IEC 60748-22-1:1997

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-22-1
INTERNATIONAL
QC 760201
STANDARD
Deuxième édition
Second edition
1997-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 22-1:
Spécification particulière cadre pour
les circuits intégrés à couches et les circuits
intégrés hybrides à couches sur la base
des procédures d'agrément de savoir-faire
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 22-1:
Blank detail specification for film
integrated circuits and hybrid film integrated circuits
on the basis of the capability approval procedures
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60748-22-1: 1997
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the
la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électrotechnique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;
et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-22-1
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1997-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 22-1:
Spécification particulière cadre pour
les circuits intégrés à couches et les circuits
intégrés hybrides à couches sur la base
des procédures d'agrément de savoir-faire
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 22-1:
Blank detail specification for film
integrated circuits and hybrid film integrated circuits
on the basis of the capability approval procedures
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE N
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60748-22-1 © CEI:1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION . 6
Articles
1 Caractéristiques et conditions d’utilisation. 12
2 Méthodes de montage recommandées . 12
3 Marquage. 12
4 Renseignements à donner dans les commandes . 12
5 Rapports certifiés des lots acceptés. 14
6 Renseignements supplémentaires. 14
7 Exigences complémentaires ou plus sévères que celles spécifiées dans la spécification
générique et/ou intermédiaire. 14
8 Exigences de contrôle (voir tableaux 2 et 3 ou 4 et 5) . 14
9 Complément – Tableaux de la Méthode B . 22
Tableaux
1 Si une gamme de circuits . . 10
2 Méthode A – Groupes A et B – Lot par lot . 16
3a Méthode A – Groupe C – Essais périodiques. 18
3b Méthode A – Groupe D – Essais périodiques. 20
4a Méthode B – Groupe A – Lot par lot . 22
4b Méthode B – Groupe B – Lot par lot . 24
5a Méthode B – Groupe C – Essais périodiques. 26
5b Méthode B – Groupe D – Essais périodiques. 28

60748-22-1 © IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
Clause
1 Characteristics and conditions of use. 13
2 Recommended methods of mounting . 13
3 Marking. 13
4 Ordering information. 13
5 Certified records of released lots . 15
6 Additional information. 15
7 Additional or increased severities or requirements to those specified in the generic
and/or sectional specification. 15
8 Inspection requirements (see tables 2 and 3 or 4 and 5). 15
9 Supplement – Tables of method B. 23
Tables
1 Where a range of circuits . 11
2 Method A – Groups A and B – Lot-by-lot . 17
3a Method A – Group C – Periodic tests. 19
3b Method A – Group D – Periodic tests. 21
4a Method B – Group A – Lot-by-lot . 23
4b Method B – Group B – Lot-by-lot . 25
5a Method B – Group C – Periodic tests. 27
5b Method B – Group D – Periodic tests. 29

– 4 – 60748-22-1 © CEI:1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
CIRCUITS INTÉGRÉS –
Partie 22-1: Spécification particulière cadre pour les circuits
intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides à couches
sur la base des procédures d'agrément de savoir-faire
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
Internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité
national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et
non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore
étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord
entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la
mesure du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer
de façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa
responsabilité n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La norme internationale CEI 60748-22-1 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1991 et constitue une
révision technique.
Cette norme est une spécification particulière cadre pour les circuits intégrés à couches et les
circuits intégrés hybrides à couches.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/447/FDIS 47A/479/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Le numéro QC qui figure sur la page de couverture de la présente publication est le numéro de
la spécification dans le système CEI d’assurance de la qualité des composants électroniques
(IECQ).
60748-22-1 © IEC:1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
INTEGRATED CIRCUITS –
Part 22-1: Blank detail specification for
film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
on the basis of the capability approval procedures
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization
comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to
promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic
fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt
with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations
liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the
form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that
sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the
subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60748-22-1 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1991 and constitutes a
technical revision.
This standard is a blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film
integrated circuits.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/447/FDIS 47A/479/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
The QC number that appears on the front cover of this publication is the specification number
in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ).

