IEC 61191-4:1998

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-4
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 4:
Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage de bornes
par brasage
Printed board assemblies –
Part 4:
Sectional specification –
Requirements for terminal soldered assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61191-4:1998
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-4
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 4:
Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage de bornes
par brasage
Printed board assemblies –
Part 4:
Sectional specification –
Requirements for terminal soldered assemblies
 IEC 1998 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission in
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE Q
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61191-4  CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Généralités. 6
1.1 Domaine d'application. 6
1.2 Classification. 6
2 Références normatives. 6
3 Exigences générales. 6
4 Exigences générales relatives au montage de bornes et pièces . 8
4.1 Préparation des fils et câbles . 8
4.2 Installation d'une borne . 8
4.3 Montage sur les bornes. 14
5 Exigences d'acceptation. 28
5.1 Contrôle et actions correctives . 30
5.2 Brasage de bornes. 30
5.3 Marquage de pièces et désignations de référence . 30
6 Retouche de connexions brasées non satisfaisantes . 30

61191-4  IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 General. 7
1.1 Scope. 7
1.2 Classification. 7
2 Normative references. 7
3 General requirements. 7
4 General terminal and part mounting requirements. 9
4.1 Wire and cable preparation . 9
4.2 Terminal installation. 9
4.3 Mounting to terminals. 15
5 Acceptance requirements. 29
5.1 Control and corrective actions . 31
5.2 Terminal soldering. 31
5.3 Part marking and reference designations. 31
6 Rework of unsatisfactory soldered connections. 31

– 4 – 61191-4  CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_______________
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 4: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage de bornes par brasage
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61191-4 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Technique du montage en surface.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/135/FDIS 91/147/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
La CEI 61191 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général: Ensembles de
cartes imprimées:
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles électriques et électro-
niques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
Partie 2: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage pour
montage en surface
Partie 3: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage de
trous traversants
Partie 4: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage de bornes par brasage
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 61191-1.

61191-4  IEC:1998 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
______________
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 4: Sectional specification –
Requirements for terminal soldered assemblies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61191-4 has been prepared by IEC technical committee 91: Surface
mounting technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/135/FDIS 91/147/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
IEC 61191 consists of the following parts, under the general title Printed board assemblies:
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
using surface mount and related assembly technologies
Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies
Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies
This standard is to be read in conjunction with IEC 61191-1.

– 6 – 61191-4  CEI:1998
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 4: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage de bornes par brasage
1 Généralités
1.1 Domaine d'application
Cette norme donne des exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage. Les
exigences de la présente spécification s'appliquent aux ensembles entièrement constitués
d'après des structures d'interconnexion borne/fil et aux portions d'ensembles incluant d'autres
techniques associées (par exemple montage en surface, montage par trous traversants,
montage à puce).
1.2 Classification
La présente spécification reconnaît que les ensembles électriques et électroniques sont
soumis à une classification correspondant à l'utilisation finale prévue pour l'article. Trois
classes générales relatives au produit fini ont été établies afin de refléter les différences au
niveau de la productibilité, de la complexité, des exigences de performances fonctionnelles et
de la fréquence des vérifications (contrôle/essai). Il s'agit de ce qui suit:
Niveau A: Produits électroniques généraux
Niveau B: Produits électroniques spécialisés
Niveau C: Produits électroniques à hautes performances
C'est à l'utilisateur des ensembles que revient la responsabilité de déterminer le niveau auquel
le produit appartient. Le contrat doit spécifier le niveau prescrit et indique toute exception ou
exigence supplémentaire concernant les paramètres, le cas échéant. Il convient d'admettre
d'éventuels empiètements de matériels entre différents niveaux (voir article 4 de la CEI 61191-1).
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61191.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la CEI
61191 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes des
documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de I'ISO possèdent le
registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61191-1:1998, Ensembles de cartes imprimées – Partie 1: Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de
montage en surface et associées
3 Exigences générales
Les exigences de la CEI 61191-1 constituent une partie obligatoire de la présente spécification.

61191-4  IEC:1998 – 7 –
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 4: Sectional specification –
Requirements for terminal soldered assemblies
1 General
1.1 Scope
This standard prescribes requirements for terminal soldered assemblies. The requirements
pertain to those assemblies that are totally terminal/wire interconnecting structures or to the
terminal/wire portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface
mounting, through-hole mounting, chip mounting).
1.2 Classification
This specification recognizes that electrical and electronic assemblies are subject to
classifications by intended end-item use. Three general end-product levels have been
established to reflect differences in producibility, complexity, functional performance
requirements, and verification (inspection/test) frequency. These are the following:
Level A: General electronic products
Level B: Dedicated service electronic products
Level C: High-performance electronic products
The user of the assemblies is responsible for determining the level to which his product
belongs. The contract shall specify the level required and indicate any exceptions or additional
requirements to the parameters, where appropriate. It should be recognized that there may be
overlaps of equipment between level where appropriate (see clause 4 in IEC 61191-1).
2 Normative references
The following normative document contains provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61191. At the time of publication, the edition indicated
was valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 61191 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent edition of the normative document indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 61191-1:1998, Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements
for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
technologies
3 General requirements
Requirements of IEC 61191-1 are a mandatory part of this specification.

