IEC 60191-3:1999

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-3
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 3:
Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
Mechanical standardization of
semiconductor devices –
Part 3:
General rules for the preparation of outline
drawings of integrated circuits
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60191-3:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement (On-line catalogue)*
(Catalogue en ligne)*
• Bulletin de la CEI
• IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI*
Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé
as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques
Terminology, graphical and letter
et littéraux
symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur
For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro-
IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI).
(IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux
For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le
approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à
referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles
be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et
symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617:
compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas.
Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre.
* See web site address on title page.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-3
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 3:
Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
Mechanical standardization of
semiconductor devices –
Part 3:
General rules for the preparation of outline
drawings of integrated circuits
 IEC 1999 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photo-copie et les including photocopying and microfilm, without permission in
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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XA
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– 2 – 60191-3 © CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Généralités. 8
2 Terminologie et définitions . 8
3 Classification des boîtiers . 14
4 Identification des sorties – Numérotation des sorties . 14
5 Dimensions et symboles littéraux de référence. 20
6 Présentation des dessins . 30
7 Cotation et tolérances. 30
8 Conversion d'inches en millimètres ou réciproquement, et règles d'arrondissage. 30
9 Définition des familles. 30
10 Exemples de dessins . 32
11 Directives pour le choix des dimensions des encombrements de circuits intégrés. 32
12 Directives pour la disposition des encombrements de circuits intégrés dans
les supports de manipulation. 32
13 Pliage des sorties des boîtiers QUIL . 36
14 Boîtiers matriciels . 40
15 Règles pour l'orientation des boîtiers de circuits intégrés dans les supports
de manutention et de livraison tels que réglettes et rails. 40
Annexe A (normative) Limites applicables aux dimensions des encombrements
de boîtiers de circuits intégrés . 42
Annexe B (informative) Exemples de dessins montrant la classification des boîtiers,
l'utilisation des symboles littéraux de référence, la numérotation des sorties
et l'aire d'index . 48
Annexe C (normative) Identification et numérotation des sorties des dispositifs
avec sorties disposées sur trois rangées ou plus dans chaque direction orthogonale. 80
Annexe D (normative) Dimensions recommandées pour les boîtiers de circuits intégrés
de la famille de forme G . 84
Annexe E (normative) Règles générales pour la préparation des dessins de boîtiers
de forme G conçus pour une manipulation automatique . 86
Annexe F (normative) Règles générales pour la préparation des dessins de boîtiers
matriciels. 94
Annexe G (normative) Règle pour l'orientation des boîtiers de circuits intégrés
dans les supports de manutention et de livraison tels que réglettes et rails.102
Annexe H (normative) Méthode de la vue par dessous pour la reconnaissance de la
sortie n° 1.106
Annexe K (normative) Bavures aux orifices d'injection, dépôt du moule et protrusions .112

60191-3 © IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 General. 9
2 Terminology and definitions. 9
3 Cross-referencing of packages . 15
4 Terminal identification – Numbering of terminals. 15
5 Dimensions and reference letter symbols. 21
6 Drawing layout . 31
7 Dimensioning and tolerances. 31
8 Inter-conversion of inch and millimetre dimensions, and rules for rounding-off . 31
9 Definition of families. 31
10 Examples of drawings . 33
11 Design procedure for dimensions of integrated circuit packages . 33
12 Rules for mounting integrated circuit packages into carriers. 33
13 Bending of terminals of QUIL packages . 37
14 Pin grid arrays. 41
15 Rule for orientation of integrated circuit packages in handling and
shipping carriers such as stick magazines and rails . 41
Annex A (normative) Limits applicable for the dimensions of integrated circuit
package outlines . 43
Annex B (informative) Example drawings showing cross-referencing of packages,
utilization of reference letter symbols, terminal identification and index area. 49
Annex C (normative) Terminal identification and numbering of terminals of devices with
terminals disposed in three or more rows in each orthogonal direction. 81
Annex D (normative) Recommended dimensions of integrated circuit packages
of form G family. 85
Annex E (normative) General rules for the preparation of outline drawings of packages
of form G intended for automated handling . 87
Annex F (normative) General rules for the preparation of outline drawings
of pin grid arrays . 95
Annex G (normative) Rule for orientation of integrated circuit packages in handling
and shipping carriers such as stick magazines and rails. 103
Annex H (normative) Bottom view method for terminal No. 1 recognition . 107
Annex K (normative) Gate burrs, mold flash and protrusions . 113

