IEC 60191-5:1997

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-5
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1997-04
Normalisation mécanique
des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 5:
Recommandations applicables aux boîtiers
à transfert automatisé sur bande (TAB)
des circuits intégrés
Mechanical standardization
of semiconductor devices –
Part 5:
Recommendations applying to integrated
circuit packages using tape automated
bonding (TAB)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60191-5: 1997
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the
la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électrotechnique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;
et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-5
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1997-04
Normalisation mécanique
des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 5:
Recommandations applicables aux boîtiers
à transfert automatisé sur bande (TAB)
des circuits intégrés
Mechanical standardization
of semiconductor devices –
Part 5:
Recommendations applying to integrated
circuit packages using tape automated
bonding (TAB)
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
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Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE W
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60191-5 © CEI:1997
SOMMAIRE
Page
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION . 6
Articles
1 Domaine d’application. 8
2 Termes et définitions . 8
3 Description du transfert automatique sur bande (TAB) . 10
4 Exigences dimensionnelles . 10
4.1 Format du film . 12
4.2 Les trous d’alignement. 12
4.3 La dimension du corps. 12
4.4 Motifs des plots d’essai. 14
4.5 Motifs des connexions extérieures . 14
4.6 Nombre maximal de connexions extérieures . 14
5 Codes de variation. 16
6 Exigences relatives à la soudure interne (ILB) et la soudure externe (OLB) . 16
Figures .18
Tableaux . 30
Notes relatives aux figures et tableaux. 52
Annexes
A Résumé des configurations recommandées du boîtier TAB (format super) . 56
B Résumé des configurations recommandées du boîtier TAB (format wide) . 58
C Numérotage des connexions extérieures. 60
D Numérotage des plots d’essai . 68

60191-5 © IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
Clause
1 Scope. 9
2 Terms and definitions . 9
3 Description of tape automated bonding (TAB) . 11
4 Dimensional requirements . 11
4.1 Film format . 13
4.2 Alignment holes . 13
4.3 Body size. 13
4.4 Test pad patterns. 15
4.5 Outer lead patterns . 15
4.6 Maximum lead count. 15
5 Variation codes. 17
6 Requirements for inner and outer lead bonding (ILB and OLB) . 17
Figures .19
Tables . 31
Notes to figures and tables . 53
Annexes
A Summary of recommended TAB package configurations (super format) . 57
B Summary of recommended TAB package configurations (wide format). 59
C Outer lead numbering . 61
D Test pad numbering. 69

– 4 – 60191-5 © CEI:1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert
automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60191-5 a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation
mécanique des dispositifs à semiconducteurs, du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1987 et constitue une
révision technique.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/107/FDIS 47D/158/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
Les annexes A, B, C et D sont données uniquement à titre d’information.

60191-5 © IEC:1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 5: Recommendations applying to integrated circuit
packages using tape automated bonding (TAB)
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60191-5 has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical
standardization of semiconductor devices, of IEC technical committee 47: Semiconductor
devices.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1987 and constitutes a
technical revision.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/107/FDIS 47D/158/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annexes A, B, C and D are for information only.

– 6 – 60191-5 © CEI:1997
INTRODUCTION
Les recommandations contenues dans la présente norme couvrent les exigences pour les
bandes avec circuits intégrés (IC) soudés telles que fournies par un fabricant à un utilisateur.
Elles ne sont pas destinées à une utilisation strictement interne d’une entreprise, telle que
l’emploi du TAB en tant qu’étape dans le processus de fabrication des boîtiers QFP ou d’autres
boîtiers.
Les valeurs des dimensions ou les exigences spécifiées dans cette norme pour la largeur des
bandes, les perforations d’entraînement, les plots d’essai ou les connexions extérieures, etc.
correspondent à l’état de la technologie à la date de publication de cette norme. Les
dimensions relatives à la largeur des bandes et aux perforations d’entraînement dérivent de
celles qui sont normalisées pour les films cinématographiques. Cette norme ne prétend pas
définir les possibilités futures de cette technologie. Les progrès qui interviendront dans la
technologie de l’assemblage des circuits intégrés pourront conduire, dans le futur, à
recommander la normalisation de dimensions nouvelles ou supplémentaires.

