IEC 60191-2:1966/AMD13:2006

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-2
INTERNATIONAL
AMENDEMENT 13
STANDARD
AMENDMENT 13
2006-07
Amendement 13
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Amendment 13
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de cet amendement sont à insérer dans la
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60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006

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Chapitre I: Chapter I:
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60191 IEC I-178E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/n/o/ 60191 IEC I-178E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/n/o/
p/q/r/s/t/u/v/w/x/y/z. p/q/r/s/t/u/v/w/x/y/z.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
STANDARD
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978),
J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995),
S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000)
et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001), 4(2001),
5(2002), 6(2002), 7(2002), 8(2003), 9(2003), 10(2004), 11(2004), 12(2006),
13(2006)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Aucune partie de cette publication ne peut être No part of this publication may be reproduced or
reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce utilized in any form or by any means, electronic
soit et par aucun procédé, électronique ou or mechanical, including photocopying and
mécanique, y compris la photocopie et les microfilm, without permission in writing from the
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch Web: www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия

COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS PART 2: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE. Chapitre 00 DARDIZATION. Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES. Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS . Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS  GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS . Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III
DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV GAUGE DRAWINGS . Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES  TWEEN CASE OUTLINES AND BASES . Chapter V
EMBASES. Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987
60191-2 amend. 13 © CEI/IEC:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
Amendement 13 (2006) à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités nationaux de la CEI,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les
dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre
Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence
PRÉFACE À L'AMENDEMENT 13 (2006)
Le présent amendement a été établi par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/649/FDIS 47D/657/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Date: 2006 60191-2 IEC I
Publication IEC 60191-2
60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
Amendment 13 (2006) to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in
addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO AMENDMENT 13 (2006)
This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/649/FDIS 47D/657/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
60191-2 IEC I
Date: 2006 Publication IEC 60191-2

60191-2 © CEI:1987
CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE
1. Règles fondamentales
Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les
règles fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en
octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de
travail convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document
Secrétariat.
B. Le groupe de travail qualifié devra étudier les nouvelles propositions avec les objectifs
suivants:
1. Aboutir à une normalisation active en n’acceptant que les boîtiers qui sont soutenus
internationalement.
2. Spécifier de façon précise les dimensions en vue d’assurer l’interchangeabilité et de
faciliter les manipulations automatiques.
3. Reconsidérer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de
ceux qui ne sont plus soutenus.
C. Il ne sera procédé à la discussion d’un dessin de boîtier que s’il a le soutien préalable
d’au moins trois pays.
D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois
des pays qui le soutiennent ont fourni leur numéro de code national (ou exprimé un
soutien formel s’ils ne possèdent pas de numéro de code).
Notes 1. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Orlando (février 1980), il a été admis d’étendre le
domaine d’activité du GT7 de façon qu’il couvre aussi bien la normalisation mécanique des
semiconducteurs discrets que celle des circuits intégrés.
Il a été également admis que, compte tenu de l’élargissement de son domaine d’activité, le GT7
serait le groupe de travail qualifié mentionné dans le paragraphe A.
En vue d’éviter que l’introduction du GT7 dans le processus suivi par le Comité d’Etudes n° 47
pour préparer des documents secrétariat sur la normalisation mécanique provoque des délais
supplémentaires, le GT7 a été autorisé à obtenir de la part des trois pays concernés, ou plus, la
confirmation directe du maintien de leur appui pour ces propositions.
2. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Montreux (juin 1981), il a été admis que les
réunions du GT7 s’intégreraient dans les réunions du Comité d’Etudes n° 47.
Cependant, certaine propositions peuvent nécessiter un temps d’études dépassant la durée d’une
réunion du Comité d’Etudes n° 47 et en conséquence requérir une ou plusieurs réunions du GT7
entre deux réunions consécutives du Comité d’Etudes n° 47.
Lors de la réunion tenue à Moscou (juin 1977), le Comité d’Etudes n° 47 adopta la
règle suivante:
Lorsqu’un dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient à ne plus être soutenu que par
un seul pays, il sera retiré de la publication principale et transféré dans une section
séparée intitulée «Dessins obsolètes» avec l’indication de la date de transfert sur la feuille
particulière correspondante.
Un avertissement au début de la section dévolue aux dessins obsolètes stipulera qu’à
l’expiration d’une période de deux ans à compter de sa date de transfert, le dessin sera
supprimé, sauf s’il est soutenu par un autre pays dans l’intervalle.
Date: 1987 60191 IEC 00-1 Publication CEI 60191-2