– 4 – 60191-3 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_____________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 3: Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60191-3 a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation
mécanique des dispositifs à semiconducteurs, du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1974, la modification 1
(1983), l'amendement 2 (1995) ainsi que la CEI 60191-3A (1976), la CEI 60191-3B (1978), la
CEI 60191-3C (1987), la CEI 60191-3D (1988), la CEI 60191-3E (1990) et la CEI 60191-3F
(1994).
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/299/FDIS 47D/322/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.

60191-3 © IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 3: General rules for the preparation of outline drawings
of integrated circuits
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60191-3 has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical
standardization of semiconductor devices, of IEC technical committee 47: Semiconductor
devices.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1974, amendment 1
(1983), amendment 2 (1995), IEC 60191-3A (1976), IEC 60191-3B (1978), IEC 60191-3C
(1987), IEC 60191-3D (1988), IEC 60191-3E (1990) and IEC 60191-3F (1994).
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/299/FDIS 47D/322/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with ISO/IEC Directives, Part 3.

– 6 – 60191-3 © CEI:1999
Les annexes A, C, D, E, F, G, H et K font partie intégrante de cette norme.
L'annexe B est donnée uniquement à titre d'information.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée; ou
• amendée.
60191-3 © IEC:1999 – 7 –
Annexes A, C, D, E, F, G, H and K form an integral part of this standard.
Annex B is for information only.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2005.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition; or
• amended.
– 8 – 60191-3 © CEI:1999
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 3: Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
1 Généralités
1.1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 60191 donne des indications pour la préparation des dessins des
encombrements de circuits intégrés.
1.2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 60191.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de
la CEI 60191 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 60191-1:1966, Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 1:
Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs
CEI 60191-2:1995, Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 2:
Dimensions
CEI 60191-4:1999, Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 4:
Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à
semiconducteurs
ISO 1101-1,  Spécification géométrique des produits – Tolérancement géométrique –
1)
Généralités, définitions, symboles, indications sur les dessins
ISO 2692:1988, Dessins techniques – Tolérancement géométrique – Principe du maximum de
matière
2 Terminologie et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 60191, les définitions suivantes s'appliquent.
2.1
dessin d'encombrement de boîtier
dessin qui spécifie les caractéristiques dimensionnelles d'un boîtier et les autres paramètres
étroitement associés qui sont requis pour l'interchangeabilité mécanique.
___________
1)
A publier.
60191-3 © IEC:1999 – 9 –
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 3: General rules for the preparation of outline drawings
of integrated circuits
1 General
1.1 Scope
This part of IEC 60191 gives guidance on the preparation of drawings of integrated circuit
outlines.
1.2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 60191. For dated references, subsequent amendments
to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements
based on this part of IEC 60191 are encouraged to investigate the possibility of applying the
most recent editions of the normative documents indicated below. For undated references, the
latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 60191-1:1966, Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 1: Preparation
of drawings of semiconductor devices
IEC 60191-2:1995, Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions
IEC 60191-4:1999, Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 4: Coding
system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
ISO 1101-1,  Geometrical Product Specification (GPS) – Geometrical tolerancing –
1)
Generalities, definitions, symbols, indications on drawings
ISO 2692:1988, Technical drawings – Geometrical tolerancing – Maximum material principle
2 Terminology and definitions
For the purpose of this part of IEC 60191, the following definitions apply.
2.1
package outline drawing
the drawing of a package which specifies the dimensional characteristics and other closely
associated features which are required for mechanical interchangeability.
___________
1)
To be published.
– 10 – 60191-3 © CEI:1999
2.2
plan de siège
plan qui désigne le plan de contact du boîtier, incluant toute butée, avec la surface sur laquelle
il sera monté.
NOTE – Ce plan est souvent utilisé comme plan de référence.
2.3
plan de base
plan parallèle au plan de siège et passant par le point le plus bas du boîtier, à l'exclusion des
butées.
2.4
plan de calibrage
plan perpendiculaire aux sorties, dans lequel la position de sorties est contrôlée.
NOTE – Dans certains boîtiers, deux des plans mentionnés ci-dessus, ou tous ces plans, peuvent coïncider.
2.5
position de sortie
un des emplacements de la série d'emplacements équidistants sur un cercle ou sur une
rangée, qui est susceptible d'être occupé ou non par une sortie.
2.6
index visuel
configuration de référence (par exemple marque, chanfrein, encoche, ergot, creux, etc.) qui
identifie la première position de sortie.
2.7
aire d'index
aire dans laquelle l'index visuel est situé en partie ou en totalité.
2.8
index mécanique
configuration (par exemple ergot, encoche, méplat, rainure, etc.) qui permet l'orientation en
cas de manipulation automatique.
Lorsque c'est possible, l'index mécanique coïncidera avec l'index visuel.
2.9
ligne d'axe d'index ou ligne de repère
ligne d'axe d'une configuration d'index (par exemple ergot) qui sert à orienter l'index par
rapport à la première position de sortie.
2.10
coin de référence de grille
première position de sortie (vue depuis l'extrémité libre des sorties) dans un système
alphanumérique de grille.
2.11
rangée de sorties
série d'emplacements de sortie, équidistants, situés sur une ligne droite.
2.12
cercle de sorties
série d'emplacements de sortie, équidistants, situés sur un cercle.