60191-5 © IEC:1997 – 7 –
INTRODUCTION
The recommendations contained in this standard cover the requirements for tape with bonded
integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user. They are not intended to
govern strictly internal usage by a company such as the use of TAB as one step in the
manufacture of QFP or other packages.
Dimensional values or requirements given in this standard for tape width, sprocket holes, test
pad patterns, or outer leads, etc. correspond to the state of the technology at the date of
publication of this standard. Tape width and sprocket hole dimensions have been derived from
motion picture film standards. This standard does not attempt to define the ultimate
possibilities of the technology. Progress in integrated circuit assembly technology may lead to
inclusion of new or additional recommended dimensions in the future.

– 8 – 60191-5 © CEI:1997
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert
automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés
1 Domaine d’application
La présente partie de la CEI 60191 sur la normalisation mécanique donne des
recommandations applicables aux circuits intégrés qui sont fournis dans les boîtiers utilisant le
transfert automatique sur bande (TAB) comme composant principal de fonctions structurales et
d’interconnexion. Cette norme est applicable au composant fini, fourni par un fabricant à un
utilisateur et ne définit pas les exigences en relation avec l’assemblage de puces à boîtier (la
soudure interne des puces sur bande ou ILB).
2 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 60191, les définitions suivantes s’appliquent.
2.1 puce (ou pastille): Portion d’une plaquette qui comporte au moins un circuit intégré et
que l’on découpe d’une plaquette comportant un ensemble de tels dispositifs.
1)
2.2 bande porteuse ou ruban porteur: Bande linéaire constituée d’un matériau isolant et
d’un matériau conducteur colaminés et percée de motifs ajourés permettant de fournir un
support mécanique et des contacts électriques à des puces. La bande peut contenir une série
de tels motifs et chaque motif s’appelle un site de bande.
2.3 perforation d’entraînement: Rangée de perforations sur chaque côté de la largeur de
bande servant à faciliter l’entraînement du ruban pendant la fabrication ou à l’alignement
approximatif.
2.4 motif gravé: Motif du matériau conducteur sur la bande porteuse après gravure chimique
et comprenant les connexions intérieures et extérieures et les plots d’essai.
2.5 connexion intérieure: Extrémité interne du conducteur du motif gravé servant de
soudure à la puce.
2.6 fenêtre centrale ou de composant: Perforation au centre de chaque site de bande à
l’intérieur de laquelle la puce et les connexions intérieures sont situées.
2.7 fenêtre de connexion extérieure ou d’excision: Perforation rectangulaire de chaque
côté du site de la bande sur laquelle les conducteurs sont suspendus. Les perforations peuvent
constituer une percée continue autour du site de la bande. On excise normalement le circuit
soudé de la bande en découpant dans ces fenêtres.
2.8 anneau de soutènement: Portion du film isolant entre la fenêtre du composant et la
fenêtre de connexion extérieure sur laquelle le motif gravé s’appuie.
2.9 dimension du corps: Dimension extérieure de l’anneau de soutènement.
———————
1)
On peut abréger le terme «bande porteuse» en «bande» si aucune confusion n’est possible.

60191-5 © IEC:1997 – 9 –
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 5: Recommendations applying to integrated circuit
packages using tape automated bonding (TAB)
1 Scope
This part of IEC 60191 on mechanical standardization gives recommendations applying to
integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal
component for structural and interconnection functions. This standard is applicable to the
finished component supplied by a manufacturer to a user and does not define requirements
relating to the IC to tape interface (the inner lead bond or ILB).
2 Terms and definitions
For the purpose of this part of IEC 60191, the following definitions apply.
