IEC 60286-3:1997

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60286-3
INTERNATIONAL
Troisième édition
STANDARD
Third edition
1997-12
Emballage de composants pour
opérations automatisées –
Partie 3:
Emballage des composants appropriés
au montage en surface en bandes continues
Packaging of components for
automatic handling –
Part 3:
Packaging of surface mount components
on continuous tapes
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60286-3: 1997
Numéros des publications Numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from the 1st January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.

Publications consolidées Consolidated publications

Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,

Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to

indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.

et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements editions and amendments may be obtained from
peuvent être obtenus auprès des Comités nationaux de IEC National Committees and from the following
la CEI et dans les documents ci-dessous: IEC sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Accès en ligne* On-line access*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Accès en ligne)* (On-line access)*
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.

Publications de la CEI établies par IEC publications prepared by the same
le même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant The attention of readers is drawn to the end pages of
à la fin de cette publication, qui énumèrent les this publication which list the IEC publications issued
publications de la CEI préparées par le comité by the technical committee which has prepared the
d'études qui a établi la présente publication. present publication.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60286-3
INTERNATIONAL
Troisième édition
STANDARD
Third edition
1997-12
Emballage de composants pour
opérations automatisées –
Partie 3:
Emballage des composants appropriés
au montage en surface en bandes continues
Packaging of components for
automatic handling –
Part 3:
Packaging of surface mount components
on continuous tapes
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission in
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE R
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60286-3  CEI:1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4

INTRODUCTION . 6

Articles
1 Généralités . 8
2 Dimensions . 8
3 Polarité et orientation des composants dans la bande. 24
4 Fixation des composants et exigences supplémentaires pour la bande . 26
5 Mise en bande. 30
6 Marquage. 36

60286-3  IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5

INTRODUCTION . 7

Clause
1 General. 9
2 Dimensions . 9
3 Polarity and orientation of components in the tape . 25
4 Fixing of components and additional tape requirements . 27
5 Packing. 31
6 Marking. 37

– 4 – 60286-3  CEI:1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
EMBALLAGE DE COMPOSANTS POUR OPÉRATIONS AUTOMATISÉES –

Partie 3: Emballage des composants appropriés au montage

en surface en bandes continues

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60286-3 a été établie par le comité d'études 40 de la CEI:
Condensateurs et résistances pour équipements électroniques.
Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition parue en 1991 dont elle
constitue une révision technique.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:

FDIS Rapport de vote
40/942/FDIS 40/1035/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

60286-3  IEC:1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
PACKAGING OF COMPONENTS FOR AUTOMATIC HANDLING –

Part 3: Packaging of surface mount components

on continuous tapes
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60286-3 has been prepared by IEC technical committee 40:
Capacitors and resistors for electronic equipment.
This third edition cancels and replaces the second edition published in 1991 and constitutes a
technical revision.
The text of this standard is based on the following documents:

FDIS Report on voting
40/942/FDIS 40/1035/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.

– 6 – 60286-3  CEI:1997
INTRODUCTION
La mise en bande correspond aux exigences des machines de placement automatique pour les

composants et couvre aussi l'utilisation de la mise en bande des composants pour des essais

et autres opérations.
60286-3  IEC:1997 – 7 –
INTRODUCTION
Tape packaging meets the requirements of automatic component placement machines and

also covers the use of tape packaging for components for test purposes and other operations.

– 8 – 60286-3  CEI:1997
EMBALLAGE DE COMPOSANTS POUR OPÉRATIONS AUTOMATISÉES –

Partie 3: Emballage des composants appropriés au montage

en surface en bandes continues

1 Généralités
1.1 Domaine d'application
La présente norme est applicable à la mise en bande des composants électroniques sans fils
de sorties ou avec tronçons de sorties destinés à être connectés à des circuits électroniques.
Elle fournit uniquement les dimensions essentielles pour la mise sur bande de composants
destinés aux opérations mentionnées ci-dessus.
1.2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 60286.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur et les parties prenantes
aux accords fondés sur la présente partie de la CEI 60286 sont invitées à rechercher
la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes des documents normatifs indiqués
ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le registre des Normes internationales
en vigueur.
CEI 60191: 1966, Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 2:
Dimensions
ISO 11469: 1993, Plastiques – Identification générique et marquage des produits plastiques
2 Dimensions
2.1 TYPE I (Bande perforée)
P
TD P
0 2
Bande de Bande de
couverture couverture
E
supérieure inférieure
F
W
E
B
T
T A P G
1 0 1
Sens de déroulement
IEC  1 737/97
f2863f1
Figure 1 – Bande d'entraînement perforée