60191-3 © IEC:1999 – 11 –
2.2
seating plane
a plane which designates the plane of contact of the package, including any stand-off, with the
surface on which it will be mounted.
NOTE – This plane is often used as the reference plane.
2.3
base plane
a plane drawn parallel to the seating plane through the lowest point of the package, excluding
any stand-off.
2.4
gauging plane
a plane perpendicular to the terminals, at which the position of the terminals is controlled.
NOTE – In some packages, two or more of the above-mentioned planes may coincide.
2.5
terminal position
one of a series or equally spaced locations on a circle or on a row, which may or may not be
occupied by a terminal.
2.6
visual index
a reference feature (e.g. mark, chamfer, notch, tab, depression, etc.) which identifies the first
terminal position.
2.7
index area
the area in which a portion or all of the visual index should lie.
2.8
mechanical index
a feature (e.g. tab, notch, flat, groove, etc.) which provides orientation during automatic
handling.
Where possible, the mechanical index should coincide with the visual index.
2.9
index centre line or datum line
a centre line through a visual index feature (e.g. tab) which is used to orientate the index with
the first terminal position.
2.10
grid reference corner
the first terminal position (viewed from the free end of the terminals) in an alphanumeric grid
system.
2.11
terminal row
a series of equally spaced terminal positions which are located on a straight line.
2.12
terminal circle
a series of equally spaced terminal positions which are located on a circle.