2.1 chip (or die): A portion of a silicon wafer which contains at least one integrated circuit
which has been separated from the wafer containing an array of such devices.
1)
2.2 tape carrier : A linear strip of a laminate of an insulating material and a conducting
material patterned so as to mechanically support and electrically contact a chip. The strip may
contain a series of such patterns and each such pattern is a tape site.
2.3 sprocket hole: A row of holes on each side of the tape carrier used for driving the tape
through equipment or for coarse alignment.
2.4 lead pattern: The pattern of etched conductive material on a tape carrier including the
inner and outer leads and the test pads.
2.5 inner lead: The extreme interior end of the lead pattern conductor which is used for
connection to a chip.
2.6 device window: A perforation at the centre of a tape site within which the chip and the
inner leads are located.
2.7 outer lead or excise window: A rectangular perforation on each side of the tape site
over which the conductor pattern is suspended. These perforations may form a continuous
opening around the tape site. The bonded circuit is normally excised from the tape by cutting in
this opening.
2.8 support ring: The portion of the insulating film which supports the conductor pattern
between the device window and the outer lead window.
2.9 body size: The outside dimension of the support ring.
———————
1)
"Tape carrier" may be abbreviated to "tape" when no confusion can arise.

– 10 – 60191-5 © CEI:1997
2.10 connexion extérieure: Extrémité externe du conducteur du motif gravé après excision
de la bande du circuit intégré soudé, servant à la soudure du circuit au niveau suivant de
l’assemblage.
2.11 trou d’alignement: Trous auxiliaires dans la bande utilisée pour l’alignement le plus fin
de la bande porteuse au cours de la soudure interne, de l’essai de fiabilité électrique et «burn-
in» ou de l’excision.
2.12 plots d’essai: Portions du motif des conducteurs qui sont utilisées pour établir un
contact électrique avec la bande au cours de l’essai de fiabilité électrique ou «burn-in».
3 Description du transfert automatique sur bande (TAB)
Le transfert automatique sur bande (TAB) est un procédé d’assemblage applicable aux circuits
intégrés utilisés sans les boîtiers conventionnels, c’est-à-dire avec la puce apparente. Le
principe de base consiste à monter chaque circuit intégré sur un ruban flexible spécial. Comme
pour un circuit imprimé flexible, le ruban est constitué d’un mince support plastique sur lequel
des conducteurs métalliques ont été formés. Le gabarit des extrémités internes des
conducteurs est adapté à celui des plots de connexion présents sur la puce. A leurs extrémités
externes, chaque conducteur est connecté à un plot qui est utilisé pour établir un contact
temporaire au cours de l’essai de fiabilité électrique. Entre les plots d’essai et les connexions à
puce, il y a les longueurs de conducteurs sans soutènement qui, à la fin, formeront les
connexions extérieures du boîtier TAB. Comme pour un film de cinéma, le ruban comporte une
rangée de perforations d’entraînement sur chaque côté de la largeur de bande servant à
faciliter l’entraînement du ruban pendant la fabrication.
Le ruban TAB est normalement utilisé pour trois opérations principales:
a) soudure interne des puces sur bande (ILB) – Les puces de circuits intégrés sont soudées
aux extrémités internes des conducteurs (les connexions intérieures). La surface des
circuits intégrés soudés peut être couverte de matière plastique protectrice ou les circuits
intégrés peuvent être enrobés complètement d’une matière similaire.
b) essai de fiabilité électrique – On peut utiliser les plots d’essai pour tester
automatiquement les circuits sur le ruban après soudure interne. De même, les circuits
peuvent être soumis à une température élevée ou «burn-in».
c) report des puces sur substrat (OLB) – Transfert et interconnexion finale des circuits
intégrés sur une carte imprimée ou un autre substrat après leur excision de la bande. Les
puces équipées de leurs connexions extérieures sont dissociées du ruban par matriçage.
Les connexions extérieures sont soudées sur les zones de montage du substrat final.