60286-3  IEC:1997 – 9 –
PACKAGING OF COMPONENTS FOR AUTOMATIC HANDLING –

Part 3: Packaging of surface mount components

on continuous tapes
1 General
1.1 Scope
This Standard is applicable to the tape packaging of electronic components without leads or
with lead stumps which are intended to be connected to electronic circuits. It includes only
those dimensions which are essential for the taping of components intended for the above-
mentioned purposes.
1.2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 60286. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 60286 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards
IEC 60191-2: 1966, Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions
ISO 11469: 1993, Plastics – Generic identification and marking of plastic products
2 Dimensions
2.1 TYPE I (Punched tape)
P
TD P
0 2
Top Bottom
cover cover
E
tape tape
F
W
E
B
T
T A P G
1 0 1
Direction of unreeling
IEC  1 737/97
e2863f1
Figure 1 – Punched carrier tape

– 10 – 60286-3  CEI:1997
2.1.1 Largeur de la bande W Nominale: 8,0 mm
12,0 mm
Maximale: 8,3 mm
12,3 mm
Minimale: La somme des valeurs mini-

males E plus E ; la somme
1 2
est 0,1 mm inférieure à la
dimension nominale W.
NOTE – Toutes les dimensions sont mesurées à partir de l'abcisse et de l'ordonnée de l'axe des centres des trous

d'entraînement.
2.1.2 Épaisseur de la bande d'entraînement T
Bande support papier T = 1,1 mm max.
Bande autre support T = 1,1 mm max.
NOTE – Les valeurs de T jusqu'à 1,6 mm max. existent sur le marché, mais aucune interchangeabilité ne peut être
garantie dans de tels cas.
2.1.3 Pas P des perforations d'entraînement P = 4,0 mm ± 0,1 mm
0 0
Tolérance du pas sur 10 pas ±0,2 mm
+01,
2.1.4 Diamètre D des perforations d'entraînement D = 1,5 mm
0 0
2.1.5 Distances E et E
1 2
NOTE – Voir 2.1.1 pour la relation entre les dimensions minimales pour E , E et W.
1 2
2.1.5.1 Distance entre le bord supérieur de la E = 1,75 mm + 0,1 mm
bande et le centre des trous d'entraînement
2.1.5.2 Distance entre le bord inférieur de la E =  6,25 mm min. pour W = 8 mm
bande et le centre des trous d'entraînement = 10,25 mm min. pour W = 12 mm
= 14,25 mm min. pour W = 16 mm
= 22,25 mm min. pour W = 24 mm
2.1.6 Distance F (centre à centre) F= 3,5 mm ± 0,05 mm pour W = 8 mm
= 5,5 mm ± 0,05 mm pour W = 12 mm

2.1.7 Distance G (du bord de la bande G = 0,75 mm min.
à la fenêtre du composant)
2.1.8 Distance P (centre à centre) P = 2 mm ± 0,05 mm
2 2
2.1.9 Compartiment du composant (dimensions A , B et T)
0 0
60286-3  IEC:1997 – 11 –
2.1.1 Tape width W Nominal: 8,0 mm
12,0 mm
Maximum: 8,3 mm
12,3 mm
Minimum: The sum of the minimum

values of E plus E ; the sum
1 2
is 0,1 mm less than the
nominal W dimension.
NOTE – All dimensions are measured from the abscissa and ordinate centre lines of the sprocket holes.

2.1.2 Carrier tape thickness T
Paper-based tape T = 1,1 mm max.
Non-paper-based tape T = 1,1 mm max.
NOTE – T-values up to 1,6 mm max. are in existence in the market place, but in such cases no interchangeability
can be guaranteed.
2.1.3 Pitch P of the sprocket holes P = 4,0 mm ± 0,1 mm
0 0
Pitch tolerance over any 10 pitches ±0,2 mm
+01,
2.1.4 Diameter D of the sprocket holes D = 1,5 mm
0 0
2.1.5 Distances E and E
1 2
NOTE – See 2.1.1 for the relationship between the minimum dimensions for E , E and W.
1 2
2.1.5.1 Distance between upper edge of tape E = 1,75 mm ± 0,1 mm
and centre of sprocket hole
2.1.5.2 Distance between lower edge of tape E =  6,25 mm min. for W =  8 mm
and centre of sprocket hole = 10,25 mm min. for W = 12 mm
= 14,25 mm min. for W = 16 mm
= 22,25 mm min. for W = 24 mm
2.1.6 Distance F (centre to centre) F= 3,5 mm ± 0,05 mm for W = 8 mm
= 5,5 mm ± 0,05 mm for W = 12 mm

