IEC 61967-1:2002

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électro-
magnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 1:
Conditions générales et définitions
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
emissions, 150 kHz to 1 GHz
Part 1:
General conditions and definitions

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61967-1:2002
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électro-
magnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 1:
Conditions générales et définitions
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
emissions, 150 kHz to 1 GHz
Part 1:
General conditions and definitions

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T
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 61967-1  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

1 Domaine d'application.10

2 Références normatives .10

3 Définitions .12

4 Conditions d'essai.18

4.1 Généralités.18
4.2 Conditions ambiantes .20
4.2.1 Température ambiante.20
4.2.2 Intensité ambiante de champ de radiofréquences .20
4.2.3 Autres conditions ambiantes .20
4.2.4 Stabilité du CI sur la durée.20
5 Appareillage d'essai.20
5.1 Généralités.20
5.2 Blindage .20
5.3 Appareil de mesure des radiofréquences .20
5.3.1 Récepteur de mesure.22
5.3.2 Analyseur de spectres.22
5.3.3 Autre largeur de bande de résolution pour perturbations à bande étroite .22
5.3.4 Type de perturbations, type de détecteur et vitesse de balayage.22
5.3.5 Largeur de bande vidéo .24
5.3.6 Vérification de l'étalonnage de l'appareil de mesure RF .24
5.4 Gamme de fréquences .24
5.5 Préamplificateur ou atténuateur .24
5.6 Gain du système.24
5.7 Autres composants .24
6 Montage d'essai.24
6.1 Généralités.24
6.2 Carte à circuit imprimé pour essai.26
6.3 Chargement de la broche du CI .26
6.4 Prescriptions relatives à l'alimentation – Alimentation de la carte pour essai.26
6.5 Considérations spécifiques relatives au CI .28
6.5.1 Tension d'alimentation du CI .28
6.5.2 Découplage du CI .28
6.5.3 Activité du CI .28
6.5.4 Lignes directrices concernant le fonctionnement du CI .28
7 Procédure d'essai .28
7.1 Vérification des conditions ambiantes .28
7.2 Vérification opérationnelle.28
7.3 Procédures spécifiques.30

61967-1  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

1 Scope.11

2 Normative references .11

3 Definitions .13

4 Test conditions .19

4.1 General .19
4.2 Ambient conditions .21
4.2.1 Ambient temperature .21
4.2.2 Ambient RF field strength .21
4.2.3 Other ambient conditions.21
4.2.4 IC stability over time.21
5 Test equipment.21
5.1 General .21
5.2 Shielding .21
5.3 RF measuring instrument .21
5.3.1 Measuring receiver .23
5.3.2 Spectrum analyser.23
5.3.3 Other RBW for narrowband disturbances .23
5.3.4 Disturbance type, detector type and sweep speed .23
5.3.5 Video bandwidth .25
5.3.6 Verification of calibration for the RF measuring instrument .25
5.4 Frequency range .25
5.5 Pre-amplifier or attenuator.25
5.6 System gain .25
5.7 Other components .25
6 Test set-up .25
6.1 General .25
6.2 Test circuit board .27
6.3 IC pin loading .27
6.4 Power supply requirements – Test board power supply .27

6.5 IC specific considerations.29
6.5.1 IC supply voltage.29
6.5.2 IC decoupling .29
6.5.3 Activity of IC .29
6.5.4 Guidelines regarding IC operation .29
7 Test procedure .29
7.1 Ambient check.29
7.2 Operational check .29
7.3 Specific procedures.31

