IEC 60191-2:1966/AMD16:2007

INTERNATIONAL IEC
STANDARD CEI
60191-2
NORME
AMENDMENT 16
INTERNATIONALE
AMENDEMENT 16
2007-07
Amendment 16
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Amendement 16
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
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Publication 60191-2
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60191-2 Amend. 16 © CEI/IEC:2007

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Amendment 16 (2007).
Chapitre I: Chapter I:
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60191 IEC I-17EE - a/b/c.
60191 IEC I-177E - a/b/c.
INTERNATIONAL IEC
STANDARD CEI
60191-2
NORME
First edition
Première édition
INTERNATIONALE
Amended in accordance with Supplement:
Modifiée selon les Compléments:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978),
J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995),
S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000)
et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001), 4(2001),
5(2002), 6(2002), 7(2002), 8(2003), 9(2003), 10(2004), 11(2004), 12(2006),
13(2006), 14(2006), 15(2006), 16(2007)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
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or mechanical, including photocopying and soit et par aucun procédé, électronique ou
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publisher. microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur.
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия

COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION

PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2

NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
PART 2: DIMENSIONS
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE. Chapitre 00 DARDIZATION. Chapter 00

VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS. Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES. Chapter 0

DESSINS D'ENCOMBREMENTS. Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS. Chapter I

TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS  GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I

DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS. Chapter II

DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS . Chapter III

DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV GAUGE DRAWINGS . Chapter IV

TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES  TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter V
EMBASES. Chapitre V

DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS

COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2

SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2

Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987
60191-2 amend. 16 © CEI/IEC:2007

COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
Amendement 16 (2007) à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités nationaux de la CEI,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les
dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre
Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence
PRÉFACE À L'AMENDEMENT 16 (2007)
Le présent amendement a été établi par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/687/FDIS 47D/697/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

Date: 2007 60191-2 IEC I Publication IEC 60191-2

60191-2 Amend. 16 © CEI/IEC:2007

INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
Amendment 16 (2007) to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in
addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO AMENDMENT 16 (2007)
This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/687/FDIS 47D/697/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.

Date: 2007 60191-2 IEC I Publication IEC 60191-2

60191-2 © CEI:1987
CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE

1. Règles fondamentales
Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les
règles fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en
octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de
travail convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document
Secrétariat.
B.  Le groupe de travail qualifié
...