Le fabricant du boîtier TAB exécute normalement toutes les fonctions exigées par les procédés
a) et b). L’utilisateur exécutera normalement toutes les fonctions exigées par le procédé c).
Cette norme définit le format du produit résultant des procédés a) et b).
4 Exigences dimensionnelles
Les paramètres qui définissent une variation spécifique du boîtier TAB sont les suivants: le
format du film, la dimension du corps, l’espacement des plots d’essai de fiabilité électrique et
l’espacement des connexions extérieures. Du fait que les groupes de dimensions fondés sur
chacun de ces quatre paramètres ont beaucoup de valeurs en commun, les exigences
dimensionnelles complètes dans cette norme sont présentées dans quatre tableaux (voir
tableaux 1 à 4). Un tableau qui montre le nombre maximal de connexions extérieures à la suite
de chacune des permutations de ces paramètres (voir tableau 5) figure également dans cette
norme.
60191-5 © IEC:1997 – 11 –
2.10 outer lead: The extreme exterior end of the lead pattern conductor which is used for
connection at the next level of assembly after the bonded IC is excised from the tape carrier.
2.11 alignment holes: Auxiliary holes in the polymer film used for fine alignment of the tape
carrier during inner lead bonding, electrical test and burn-in, excise and outer lead bonding.
2.12 test pads: Portions of the conductor pattern which are used to make electrical contact to
the tape carrier during electrical test and burn-in operations.
3 Description of tape automated bonding (TAB)
Tape automated bonding (TAB) is an assembly process applicable to integrated circuits (IC)
which are used without conventional packages, that is with the silicon chip exposed. The basic
principle is the attachment of each silicon chip to a special flexible tape. Like a flexible printed
circuit, the tape consists of a thin plastic base on which metal conductors have been formed. At
the inner end of the conductors the pattern matches the pattern of connecting pads on the chip.
At the extreme outer end of the conductors, each conductor is attached to a pad for temporary
contact for electrical test. Between the test pad locations and the chip connection points, there
is a length of conductor unsupported by the insulating film which will ultimately form the outer
lead of the TAB package. Like a movie film, the tape has a row of sprocket holes on each side
of the tape width which are used to move the tape easily during processing.
The TAB tape is normally used in three main steps:
a) inner lead bonding – IC chip pads are bonded to the inner ends of the conductors (the
inner leads) on the tape. The surface of the bonded IC may then be coated with an organic
protective layer, or the entire IC may be encapsulated.
b) electrical test – Inner lead bonded chips can be electrically tested using the test pads
provided on the tape. Similarly, the IC may be subjected to high temperature preconditioning
or "burn-in".
c) outer lead bonding – The ICs are transferred to their final interconnection location (PC
board or other substrate) after being excised from the tape. The unsupported lengths of
conductor are retained after excising and form the outer leads of the TAB package. The
outer leads are bonded to the final substrate.
The manufacturer of the TAB package normally performs all functions required by steps a) and
b). The user will normally perform all functions required by step c). This standard defines the
format of the product resulting from steps a) and b).
4 Dimensional requirements
The parameters that define a specific TAB variation are film format, body size, test pad pitch
and outer lead pitch. Because the dimensions based on these four parameters can be
organized into four groups with a high degree of commonality within each group, the complete
dimensional requirements in this standard are presented in four tables of common dimensions
(see tables 1 to 4). In addition, a table which shows the maximum lead count for each of the
permutations of these four parameters is included (see table 5).

– 12 – 60191-5 © CEI:1997
4.1 Format du film
La largeur de bande et la taille des perforations d’entraînement définit le format du film.
La dimension D6 définit la largeur de bande. Les valeurs de la largeur de bande incluses dans
cette norme sont 35 mm, 48 mm et 70 mm. Il convient de ne pas utiliser les bords latéraux du
film comme une référence mécanique, excepté dans les opérations les moins sensibles. La
dimension E6 définit la longueur d’un site individuel de bande découpé dans la bande porteuse.