– 4 – 61967-1  CEI:2002
8 Rapport d'essai.30

8.1 Généralités.30

8.2 Conditions ambiantes .30

8.3 Description du dispositif.30

8.4 Description du montage .30

8.5 Description du logiciel.30

8.6 Présentation des données.30

8.6.1 Représentation graphique .30

8.6.2 Logiciel de saisie des données.30

8.6.3 Traitement des données .30
8.7 Limites d'émission RF.30
8.8 Interprétation des résultats .32
8.8.1 Comparaison des CI en utilisant la même méthode d'essai.32
8.8.2 Comparaison des différentes méthodes d'essai.32
8.8.3 Corrélation avec les méthodes d'essai du module .32
9 Spécification générale de base de la carte pour essai .32
9.1 Description de la carte – mécanique .32
9.2 Description de la carte – caractéristique électrique.32
9.3 Plans de masse .34
9.4 Broches.34
9.4.1 Boîtiers DIP .34
9.4.2 Boîtiers SOP, PLCC et QFP .34
9.4.3 Boîtiers PGA, BGA.34
9.5 Type de trous de liaison.34
9.6 Distance entre trous de liaison.36
9.7 Composants supplémentaires .36
9.7.1 Découplage de l'alimentation .36
9.7.2 Charge de l'entrée/sortie.36
Annexe A (informative) Tableau de comparaison des méthodes d'essai.40
Annexe B (informative) Diagramme séquentiel d'un code d'essai de compteur.42
Annexe C (informative) Description de logiciel dans une application
du cas le plus défavorable.44
Bibliographie .46
Figure 1 – Carte pour essai générale de base.38
Figure B.1 – Diagramme séquentiel de code d'essai .42
Tableau 1 – Valeurs par défaut des largeurs de bande de résolution et des bandes
des récepteurs de mesure .22
Tableau 2 – Valeurs par défaut des largeurs de bande de résolution
et des bandes d'analyseurs de spectres .22
Tableau 3 – Recommandations pour le chargement de la broche du CI .26
Tableau 4 – Position des trous de liaison sur la carte .34
Tableau A.1 – Comparaison entre les méthodes d’essai .40

61967-1  IEC:2002 – 5 –
8 Test report.31

8.1 General .31

8.2 Ambient.31

8.3 Description of device.31

8.4 Description of set-up .31

8.5 Description of software.31

8.6 Data presentation.31

8.6.1 Graphical presentation .31

8.6.2 Software for data capture .31

8.6.3 Data processing .31
8.7 RF emission limits .31
8.8 Interpretation of results .33
8.8.1 Comparison between IC(s) using the same test method.33
8.8.2 Comparison between different test methods .33
8.8.3 Correlation to module test methods .33
9 General basic test board specification .33
9.1 Board description – mechanical.33
9.2 Board description – electrical characteristics .33
9.3 Ground planes.35
9.4 Pins.35
9.4.1 DIL packages .35
9.4.2 SOP, PLCC, QFP packages.35
9.4.3 PGA, BGA packages .35
9.5 Via type.35
9.6 Via distance .37
9.7 Additional components .37
9.7.1 Supply decoupling .37
9.7.2 I/O load .37
Annex A (informative) Test method comparison .41
Annex B (informative) Flow chart of an example counter test code .43
Annex C (informative) Prescription of a worst-case application software description .45
Bibliography.47

Figure 1 – General basic test board .39
Figure B.1 – Test code flow chart.43
Table 1 – Measuring receiver bands and RBW (resolution bandwidth) default settings.23
Table 2 – Spectrum analyser bands and RBW default settings.23
Table 3 – IC pin loading recommendations .27
Table 4 – Position of vias over the board .35
Table A.1 – Test method comparison.41

– 6 – 61967-1  CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,

150 kHz À 1 GHz –
Partie 1: Conditions générales et définitions

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61967-1 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/632/FDIS 47A/643/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
Les annexes A, B et C sont données uniquement à titre d'information.

61967-1  IEC:2002 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,

150 kHz to 1 GHz –
Part 1: General conditions and definitions

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61967-1 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/632/FDIS 47A/643/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annexes A, B and C are for information only.

