IEC 61191-2:1998

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 2:
Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
pour montage en surface
Printed board assemblies –
Part 2:
Sectional specification –
Requirements for surface mount
soldered assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61191-2:1998
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 2:
Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
pour montage en surface
Printed board assemblies –
Part 2:
Sectional specification –
Requirements for surface mount
soldered assemblies
© IEC 1998 Droits de reproduction réservés ⎯ Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission in
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE T
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61191-2 © CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Généralités. 6
1.1 Domaine d'application. 6
1.2 Classification. 6
1.3 Interprétation des exigences . 6
2 Références normatives. 6
3 Exigences générales. 8
4 Montage en surface des composants. 8
4.1 Exigences d'alignement. 8
4.2 Exigences relatives aux composants pour montage en surface . 8
4.3 Petits dispositifs à deux sorties . 12
4.4 Positionnement du corps du composant équipé de sorties . 12
4.5 Pièces configurées pour le montage de sorties en talon. 12
4.6 Limites de couverture d'adhésif non conducteur . 14
5 Exigences d'acceptation. 14
5.1 Contrôle et actions correctives . 14
5.2 Brasage en surface des sorties . 14
5.3 Exigences générales relatives au post-brasage applicables à tous
les ensembles montés en surface . 40
6 Retouche et réparation . 42
Annexe A (normative) Exigences de placement pour les dispositifs de montage
en surface . 46

61191-2 © IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 General. 7
1.1 Scope. 7
1.2 Classification. 7
1.3 Interpretation of requirements . 7
2 Normative references. 7
3 General requirements. 9
4 Surface mounting of components . 9
4.1 Alignment requirements. 9
4.2 Surface mounted component requirements. 9
4.3 Small devices with two terminations . 13
4.4 Lead component body positioning. 13
4.5 Parts configured for butt lead mounting . 13
4.6 Non-conductive adhesive coverage limits . 15
5 Acceptance requirements. 15
5.1 Control and corrective actions . 15
5.2 Surface soldering of leads and terminations . 15
5.3 General post soldering requirements applicable to all surface-mounted
assemblies. 41
6 Rework and repair. 43
Annex A (normative) Placement requirements for surface mounted devices . 47

– 4 – 61191-2 © CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_______________
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 2: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
pour montage en surface
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61191-2 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Technique du montage en surface.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/136/FDIS 91/148/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
La CEI 61191 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Ensembles de
cartes imprimées:
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles électriques et électro-
niques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
Partie 2: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage pour
montage en surface
Partie 3: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage de
trous traversants
Partie 4: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage de bornes par brasage
L'annexe A fait partie intégrante de cette norme.
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 61191-1.

61191-2 © IEC:1998 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
______________
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 2: Sectional specification –
Requirements for surface mount soldered assemblies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61191-2 has been prepared by IEC technical committee 91: Surface
mounting technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS RVD
91/136/FDIS 91/148/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
IEC 61191 consists of the following parts, under the general title Printed board assemblies:
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
using surface mount and related assembly technologies
Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies
Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies
Annex A forms an integral part of this standard.
This standard is to be read in conjunction with IEC 61191-1.

– 6 – 61191-2 © CEI:1998
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 2: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
pour montage en surface
1 Généralités
1.1 Domaine d'application
La présente spécification établit des exigences relatives aux connexions brasées pour montage
en surface. Les exigences se rapportent aux ensembles intégrant uniquement le montage en
surface ou aux portions d'ensembles pour montage en surface incluant d'autres technologies
associées (par exemple montage par trous traversants, montage à puce, à borne, etc.).
1.2 Classification
La présente spécification reconnaît que les ensembles électriques et électroniques sont
soumis à des classifications correspondant à l'utilisation finale prévue pour l'article. Trois
classes générales relatives au produit fini ont été établies afin de refléter les différences au
niveau de la productibilité, de la complexité des exigences de performances fonctionnelles et
de la fréquence des vérifications (contrôle/essai). Il s'agit des classes suivantes:
Niveau A: Produits électroniques généraux
Niveau B: Produits électroniques spécialisés
Niveau C: Produits électroniques à haute performance
C'est à l'utilisateur des ensembles que revient la responsabilité de déterminer le niveau auquel
le produit appartient. Il convient d'admettre d'éventuels empiètements de matériels entre
différents niveaux. Le contrat doit spécifier le niveau prescrit et indiquer toute exception ou
exigence supplémentaire concernant les paramètres, le cas échéant (voir article 4 de la
CEI 61191-1).
1.3 Interprétation des exigences
A moins qu’il en soit spécifié autrement par l’utilisateur, le terme «doit» signifie que l’exigence
est obligatoire. Tout écart par rapport à une exigence obligatoire requiert l’acceptation écrite de
l’utilisateur, par exemple au travers du dessin de l’assemblage, de la spécification ou d’une
clause contractuelle. Les termes «il faut que» sont utilisés seulement pour décrire des
situations qui sont incontournables de fait.
Dans le texte il y a également des notions de recommandations et de choix optionnels (par les
termes «il convient de», «peut»). Ces dernières ne sont pas des obligations.
Il y a parfois également des déclarations d’intention. Se référer à la partie 3 des directives
ISO/CEI.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61191.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la