La dimension G définit la taille des perforations d’entraînement. Seules les tailles appelées
«super» et «wide» sont incluses. Pour la bande de 48 mm et de 70 mm, on a le choix des
perforations d’entraînement de l’un ou de l’autre des types super ou wide, mais seules les
perforations d’entraînement de type super sont admissibles pour la bande de 35 mm.
Le tableau 1 montre les valeurs des dimensions associées principalement avec le format du
film.
4.2 Les trous d’alignement
Deux types de trous d’alignement sont admissibles. Ces traits peuvent être des trous perforés
ou gravés dans le film ou des traits métalliques gravés. L’utilisation du trou d’alignement dans
le film exigera un alignement très précis du modèle des connexions métalliques au cours de la
fabrication du film. Cette précision est nécessaire pour satisfaire aux exigences des tolérances
de position. Il faut moins de précision si on utilise le trou d’alignement métallique parce que,
dans ce cas, le rapport entre les trous et la métallisation est la précision du modèle lui-même.
Pour ces raisons, le type métallique est fortement conseillé pour des boîtiers avec des
espacements plus étroits des connexions extérieures ou des plots d’essai. Le trou
d’alignement métallique est plus fragile pourtant et quand il est présent dans le boîtier, il
devrait être utilisé seulement lors des opérations comme celles de l’essai de fiabilité électrique
et de burn-in qui exigent l’alignement le plus précis du boîtier. A cause de la place que prend
l’anneau métallique, il peut être nécessaire de diminuer le nombre maximal des plots d’essai
dans les cas où le trou d’alignement métallique est utilisé.
On utilise aussi les trous d’alignement pour définir des références spécifiées X, Y et Z. Toutes
les tolérances de position sont spécifiées par rapport à ces références spécifiées.
La dimension F définit la taille des trous d’alignement et les dimensions D5 et E5 définissent
leur position.
Le tableau 1 montre les valeurs des dimensions associées avec les trous d’alignement.
4.3 La dimension du corps
Les dimensions D1 et E1 définissent la dimension du corps du boîtier TAB. Seules des
dimensions spécifiques du corps pour chaque format du film sont possibles ou autorisées
comme suit:
Format du film: dimensions du corps
35 mm: 14 mm, 16 mm, 18 mm et 20 mm;
48 mm: 16 mm, 20 mm, 24 mm, 26 mm et 28 mm;
70 mm: 24 mm, 28 mm, 32 mm, 36 mm et 40 mm.
Le tableau 2 montre les valeurs des dimensions principalement associées avec les dimensions
du corps du boîtier TAB.
60191-5 © IEC:1997 – 13 –
4.1 Film format
The film format is defined by the tape width and the sprocket hole size.
Dimension D6 defines the tape width. The tape widths included in this standard are 35 mm,
48 mm and 70 mm. The outside edges of the tape should not be used as a mechanical
reference except in the least sensitive operations. The length of an individual tape site when
excised from a tape carrier strip is given by dimension E6.
Sprocket hole size is defined by dimension G. Only the sizes referred to as "super" and "wide"
are included herein. Either super or wide sprocket holes are allowed with 48 mm and 70 mm
tape formats, but only super sprocket holes are allowed with the 35 mm format.
Dimensions associated primarily with the film format are included in table 1.
4.2 Alignment holes
Two options for the alignment holes are allowed. These features may be etched or punched
holes in the support film, or etched metal features. Use of the film alignment hole option will
require very precise alignment of the metallization artwork during tape manufacture in order for
the finished tape to meet the positional tolerance requirements. Use of the metal alignment
hole option decreases the need for such precise artwork alignment because the relationship
between the alignment holes and the metallization in that case is the precision of the artwork
itself. For these reasons the metal option is highly recommended for TAB packages with the
finer outer lead or test pad pitches. The metal alignment feature is, however, more easily
damaged and, when it is present on a package, should be used only for operations such as
electrical test and burn-in that require the most precise alignment. Because of the area
required for the metal ring, when the metal alignment hole is used, a reduction in the maximum
number of test pads may be necessary.
