IEC 62677-2:2017
(Main)Heat shrinkable low and medium voltage moulded shapes - Part 2: Methods of test
Heat shrinkable low and medium voltage moulded shapes - Part 2: Methods of test
IEC 62677-2:2017 gives methods of test for heat shrinkable low and medium voltage moulded shapes in a range of configurations and materials suitable for insulation, environmental sealing, mechanical protection and strain relief for connector/cable terminations and multi-way transitions.
The tests specified are designed to control the quality of the moulded shapes but it is recognized that they are designed to be used in low and medium voltage cable accessories and as such electrical performance will be proven as part of the assembly. Examples of this are described in EN 50393, HD 629.1 and IEC 60502-4.
Profilés thermorétractables basse et moyenne tensions - Partie 2: Méthodes d'essai
IEC 62677-2:2017 décrit des méthodes d'essai des profilés thermorétractables basse et moyenne tensions dans une gamme de configurations et de matériaux adaptés à l’isolement, aux éléments d’étanchéité contre les intempéries, à la protection mécanique et aux dispositifs compensateurs de traction pour les connecteurs/extrémités de câbles et aux transitions à conducteurs multiples.
Les essais spécifiés sont conçus pour contrôler la qualité des profilés, mais il est reconnu qu'ils sont conçus pour être utilisés dans des accessoires de câbles basse et moyenne tensions et, à ce titre, la performance électrique sera prouvée dans le cadre de l'assemblage. Des exemples sont développés dans l'EN 50393, le HD 629.1 et l'IEC 60502-4.
Mots clés: profilés thermorétractables basse et moyenne tensions
General Information
Standards Content (Sample)
IEC 62677-2 ®
Edition 1.0 2017-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Heat shrinkable low and medium voltage moulded shapes –
Part 2: Methods of test
Profilés thermorétractables basse et moyenne tensions –
Partie 2: Méthodes d’essai
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IEC 62677-2 ®
Edition 1.0 2017-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Heat shrinkable low and medium voltage moulded shapes –
Part 2: Methods of test
Profilés thermorétractables basse et moyenne tensions –
Partie 2: Méthodes d’essai
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 29.035.20; 29.035.01 ISBN 978-2-8322-4869-0
– 2 – IEC 62677-2:2017 © IEC 2017
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 9
4 Test conditions . 9
5 Standard test specimens . 9
6 Dimensions. 9
6.1 Number of test specimens . 9
6.2 Procedure . 9
6.3 Result . 10
7 Heat shock . 10
7.1 Number of test specimens . 10
7.2 Form of test specimens . 10
7.3 Procedure . 10
7.4 Report. 10
7.5 Result . 10
8 Bending at low temperature . 10
8.1 Number and form of test specimens . 10
8.2 Procedure . 10
8.3 Result . 10
9 Dimensional stability on storage . 10
9.1 Number of test specimens . 10
9.2 Procedure . 11
9.3 Result . 11
10 Tensile strength and elongation at break . 11
10.1 Number and form of test specimens . 11
10.2 Conditioning . 12
10.3 Test temperature . 12
10.4 Procedure . 12
10.5 Calculations . 12
10.6 Report. 12
10.7 Result . 12
11 Secant modulus at 2 % elongation . 13
11.1 Number and form of test specimens . 13
11.2 Procedure . 13
11.3 Calculation . 13
11.4 Report. 13
11.5 Result . 13
12 Electric strength . 13
12.1 Number and form of test specimens . 13
12.2 Conditioning . 13
12.3 Electrodes . 13
12.4 Procedure . 14
12.5 Report. 14
12.6 Result . 14
13 Volume resistivity . 14
13.1 Number and form of test specimens . 14
13.2 Electrodes . 14
13.3 Procedure . 14
13.4 Report. 14
13.5 Result . 14
14 Permittivity and dissipation factor . 14
14.1 Number and form of test specimens . 14
14.2 Electrodes . 14
14.3 Procedure . 14
14.4 Calculation . 14
14.5 Result . 15
15 Resistance to tracking . 15
15.1 Procedure . 15
15.2 Report. 15
15.3 Result . 15
16 Flammability . 15
16.1 Method A .
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.