– 8 – 61191-4  CEI:1998
4 Exigences générales relatives au montage de bornes et pièces
Les exigences suivantes sont applicables au montage de pièces pour tous les types
d'ensembles.
4.1 Préparation des fils et câbles
Une partie suffisante de couverture d'isolant doit être dénudée sur le fil ou les sorties pour
respecter les spécifications relatives aux dégagements d'isolation. Les dénudeurs chimiques
doivent être utilisés uniquement pour le fil plein et ils doivent être neutralisés ou éliminés avant
le brasage. Lors du dénudement de l'isolant, il convient de prendre des précautions afin
d'éviter d'entailler ou d'endommager de quelconque manière le fil ou l'isolant restant. Pour les
ensembles de niveau A ou B, le nombre de brins entaillés ou rompus dans un seul fil ne doit
pas dépasser les limites indiquées dans le tableau 1. Pour les fils utilisés à un potentiel de
6 kV ou plus, ou pour les ensembles de niveau C, aucun brin ne doit être cassé; le nombre de
brins entaillés doit correspondre au tableau 1. La décoloration de l'isolant résultant d'un
dénudement thermique est permise.
Tableau 1 – Limites relatives aux brins entaillés ou cassés
Nombre de brins Nombre maximal autorisé de brins entaillés ou cassés
Niveau A et B Niveau C
Moins de 7 0 0
7 – 15 1 0
16 – 18 2 0
19 – 25 3 0
26 – 36 4 0
37 – 40 5 0
41 ou plus 6 0
4.1.1 Etamage de fil câblé
Les portions de fil câblé à braser doivent être étamées avant le montage. La brasure doit
pénétrer jusqu'aux brins intérieurs du fil et doit mouiller la portion étamée du fil. L'effet de
mèche de la brasure sous l'isolant doit être minimisé.
4.2 Installation d'une borne
Les exigences détaillées relatives à l'installation des bornes par brasure sont définies dans les
paragraphes suivants.
4.2.1 Montage de borne (mécanique)
Les bornes non connectées à un câblage imprimé ou aux plans de masse doivent présenter la
configuration à bride laminée (voir figure 1). Il est permis d'utiliser une pastille de feuille
imprimée comme surface de support pour une bride laminée à condition que la pastille soit
isolée et ne soit pas connectée à un câblage imprimé actif ou à un plan de masse.

61191-4  IEC:1998 – 9 –
4 General terminal and part mounting requirements
The following requirements are applicable to part mounting in all types of assemblies.
4.1 Wire and cable preparation
Sufficient insulation cover shall be stripped from the wire or leads to provide for insulation
clearances as specified. Chemical stripping agents shall be used for solid wire only and shall
be neutralized or removed prior to soldering. In stripping insulation, care should be taken to
avoid nicking or otherwise damaging the wire or the remaining insulation. For level A or B
assemblies, the number of nicked or broken strands in a single wire shall not exceed the limits
given in table 1. For wires used at a potential of 6 kV or greater, or for level C assemblies,
there shall be no broken strands. The number of nicked strands shall be in accordance with
table 1. Insulation discolouration resulting from thermal stripping is permissible.
Table 1 – Nicked or broken strand limits
Number of strands Maximum allowable nicked or broken strands
Level A and B Level C
Less than 7 0 0
7 – 15 1 0
16 – 18 2 0
19 – 25 3 0
26 – 36 4 0
37 – 40 5 0
41 or more 6 0
4.1.1 Tinning of stranded wire
Portions of stranded wire which will be soldered shall be tinned prior to mounting. The solder
shall penetrate to the inner strands of the wire and shall wet the tinned portion of the wire.
Wicking of solder under the insulation shall be minimized.
4.2 Terminal installation
The detailed requirements for installation of solder terminals are defined in the following
paragraphs.
4.2.1 Terminal mounting (mechanical)
Terminals not connected to printed wiring or ground planes shall be of the rolled flange
configuration (see figure 1). A printed foil land may be used as a seating surface for a rolled
flange provided that the land is isolated and not connected to active printed wiring or ground
plane.
– 10 – 61191-4  CEI:1998
Figure 1 – Borne à bride laminée
4.2.2 Discontinuités du fût de borne
Le fût de la borne ne doit présenter aucune perforation, déchirure, craquelure ou autre
discontinuité dans la mesure où les huiles, flux, encres ou autres substances utilisées pour le
traitement de la carte imprimée sont susceptibles d'être emprisonnées. Les craquelures ou
déchirures sur la circonférence du fût ne sont en aucune mesure acceptables.
4.2.3 Discontinuités de la bride
La bride laminée ne doit présenter aucune déchirure, craquelure ou autre discontinuité dans la
mesure où les huiles, flux, encres ou autres substances liquides utilisées pour le traitement de
la carte imprimée sont susceptibles d'être emprisonnées dans le trou de montage. Après le
laminage, la zone laminée doit être dépourvue de déchirures ou craquelures sur la
circonférence, mais il est admis qu'elle présente trois déchirures ou craquelures radiales au
maximum, à condition qu'elles soient séparées d'au moins 90° et qu'elles ne s'étendent pas à
l'intérieur du tunnel de la borne (voir figure 2).
Figure 2 – Discontinuités de la bride laminée

61191-4  IEC:1998 – 11 –
Figure 1 – Rolled flange terminal
4.2.2 Terminal shank discontinuities
The shank of the terminal shall not be either perforated, split, cracked, or there shall not be
discontinuity to the extent that oils, flux, inks, or other substances used for processing the
printed board can be entrapped. Circumferential cracks or splits in the shank are not
acceptable regardless of the extent.
4.2.3 Flange discontinuities
The rolled flange shall not be split, cracked or otherwise discontinuous to the extent that flux,
oils, inks, or other liquid substances utilized for processing the printed board can be entrapped
within the mounting hole. After rolling, the rolled area shall be free of circumferential splits or
cracks, but may have a maximum of three radial splits or cracks provided that the splits or
cracks are separated by at least 90° and do not extend into the barrel of the terminal (see
figure 2).
Figure 2 – Rolled flange discontinuities

– 12 – 61
...