2.1.7 Distance G (edge of tape to G = 0,75 mm min.
component window)
2.1.8 Distance P (centre to centre) P = 2 mm ± 0,05 mm
2 2
2.1.9 Component compartment (dimensions A , B and T)
0 0
– 12 – 60286-3  CEI:1997
20° max.
0,5 mm
Axe
max.
théorique
de la cavité
line
10° max.
0,5 mm
B
max.
Axe
théorique
du
composant
A 0
Mouvement latéral
Inclinaison du composant Rotation plane du composant
du composant
Section vue de face rotation Vue de dessus
ou de coté
Vue de dessus
Croquis C
Croquis A
Croquis B
f2863f2
IEC  1 738/97
Figure 2
Les dimensions nominales du compartiment du composant doivent être déduites de la
spécification applicable au composant. Les tolérances sur les dimensions nominales du
compartiment doivent être choisies de telle façon que les composants ne puissent pas changer
d'orientation à l'intérieur de la bande et puissent être facilement enlevés de la bande, selon les
caractéristiques suivantes:
Il y aura un jeu suffisant autour du composant pour que
a) le composant ne dépasse pas la surface de la bande d'entraînement;
b) le composant puisse être enlevé verticalement de la cavité sans restriction mécanique
après que la bande de couverture supérieure a été enlevée;
c) la rotation du composant soit limitée à 10° maximum (voir figure 2, croquis A) et 20°
maximum de rotation plane (voir croquis B);
d) le mouvement latéral du composant soit limité à 0,5 mm maximum (voir figure 2, croquis C).
NOTE – Pour des composants dont la longueur ou la largeur est inférieure à 1,2 mm, la tendance du marché est de
limiter la rotation plane à 10( maximum et le mouvement latéral à 0,2 mm maximum.
Les dimensions préférentielles pour les composant doivent être prises dans les spécifications

CEI applicables.
Les dimensions A ≤ B , sauf spécification contraire dans la spécification particulière du
0 0
composant.
2.1.10 Pas des compartiments du composant P (centre à centre)
La distance entre les centres des compartiments du composant doit être de 4,0 mm ou un
multiple de 4,0.
La tolérance doit être ±0,1 mm.

60286-3  IEC:1997 – 13 –
20° max.
0,5 mm
Typical
max.
cavity
centre-
line
10° max.
0,5 mm
B
max.
Typical
component
centre-
line
A 0
Component lateral
Component tilt Component planar movements
rotation
Side or front Top view
sectional view Top view
Sketch C
Sketch A Sketch B
IEC  1 738/97
e2863f2
Figure 2
The nominal dimensions of the component compartment shall be derived from the relevant
component specification. The tolerances on the nominal dimensions of the compartment shall
be chosen so that the components cannot change their orientation within the tape and can be
easily removed from the tape, with the following characteristics:
There shall be sufficient clearance surrounding the component so that
a) the component does not protrude beyond either surface of the carrier tape;
b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical
restriction after the top cover tape has been removed;
c) the rotation of the component is limited to a 10° maximum tilt (see figure 2, sketch A) and a
20° maximum planar rotation (see sketch B);
d) the lateral movement of the component is restricted to 0,5 mm maximum (see figure 2,
sketch C).
NOTE – For components with either length or width dimensions less than 1,2 mm, market trends are towards a
planar rotation limit of 10° maximum and a lateral movement of 0,2 mm maximum.
Preferred dimensions for components shall be taken from the relevant IEC specifications.

Dimensions A � B , unless otherwise specified in the component detail specification.
0 0
2.1.10 Pitch of the component compartments P (centre to centre)
The distance between the centres of the component compartments shall be 4,0 mm or a
multiple thereof.
The tolerance shall be ±0,1 mm.

