IEC 61191-1:2013

IEC 61191-1 ®
Edition 2.0 2013-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Printed board assemblies –
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles
électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en
surface et associées
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IEC 61191-1 ®
Edition 2.0 2013-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Printed board assemblies –
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and

electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Ensembles de cartes imprimées –

Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles

électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en

surface et associées
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX X
ICS 31.190; 31.240 ISBN 978-2-83220-810-6

– 2 – 61191-1 © IEC:2013
CONTENTS
FOREWORD . 6

1 Scope . 8

2 Normative references . 8

3 Terms and definitions . 9

4 General requirements . 10

4.1 Order of precedence. 10

4.1.1 General remark . 10
4.1.2 Conflict . 10
4.1.3 Conformance documentation . 10
4.2 Interpretation of requirements . 10
4.3 Classification . 11
4.4 Defects and process indicators . 11
4.5 Process control requirements . 11
4.6 Requirements flowdown . 11
4.7 Physical designs . 12
4.7.1 Design requirements . 12
4.7.2 New designs . 12
4.7.3 Existing designs . 12
4.8 Visual aids . 12
4.9 Proficiency of personnel . 12
4.9.1 Design proficiency . 12
4.9.2 Manufacturing proficiency . 12
4.10 Electrostatic discharge (ESD) . 12
4.11 Facilities . 13
4.11.1 General . 13
4.11.2 Environmental controls . 13
4.11.3 Temperature and humidity . 13
4.11.4 Lighting . 13
4.11.5 Field conditions . 13
4.11.6 Clean rooms . 13
4.12 Assembly tools and equipment . 13
4.12.1 General . 13

4.12.2 Process control . 14
5 Materials requirements . 14
5.1 Overview . 14
5.2 Solder . 14
5.3 Flux . 14
5.4 Solder paste . 15
5.5 Preform solder . 15
5.6 Adhesives . 15
5.7 Cleaning agents . 15
5.7.1 General . 15
5.7.2 Cleaning agents selection . 15
5.8 Polymeric coatings . 15
5.8.1 General . 15

61191-1 © IEC:2013 – 3 –
5.8.2 Solder resists and localized maskants . 15

5.8.3 Conformal coating and encapsulants . 15

5.8.4 Spacers (permanent and temporary) . 16

5.9 Chemical strippers. 16

5.10 Heat shrinkable soldering devices . 16

6 Components and printed board requirements . 16

6.1 General . 16

6.2 Solderability . 16

6.2.1 Parts solderability . 16

6.2.2 Reconditioning . 16
6.2.3 Solderability testing of ceramic boards . 16
6.3 Solderability maintenance . 17
6.3.1 General . 17
6.3.2 Preconditioning . 17
6.3.3 Gold embrittlement of solder joints . 17
6.3.4 Tinning of non-solderable parts . 17
6.4 Solder purity maintenance . 18
6.5 Lead preparation . 18
6.5.1 General . 18
6.5.2 Lead forming . 19
6.5.3 Lead forming limits . 19
7 Assembly process requirements . 19
7.1 Overview . 19
7.2 Cleanliness . 19
7.3 Part markings and reference designations . 19
7.4 Solder connection contours . 19
7.5 Moisture traps . 19
7.6 Thermal dissipation .
...