IEC 60191-5:1997

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-5
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1997-04
Normalisation mécanique
des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 5:
Recommandations applicables aux boîtiers
à transfert automatisé sur bande (TAB)
des circuits intégrés
Mechanical standardization
of semiconductor devices –
Part 5:
Recommendations applying to integrated
circuit packages using tape automated
bonding (TAB)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60191-5: 1997
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the
la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électrotechnique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;
et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-5
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1997-04
Normalisation mécanique
des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 5:
Recommandations applicables aux boîtiers
à transfert automatisé sur bande (TAB)
des circuits intégrés
Mechanical standardization
of semiconductor devices –
Part 5:
Recommendations applying to integrated
circuit packages using tape automated
bonding (TAB)
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE W
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60191-5 © CEI:1997
SOMMAIRE
Page
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION . 6
Articles
1 Domaine d’application. 8
2 Termes et définitions . 8
3 Description du transfert automatique sur bande (TAB) . 10
4 Exigences dimensionnelles . 10
4.1 Format du film . 12
4.2 Les trous d’alignement. 12
4.3 La dimension du corps. 12
4.4 Motifs des plots d’essai. 14
4.5 Motifs des connexions extérieures . 14
4.6 Nombre maximal de connexions extérieures . 14
5 Codes de variation. 16
6 Exigences relatives à la soudure interne (ILB) et la soudure externe (OLB) . 16
Figures .18
Tableaux . 30
Notes relatives aux figures et tableaux. 52
Annexes
A Résumé des configurations recommandées du boîtier TAB (format super) . 56
B Résumé des configurations recommandées du boîtier TAB (format wide) . 58
C Numérotage des connexions extérieures. 60
D Numérotage des plots d’essai . 68

60191-5 © IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
Clause
1 Scope. 9
2 Terms and definitions . 9
3 Description of tape automated bonding (TAB) . 11
4 Dimensional requirements . 11
4.1 Film format . 13
4.2 Alignment holes . 13
4.3 Body size. 13
4.4 Test pad patterns. 15
4.5 Outer lead patterns . 15
4.6 Maximum lead count. 15
5 Variation codes. 17
6 Requirements for inner and outer lead bonding (ILB and OLB) . 17
Figures .19
Tables . 31
Notes to figures and tables . 53
Annexes
A Summary of recommended TAB package configurations (super format) . 57
B Summary of recommended TAB package configurations (wide format). 59
C Outer lead numbering . 61
D Test pad numbering. 69

– 4 – 60191-5 © CEI:1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert
automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60191-5 a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation
mécanique des dispositifs à semiconducteurs, du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1987 et constitue une
révision technique.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/107/FDIS 47D/158/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
Les annexes A, B, C et D sont données uniquement à titre d’information.

60191-5 © IEC:1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 5: Recommendations applying to integrated circuit
packages using tape automated bonding (TAB)
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publ
...