61191-2 © IEC:1998 – 7 –
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 2: Sectional specification –
Requirements for surface mount soldered assemblies
1 General
1.1 Scope
This specification prescribes the requirements for surface mounted solder connections. The
requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface
mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. through-
hole, chip mounting, terminal mounting, etc.).
1.2 Classification
This specification recognizes that electrical and electronic assemblies are subject to
classifications by intended end-item use. Three general end-product classes have been
established to reflect differences in producibility, complexity, functional performance
requirements, and verification (inspection/test) frequency. These are the following:
Level A: General electronic products
Level B: Dedicated service electronic products
Level C: High performance electronic products
The user of the assemblies is responsible for determining the level to which his product
belongs. It should be recognized that there may be overlaps of equipment between levels. The
contract shall specify the level required and indicate any exceptions or additional requirements
to the parameters, where appropriate (see clause 4 of IEC 61191-1).
1.3 Interpretation of requirements
Unless otherwise specified by the user, the word "shall" signifies that the requirement is
mandatory. Deviations from any "shall" requirement requires written acceptance by the user,
e.g. via assembly drawing, specification or contract provision. The term "must" is used only to
describe unavoidable situations.
The word “should” is used to indicate a recommendation or guidance statement. The word
“may” indicates an optional situation. Both “should” and “may” express non-mandatory
situations. “Will” is used to express a declaration of purpose. Refer to ISO/IEC Directives,
part 3.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61191. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 61191 are encouraged to investigate the possibility of applying the most

– 8 – 61191-2 © CEI:1998
CEI 61191 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le
registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61191-1:1998, Ensembles de cartes imprimées – Partie 1: Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de
montage en surface et associées
3 Exigences générales
Les exigences de l'article 4 de la CEI 61191-1 constituent une partie obligatoire de la présente
spécification.
4 Montage en surface des composants
Le présent article couvre l'assemblage de composants placés sur la surface à braser
manuellement ou à la machine et comprend des composants conçus pour le montage en
surface ainsi que des composants pour trous traversants qui ont été adaptés pour la
technologie de montage en surface.
4.1 Exigences d'alignement
La précision du placement des composants doit être suffisante pour assurer que le composant
est correctement positionné et qu'il respecte les exigences de placement après le brasage et
les spécifications de 5.2.
Les facteurs correspondants affectant les exigences incluent la conception des plages
d'accueil et des conducteurs, la proximité des composants, la soudabilité des composants et
des plages d'accueil, la quantité de crème à braser/d'adhésif, l'alignement et la précision de
placement des composants.
4.1.1 Contrôle de processus
Si des contrôles de processus adaptés ne sont pas mis en place pour assurer la conformité
avec 4.1 et l'objet de l'annexe A, les exigences détaillées de l'annexe A doivent être
obligatoires.
4.2 Exigences relatives aux composants pour montage en surface
Les sorties des composants destinés au montage en surface équipés de sorties doivent être
formées selon leur configuration définitive avant le montage. Les sorties doivent être formées
de manière que le joint sortie-corps ne soit pas endommagé ou dégradé et qu'il soit permis de
les mettre en place par brasage lors de processus ultérieurs n'occasionnant pas de contraintes
résiduelles diminuant la fiabilité. Quand les sorties de boîtiers à deux rangées de broches, de
boîtiers plats et d'autres dispositifs à sorties multiples perdent leur alignement au cours du
traitement ou de la manipulation, il est permis de les redresser afin d'assurer le parallélisme et
l'alignement avant le montage, tout en maintenant l'intégrité du joint sortie-corps.
4.2.1 Formation des sorties de boîtier plat (flat pack)
Les sorties placées sur les côtés opposés de boîtiers plats pour montage en surface doivent
être formées de manière que le non-parallélisme entre la surface de base du composant et la
surface de la carte imprimée (c'est-à-dire l'inclinaison du composant) soit minimal. L'inclinaison
du composant est permise à condition que la configuration définitive ne dépasse pas la limite
d'espacement maximal de 2,0 mm (voir figure 1).

