IEC 60749-30:2005/AMD1:2011

IEC 60749-30 ®
Edition 1.0 2011-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
AMENDMENT 1
AMENDEMENT 1
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to
reliability testing
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non
hermétiques avant les essais de fiabilité

IEC 60749-30:2005/A1:2011
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CH-1211 Geneva 20
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The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

About IEC publications
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC. Please make sure that you have the
latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published.
 Catalogue of IEC publications: www.iec.ch/searchpub
The IEC on-line Catalogue enables you to search by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…).
It also gives information on projects, withdrawn and replaced publications.
 IEC Just Published: www.iec.ch/online_news/justpub
Stay up to date on all new IEC publications. Just Published details twice a month all new publications released. Available
on-line and also by email.
 Electropedia: www.electropedia.org
The world's leading online dictionary of electronic and electrical terms containing more than 20 000 terms and definitions
in English and French, with equivalent terms in additional languages. Also known as the International Electrotechnical
Vocabulary online.
 Customer Service Centre: www.iec.ch/webstore/custserv
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A propos de la CEI
La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.

A propos des publications CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu. Veuillez vous assurer que vous possédez
l’édition la plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié.
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Le Catalogue en-ligne de la CEI vous permet d’effectuer des recherches en utilisant différents critères (numéro de référence,
texte, comité d’études,…). Il donne aussi des informations sur les projets et les publications retirées ou remplacées.
 Just Published CEI: www.iec.ch/online_news/justpub
Restez informé sur les nouvelles publications de la CEI. Just Published détaille deux fois par mois les nouvelles
publications parues. Disponible en-ligne et aussi par email.
 Electropedia: www.electropedia.org
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définitions en anglais et en français, ainsi que les termes équivalents dans les langues additionnelles. Egalement appelé
Vocabulaire Electrotechnique International en ligne.
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IEC 60749-30 ®
Edition 1.0 2011-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
AMENDMENT 1
AMENDEMENT 1
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to
reliability testing
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non
hermétiques avant les essais de fiabilité

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE PRICE CODE
E
CODE PRIX
ICS 31.080.01 ISBN 978-2-88912-506-7

– 2 – 60749-30 Amend. 1  IEC:2011
FOREWORD
This amendment has been prepared by IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this amendment is based on the following documents:
CDV Report on voting
47/2019/CDV 47/2075/RVC
Full information on the voting for the approval of this amendment can be found in the report
on voting indicated in the above table.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
the stability date indicated on the IEC web site under "http://webstore.iec.ch" in the data
related to the specific publication. At this date, the publication will be
• reconfirmed,
• withdrawn,
• replaced by a revised edition, or
• amended.
_____________
2 Normative references
Replace the existing fourth reference with the following:
IEC 60749-20:2008, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effects of moisture and
soldering heat
60749-30 Amend. 1  IEC:2011 – 3 –
4 Test apparatus and materials
4.2 Solder equipment
Replace the existing item d) with the following
d) Wave-solder equipment capable of maintaining the conditions of item 5.4.4 of
IEC 60749-20:2008.
5 Procedure
5.1 General
Replace the final sentence with the following:
However, the soak sequence in 5.5 needs to be consistent with the floor life information in
Tables 1 and 2.
5.5 Soak conditions for dry-packed SMDs
Replace the existing first sentence with the following:
The following soak conditions shall apply.
5.5.1 Method A for dry-packed SMDs in accordance with IEC 60749-20
Replace the existing first sentence with the following :
This test shall be carried out in accordance
...