– 6 – 60748-22-1 © CEI:1997
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
CIRCUITS INTÉGRÉS –
Partie 22-1: Spécification particulière cadre pour les circuits
intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides à couches
sur la base des procédures d'agrément de savoir-faire
INTRODUCTION
Le système CEI d'assurance de la qualité des composants électroniques fonctionne
conformément aux statuts de la CEI et sous son autorité. Le but de ce système est de définir
les procédures d'assurance de la qualité de telle façon que les composants électroniques livrés
par un pays participant comme étant conformes aux exigences d'une spécification applicable
soient également acceptables dans les autres pays participants sans nécessiter d'autres
essais.
Dans la préparation des spécifications particulières, le contenu du paragraphe 3.6 de la
spécification générique et des paragraphes 2.3 et 3.3 de la spécification intermédiaire est pris
en compte.
Cette spécification particulière cadre fait partie d'une série de spécifications particulières
cadres concernant les dispositifs à semiconducteurs; elle doit être utilisée avec les publications
suivantes:
CEI 60748-20/QC 760000: 1988, Dispositifs à semiconducteurs – Circuits intégrés – Partie 20:
Spécification générique pour les circuits intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides à
couches
CEI 60748-20-1/QC 763000: 1994, Dispositifs à semiconducteurs – Circuits intégrés – Partie 20:
Spécification générique pour les circuits intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides à
couches – Section 1: Exigences pour l’examen visuel interne
CEI 60748-22/QC 760200: 1997, Dispositifs à semiconducteurs – Circuits intégrés – Partie 22:
Spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides
à couches sur la base des procédures d'agrément de savoir-faire
a) Pour les circuits catalogue, les spécifications particulières sont publiées; leur
présentation et leur contenu minimal doivent être conformes aux tableaux 2 – 4.
b) Pour les circuits à la demande, les spécifications particulières ne sont pas publiées; leur
présentation et leur contenu sont optionnels.
Toutefois, les exigences du client concernant l'encombrement et la fonction seront vérifiées
soit par les essais prescrits pour le maintien de l'agrément de savoir-faire soit comme
spécifié dans la spécification particulière soit par la combinaison des deux.
c) Pour les CQC, les spécifications particulières ne sont pas publiées; leur présentation et
leur contenu seront conformes aux tableaux 2 – 4.
Lorsqu'un circuit non fini est vendu pour finition par un tiers, le produit fini résultant ne peut
être livré comme produit qualifié selon le Système IECQ, sauf si toutes les opérations sont
effectuées par un ou plusieurs fabricants agréés.

60748-22-1 © IEC:1997 – 7 –
SEMICONDUCTOR DEVICES –
INTEGRATED CIRCUITS –
Part 22-1: Blank detail specification for
film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
on the basis of the capability approval procedures
INTRODUCTION
The IEC Quality Assessment System for Electronic Components is operated in accordance with
the statutes of the IEC and under the authority of the IEC. The object of this system is to define
quality assessment procedures in such a manner that electronic components released by one
participating country as conforming with the requirements of an applicable specification are
equally acceptable in all other participating countries without the need for further testing.
In the preparation of detail specifications, the content of 3.6 of the generic specification and 2.3
and 3.3 of the sectional specification is taken into account.
The blank detail specification is one of a series of blank detail specifications for semiconductor
devices and is used with the following publications:
IEC 60748-20/QC 760000: 1988,
Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 20:
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
IEC 60748-20-1/QC 763000: 1994, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 20:
Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits – Section 1:
Requirements for internal visual examination
IEC 60748-22/QC 760200: 1997, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 22:
Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis
of the capability approval procedures
a) For catalogue circuits, the detail specifications are published, and their format and
minimum content shall conform with tables 2 – 4.
b) For custom circuits, the detail specifications are not published, and their format and
content are optional.
However, the customer’s requirements in relation to form, fit and function are to be verified,
either by the routine tests in maintenance of capability approval, or as specified in the detail
specification, or by both in combination.
c) For CQCs, the detail specifications are not published; their format and content are to be
conform with tables 2 – 4.
When a circuit is sold uncompleted for completion by another party, the completed product
does not qualify for release under the IEC system unless all processes are carried out by one
or more approved manufacturers.