– 14 – 60286-3  CEI:1997
2.2 TYPE II (Bande de support gauffrée)

P
TD P
0 2
Bande de
couverture E
F
W
E2
B0
T
D
T P G
2 1
K A
0 0
Sens de déroulement
f2863f3
IEC  1 739/97
Figure 3 – Bande d'entraînement gauffrée
2.2.1 Largeur de la bande W Nominale: 8,0 mm; 12,0 mm; 16,0 mm
et 24,0 mm
Maximale:8,3 mm; 12,3 mm; 16,3 mm
et 24,3 mm
Minimale: La somme des valeurs minimales E
plus E ; la somme est 0,1 mm
inférieure à la dimension nominale W.
NOTE – Toutes les dimensions sont mesurées à partir de l'abcisse et de l'ordonnée de l'axe des centres des trous
d'entraînement.
2.2.2 Epaisseur T de la bande d'entraînement = 0,6 mm max.
T
2.2.3 Epaisseur totale T T =  3,5 mm max. pour W =  8 mm
2 2
(comprenant la bande de couverture) =  6,5 mm max. pour W = 12 mm
=  9,5 mm max. pour = 16 mm
W
= 12,5 mm max. pour W = 24 mm
NOTE – La dimension T est limitée par les exigences du rayon de courbure (paragraphe 4.8) et par la fenêtre
d'alimentation des mécanismes de transport à bande utilisés. Si les limites T décrites ci-dessus sont dépassées
pour s'accommoder de tous les composants, le pas de compartiment P peut être augmenté si nécessaire pour
satisfaire aux exigences d'un rayon de courbure minimale (4.8) et les limites potentielles des mécanismes de
transport à bande devront être connues.
2.2.4 Pas des trous d'entraînement P = 4,0 mm ± 0,05 mm (P = 2 mm)
0 1
= 4,0 mm ± 0,1 mm (P ≥ 4 mm)
Tolérance du pas sur tous les 10 pas ± 0,2 mm
+01,
2.2.5 Diamètre D des perforations d'entraînement D = 1,5 mm
0 0
60286-3  IEC:1997 – 15 –
2.2 TYPE II (Blister tape)
P
TD P
0 2
Cover
E
tape
F
W
E
B
T
D
T P G
2 1
K A
0 0
Direction of unreeling
e2863f3
IEC  1 739/97
Figure 3 – Blister carrier tape
2.2.1 Tape width W Nominal: 8,0 mm; 12,0 mm; 16,0 mm
and 24,0 mm
Maximum:8,3 mm; 12,3 mm; 16,3 mm
and 24,3 mm
Minimum: The sum of the minimum values of E
plus E ; the sum is 0,1 mm less than
the nominal W dimension.
NOTE – All dimensions are measured from the abscissa and ordinate centre lines of the sprocket holes.
2.2.2 Carrier tape thickness T T = 0,6 mm max.
2.2.3 Overall thickness T T =  3,5 mm max. for W =  8 mm
2 2
(including the cover tape) =  6,5 mm max. for W = 12 mm
=  9,5 mm max. for W = 16 mm
= 12,5 mm max. for W = 24 mm
NOTE – Dimension T is limited by the bending radius requirements of 4.8 and by the feed path window of the tape
transport mechanisms utilised. If T limits shown above are exceeded to accommodate all components,
compartment pitch P may be increased if necessary to achieve the minimum bending radius requirements of 4.8,
and potential limits of tape transport mechanisms shall be recognised.
2.2.4 Pitch of the sprocket holes P = 4,0 mm ± 0,05 mm (P = 2 mm)
0 1
= 4,0 mm ± 0,1 mm (P � 4 mm)
Pitch tolerance over any 10 pitches ± 0,2 mm.
+01,
2.2.5 Diameter D of the sprocket holes D = 1,5 mm
0 0
– 16 – 60286-3  CEI:1997
2.2.6 Distances E et E
1 2
2.2.6.1 Distance entre le bord supérieur de la E = 1,75 mm ± 0,1 mm
bande et le centre du trou d'entraînement

2.2.6.2 Distance entre le bord inférieur de la E =  6,25 mm min. pour W =  8 mm
bande et le centre du trou d'entraînement = 10,25 mm min. pour W = 12 mm

