IEC 60191-4:1999/AMD1:2001
(Amendment)Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
General Information
- Status
- Published
- Publication Date
- 26-Nov-2001
- Technical Committee
- SC 47D - Semiconductor devices packaging
- Drafting Committee
- WG 2 - TC 47/SC 47D/WG 2
- Current Stage
- DELPUB - Deleted Publication
- Start Date
- 10-Oct-2013
- Completion Date
- 14-Feb-2026
Relations
- Effective Date
- 05-Sep-2023
- Effective Date
- 05-Sep-2023
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IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 - Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages Released:11/27/2001 Isbn:2831860865
Frequently Asked Questions
IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 is a standard published by the International Electrotechnical Commission (IEC). Its full title is "Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages". This standard covers: Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 31.080.01 - Semiconductor devices in general. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.
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Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-4
INTERNATIONAL
STANDARD
AMENDEMENT 1
AMENDMENT 1
2001-11
Amendement 1
Normalisation mécanique des dispositifs à
semiconducteurs –
Partie 4:
Système de codification et classification en formes
des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Amendment 1
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 4:
Coding system and classification into forms
of package outlines for semiconductor device
packages
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Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http://www.iec.ch
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C
PRICE CODE
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– 2 – 60191-4 amend. 1 © CEI:2001
AVANT-PROPOS
Le présent amendement a été établi par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs, du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cet amendement est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/461/FDIS 47D/472/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cet amendement.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication et de ses amendements ne sera pas
modifié avant 2004. A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
_____________
Page 16
4.3.5 Suffixes de forme de connexion et de nombre de broches
Remplacer, à la page 18, le tableau 4 et la figure 2 par le nouveau tableau et la nouvelle figure:
Tableau 4 – Préfixes pour les caractéristiques particulières des boîtiers
Ordre Classification fonctionnelle Code Caractéristique particulière du boîtier (dimension nominale)
H A radiateur intégré
1 En addition du boîtier
W A fenêtre transparente
Néant Normal (1,70 mm < néant)
L Faible hauteur (1,20 mm < L ≤ 1,70 mm)
T
Mince (1,00 mm < T ≤ 1,20 mm)
V
2 Hauteur du boîtier reporté Très mince (0,80 mm < V ≤ 1,00 mm)
W Très, très mince (0,65 mm < W ≤ 0,80 mm)
U Ultra mince (0,50 mm < U ≤ 0,65 mm)
X
Exrêmement mince (X ≤ 0,50 mm)
Pas réduit (< pas de base) (réservé aux familles DIP, SIP, SOP)
SDIP (1,778 mm)
S
SZIP (1,778 mm et 1,27 mm)
3 Pas et position des bornes
SSOP (1,0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm et 0,4 mm)
F P
...
Questions, Comments and Discussion
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