– 12 – 60191-3 © CEI:1999
2.13
zone de calibrage
zone de contrôle dans laquelle les tolérances de position des axes des sorties ou les plans de
symétrie des sorties sont spécifiés.
2.14
barre d'arrêt
barrière métallique entre connexions adjacentes pour réduire le flux de matériau composé du
moule entre, et le long des connexions.
2.15
bavures dues à la découpe de la barre d'arrêt
excès de métal extérieur à la dimension hors tout de la plus grande largeur d'une sortie.
La largeur de la bavure est la distance, mesurée perpendiculairement au bord théorique de la
sortie, entre ce bord et le pus grand dépassement du métal. La longueur de la bavure est
la plus grande dimension de l'excès de métal, mesurée parallèlement au bord théorique de la
sortie (voir figure 1a).
2.16
indentation due à la découpe de la barre d'arrêt
absence de métal produisant une discontinuité dans le profil théorique de la plus grande
largeur d'une sortie.
La profondeur d'indentation est la distance, mesurée perpendiculairement au bord théorique de
la sortie, entre ce bord et la plus grande absence de métal. La longueur de l'indentation est la
plus grande dimension de l'absence de métal, mesurée parallèlement au bord théorique de la
sortie (voir figure 1b).
IEC  739/98
IEC  740/98
Figure 1a – Bavure Figure 1b – Indentation
Figure 1 – Bavure et indentation

60191-3 © IEC:1999 – 13 –
2.13
gauging zone
a control zone within which positional tolerances for the terminal axes or the planes of terminal
symmetry are specified.
2.14
dambar
metal barrier extending between adjacent leads to restrict the flow of mold compound material
between and along leads.
2.15
dambar protrusion
the presence of excess metal extending outward from the edge of a lead shoulder.
The width of the protrusion is the perpendicular distance from the defined lead edge to the
outermost portion of the excess metal. The length of the protrusion is the largest dimension of
the excess metal parallel to the defined lead edge (see figure 1a).
2.16
dambar intrusion
the absence of metal causing a discontinuity along the intended profile of a lead shoulder.
The depth of the intrusion is the perpendicular distance from the defined lead shoulder edge to
the innermost edge of the region of absent metal. The length of the intrusion is the largest
dimension of the region of absent metal parallel to the defined lead edge (see figure 1b).
IEC  739/98 IEC  740/98
Figure 1a – Protrusion Figure 1b – Intrusion
Figure 1 – Dambar protrusion and intrusion

– 14 – 60191-3 © CEI:1999
2.17
dépôt de moule
matériau composé opaque, venant du moule, attaché au dispositif terminé et s'étendant sur,
entre, et/ou autour des connexions adjacentes et des bords de l'enveloppe.
2.18
dépôt entre connexions
matériau composé opaque attaché à une surface entre des connexions adjacentes et restant
après les opérations de découpe de la barre d'arrêt.
2.19
protrusion
excès de plastique ou de métal subsistant après le moulage et les opérations de
découpe/formage/singularisation.
2.20
bavures à l'orifice d'injection
excès de matériau métallique subsistant à l'endroit de l'orifice d'injection du moule, après avoir
découpé le boîtier de son peigne.
3 Classification des boîtiers
La classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs de la CEI 60191-4 a
remplacé les descriptions des formes 1 à 5 ci-dessous. Les références aux formes 1 à 5 sont
données uniquement à titre d'information.
La classification est obtenue en répartissant les dessins de l'annexe B comme suit.
3.1 Forme 1 (axiale) – figures B.1, B.2, B.3, B.4, B.5 et B.6
3.2 Forme 2 (axiale) – figures B.7, B.7a, B.8 et B.9
3.3 Forme 3 (axiale) – figures B.10, B.11 et B.12
3.4 Forme 4 (périphérique) – figures B.13, B.14, B.15, B.16, B.16a, B.17 et B.18
3.5 Forme 5 (spéciale)
Cette forme, pour laquelle il n'est pas donné d'exemples dans l'annexe B, se rapporte à des
dessins constituant des combinaisons de boîtiers à sorties axiales et de boîtiers à sorties
périphériques ou à des dessins qui, pour d'autres raisons, par exemple boîtiers sans broches
ou fils de sorties, ne peuvent être classés dans les catégories axiale ou périphérique.
4 Identification des sorties – Numérotation des sorties
Dans la mesure du possible, les sorties des dispositifs seront désignées selon les règles
suivantes.
4.1 Dispositifs avec sorties disposées en arrangement linéaire
(voir figure B.2)
On considère que les sorties sont regardées depuis leur extrémité libre. La sortie la plus
proche de l'index visuel sera désignée par le numéro 1, les autres sorties seront numérotées
dans l'ordre à partir de la sortie n° 1.