= 14,25 mm min. pour W = 16 mm
= 22,25 mm min. pour W = 24 mm

2.2.7 Distance F (centre à centre) F =  3,5 mm ± 0,05 mm pour W = 8 mm
=  5,5 mm ± 0,05 mm pour W = 12 mm
=  7,5 mm ± 0,1 mm pour W = 16 mm
= 11,5 mm ± 0,1 mm pour W = 24 mm
2.2.8 Distance G (partie plate de la bande entre G = 0,75 mm min.
le bord et le compartiment du composant)
2.2.9 Dimension P (centre à centre) P = 2 mm ± 0,05 mm pour W = 8 mm
2 2
et 12 mm
= 2 mm ± 0,1 mm pour W = 16 mm
et 24 mm
2.2.10 Dimension K
La dimension K doit être choisie de telle façon que le composant ne puisse pas changer
d'orientation à l'intérieur du compartiment.
2.2.11 Compartiment du composant (dimensions A , B et K )
0 0 0
Les dimensions nominales du compartiment du composant doivent être déduites de la
spécification applicable au composant. Les tolérances sur les dimensions nominales du
compartiment doivent être choisies de telle façon que les composants ne puissent pas changer
d'orientation à l'intérieur de la bande et puissent être facilement enlevés de la bande, selon les
caractéristiques suivantes:
Il y aura un jeu suffisant autour du composant pour que
a) le composant ne dépasse pas la surface de la bande d'entraînement;
b) le composant puisse être enlevé verticalement de la cavité sans restriction mécanique
après que la bande de couverture supérieure ait été enlevée;

c) la rotation du composant soit limitée à 10° maximum (voir figure 6, croquis D), à une
rotation plane maximum de 20° pour W = 8 mm et 12 mm, et une rotation plane maximale
de 10° pour W = 16 mm et 24 mm (voir figure 6, croquis E);
d) le mouvement latéral du composant soit limité à 0,5 mm maximum (voir figure 6, croquis F).
NOTE – Pour des composants dont la longueur ou la largeur est inférieure à 1,2 mm, la tendance du marché est de
limiter la rotation plane à 10° maximum et le mouvement latéral à 0,2 mm maximum.
Les dimensions préférentielles pour les composants doivent être prises dans les spécifications
CEI applicables.
Les dimensions A ≤ B , sauf spécification contraire dans la spécification particulière du
0 0
composant.
60286-3  IEC:1997 – 17 –
2.2.6 Distances E and E
1 2
2.2.6.1 Distance between upper edge of tape E = 1,75 mm ± 0,1 mm
and centre of sprocket hole
2.2.6.2 Distance between lower edge of tape E =  6,25 mm min. for W =  8 mm
and centre of sprocket hole = 10,25 mm min. for W = 12 mm

= 14,25 mm min. for W = 16 mm
= 22,25 mm min. for W = 24 mm
2.2.7 Distance F (centre to centre) F =  3,5 mm ± 0,05 mm for W =  8 mm
=  5,5 mm ± 0,05 mm for W = 12 mm
=  7,5 mm ± 0,1 mm for W = 16 mm
= 11,5 mm ± 0,1 mm for W = 24 mm
2.2.8 Distance G (flat part of the tape between G = 0,75 mm min.
the edge and the component compartment)
2.2.9 Dimension P (centre to centre) P = 2 mm ± 0,05 mm for W = 8 mm
2 2
and 12 mm
= 2 mm ± 0,1 mm for W = 16 mm
and 24 mm
2.2.10 Dimension K
The dimension K shall be selected so that the orientation of the component cannot change in
the package.
2.2.11 Component compartment (dimensions A , B and K )
0 0 0
The nominal dimensions of the component compartment shall be derived from the relevant
component specification. The tolerances on the nominal sizes of the compartment shall be
selected so that the components cannot change their orientation within the tape and can easily
be removed from the tape, with the follwing characteristics:
There shall be sufficient clearance surrounding the component so that:
a) the component does not protrude above the top surface of the carrier tape;
b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical
restriction after the top cover tape has been removed;

c) the rotation of the component is limited to a 10° maximum tilt (see figure 6, sketch D), a 20°
maximum planar rotation for W = 8 mm and 12 mm and a 10° maximum planar rotation for
W = 16 mm and 24 mm (see figure 6, sketch E);
d) the lateral movement of the component is restricted to 0,5 mm maximum (see figure 6,
sketch F).
NOTE – For components with either length or width dimensions less than 1,2 mm, market trends are towards a
planar rotation limit of 10° maximum and lateral movements of 0,2 mm maximum.
Preferred dimensions for components shall be taken from the relevant IEC specifications.
Dimensions A � B , unless otherwise specified in the component detail specification.
0 0
– 18 – 60286-3  CEI:1997
Pour les tailles de composant de 2,0 mm × 1,2 mm et plus, le fond du compartiment doit
comporter un trou. Le diamètre D de ce trou doit être de
1 mm min. pour des bandes de 8 mm de large

1,5 mm min. pour des bandes de 12 mm à 24 mm de large.