– 8 – 61967-1  CEI:2002
1),
La CEI 61967 comprend les parties suivantes sous le titre général Circuits intégrés – Mesure
des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1GHz:

Partie 1: Conditions générales et définitions

2)
Partie 2: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de cellule TEM

2)
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de scrutation surfacique

1)
Partie 4: Mesure des émissions conduites – Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω

1)
Partie 5: Mesure des émissions conduites – Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail

1)
Partie 6: Mesure des émissions conduites – Méthode de la sonde magnétique

Le comité a décidé que cette publication reste valable jusqu’en 2012. A cette date, selon
décision préalable du comité, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
___________
1)
A publier.
2)
A l'étude.
61967-1  IEC:2002 – 9 –
1)
IEC 61967 consists of the following parts , under the general title Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz:

Part 1: General conditions and definitions

2)
Part 2: Measurement of radiated emissions – TEM-cell method

2)
Part 3: Measurement of radiated emissions – Surface scan method

1)
Part 4: Measurement of conducted emissions – 1 Ω/150 Ω direct coupling method

1)
Part 5: Measurement of conducted emissions – Workbench Faraday cage method

1)
Part 6: Measurement of conducted emissions – Magnetic probe method

The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2012. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
___________
1)
To be published.
2)
Under consideration.
– 10 – 61967-1  CEI:2002
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,

150 kHz À 1 GHz –
Partie 1: Conditions générales et définitions

1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61967 fournit des informations générales et des définitions sur la
mesure des perturbations électromagnétiques conduites et rayonnées des circuits intégrés.
Elle décrit également les conditions de mesure, les appareils et le montage d'essai, ainsi que
les procédures d'essai et le contenu des rapports d'essai. L'annexe A présente un tableau de
comparaison des méthodes d'essai permettant de choisir la ou les méthodes de mesure
appropriées.
Cette norme a pour objet de définir des conditions générales afin d'établir un environnement
d'essai uniforme et d'obtenir une mesure quantitative des perturbations RF des circuits
intégrés (CI). Elle décrit les paramètres fondamentaux supposés avoir une incidence sur les
résultats des essais. Tout écart par rapport à la présente norme est consigné de manière
explicite dans le rapport d'essai individuel. Les résultats de la mesure peuvent être utilisés
notamment à des fins de comparaison.
La mesure de la tension et du courant des perturbations RF conduites ou rayonnées,
provenant d'un circuit intégré dans des conditions déterminées, fournit des informations sur les
perturbations RF potentielles dans une application du circuit intégré.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60050(161), Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 161: Compatibilité
électromagnétique
CISPR 16-1:1999, Spécifications des méthodes et des appareils de mesure des perturbations

radioélectriques et de l'immunité aux perturbations radioélectriques – Partie 1: Appareils de
mesure des perturbations radioélectriques et de l'immunité aux perturbations radioélectriques
CISPR 25:1995, Limites et méthodes de mesure des caractéristiques des perturbations
radioélectriques pour la protection des récepteurs utilisés à bord des véhicules
ANSI C63.2:1996, American Standard for Electromagnetic Noise and Field Strength
Instrumentation, 10 Hz to 40 GHz – Specifications

61967-1  IEC:2002 – 11 –
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,

150 kHz to 1 GHz –
Part 1: General conditions and definitions

1 Scope
This part of IEC 61967 provides general information and definitions on measurement of
conducted and radiated electromagnetic disturbances from integrated circuits. It also provides
a description of measurement conditions, test equipment and set-up as well as the test
procedures and content of the test reports. A test method comparison table is included as
annex A to assist in selecting the appropriate measurement method(s).
The object of this standard is to describe general conditions in order to establish a uniform
testing environment and obtain a quantitative measure of RF disturbances from integrated
circuits (IC). Critical parameters that are expected to influence the test results are described.
Deviations from this standard are noted explicitly in the individual test report. The measure-
ment results can be used for comparison or other purposes.
Measurement of the voltage and current of conducted RF emissions or radiated RF
disturbances, coming from an integrated circuit under controlled conditions, yields information
about the potential for RF disturbances in an application of the integrated circuit.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60050(161), International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 161: Electro-
magnetic compatibility
CISPR 16-1:1999, Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and
methods – Part 1: Radio disturbance and immunity measuring apparatus
CISPR 25:1995, Limits and methods of measurement of radio disturbance characteristics for

the protection of receivers used on board vehicles
ANSI C63.2:1996, American Standard for Electromagnetic Noise and Field Strength
Instrumentation, 10 Hz to 40 GHz – Specifications