60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste des dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
116E01 SC-529-14BA 116E01 SC-529-14BA
½ ½
116E02 SC-530-16CA I-116E 1988 116E02 SC-530-16CA I-116E 1988
¾ ¾
116E03 SC-531-20AA ¿ 116E03 SC-531-20AA ¿
117E01 SC-530-16BA 117E01 SC-530-16BA
½ ½
117E02 SC-531-20BA 117E02 SC-531-20BA
° °
117E03 SC-532-24AA I-117E 1988 117E03 SC-532-24AA I-117E 1988
¾ ¾
117E04 SC-533-28AA ° 117E04 SC-533-28AA °
117E05 SC-533-28BA ¿ 117E05 SC-533-28BA ¿
½ ½
118E01 SC-532-24BA 118E01 SC-532-24BA
I-118E 1988 I-118E 1988
¾ ¾
118E02 SC-533-28CA 118E02 SC-533-28CA
¿ ¿
½ ½
119E02 (Etats-Unis) 119E02 (USA)
I-119E 1990 I-119E 1990
¾ ¾
119E03 119E03
¿ ¿
120E NT194 I-120E 1990 120E NT194 I-120E 1990
121E NT213 I-121E 1994 121E NT213 I-121E 1994
122E NT221 I-122E 1994 122E NT221 I-122E 1994
123E I-123E 1997 123E I-123E 1997
129E NT223 I-129E 1994 129E NT223 I-129E 1994
133E I-133E 2000 133E I-133E 2000
134E I-134E 2000 134E I-134E 2000
135E I-135E 2000 135E I-135E 2000
136E I-136E 2000 136E I-136E 2000
137E I-137E 2000 137E I-137E 2000
138E I-138E 138E I-138E
139E I-139E 139E I-139E
140E I-140E 1999 140E I-140E 1999
141E I-141E 1999 141E I-141E 1999
142E I-142E 1998 142E I-142E 1998
143E I-143E 1998 143E I-143E 1998
144E I-144E 1999 144E I-144E 1999
147E I-147E 1999 147E I-147E 1999
148E I-148E 1999 148E I-148E 1999
149E I-149E 2000 149E I-149E 2002
150E I-150E 2002 150E I-150E 2002
151E I-151E 2002 151E I-151E 2002
152E I-152E 2002 152E I-152E 2002
153E I-153E 2002 153E I-153E 2002
154E I-154E 2001 154E I-154E 2001
155E I-155E 2001 155E I-155E 2001
156E I-156E 2004 156E I-156E 2004
157E I-157E 2001 157E I-157E 2001
158E I-158E 2002 158E I-158E 2002
159E I-159E 2002 159E I-159E 2002
160E I-160E 2001 160E I-160E 2001
161E I-161E 2001 161E I-161E 2001
162E I-162E 2001 162E I-162E 2001
163E I-163E 2002 163E I-163E 2002
164E I-164E 2001 164E I-164E 2001
165E I-165E 2002 165E I-165E 2002
166E I-166E 2003 166 I-166E 2003
167E I-167E 2003 167E I-167E 2003
168E I-168E 2004 168E I-168E 2004
175E I-175E 2005 175E I-175E 2005
176E I-176E 2004 176E I-176E 2004
178E I-178E 2006 178E I-178E 2006
Forme F Form F
084F I-084F 1996 084F I-084F 1996
100F I-100F 1990 100F I-100F 1990
101F01 101F01 ½ 101F01 101F01 ½
¾ ¾
101F01 101F01 I-101F 1998 101F01 101F01 I-101F 1998
¿ ¿
102F 102F
½ ½
° °
102F0 102F01 102F0 102F01
¾ I-102F 1998 ¾ I-102F 1998
102F02 102F02 102F02 102F02
° °
102F033 102F03 102F033 102F03
¿ ¿
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
Amendement 13 (2006) Amendment 13 (2006)