61191-2 © IEC:1998 – 9 –
recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 61191-1:1998, Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements
for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
technologies
3 General requirements
The requirements in clause 4 of IEC 61191-1 are a mandatory part of this specification.
4 Surface mounting of components
This clause covers assembly of components that are placed on the surface to be manually or
machine soldered and includes components designed for surface mounting as well as through-
hole components that have been adapted for surface mounting technology.
4.1 Alignment requirements
Sufficient process control at all stages of design and assembly shall be in place to enable the
post-soldering alignments and solder joint fillet controls specified in 5.2 to be achieved.
Relevant factors affecting the requirements include land and conductor design, component
proximities, component and land solderability, solder paste/adhesive quantity and alignment
and component placement accuracy.
4.1.1 Process control
If suitable process controls are not in place to ensure compliance with 4.1 and the intent of
annex A, the detailed requirements of annex A shall be mandatory.
4.2 Surface mounted component requirements
The leads of lead surface mounted components shall be formed to their final configuration prior
to mounting. Leads shall be formed in such a manner that the lead-to-body seal is not
damaged or degraded and that they may be soldered into place by subsequent processes
which do not result in residual stresses decreasing reliability. When the leads of dual-in-line
packages, flatpacks, and other multilead devices become misaligned during processing or
handling, they may be straightened to ensure parallelism and alignment prior to mounting,
while maintaining the lead-to-body seal integrity.
4.2.1 Flatpack lead forming
Leads on opposite sides of surface mounted flatpacks shall be formed such that the
non-parallelism between the base surface of the component and the surface of the printed
board (i.e. component cant) is minimal. Component cant is permissible provided the final
configuration does not exceed the maximum spacing limit of 2,0 mm (see figure 1).

– 10 – 61191-2 © CEI:1998
IEC  1 154/98
Figure 1 – Formation de sortie de dispositif pour montage en surface
4.2.2 Courbures des sorties de dispositif monté en surface
Les sorties doivent être soutenues au cours de la formation pour protéger le joint sortie-corps.
Les courbures ne doivent pas se prolonger à l'intérieur du joint (voir figure 1). Il faut que le
rayon de courbure de la sortie (R) soit > 1 T (T = épaisseur nominale de la sortie). L'angle que
forme cette partie de la sortie entre les courbures supérieures et inférieures par rapport à la
plage d'accueil doit être compris entre 45° et 90°.
4.2.2.1 Déformation de la sortie d'un dispositif monté en surface
La déformation d'une sortie (courbure non intentionnelle) est admise quand
a) il n'existe aucune preuve de l'existence d'un court-circuit ou d'un court-circuit potentiel;
b) le joint ou la soudure reliant la sortie au corps n'est pas endommagé par la déformation;
c) elle ne dépasse pas l'exigence minimale relative à l'espacement électrique;
d) la partie supérieure de la sortie ne dépasse pas la partie supérieure du corps. Il est admis
que les boucles de contrainte préformées dépassent la partie supérieure du corps; toutefois
la limite de la hauteur d'élévation ne doit pas être dépassée;
e) la boucle de l'extrémité du pied, si elle existe sur les courbures, ne dépasse pas le double
de l'épaisseur de la sortie (2 T);
f) les limites de coplanéarité ne sont pas dépassées.
4.2.2.2 Sorties aplaties
Il est permis d'aplatir (forger) les composants présentant des sorties axiales à coupe
transversale arrondie pour ménager une assise sûre pour le montage en surface. Si
l'aplatissement est utilisé, l'épaisseur aplatie ne doit pas être inférieure à 40 % du diamètre
d'origine. Les zones aplaties des sorties ne doivent pas être soumises à l'exigence de
déformation de 10 % en 6.4.2 de la CEI 61191-1.
4.2.2.3 Boîtiers à deux rangées de broches (DIP)
Il est permis de monter en surface les boîtiers à deux rangées de broches à condition que les
sorties soient configurées de manière à respecter les exigences de montage relatives aux
pièces chargées montées en surface. L'opération de préparation de la sortie doit être réalisée
en utilisant des systèmes de formation/découpage à matrices. La formation et l'ajustage
manuels des sorties sont interdits.