The alignment holes are also used as features for defining datums X, Y and Z. All positional
tolerances reference these datums.
The alignment hole size is defined by dimension F and their locations are defined by
dimensions D5 and E5.
The values of dimensions associated with the alignment holes are shown in table 1.
4.3 Body size
The body size for the tape carrier package is given by dimensions D1 and E1. Only specific
body sizes are possible or allowed for each tape width as follows:
Film format: body sizes
35 mm: 14 mm, 16 mm, 18 mm and 20 mm;
48 mm: 16 mm, 20 mm, 24 mm, 26 mm and 28 mm;
70 mm: 24 mm, 28 mm, 32 mm, 36 mm and 40 mm.
Dimensions associated primarily with the body size of a tape carrier package are included in
table 2.
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4.4 Motifs des plots d’essai
Tous les plots d’essai sont rangés sur deux rangs emboîtés l’un dans l’autre sur chaque côté
du site de la bande. Les dimensions B1 et B2 définissent la longueur et la largeur de chaque
plot d’essai. La dimension e1 définit l’espacement général du motif des plots d’essai, mais les
deux rangs de chaque côté du site de la bande sont disposés de manière que l’espacement
entre deux rangs soit de deux fois la valeur de e1. Les dimensions D3, D4, E3 et E4
définissent la situation des plots d’essai sur le site de la bande. L’espacement entre les deux
rangs a une valeur constante pour tous les formats de film.
Les valeurs pour les symboles M1, M2, M3 et M4 donnent le nombre de plots d’essai pour
les quatre espacements permis. Ces valeurs dépendent de l’espacement des plots d’essai et
de l’espace disponible entre les trous d’alignement sur chaque côté du site de la bande.
L’espace minimal entre le bord du plot d’essai extrême et le centre du trou d’alignement est de
1,20 mm pour le trou du film et de 1,40 mm pour le trou métallique. Le plot central de chaque
côté du site de la bande et sur le rang extérieur des plots n’est connecté électriquement que
lorsqu’un nombre impair des connexions extérieures par côté est utilisé. Une forme spéciale
identifie ce plot central.
Les tableaux 1 et 3 montrent les valeurs des dimensions principalement associées avec le
motif des plots d’essai.
4.5 Motifs des connexions extérieures
Les dimensions b et e définissent la longueur et l’espacement des conducteurs des connexions
extérieures. Avant l’excision et le report sur un substrat, les conducteurs des connexions
extérieures traversent la fenêtre d’excision définie par les dimensions D et D1. Un nombre pair
de connexions par côté du boîtier TAB est requis pour toutes les combinaisons de format du
film et de dimension du corps, à l’exception du format 35 mm, avec une dimension du corps de
20 mm, et du format 48 mm, avec une dimension du corps de 28 mm. Pour ces deux
combinaisons seulement, un nombre impair de connexions par côté est défini. On fonde la
détermination du nombre maximal des connexions extérieures sur l’analyse de l’espacement
des connexions, de la dimension du corps, du nombre des plots d’essai et du routage des
conducteurs entre les connexions extérieures et les plots d’essai. Toutes les connexions
extérieures doivent être connectées à un plot d’essai.
Le tableau 4 montre les valeurs des dimensions principalement associées au motif des
connexions extérieures.
4.6 Nombre maximal de connexions extérieures
Les nombres spécifiés des connexions qui figurent dans le tableau 5 ont été déterminés par
des études sur la disposition de routage entre les connexions extérieures et les plots d’essai.