2.2.12 Pas des compartiments du composant P (centre à centre)
La distance entre les centres des compartiments du composant doit être de 4,0 mm ou un

multiple de 4,0 mm.
La tolérance doit être de ±0,1 mm.
Lorsque la dimension A du compartiment du composant est substantiellement inférieure à la
moitié du pas de base P des trous d'entraînement, la distance P entre les centres des
0 1
compartiments du composant peut être égale à 2 mm (voir figure 4).
Dans ce cas la tolérance P doit être ±0,05 mm.
P
P
P
IEC  1 740/97
i2863f4
Figure 4 – Pas P = 2 mm
60286-3  IEC:1997 – 19 –
For component sizes of 2,0 mm × 1,2 mm and larger, the cavity shall have a hole in the centre
of the bottom. The diameter D of this hole shall be
1 mm min. for tape widths of 8 mm

1,5 mm min. for tape widths of 12 mm to 24 mm.

2.2.12 Pitch of the component compartments P (centre to centre)
The distance between the centres of the component compartments shall be 4,0 mm or a

multiple thereof.
The tolerance shall be ±0,1 mm.
When the component compartment dimension A is substantially less than half of the basic
pitch P of the sprocket holes, the distance P between the component compartment centres
0 1
may be 2 mm (see figure 4).
In this case the P tolerance shall be ±0,05 mm.
P
P
P
IEC  1 740/97
i2863f4
Figure 4 – Pitch P = 2 mm
– 20 – 60286-3  CEI:1997
2.3 TYPE III (Bande de support gauffrée avec double perforation d'entraînement pour
des largeurs de bande de 32 mm, 44 mm et 56 mm seulement)

P
TD P
0 2
Bande de
E
couverture
F
B
SW
d
T D /2
1 0
D
1 ± 0,05 mm max.
T
K A P
0 0 1
Sens de déroulement
f2863f5
IEC  1 741/97
Figure 5 – Bande d'entraînement gauffrée
2.3.1 Largeur de bande W W = 32 mm ± 0,3 mm
= 44 mm ± 0,3 mm
= 56 mm ± 0,3 mm
2.3.2 Epaisseur de la bande d'entraînement T = 0,6 mm max.
2.3.3 Epaisseur totale T T = 12,5 mm max.
2 2
(comprenant la bande de couverture)
NOTE – La dimension T est limitée par les exigences du rayon de courbure (paragraphe 4.8) et par la fenêtre
d'alimentation des mécanismes de transport à bande utilisés. Si les limites T décrites ci-dessus sont dépassées
pour s'accommoder de tous les composants, le pas de compartiment P peut être augmenté si nécessaire pour
satisfaire aux exigences d'un rayon de courbure minimum (paragraphe 4.8) et les limites potentielles de la machine
devront être connues.
2.3.4 Pas P des perforations d'entraînement P = 4,0 mm ± 0,1 mm
0 0
Tolérance du pas sur 10 pas ±0,2 mm
+01,
2.3.5 Diamètre D des perforations d'entraînement D = 1,5 mm
0 0
circulaires
2.3.6 Rayon de la perforation allongée 0,5 × D
2.3.7 Distance d centre à centre de la perforation = 0,2 mm ± 0,05 mm
d
allongée
2.3.8 Distance S centre à centre (perforation S = 28,4 mm ± 0,1 mm pour W = 32 mm
d'entraînement circulaire à perforation allongée) = 40,4 mm ± 0,1 mm pour W = 44 mm
= 52,4 mm ± 0,1 mm pour W = 56 mm