– 8 – 60748-22-1 © CEI:1997
Renseignements nécessaires
Les nombres placés entre crochets sur cette page et les pages suivantes correspondent aux
indications suivantes qui sont données dans les cases prévues à cet effet à la page suivante
de cette spécification.
Identification de la spécification particulière
[1] CEI ou Organisme National de Normalisation sous l'autorité duquel la spécification
particulière est établie.
[2] Numéro IECQ de la spécification particulière, date d'édition et toute autre information
requise par le système national.
[3] Numéro national ou CEI et référence d'édition des spécifications générique et
intermédiaire.
[4] Numéro national de la spécification particulière, si différent du numéro IECQ.
Identification du circuit intégré à couches ou du circuit intégré hybride à couches
[5] Brève description de la technique et du type ou de la fonction du circuit.
[6] Information sur la technologie de base (si applicable).
[7] Dessin avec dimensions principales importantes pour l'interchangeabilité et/ou la
référence aux documents nationaux ou internationaux d'encombrement. Ce dessin peut,
au choix, figurer en annexe à la spécification particulière.
[8] Niveaux d'assurance et pour les circuits le suffixe «N» si des composants rapportés
«non qualifiés» sont utilisés.
[9] Données de référence sur les propriétés les plus importantes pour permettre une
comparaison entre les différents types de circuits lorsqu'il s'agit d'une gamme de types.
NOTE – Pour les procédures d'essai, deux alternatives sont possibles: méthode A ou méthode B. Cependant il
n'est pas autorisé de changer de méthode entre les essais.
En général la méthode A convient mieux aux circuits intégrés à couches passifs alors que la méthode B
s'applique mieux aux circuits intégrés à couches à technologie à semiconducteurs.
_______________________________________________________________________________________
[Les articles indiqués entre crochets sur la page suivante de cette norme, qui constitue
la première page de la spécification particulière, sont destinés à guider le rédacteur de la
spécification; ils ne doivent pas figurer dans la spécification particulière.]
[Lorsqu'il existe un risque d'ambiguïté quant à savoir si un paragraphe est uniquement destiné
à guider le rédacteur ou non, ce paragraphe doit être indiqué entre crochets.]

60748-22-1 © IEC:1997 – 9 –
Required information
Numbers shown in brackets on this page and the following pages correspond to the following
items of required information, which should be entered in the spaces provided on the next page
of this specification.
Identification of the detail specification
[1] The IEC or National Standards Organization under whose authority the detail
specification is issued.
[2] The IECQ number of the detail specification, data of issue, and any further information
required by the national system.
[3] The IEC or national number and issue number of the generic and sectional
specifications.
[4] The national number of the detail specification, if different from IECQ number.
Identification of film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
[5] A short description of the technique and the type or function of the circuit.
[6] Information on typical construction (where applicable).
[7] An outline drawing with main dimensions which are of importance for interchangeability
and/or reference to the national or international documents for outlines. Alternatively, this
drawing may be given in an annex to the detail specification.
[8] Assessment level, and for circuits, the suffix "N", if "non-qualified" added components are
used.
[9] Reference data on the most important properties, to allow comparison between the
various circuit types when a range of types is concerned.
NOTE – For test procedures two alternatives are available: method A or method B. However, it is not permitted
to change the methods between tests.
In general, method A is more suitable for passive component based film integrated circuits, whereas method B
is more applicable to semiconductor integrated circuit technology based film integrated circuits.
_______________________________________________________________________________________
[The clauses given in square brackets on the next page of this standard, which forms the front
page of the detail specification, are intended for guidance to the specification writer, and shall
not be included in the detail specification.]
[When confusion may arise as to whether the paragraph is only instructions to the writer or not,
the paragraph shall be enclosed in brackets.]

– 10 – 60748-22-1 © CEI:1997
[Nom (adresse) de l’ONH responsable (et [1] [N° de la spécification particulière IECQ, [2]
éventuellement de l’organisme auprès duquel plus n° d’édition et/ou date.]
la spécification peut être obtenue).]
QC 760101.
COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE [3] [Numéro national de la spécification [4]
QUALITÉ CONTRÔLÉE CONFORMÉMENT À: particulière.]
Spécifications génériques [Cette case n’a pas besoin d’être utilisée si le numéro
CEI 60748-20/QC 760000 et CEI 60748-20-1/QC 763000 national est identique au numéro IECQ.]
Spécification intermédiaire:
CEI 60748-22/QC 760200
[et références nationales si elles sont différentes.]
SPÉCIFICATION PARTICULIÈRE POUR: CIRCUITS INTÉGRÉS À COUCHES ET [5]
CI
...