60191-3 © IEC:1999 – 15 –
2.17
mold flash
opaque mold compound material attached to the finished part and extending onto, between,
and/or around adjacent leads and package edges.
2.18
interlead (window) flash
opaque mold compound material attached to an area between adjacent leads remaining after
dambar trim operations.
2.19
protrusion
plastic or metal excess material remaining from the molding and trim/form/singulation
operations.
2.20
gate burrs
excess metal material remaining after singulating the package from its leadframe at the mold
gate area.
3 Cross-referencing of packages
The classification into forms of package outlines for semiconductor devices in IEC 60191-4 has
superseded the form descriptions of forms 1 - 5 below. The cross-referencing to forms 1 - 5 is
given for information purposes only.
Cross-referencing is achieved by using the drawings in annex B as follows.
3.1 Form 1 (axial) – figures B.1, B.2, B.3, B.4, B.5 and B.6
3.2 Form 2 (axial) – figures B.7, B.7a, B.8 and B.9
3.3 Form 3 (axial) – figures B.10, B.11 and B.12
3.4 Form 4 (peripheral) – figures B.13, B.14, B.15, B.16, B.16a, B.17 and B.18
3.5 Form 5 (special)
This form, for which there are no examples given in annex B, refers to figures which are
combinations of axial and peripheral or which, for other reasons, e.g. leadless packages, do
not fit in the axial or peripheral categories.
4 Terminal identification – Numbering of terminals
Where possible, device terminals should be identified according to the following rules.
4.1 Devices with terminals disposed in linear array (see figure B.2)
The terminals are considered as being viewed from their free ends. The terminal nearest the
visual index should be numbered as No. 1, the other terminals should be numbered
progressively from terminal No. 1.

– 16 – 60191-3 © CEI:1999
4.2 Dispositifs avec sorties disposées en un seul arrangement circulaire
(voir figures B.10 et B.11)
On considère que les sorties sont regardées depuis leur extrémité libre. La sortie dont le
centre est au-delà de la ligne de repère de l'index visuel sera désignée par le numéro 1, les
autres sorties seront numérotées dans l'ordre et dans le sens horaire à partir de la sortie n° 1.
Si l'absence d'une sortie dans un arrangement de sorties par ailleurs également espacées
identifie la ligne de repère, la position de la sortie omise ne sera pas numérotée; par contre,
dans un arrangement circulaire modulaire déterminé, toute position de sortie omise qui ne
définit pas une ligne de repère devra être numérotée.
4.3 Dispositifs avec sorties disposées en plusieurs arrangements circulaires
(voir figure B.12)
Les règles données en 4.2 seront appliquées comme suit: les sorties situées sur le cercle
d'implantation du plus grand diamètre seront désignées A1, A2, A3, etc.; les sorties situées sur
les autres cercles d'implantation de diamètre décroissant seront désignées dans l'ordre B1, B2,
B3, etc., C1, C2, C3, etc.
4.4 Dispositifs avec sorties disposées sur une périphérie carrée ou rectangulaire
(voir figures B.1, B.3, B.4, B.6, B.7, B.7a, B.8, B.9, B.13, B.14, B.25, B.16, B.16a, B.17 et
B.18)
Il convient de prévoir une identification visuelle de la face supérieure du dispositif. Un moyen
d'identification de la position de la sortie n° 1 sera également prévu. Ces deux moyens
d'identification peuvent être combinés.
Quand le marquage de la sortie n° 1 est prescrit sur la face inférieure du boîtier, la convention
suivante est appliquée (voir figures H.1 et H.2).
Les positions des sorties seront numérotées dans l'ordre de succession dans le sens
antihoraire autour de la périphérie du dispositif en regardant sa face supérieure. La position de
sortie n° 1 devra être la première position en partant du moyen d'identification dans le sens
antihoraire.
Chaque sortie doit être identifiée par le numéro de sa position. Il peut arriver que certaines
positions numérotées ne soient pas occupées par une sortie, mais les sorties existantes
doivent avoir le numéro de la position qu'elles occupent.
Lorsqu'une sortie occupe plus d'une position de sortie, elle sera identifiée par les numéros de
la première et de la dernière position de sortie occupées, ces deux numéros étant séparés par
un tiret.
(Pour un exemple théorique, voir la figure 2.)
Lorsque le dispositif présente plus de deux rangées de sorties dans une direction, du fait que
les sorties émergeant dans un plan ont été pliées dans plus de deux plans, les sorties seront
numérotées dans l'ordre de succession, en correspondance avec la position de leur point
d'émergence du corps du dispositif.
(Pour un exemple théorique, voir la figure 3.)

