IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
(Corrigendum)Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Defines the measurement of physical performance characteristics of air-conduction hearing aids based on a free-field technique and measured with an ear simulator. Describes methods of measurement for evaluation of the electroacoustical characteristics of hearing aids.
Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
Décrit la mesure des caractéristiques physiques des appareils de correction auditive à conduction aérienne, fondée sur une technique de champ acoustique libre et utilisant un simulateur d'oreille. Décrit des méthodes de mesure pour l'évaluation des caractéristiques électroacoustiques des appareils de correction auditive.
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IEC 60191-6-18 CEI 60191-6-18
(Edition 1.0 – 2010) (édition 1.0 – 2010)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
SEMICONDUCTOR DEVICES – À SEMICONDUCTEURS –
Part 6-18: General rules for the preparation of Partie 6-18: Règles générales pour la préparation
outline drawings of surface mounted
des dessins d’encombrement des dispositifs à
semiconductor device packages –
semiconducteurs pour montage en surface –
Design guide for ball grid array
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