61191-2 © IEC:1998 – 11 –
IEC  1 154/98
Figure 1 – Lead formation for surface mounted device
4.2.2 Surface mounted device lead bends
Leads shall be supported during forming to protect the lead-to-body seal. Bends shall not
extend into the seal (see figure 1). The lead-bend radius (R) must be >1T (T = nominal lead
thickness). The angle of that part of the lead between the upper and lower bends in relation to
the mounting land shall be 45° minimum and 90° maximum.
4.2.2.1 Surface mounted device lead deformation
Lead deformation (unintentional bending) may be allowed when
a) no evidence of a short circuit or potential short circuit exists;
b) lead-to-body seal or weld is not damaged by the deformation;
c) does not violate minimum electrical spacing requirement;
d) top of lead does not extend beyond the top of body; preformed stress loops may extend
above the top of the body; however, stand-off height limit shall not be exceeded;
e) toe curl, if present on bends, shall not exceed two times the thickness of the lead (2T);
f) coplanarity limits are not exceeded.
4.2.2.2 Flattened leads
Components with axial leads of round cross-section may be flattened (coined) for positive
seating in surface mounting. If flattening is used, the flattened thickness shall be not less than
40 % of the original diameter. Flattened areas of leads shall be excluded from the 10 %
deformation requirement in 6.4.2 of IEC 61191-1.
4.2.2.3 Dual-in-line packages (DIPs)
Dual-in-line packages may be surface mounted provided the leads are configured to meet the
mounting requirements for surface mounted loaded parts. The lead preparation operation shall
be performed using die forming/cutting systems. Hand forming and trimming of leads are
prohibited.
– 12 – 61191-2 © CEI:1998
4.2.2.4 Pièces non configurées pour le montage en surface
Les boîtiers plats de configuration pour trous traversants, les transistors, boîtiers métalliques
de puissance et autres composants équipés de sorties non axiales ne doivent pas être montés
en surface sauf si les sorties sont formées de façon à respecter les exigences relatives à la
formation de sorties de dispositifs montés en surface. Ces applications doivent faire l'objet d'un
accord entre l'utilisateur et le fabricant.
4.3 Petits dispositifs à deux sorties
Les exigences détaillées pour le montage de petits dispositifs à deux sorties sont définies dans
les paragraphes suivants.
4.3.1 Montage par empilage
Quand l’empilage de pièces est permis par le dessin d'assemblage, les pièces ne doivent pas
former de pont au niveau de l'écartement entre d'autres pièces ou composants tels que des
terminaisons ou autres composants à puce.
4.3.2 Dispositifs avec éléments déposés externes
Les composants dotés d'éléments électriques déposés sur une surface externe (comme les
«chips» résistifs) doivent être montés de façon que cette surface soit éloignée de la carte
imprimée ou du substrat.
4.4 Positionnement du corps du composant équipé de sorties
Il est permis de monter par affleurement (c'est-à-dire sans hauteur d'élévation) des pièces
montées sur des surfaces protectrices, sur des pièces isolées, positionnées sur un circuit ou
sur des surfaces sans circuit exposé. Les sorties des pièces montées sur un circuit exposé
doivent être formées de façon à présenter une distance minimale de 0,25 mm entre la base du
composant et le circuit exposé. Le dégagement maximal entre la base du corps du composant
équipé de sorties et la surface de câblage imprimée ne doit pas dépasser 2,0 mm.
4.4.1 Composants équipés de sorties axiales
Il convient de ménager un espace maximal de 2,0 mm entre le corps d'un composant monté en
surface équipé de sorties axiales et la surface de la carte imprimée sauf si le composant est
fixé mécaniquement au substrat par un adhésif ou par d'autres moyens. Les sorties sur les
côtés opposés des composants montés en surface et équipés de sorties axiales doivent être
formées de façon que l'inclinaison du composant (non-parallélisme entre la surface de base du
composant monté et la surface de la carte imprimée) soit minimale et en aucun cas
l'inclinaison du composant ne doit entraîner une non-conformité avec les limites d'espacement
maximales.
4.4.2 Autres composants
Les composants en boîtier TO ou à profil haut (c'est-à-dire supérieur à 15 mm), les
transformateurs et les boîtiers métalliques de puissance peuvent être montés en surface, à
condition qu’ils soient attachés ou tenus à la carte de manière à supporter les chocs, vibrations
et perturbations environnementales.
4.5 Pièces configurées pour le montage de sorties en talon
Il est permis, pour les produits de niveau A et B, de monter en about les composants conçus
pour l'assemblage par trous traversants et modifiés pour la fixation de joints en talon, ou les
boîtiers à deux rangées de broches à sorties rigides. Le montage en about n'est pas autorisé
sur les produits de niveau C, sauf si le composant a été conçu pour le montage en surface.