– 12 – 61967-1  CEI:2002
3 Définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61967 les définitions suivantes s'appliquent;

elles sont, pour la plupart, extraites de la CEI 60050(161).

3.1
réseau fictif
impédance de charge de référence convenue (simulée), soumise au dispositif en essai par des

réseaux (par exemple, lignes électriques ou de télécommunications prolongées) qui permet de

mesurer les tensions perturbatrices RF et qui isole l'appareil de l'alimentation ou des charges

aux fréquences de la gamme donnée
[VEI 161-04-05, modifié]
3.2
équipements associés
transducteurs (par exemple sondes, réseaux et antennes) connectés à un récepteur de mesure
ou à un générateur d'essai; également les transducteurs (par exemple, sondes, réseaux et
antennes) utilisés dans le trajet de transmission des signaux ou des perturbations entre un
dispositif en essai et un appareil de mesure ou un générateur de signaux (d'essai)
3.3
autobalayage
balayage étalonné le plus rapide qu'un analyseur de spectres sélectionnera automatiquement à
partir de la fréquence initiale, la fréquence finale, la largeur de bande de résolution et la
largeur de bande vidéo
3.4
emission à large bande
émission dont la largeur de bande est supérieure à celle d'un récepteur ou d'un appareil de
mesure donné
[VEI 161-06-11, modifié]
3.5
tension en mode commun
tension asymétrique (terme déconseillé dans ce sens)
moyenne des phaseurs qui représentent les tensions entre chaque conducteur et une
référence arbitraire, généralement la terre ou la masse
[VEI 161-04-09]
3.6
courant en mode commun
dans un câble à plusieurs conducteurs, y compris les blindages et écrans éventuels, module de
la somme des phaseurs représentant les courants dans chacun des conducteurs
[VEI 161-04-39]
3.7
émissions conduites
transitoires et/ou autres perturbations observées sur les bornes externes d'un dispositif
pendant son fonctionnement normal
3.8
perturbation continue
perturbation RF, d'une durée supérieure à 200 ms à la sortie de la fréquence intermédiaire d'un
récepteur de mesure, provoquant une déviation de l'aiguille d'un récepteur de mesure en mode
de détection de quasi-crête qui ne diminue pas immédiatement
[VEI 161-02-11, modifié]
61967-1  IEC:2002 – 13 –
3 Definitions
For the purpose of this part of IEC 61967, the following definitions, taken mostly from

IEC 60050(161), apply.
3.1
artificial network
AN
agreed reference load impedance (simulated), presented to the EUT by networks (for

example, extended power or communication lines) across which the RF disturbance voltage is

measured and which isolates the apparatus from the power supply or loads in that frequency

range
[IEV 161-04-05, modified]
3.2
associated equipment
transducers (for example, probes, networks and antennas) connected to a measuring receiver
or test generator; also transducers (for example, probes, networks, and antennas) which are
used in the signal or disturbance transmission path between an EUT and measuring
equipment or a (test-) signal generator
3.3
auto sweep
fastest calibrated sweep which a spectrum analyser will automatically select based on start
frequency, stop frequency, resolution bandwidth and video bandwidth
3.4
broadband emission
emission which has a bandwidth greater than that of a particular measuring apparatus or
receiver
[IEV 161-06-11, modified]
3.5
common mode voltage
asymmetrical voltage
mean of the phasor voltages appearing between each conductor and a specified reference,
usually earth or frame
[IEV 161-04-09]
3.6
common mode current
in a cable having more than one conductor, including shields and screens, if any, the
magnitude of the sum of the phasors representing the currents in each conductor
[IEV 161-04-39]
3.7
conducted emissions
transients and/or other disturbances observed on the external terminals of a device during its
normal operation
3.8
continuous disturbance
RF disturbance with a duration of more than 200 ms at the IF-output of a measuring receiver,
which causes a deflection on the meter of a measuring receiver in quasi-peak detection mode
which does not decrease immediately
[IEV 161-02-11, modified]
– 14 – 61967-1  CEI:2002
3.9
dispositif en essai
dispositif, appareil ou système soumis à une évaluation