Ces études ont suivi une règle de conception qui limite les largeurs minimales des conducteurs
électriques et des espaces entre eux à 60 μm. Cette règle représente la technique de
fabrication la plus évoluée du TAB. La difficulté de joindre les connexions extérieures aux plots
d’essai s’est révélée être le facteur principal dans la limitation du nombre maximal de
connexions, et non pas le nombre de plots d’essai ou l’espacement des connexions
extérieures. De plus, ces études sur le routage ont montré l’impossibilité de connecter
certaines combinaisons des paramètres de conception et ont montré une répétition du nombre
de connexions pour des combinaisons différentes. Ainsi, seul un sous-ensemble des
combinaisons possibles a reçu explicitement des codes de variation dans le tableau. Les
quatre critères utilisés pour choisir ces variations codifiées étaient les suivants:
– ne codifier que les variations qui permettent de joindre des connexions extérieures et des
plots d’essai selon la règle de conception à 60 μm;
– ne codifier que les variations pour lesquelles une augmentation de la dimension du corps
entraîne une augmentation du nombre de connexions;

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4.4 Test pad patterns
All test pads are arranged in two nested rows on all four sides of the tape site. The length and
width of the test pads are defined by dimensions B1 and B2. The overall pitch of the test pad
array is defined by dimension e1, but the two rows on each side are staggered so that the pitch
within each row is two times e1. The location of the test pad arrays on the tape site are defined
by dimensions D3, D4, E3 and E4; the pitch between the two rows is a constant value for tape
widths.
The number of test pads on the tape carrier package is given by the values for the symbols M1,
M2, M3 and M4 for the four allowed test pad pitches. These values are dependent on the test
pad pitch and the available space between the alignment holes on each side of the tape site.
The minimum spacing between the edge of the outermost test pad and the alignment hole
centre is 1,20 mm for the film hole option and 1,40 mm for the metal hole option. The centre
pad in the outer row of test pads on each side of the tape site is electrically connected only
when an odd number of outer leads per side is used and is identified with a special shape.
Dimensions primarily associated with the test pad patterns are included in tables 1 and 3.
4.5 Outer lead patterns
The pitch and width of the outer lead conductors is defined by dimensions e and b. Prior to
excise and outer lead bonding, the outer lead conductors span the outer lead window defined
by dimensions D and D1. An even number of leads per side of the tape carrier package is
required for all combinations of tape format and body size with the exception of 35 mm tape
with 20 mm body and 48 mm tape with 28 mm body. For these two combinations only, an odd
number of leads per side is defined. The maximum number of leads for each tape carrier
package is determined on the basis of lead pitch, body size, number of test pads and
conductor routing between outer leads and test pads. All outer leads shall be connected to a
test pad.
Dimensions associated primarily with the outer lead pattern are included in table 4.
4.6 Maximum lead count
The specified lead counts in table 5 have been determined by studies of the routing between
the outer leads and the test pads. These studies followed a design rule requiring that the
minimum width of conductors and the spaces between them be 60 μm. This rule represents the
manufacturing state of the art for TAB tape. The difficulty of routing outer leads to test pads
proved to be the primary limiting factor for maximum lead count and not the number of test
pads or the outer lead pitch. These routing studies also demonstrated the occurrence of
unroutable variations and of duplication of the same lead count for different combinations. So,
only a subset of the possible variations has been explicitly assigned variation codes in the
table. The four criteria that were used to select the coded variations were the following:
– code variations only which can be routed following the 60 μm design rule;
– code variations only where an increase in body size results in an increase in lead count;

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– ne codifier que les variations pour lesquelles une diminution de l’espacement des plots
d’essai entraîne une augmentation du nombre de connexions;
– ne codifier que les variations pour lesquelles une diminution de l’espacement des
connexions extérieures entraîne une augmentation du nombre de connexions.
Certaines répétitions des variations des nombres de connexions ont été codifiées dans les cas
où les choix entre les formats du film, les espacements des connexions extérieures et les plots
d’essai étaient difficiles. Les configurations qui ont reçu un code de variation sont
recommandées pour une utilisation générale. (Voir annexes A et B pour les formats su
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