IEC 62047-9:2011/COR1:2012

IEC 62047-9 CEI 62047-9
(First edition – 2011) (Première édition – 2011)

Semiconductor devices – Dispositifs à semiconducteurs –
Micro-electromechanical devices – Dispositifs microélectromécaniques –

Part 9: Wafer to wafer bonding strength Partie 9: Mesure de la résistance de collage de
measurement for MEMS deux plaquettes pour les MEMS

CO RRI G ENDU M 1
3.3.1 General 3.3.1 Généralités
Replace “as shown in Annex B” by “as Remplacer “comme cela est représenté à
shown in Annex A.” l’Annexe B” par “comme cela est représenté à
l’Annexe A”.
Figure 2
Figure 2
Replace the word “clacking” by “cracking”
and the word “clacked” by “cracked” in the Cette correction ne concerne que le texte
Key to this figure. anglais.
3.4.1 General 3.4.1 Généralités
Renumber Equation (3) to Equation (2). Renuméroter l’Equation (3) Equation (2).
Renumber the existing Equations (4) to (7) Renuméroter les Equations (4) à (7)
of the publication accordingly. existantes de cette publication en
conséquence.
3.4.3 Procedure
3.4.3 Procédure
Replace “Equation (3)” by “Equation (2)” in
item e) of this subclause. Remplacer “l’équation (3)” par
“l’Équation (2)” au point e) de ce
paragraphe.
3.4.4 Expression des résultats
3.4.4 Expression of results
Remplacer “l’Équation (3)” par
Replace “Equation (3)” by “Equation (2)”.
“l’Équation (2)”.
Replace “Equation (4)” by “Equation (3)”.
Remplacer “l’Équation (4)” par
...