60286-3  IEC:1997 – 21 –
2.3 Type III (Blister tape with dual sprocket holes for tape widths of 32 mm, 44 mm
and 56 mm only)
P
TD P
0 2
Cover
E
tape
F
B
SW
d
T D /2
1 0
D
1 ± 0,05 mm max.
T
K A P
0 0 1
Direction of unreeling
i2863f5
IEC  1 741/97
Figure 5 – Type III, blister carrier tape
2.3.1 Tape width W W = 32 mm ± 0,3 mm
= 44 mm ± 0,3 mm
= 56 mm ± 0,3 mm
2.3.2 Carrier tape thickness T = 0,6 mm max.
2.3.3 Overall thickness T T = 12,5 mm max.
2 2
(including the cover tape)
NOTE – Dimension T is limited by the bending radius requirements of 4.8 and by the feed path window of the tape
transport mechanisms utilised. If T limits shown above are exceeded to accommodate all components,
compartment pitch P may be increased if necessary to achieve the minimum bending radius requirements of 4.8,
and potential limits of tape transport mechanisms shall be recognised.
2.3.4 Pitch P of the sprocket holes P = 4,0 mm ± 0,1 mm
0 0
Pitch tolerance over any 10 pitches ±0,2 mm
+01,
2.3.5 Diameter D of the round sprocket holes D = 1,5 mm
0 0
2.3.6 Radius of elongated sprocket hole 0,5 ×
D
2.3.7 Centre distance d of elongated = 0,2 mm ± 0,05 mm
d
sprocket hole
2.3.8 Centre distance S (round sprocket hole S = 28,4 mm ± 0,1 mm for W = 32 mm
to elongated hole) = 40,4 mm ± 0,1 mm for W = 44 mm
= 52,4 mm ± 0,1 mm for W = 56 mm

– 22 – 60286-3  CEI:1997
2.3.9 Distance E E = 1,75 mm ± 0,1 mm

2.3.10 Distance F (centre à centre) F = 14,2 mm ± 0,1 mm pour W = 32 mm

= 20,2 mm ± 0,1 mm pour W = 44 mm
= 26,2 mm ± 0,1 mm pour W = 56 mm

2.3.11 Dimension P (centre à centre) P = 2,0 mm ± 0,1 mm pour W = 32 mm
2 2
= 2,0 mm ± 0,15 mm pour W = 44 mm
et 56 mm
2.3.12 Dimension K
La dimension K doit être choisie de telle façon que le composant ne puisse pas changer
d'orientation à l'intérieur du compartiment.
2.3.13 Compartiment du composant (dimensions A , B et K )
0 0 0
Les dimensions nominales du compartiment du composant doivent être déduites de la
spécification applicable au composant. Les tolérances sur les dimensions nominales du
compartiment doivent être choisies de telle façon que les composants ne puissent pas changer
d'orientation à l'intérieur de la bande et puissent être facilement enlevés de la bande, selon les
caractéristiques suivantes:
Il y aura un jeu suffisant autour du composant pour que
a) le composant ne dépasse pas la surface de la bande d'entraînement;
b) le composant puisse être enlevé verticalement de la cavité sans restriction mécanique
après que la bande de couverture supérieure a été enlevée;
c) la rotation du composant soit limitée à 10° maximum (voir figure 6, croquis D et E);
d) le mouvement latéral du composant soit limité à 1,0 mm maximum (voir figure 6, croquis F).
Les dimensions préférentielles pour les composants doivent être prises dans les spécifications
CEI applicables.
Les dimensions A ≤ B , sauf spécification contraire dans la spécification particulière du
0 0
composant.
Pour faciliter le retrait du composant de son compartiment par une machine de prélèvement
automatique, et pour le rendre fiable, le fond du compartiment doit comporter un trou. Le
diamètre D de ce trou doit être de 2,0 mm min. pour des largeurs de bande de 32 mm à
56 mm.
60286-3  IEC:1997 – 23 –
2.3.9 Distance E E = 1,75 mm ± 0,1 mm