60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste des dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
Forme G Form G
050G01 SO5-87D ½ 050G01 SO5-87D ½
050G02 SO-188D ° 050G02 SO-188D °
050G03 SO-87A ° 050G03 SO-87A °
° °
050G04 SO-87B 050G04 SO-87B
° °
050G05 SO-188A 050G05 SO-188A
° °
050G06 SO-188B 050G06 SO-188B
¾ ¾
050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985 050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985
° °
050G08 SO-87C 050G08 SO-87C
° °
050G10 SO-188C 050G10 SO-188C
° °
050G11 SO505-18A 050G11 SO505-18A
° °
050G12 SO-87G 050G12 SO-87G
° °
050G13 SO-188E 050G13 SO-188E
¿ ¿
050G14 (Suède) 050G14 (Sweden)
050G16 A1AA ½ 050G16 A1AA ½
050G17 A1AB ° 050G17 A1AB °
050G18 A1BA ¾ I-50e 1990 050G18 A1BA ¾ I-50e 1990
050G19 A1BB ° 050G19 A1BB °
050G20 A1CB ¿ 050G20 A1CB ¿
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
Amendement 13 (2006) Amendment 13 (2006)

60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
Types de dispositifs à semiconducteurs Types of semiconductor devices
généralement montés dans les boîtiers generally mounted in the packages
du chapitre I de la CEI 60191-2 of chapter I of IEC 60191-2
Type de dispositif Numéro de code CEI du dessin du boîtier
Type of device IEC code number of package drawing
Diodes de signal et diodes Zener de faible puissance A1, A20, A24, A32, A54, A55, A58, A67, A69, A70, A71, 098H,
Signal diodes and small-power Zener diodes 100H
Diodes hyperfréquences A18
Microwave diodes
Diodes de redressement de faible et moyenne puissance A2, A3, A4, A6, A7, A19, A37, A44, A74, 077B, 100B
Rectifier diodes, small and medium power
Diodes de redressement de forte puissance A8, A9, A10, A15, A16, A17, A21, A22, A35, 083B, 103B
High-power rectifier diodes
Thyristors de faible et moyenne puissance A11, A13, A14, A38, A43
Thyristors, small and medium power
Thyristors de forte puissance A12, A27, A28, A29, A34, A39, A47, 104B, 105B
High-power thyristors
Transistors de signal A36, A40, A41, 068A, 046E, 114E
Signal transistors
Transistors de puissance A23, A30, A31, A43, A48, A56, A57, A45, A73, 080B, 081B, 082B,
Power transistors 101B, 102B, 102F, 120E, 084F, P100F
Transistors hyperfréquences A26, A42, A43, A59, A66, A72, 100C
Microwave transistors
Dispositifs optoélectroniques A62, A64, A65, A63A, 100A, 101A, 106B, 107B
Optoelectronic devices
Circuits intégrés A52, A53, A61, 075E, 076E, 099E, 100E, 102E, 112E, 115E, 116E,
Integrated circuits 117E, 118E, 119E, 121E, 122E, 123E, 129E, 133E, 134E, 135E,
136E, 137E, 138E, 139E, 140E, 141E, 144E, 147E, 148E, 149E,
150E, 151E, 152E, 153E, 154E, 155E, 156E, 157E, 158E, 159E,
160E, 161E, 162E, 163E, 164E, 165E, 166E, 167E, 168E, 175E,
176E, 178E, 050G, 051G, 060G, 100G, 101G
Publication 60191-2 Publication 60191-2
Amendement 13 (2006) Amendment 13 (2006)