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4.2 Devices with terminals disposed on a single circular array (see figures B.10 and B.11)
The terminals are considered as being viewed from their free ends. The terminal, the centre of
which is past the datum line of the visual index should be numbered as No. 1, the other
terminals should be numbered progressively in a clockwise sequence from terminal No. 1.
Where omission of one terminal in an otherwise equally spaced array identifies the datum line,
the position of the omitted terminal should not be numbered; but in a fixed modular circuit
array, any location of omitted terminal which does not define a datum line shall be numbered.
4.3 Devices with terminals disposed on multiple circular arrays (see figure B.12)
The rules given in 4.2 will be applied as follows: the terminals located on the pitch circle of the
largest diameter should be numbered A1, A2, A3, etc., the terminals located on the other pitch
circles of decreasing diameter should be numbered progressively B1, B2, B3, etc., C1, C2, C3,
etc.
4.4 Devices with terminals disposed on a square or rectangular periphery
(see figures B.1, B.3, B.4, B.6, B.7, B.7a, B.8, B.9, B.13, B.14, B.25, B.16, B.16a, B.17
and B.18)
Visual identification of the top of the device should be provided. The means of identification of
terminal position No. 1 should also be provided. These identifications may be combined.
When terminal No. 1 marking is required on the bottom side of the package, the following
convention is used (see figures H.1 and H.2).
The terminal positions should be numbered progressively in an anti-clockwise direction around
the periphery of the device as viewed from the top. The terminal position No. 1 shall be the first
position anti-clockwise from the means of identification.
Each terminal shall be identified by the number of its position. Terminals may not necessarily
be present in all the numbered positions, but those present shall have the number of the
position.
When a terminal occupies more than one terminal position, this terminal should be identified by
the number of the first and last occupied terminal positions, these two numbers being
separated by a dash.
(For a theoretical example, see figure 2.)
When the device presents more than two rows of terminals in one direction, because the
folding of the terminals emerging in one plane has been made in more than two planes, the
terminals should be numbered progressively in correspondence with the position of their point
of emergence from the body of the device.
(For a theoretical example, see figure 3.)

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Figure 2 – Exemple théorique montrant comment numéroter les sorties d'un dispositif
avec sorties disposées sur une périphérie rectangulaire et avec certaines d'entre elles
occupant plus d'une position de sortie
Figure 3 – Exemple montrant comment numéroter les sorties d'un boîtier «QUIL»

60191-3 © IEC:1999 – 19 –
Figure 2 – Theoretical example showing how to number the terminals of a device
with terminals disposed on a rectangular periphery and with some of them
occupying more than one terminal position
Figure 3 – Example showing how to number the terminals of a "QUIL" package