2.3.10 Distance F (centre to centre) F = 14,2 mm ± 0,1 mm for W = 32 mm

= 20,2 mm ± 0,1 mm for W = 44 mm
= 26,2 mm ± 0,1 mm for W = 56 mm

2.3.11 Dimension P (centre to centre) P = 2,0 mm ± 0,1 mm for W = 32 mm
2 2
= 2,0 mm ± 0,15 mm for W = 44 mm
and 56 mm
2.3.12 Dimension K
The dimension K shall be so chosen that the orientation of the component cannot change in
the package.
2.3.13 Component compartment (dimensions A , B and K )
0 0 0
The nominal dimension of the component compartment shall be derived from the relevant
component specification. The tolerances on the nominal sizes of the compartment shall be
selected so that the components cannot change their orientation within the tape and can easily
be removed from the tape, with the following characteristics:
There shall be sufficient clearance surrounding the component so that
a) the component does not protrude above the top surface of the carrier tape;
b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical
restriction after the top cover tape has been removed;
c) the rotation of the component is limited to 10° maximum (see figure 6, sketches D and E);
d) the lateral movement of the component is restricted to 1,0 mm maximum (see figure 6,
sketch F).
Preferred dimensions for components shall be taken from the relevant IEC specifications.
Dimensions A ≤ B , unless otherwise specified in the component detail specification.
0 0
For an easy and reliable removal of the component from the compartment of the tape by
automatic pick-up equipment, the cavity shall have a hole in the centre of the bottom. The
diameter D of this hole shall be 2,0 mm min. for tape widths of 32 mm to 56 mm.
– 24 – 60286-3  CEI:1997
0,5 mm max.
20° max.
(W = 8 mm à 24 mm)
(W = 8 mm et 12 mm)
1,0 mm max.
10° max. (W >12 mm)
(W = 32 mm à 56 mm)
Axe
théorique
de la
cavité
10° max.
B
Axe
théorique
du
composant
A
Mouvement latéraux
Inclinaison Rotation plan
du composant
du composant du composant
Section vue de face Vue de dessus
ou de côté Vue de dessus
Croquis F
Croquis D Croquis E
IEC  1 742/97
f2863f6
Figure 6
2.3.14 Pas des compartiments du composant P
(centre à centre)
La distance entre les centres des compartiments doit être de 4,0 mm ou un multiple de 4,0 mm.
La tolérance doit être ±0,1 mm.
Lorsque la dimension A du compartiment du composant est substantiellement inférieure à la
P P
moitié du pas de base des trous d'entraînement, la distance entre les centres des
0 1
compartiments du composant peut être égale à 2 mm.
Dans ce cas la tolérance doit être ±0,05 mm.
3 Polarité et orientation des composants dans la bande
Tous les composants polarisés doivent être orientés selon une même direction. Pour les
composants avec deux sorties, la sortie correspondant à la cathode doit être soit adjacente à

la perforation d'entraînement circulaire, soit être la dernière à quitter le support, sauf
spécification contraire dans la spécification particulière.
Pour les composants en boîtiers plats (par exemple boîtiers pavés et boîtiers SO) avec plus de
deux sorties, la sortie No. 1 doit être adjacente à la perforation d'entraînement circulaire, sauf
spécification contraire dans la spécification particulière.
Pour les composants avec une configuration de sortie correspondant à la CEI 60191-2, le côté
du composant comportant une sortie unique doit être le plus proche des perforations
d'entraînement de la bande et le côté du montage doit être dans le fond du compartiment.
Pour les éléments à cristal de quartz avec deux sorties situées sur un côté du boîtier, les
sorties doivent être situées du côté de la perforation d'entraînement.

60286-3  IEC:1997 – 25 –
20° max.
0,5 mm max.
(W = 8 mm and 12 mm)
(W = 8 mm to 24 mm)
1,0 mm max.
10° max. (W >12 mm)
(W = 32 mm to 56 mm)
Typical
cavity
centre-
line
10° max.
B
Typical
component
centre-
line
A
Component lateral
Component tilt Component planar movements
rotation
Side or front
Top view
sectional view Top view
Sketch F
Sketch D Sketch E
IEC  1 742/97
e2863f6
Figure 6
2.3.14 Pitch of the component compartments P (centre to centre)
The distance between the centres of the component compartments shall be 4,0 mm or a
multiple thereof.
The tolerance shall be ±0,1 mm.
When the component compartment dimension A is substantially less than half of the basic
pitch P of the sprocket holes, the distance P between the component compartment centres
0 1
may be 2 mm.
In this case the tolerance shall be ±0,05 mm.
3 Polarity and orientation of components in the tape

All polarized components shall be oriented in one direction. For components with two
terminations the cathode side shall be either adjacent to the sprocket hole or the last one to
leave the package, unless otherwise specified in the detail specification.
For components in flat packages (e.g. chip carriers and SO-packages) with more than two
terminations, termination No. 1 shall be adjacent to the round sprocket hole, unless otherwise
specified in the detail specification.
For components with a lead configuration corresponding to IEC 60191-2 the component side
from which one single termination emerges shall be at the compartment side closest to the
sprocket hole
...