60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
Die Size BGA
0,80 ,0,75, 0,65 and 0,50 mm Date:2006
Pitch Outline Family
60191 IEC I –178E-a
60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
Die Size BGA
0,80 ,0,75, 0,65 and 0,50 mm Date:2006
Pitch Outline Family
60191 IEC I –178E-b
60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
Die Size BGA
0,80 ,0,75, 0,65 and 0,50 mm Date:2006
Pitch Outline Family
60191 IEC I –178E-c
60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
0,80 mm Variation Table
VariationŹ E01 E02 E03 E04 E05 E06 E07 E08 E09 E10 NOTES
Symbol ź
Group 1
A-MAX 1,20 1,00 1,20 1,00 1,20 1,00 1,20 1,00 1,20 1,00 7,14
A1-MIN 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25
MIN 0,60 ---- 0,60 ---- 0,60 ----- 0,60 ----- 0,60 -----
A2
NOM ----- ---- ----- ---- ----- ----- ----- ----- ----- -----
MAX ------ 0,70 ------ 0,70 ------ 0,70 ------ 0,70 ------ 0,70
MIN 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40
Øbp NOM 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 8
MAX 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50
Øbp1-MIN 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30
D-MAX 8,00 8,00 8,00 8,00 9,00 9,00 9,00 9,00 10,00 10,00 15
E-MAX 6,00 6,00 8,00 8,00 8,00 8,00 8,50 8,50 8,00 8,00 15
D1 5,60 5,60 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 5,60 5,60
E1 4,00 4,00 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 4,00 4,00
nD 8 8 9 9 9 9 9 9 8 8 5
nE 6 6 9 9 9 9 9 9 6 6 5
n 48 48 54 54 54 54 54 54 48 48 5,12
Pattern # FULL FULL P-03 P-03 P-03 P-03 P-03 P-03 FULL FULL 17
V 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
X 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
X1 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08
Y 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12
Y1 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20
Group 2
Øb3-MAX 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58
SD 0,40 0,40 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,40 0,40 11
SE 0,40 0,40 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,40 0,40 11

NOTES 1,2,4,16
Die Size BGA
0,80 ,0,75, 0,65 and 0,50 mm Date:2006
Pitch Outline Family
60191 IEC I –178E-d
60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006
0,80 mm Variation Table (Continued)
VariationŹ E11 E12 E13 E14 E15 E16 E17 E18 E19 E20 NOTES
Symbol ź
Group 1
A-MAX 1,20 1,00 1,20 1,00 1,20 1,00 1,20 1,00 1,20 1,00 7,14
A1-MIN 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25 0,25
MIN 0,60 ---- 0,60 ---- 0,60 ----- 0,60 ----- 0,60 -----
A2
NOM ----- ---- ----- ---- ----- ----- ----- ----- ----- -----
MAX ------ 0,70 ------ 0,70 ------ 0,70 ------ 0,70 ------ 0,70
MIN 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40 0,40
Øbp NOM 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 0,45 8
MAX 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50 0,50
Øbp1-MIN 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30 0,30
D-MAX 11,00 11,00 11,00 11,00 12,00 12,00 12,00 12,00 14,00 14,00 15
E-MAX 9,00 9,00 10,50 10,50 8,00 8,00 8,00 8,00 8,00 8,00 15
D1 8,80 8,80 7,20 7,20 6,40 6,40 9,60 9,60 6,40 6,40
E1 7,20 7,20 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40 6,40
nD 12 12 10 10 9 9 13 13 9 9 5
nE 10 10 9 9 9 9 9 9 9 9 5
n 63 63 60 60 54 54 58 58 54 54 5,12
Pattern # P-10 P-10 P-15 P-15 P-03 P-03 P-09 P-09 P-03 P-03 17
V 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
X 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
X1 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08 0,08
Y 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12 0,12
Y1 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20 0,20
Group 2
Øb3-MAX 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58 0,58
SD 0,40 0,40 0,40 0,40 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 11
SE 0,40 0,40 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 11

NOTES 1,2,4,16
Die Size BGA
0,80 ,0,75, 0,65 and 0,50 mm Date:2006
Pitch Outline Family
60191 IEC I –178E-e
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