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4.5 Dispositifs avec sorties disposées sur trois rangées ou plus dans chaque direction
orthogonale (voir figure B.5)
1) Il convient que les positions des sorties soient sur un système de grille orthogonal de pas
identique respectivement dans les deux directions.
2) Les positions des sorties doivent être numérotées, que la sortie soit présente ou non.
3) Le dispositif étant observé depuis l'extrémité libre des sorties et en partant de l'aire d'index
disposée à gauche et en bas:
a) la première rangée verticale est numérotée 1, les autres rangées verticales sont
numérotées dans l'ordre numérique à partir de 1;
b) la première rangée horizontale est référencée A, les autres rangées horizontales sont
référencées dans l'ordre alphabétique à partir de A (sans utiliser les lettres I, O, Q, S, X
et Z).
(La figure C.1 illustre un exemple d'utilisation de ce système).
e
4) Lorsqu'il peut y avoir plus de 20 rangées de sorties, la rangée après la rangée Y (la 21 )
e
doit recevoir un préfixe alphabétique AA, la 22 AB, etc.
(La figure C.2 illustre un exemple de dispositif ayant deux rangées proches des bords
longitudinaux du boîtier, avec un pas égal à «e» dans une direction et à 2e dans l'autre
direction, et avec une distance entre les deux rangées internes de sorties égale à 20e.)
5 Dimensions et symboles littéraux de référence
5.1
hauteur à partir du siège ou hauteur du dispositif monté (A)
distance séparant le plan du siège du point le plus haut du boîtier.
5.2
hauteur d'espacement (A )
distance séparant le plan de siège du plan de base.
5.3
hauteur du boîtier (A )
distance séparant le plan de base du point le plus haut du boîtier.
5.4
diamètre du cercle d'implantation des sorties (∅a, ∅a , ∅a , etc.)
A B
diamètre du cercle sur lequel les positions de sortie sont situées. ∅a sera utilisé pour le plus
grand diamètre de cercle d'implantation, lorsqu'il existe plus d'un cercle d'implantation.
5.5
grande dimension d'une butée (B)
plus grande dimension de la section de la butée.
5.6
petite dimension d'une butée (B )
plus petite dimension de la section de la butée.
5.7
diamètre d'une butée (∅B)
diamètre de la section de la butée.

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4.5 Devices with terminals disposed in three or more rows in each orthogonal
direction (see figure B.5)
1) The terminal position should be on an orthogonal network of equal pitch respectively in both
directions.
2) Terminal positions shall be numbered whether or not a terminal is present.
3) With the device viewed from the free end of the terminals and from the index area in the
lower left:
a) the first vertical row is numbered 1, the other vertical rows are numbered progressively
from 1;
b) the first horizontal row is lettered A, the other horizontal rows are lettered in alphabetical
order from A (without using I, O, Q, S, X and Z).
(Figure C.1 shows an example of this designation system.)
4) When more than 20 rows are possible, the rows after row Y (the 21st) shall be given an
alphabetical prefix, AA, the 22nd AB, etc.
(Figure C.2 shows an example of a device having two rows near to the edges of the long
side of the package and with a pitch equal to "e" in one direction and "2e" in the other and
with a distance equal to "20e" between the inner two rows.)
5 Dimensions and reference letter symbols
5.1
seated height (A)
distance from the seating plane to the highest point of the package.
5.2
stand-off height (A )
distance between the seating plane and the base plane.
5.3
package height (A )
distance from the base plane to the highest point of the package.
5.4
terminal circle diameter (∅a, ∅a , ∅a , etc.)
A B
diameter of the circle upon which the terminal positions are located. ∅a should be used for the
largest pitch circle diameter when there is more than one pitch circle present.
5.5
stand-off major dimension (B)
major dimension of the stand-off cross-section.
5.6
stand-off minor dimension (B )
minor dimension of the stand-off cross-section.
5.7
stand-off diameter (∅B)
diameter of the stand-off cro
...