61191-2 © IEC:1998 – 13 –
4.2.2.4 Parts not configured for surface mounting
Flatpacks of the through-hole configuration, transistors, metal power packages, and other
non-axial lead components shall not be surface mounted unless the leads are formed to meet
the surface mounted device lead forming requirements. Such applications shall be agreed on
between user and manufacturer.
4.3 Small devices with two terminations
The detailed requirements for mounting of small devices with two lead terminations are defined
in the following subclauses.
4.3.1 Stack mounting
When part stacking is permitted by the assembly drawing, parts shall not bridge spacing
between other parts or components such as terminals or other chip components.
4.3.2 Devices with external deposited elements
Components with electrical elements deposited on an external surface (such as chip resistors)
shall be mounted with that surface facing away from the printed board or substrate.
4.4 Lead component body positioning
Parts mounted over protected surfaces and insulated parts that are positioned over circuitry or
parts mounted over surfaces without exposed circuitry may be flush mounted (i.e. no stand-off
height). Parts mounted over exposed circuitry shall have their leads formed to provide a
minimum of 0,25 mm between the bottom of the component body and the exposed circuitry.
The maximum clearance between the bottom of the leaded component body and the printed
wiring surface shall not exceed 2,0 mm.
4.4.1 Axial-leaded components
The body of a surface mounted axial-leaded component should be spaced from the surface of
the printed board at a maximum of 2,0 mm unless the component is mechanically attached to
the substrate by adhesive or other means. Leads on opposite sides of surface mounted
axial-leaded components shall be formed such that component cant (non-parallelism between
the base surface of the mounted component and the surface of the printed board) is minimal
and in no instance shall body cant result in non-conformance with maximum spacing limits.
4.4.2 Other components
TO-can devices, tall profile components (i.e. over 15 mm), transformers, and metal power
packages may be surface mounted provided the parts are bonded or otherwise secured to the
board in a manner which enables the part to withstand the end-item shock, vibration and
environmental stresses.
4.5 Parts configured for butt lead mounting
Components designed for through hole (pin-in-hole) applications and modified for butt joint
attachment, or stiff leaded dual-in-line packages may be butt mounted on level A and B
products. Butt mounting is not permitted on level C products unless the component is designed
for surface mounting.
– 14 – 61191-2 © CEI:1998
4.6 Limites de couverture d'adhésif non conducteur
Quand ils sont utilisés pour le montage de composants, les matériaux adhésifs non
conducteurs ne doivent pas se répandre sur les zones à braser, dans les trous de liaison ou
les trous traversants métallisés, ni les masquer.
5 Exigences d'acceptation
Les matériaux, processus et procédures décrits et spécifiés dans la CEI 61191-1 permettent de
réaliser des interconnexions brasées de qualité supérieure aux exigences minimales
d'acceptation pour le montage en surface contenues dans cet article. Il convient que les
processus et leur contrôle permettent la création d'un produit respectant ou dépassant les
critères d'acceptation relatifs au niveau du produit défini.
5.1 Contrôle et actions correctives
Les exigences détaillées relatives à l'acceptation, aux limites des actions correctives, à la
détermination des limites de contrôle et aux critères généraux d'assemblage décrits dans la
CEI 61191-1 constituent une partie obligatoire de la présente spécification. En outre, le
paragraphe suivant doit être respecté en ce qui concerne l'acceptabilité de l'assemblage pour
montage en surface et les connexions.
5.2 Brasage en surface des sorties
Les joints ou les sorties brasés sur les composants conçus pour le montage en surface doivent
présenter des joints brasés répondant aux descriptions générales de l'article 10 de la
CEI 61191-1 et aux mesures spécifiques définies en 5.2.2 à 5.2.11 de la présente norme.
Certains composants montés en surface s’aligneront au cours du brasage par refusion mais un
degré de non-alignement est permis dans la mesure spécifiée. Cependant, l'espacement
minimal étudié entre conducteurs doit être respecté.
Dans les paragraphes suivants, certaines caractéristiques du joint ne sont pas spécifiées au
niveau de la taille et la seule exigence concerne l'existence d'un raccord ayant un mouillage
correct à la fois sur la sortie et sur les plages d'accueil, qui doit être visible. Des dimensions
géométriques ne possédant aucune exigence spécifiée sont considérées comme non critiques
pour les performances de l'interconnexion.
Les joints pour montage en surface formés sur un connecteur, une douille ainsi que d'autres
sorties sans support mécanique, soumis à une contrainte résultant de l'insertion et du retrait de
composants ou de cartes imprimées, doivent respecter les exigences du niveau C.
5.2.1 Hauteur de raccord brasé et raccords de talon
La hauteur H des raccords brasés, y compris les raccords de talon, telle qu'elle est prescrite
dans les paragraphes suivants, doit être jugée d'après la distance d'élévation de la brasure
appliquée par rapport à la surface jointe. La figure 2 illustre cette mesure pour des joints de
hauteur égale mais de volume de brasure différent. En 5.2.2 à 5.2.11, pour certaines
configurations de sorties, les critères de hauteur minimale de raccord acceptable font
référence à l'épaisseur de la sortie T, ou la moitié de l'épaisseur de la sortie (0,5 T). Quand
elle fait référence à T, la hauteur du raccord de talon par rapport à une sortie formée doit être
mesurée au niveau du point le plus bas du rayon de courbure intérieur de la sortie, comme
l'indique le point A sur la figure 2b. Quand il fait référence à 0,5 T, il est admis que le raccord
soit inférieur de 0,5 T.
NOTE − Le paragraphe 5.2.2 est organisé de façon à fournir le paragraphe de l'exigence, la figure appropriée et un
tableau dimensionnel décrivant les détails spécifiques.

