IEC 61189-5-601:2021

IEC 61189-5-601 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-601: General test methods for materials and assemblies – Reflow
soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed
boards
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 5-601: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et
les assemblages – Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé,
et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form
or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from
either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester. If you have any questions about IEC
copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or
your local IEC member National Committee for further information.

Droits de reproduction réservés. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite
ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez
les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence.

IEC Central Office Tel.: +41 22 919 02 11
3, rue de Varembé info@iec.ch
CH-1211 Geneva 20 www.iec.ch
Switzerland
About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

About IEC publications
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC. Please make sure that you have the
latest edition, a corrigendum or an amendment might have been published.

IEC publications search - webstore.iec.ch/advsearchform IEC online collection - oc.iec.ch
The advanced search enables to find IEC publications by a Discover our powerful search engine and read freely all the
variety of criteria (reference number, text, technical publications previews. With a subscription you will always
committee, …). It also gives information on projects, replaced have access to up to date content tailored to your needs.
and withdrawn publications.
Electropedia - www.electropedia.org
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished
The world's leading online dictionary on electrotechnology,
Stay up to date on all new IEC publications. Just Published
containing more than 22 000 terminological entries in English
details all new publications released. Available online and
and French, with equivalent terms in 18 additional languages.
once a month by email.
Also known as the International Electrotechnical Vocabulary

(IEV) online.
IEC Customer Service Centre - webstore.iec.ch/csc
If you wish to give us your feedback on this publication or
need further assistance, please contact the Customer Service
Centre: sales@iec.ch.
A propos de l'IEC
La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
Normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.

A propos des publications IEC
Le contenu technique des publications IEC est constamment revu. Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la
plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié.

Recherche de publications IEC - IEC online collection - oc.iec.ch
webstore.iec.ch/advsearchform Découvrez notre puissant moteur de recherche et consultez
La recherche avancée permet de trouver des publications IEC gratuitement tous les aperçus des publications. Avec un
en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, abonnement, vous aurez toujours accès à un contenu à jour
comité d’études, …). Elle donne aussi des informations sur adapté à vos besoins.
les projets et les publications remplacées ou retirées.

Electropedia - www.electropedia.org
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished
Le premier dictionnaire d'électrotechnologie en ligne au
Restez informé sur les nouvelles publications IEC. Just
monde, avec plus de 22 000 articles terminologiques en
Published détaille les nouvelles publications parues.
anglais et en français, ainsi que les termes équivalents dans
Disponible en ligne et une fois par mois par email.
16 langues additionnelles. Egalement appelé Vocabulaire

Electrotechnique International (IEV) en ligne.
Service Clients - webstore.iec.ch/csc

Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette
publication ou si vous avez des questions contactez-nous:
sales@iec.ch.
IEC 61189-5-601 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection

structures and assemblies –
Part 5-601: General test methods for materials and assemblies – Reflow

soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed

boards
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres

structures d’interconnexion et ensembles –

Partie 5-601: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et

les assemblages – Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé,

et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-9293-8

– 2 – IEC 61189-5-601:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 6
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 9
4 Grouping of soldering processes and related test severities . 10
5 Specimens . 11
5.1 Devices . 11
5.2 Test substrate . 13
5.3 Solder paste . 13
5.4 Solder ball . 14
6 Apparatus and equipment . 14
6.1 Constant temperature and humidity testing equipment . 14
6.2 Device-mounting equipment . 15
6.3 X-ray transmission equipment . 15
6.4 Electrical resistance recorder . 15
6.5 Warpage measurement equipment . 15
6.6 Temperature cycling chamber . 16
6.7 Pull strength test equipment . 16
7 Tg Solder joint initial quality after reflow . 16
7.1 General . 16
7.2 Specimen preparation . 16
7.3 Pre-process . 16
7.3.1 Pre-conditioning . 16
7.3.2 Initial measurement . 16
7.3.3 Moistening process (1) . 17
7.3.4 Baking and warp correction . 17
7.3.5 Pre-reflow heating . 17
7.3.6 Moistening process (2) . 17
7.4 Assembly process . 17
7.4.1 Solder paste printing . 17
7.4.2 Device mounting . 18
7.4.3 Reflow heating . 21
7.5 Recovery . 22
7.6 Final measurement . 22
8 Tg warpage of component and printed boards in reflow process . 22
8.1 General . 22
8.2 Specimen preparation . 22
8.3 Assembly process . 23
8.3.1 Initial measurement . 23
8.3.2 Baking and warp correction . 23
8.3.3 Pre-reflow heating . 23
8.4 Final measurement . 23
8.4.1 Warpage measurement . 23
8.4.2 Measurement area . 23
8.4.3 Gap measurement . 23

9 Tg Resistance to soldering heat of printed boards . 25
9.1 General . 25
9.2 Specimen preparation . 26
9.3 Pre-process . 26
9.3.1 Pre-conditioning . 26
9.3.2 Initial measurement . 26
9.3.3 Moistening process (1) . 26
9.3.4 Baking and warp correction . 26
9.4 Reflow heating . 26
9.5 Final measurement . 27
10 Tg Wetting and dewetting of a printed-board land . 27
10.1 General . 27
10.2 Specimen preparation . 27
10.3 Pre-process . 27
10.3.1 Pre-conditioning . 27
10.3.2 Initial measurement . 28
10.3.3 Moistening process (1) . 28
10.3.4 Pre-baking . 28
10.3.5 Pre-reflow heating . 28
10.3.6 Moistening process (2) . 28
10.4 Assembly process .
...