NOTE Tel qu’il est utilisé dans cette norme, il s'agit d'un dispositif à semi-conducteurs soumis à essai.

3.10
retrait de puce
retrait du masque utilisé pour fabriquer le circuit intégré (CI), exprimé en pourcentage ou

dimensions du dessin original (taille du tracé)

3.11
courant en mode différentiel
dans un câble à deux conducteurs, ou pour deux conducteurs particuliers d’un câble
multiconducteurs, moitié du module de la différence des phaseurs représentant les courants
dans chaque conducteur
[VEI 161-04-38]
3.12
tension en mode différentiel
tension entre deux conducteurs donnés d'un ensemble de conducteurs
[VEI 161-04-08]
3.13
perturbation discontinue
pour les claquements dénombrés, perturbation d'une durée inférieure à 200 ms à la sortie de la
fréquence intermédiaire d'un récepteur de mesure, provoquant une déviation transitoire de
l'aiguille d'un récepteur de mesure en mode de détection de quasi-crête
[VEI 161-02-28, modifié]
3.14
carte imprimée de petit format
carte imprimée dont la dimension est inférieure à λ/2, par exemple 100 mm à 150 mm pour 1 GHz
3.15
compatibilité électromagnétique
CEM
aptitude d'un appareil ou d'un système à fonctionner dans son environnement
électromagnétique de façon satisfaisante et sans produire lui-même des perturbations
électromagnétiques intolérables pour tout ce qui se trouve dans cet environnement

[VEI 161-01-07]
3.16
emission électromagnétique
processus par lequel une source fournit de l'énergie électromagnétique vers l'extérieur
3.17
rayonnement électromagnétique
émissions rayonnées
1. processus par lequel une source fournit de l'énergie vers l'espace extérieur sous forme
d'ondes électromagnétiques
2. énergie transportée dans l'espace sous forme d'ondes électromagnétiques
[VEI 161-01-10]
61967-1  IEC:2002 – 15 –
3.9
device under test
DUT
device, equipment or system being evaluated

NOTE As used in this standard, DUT refers to a semiconductor device being tested.

3.10
die shrink
amount of shrink of the mask used to produce the integrated circuit (IC) expressed as a

percentage or dimensions relative to the original artwork layout (drawn size)

3.11
differential mode current
in a two-conductor cable, or for two particular conductors in a multi-conductor cable, half the
magnitude of the difference of the phasors representing the currents in each conductor
[IEV 161-04-38]
3.12
differential mode voltage
voltage between any two of a specified set of active conductors
[IEV 161-04-08]
3.13
discontinuous disturbance
for counted clicks, disturbance with a duration of less than 200 ms at the IF-output of a
measuring receiver, which causes a transient deflection on the meter of a measuring receiver
in quasi-peak detection mode
[IEV 161-02-28, modified]
3.14
electrically small PCB
printed circuit board, whose dimension is smaller than λ/2, for example, 100 mm to 150 mm
at 1 GHz
3.15
electromagnetic compatibility
EMC
ability of an equipment or system to function satisfactorily in its electromagnetic environment
without introducing intolerable electromagnetic disturbances to anything in that environment

[IEV 161-01-07]
3.16
electromagnetic emission
phenomenon by which electromagnetic energy emanates from a sour
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