IEC 62258-2:2011
(Main)Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats
IEC 62258-2:2011 specifies the data formats that may be used for the exchange of data which is covered by other parts of the IEC 62258 series, as well as definitions of all parameters used according to the principles and methods of IEC 61360. It introduces a Device Data Exchange (DDX) format, with the prime goal of facilitating the transfer of adequate geometric data between die manufacturer and CAD/CAE user and formal information models that allow data exchange in other formats such as STEP physical file format, in accordance with ISO 10303-21, and XML. The data format has been kept intentionally flexible to permit usage beyond this initial scope. It has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including but not limited to wafers, singulated bare die, die and wafers with attached connection structures, minimally or partially encapsulated die and wafers. This standard reflects the DDX data format at version 1.3.0. With respect to the first edition, several parameters have been updated for this edition.
This publication is to be read in conjunction with IEC 62258-1:2009.
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
La CEI 62258-2:2011 spécifie les formats de données qui peuvent être utilisés pour l'échange de données qui est couvert par d'autres parties de la présente série CEI 62258 ainsi que les définitions de tous les paramètres utilisés selon les principes et méthodes de la CEI 61360. Elle présente un format d'échange de données de dispositif, DDX (Device Data Exchange), dans le but premier de faciliter le transfert des données géométriques adéquates entre le fabricant de la puce et l'utilisateur de CAO/IAO et des modèles d'informations formels qui permettent l'échange de données dans d'autres formats tels que le format de fichier physique STEP, conformément à ISO 10303-21 et XML. Le format de données a été tenu intentionnellement flexible pour permettre un usage au-delà de ce domaine initial d'application. Elle a été développée pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des produits de puces de semiconducteurs, y compris, sans que cela soit limitatif: les tranches, les puces nues isolées, les puces et tranches avec structures de connexion fixées, les puces et tranches à encapsulation minimale ou partielle. La présente norme reflète le format de données DDX en sa version 1.3.0. Par rapport à la première édition, plusieurs paramètres ont été mis à jour pour la présente édition.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 62258-1:2009.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 62258-2 ®
Edition 2.0 2011-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor die products –
Part 2: Exchange data formats
Produits de puces de semiconducteurs –
Partie 2: Formats d'échange de données
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IEC 62258-2 ®
Edition 2.0 2011-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor die products –
Part 2: Exchange data formats
Produits de puces de semiconducteurs –
Partie 2: Formats d'échange de données
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX XB
ICS 31.080.99 ISBN 978-2-88912-496-1
– 2 – 62258-2 © IEC:2011
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope and object . 8
2 Normative references. 8
3 Terms and definitions . 9
4 Requirements . 9
5 Device Data eXchange format (DDX) file goals and usage. 9
6 DDX file format and file format rules . 9
6.1 Data validity . 10
6.2 Character set . 10
6.3 SYNTAX RULES . 10
7 DDX file content. 11
7.1 DDX file content rules . 11
7.1.1 Block structure . 11
7.1.2 Parameter types . 11
7.1.3 Data types . 11
7.1.4 Forward references . 12
7.1.5 Units . 12
7.1.6 Co-ordinate data . 12
7.1.7 Reserved words . 12
7.2 DDX DEVICE block syntax . 13
7.3 DDX data syntax . 14
8 Definitions of DEVICE block parameters . 14
8.1 BLOCK DATA . 15
8.1.1 DEVICE_NAME Parameter . 15
8.1.2 DEVICE_FORM Parameter . 16
8.1.3 BLOCK_VERSION Parameter . 16
8.1.4 BLOCK_CREATION_DATE Parameter . 16
8.1.5 VERSION Parameter . 16
8.2 DEVICE DATA . 16
8.2.1 DIE_NAME Parameter . 16
8.2.2 DIE_PACKAGED_PART_NAME Parameter . 16
8.2.3 DIE_MASK_REVISION Parameter . 17
8.2.4 MANUFACTURER Parameter . 17
8.2.5 DATA_SOURCE Parameter . 17
8.2.6 DATA_VERSION Parameter . 17
8.2.7 FUNCTION Parameter . 17
8.2.8 IC_TECHNOLOGY Parameter . 18
8.2.9 DEVICE_PICTURE_FILE Parameter . 18
8.2.10 DEVICE_DATA_FILE Parameter . 18
8.3 GEOMETRIC DATA . 19
8.3.1 GEOMETRIC_UNITS Parameter . 19
8.3.2 GEOMETRIC_VIEW Parameter . 19
8.3.3 GEOMETRIC_ORIGIN Parameter . 19
8.3.4 SIZE Parameter . 20
8.3.5 SIZE_TOLERANCE Parameter. 20
62258-2 © IEC:2011 – 3 –
8.3.6 THICKNESS Parameter . 21
8.3.7 THICKNESS_TOLERANCE Parameter . 21
8.3.8 FIDUCIAL_TYPE Parameter . 21
8.3.9 FIDUCIAL Parameter . 23
8.4 TERMINAL DATA . 24
8.4.1 TERMINAL_COUNT Parameter . 24
8.4.2 TERMINAL_TYPE_COUNT Parameter . 24
8.4.3 CONNECTION_COUNT Parameter . 24
8.4.4 TERMINAL_TYPE Parameter . 25
8.4.5 TERMINAL Parameter . 26
8.4.6 TERMINAL_GROUP Parameter . 29
8.4.7 PERMUTABLE Parameter . 31
8.5 MATERIAL DATA . 32
8.5.1 TERMINAL_MATERIAL Parameter . 32
8.5.2 TERMINAL_MATERIAL_STRUCTURE Parameter . 32
8.5.3 DIE_SEMICONDUCTOR_MATERIAL Parameter . 32
8.5.4 DIE_SUBSTRATE_MATERIAL Parameter . 33
8.5.5 DIE_SUBSTRATE_CONNECTION Parameter . 33
8.5.6 DIE_PASSIVATION_MATERIAL Parameter . 33
8.5.7 DIE_BACK_DETAIL Parameter . 34
8.6 ELECTRICAL AND THERMAL RATING DATA. 34
8.6.1 MAX_TEMP Parameter . 34
8.6.2 MAX_TEMP_TIME Parameter . 34
8.6.3 POWER_RANGE Parameter . 34
8.6.4 TEMPERATURE_RANGE Parameter . 34
8.7 SIMULATION DATA . 35
8.7.1 Simulator MODEL FILE Parameter . 35
8.7.2 Simulator MODEL FILE DATE Parameter . 35
8.7.3 Simulator NAME Parameter . 35
8.7.4 Simulator VERSION Parameter . 35
8.7.5 Simulator COMPLIANCE Parameter . 36
8.7.6 Simulator TERM_GROUP Parameter . 36
8.8 HANDLING, PACKING, STORAGE and ASSEMBLY DATA . 36
8.8.1 DELIVERY_FORM Parameter . 36
8.8.2 PACKING_CODE Parameter . 36
8.8.3 ASSEMBLY Parameters . 36
8.9 WAFER SPECIFIC DATA . 37
8.9.1 WAFER_SIZE Parameter . 37
8.9.2 WAFER_THICKNESS Parameter . 37
8.9.3 WAFER_THICKNESS_TOLERANCE Parameter . 37
8.9.4 WAFER_DIE_STEP_SIZE Parameter .
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.