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4.6 Non-conductive adhesive coverage limits
Non-conductive adhesive materials, when used for component mounting, shall not flow onto, or
obscure, areas to be soldered or into vias or plated-through holes.
5 Acceptance requirements
Materials, processes, and procedures described and specified in IEC 61191-1 provide for
soldered interconnections that are better than the minimum surface mount acceptance
requirements in this clause. Processes and their control should be capable of producing
product meeting or exceeding the acceptance criteria for defined product levels.
5.1 Control and corrective actions
The detailed requirements for acceptance, corrective action limits, control limit determination,
and general assembly criteria described in IEC 61191-1 are a mandatory part of this standard.
In addition, the following subclause shall be met for all surface mount assembly and for
connection acceptability.
5.2 Surface soldering of leads and terminations
Solder joints or terminations on components designed for surface mounting shall exhibit solder
joints that meet the general descriptions of clause 10 of IEC 61191-1 with the specific
measurements defined in 5.2.2 through 5.2.11 of this standard. Some surface mounted
components will self-align during reflow soldering but a degree of misalignment is permitted to
the extent specified. However, minimum design conductor spacing shall not be violated.
In the following paragraphs, certain joint features are unspecified in size and the only
requirement is that a properly wetted fillet to both lead/termination and lands be visible.
Geometric dimensions not called out with any requirements are considered non-critical to the
performance of the interconnection.
Surface mounted joints formed to connector, socket, and other leads or terminations without
mechanical support, subject to stress from insertion and withdrawal of components or printed
boards shall meet the requirements of level C.
5.2.1 Solder fillet height and heel fillets
The height H of solder fillets, including heel fillets, as required in the following subclauses shall
be judged by the distance the applied solder has risen up the joined surface. Figure 2
illustrates this measurement for joints of equal height but having different solder volume. In
5.2.2 to 5.2.11, for some lead configurations, the minimum acceptable fillet height criteria is
referenced to the lead thickness T, or one half the thickness (0,5 T). When referenced to T, the
height of the heel fillet to a formed lead shall be measured at the lowest point of the inside
bend radius of the lead, as indicated by point A of figure 2b. When referenced to 0,5 T, the fillet
may be 0,5 T lower.
NOTE – Subclause 5.2.2 provides an organization that combines the requirement paragraph, the appropriate figure
and a dimensional table that describes the specific details.

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5.2.1.1 Contours de la connexion de brasure
Une technologie de montage adaptée doit être utilisée pour compenser la différence de
dilatation entre le composant et la carte imprimée. Cette technologie doit être limitée aux
sorties du composant, aux articles spéciaux et aux connexions soudées normales. L’utilisation
d’espaceurs spéciaux entre le composant et la carte est autorisée. Les composants sans
sorties ne doivent pas être soudés en place en
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