IEC 62433-6:2020

IEC 62433-6 ®
Edition 1.0 2020-09
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
EMC IC modelling –
Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation –
Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI)

Modèles de circuits intégrés pour la CEM –
Partie 6: Modèles de circuits intégrés pour la simulation du comportement
d'immunité aux impulsions – Modélisation de l'immunité aux impulsions
conduites (ICIM-CPI)
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Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation –

Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI)

Modèles de circuits intégrés pour la CEM –

Partie 6: Modèles de circuits intégrés pour la simulation du comportement

d'immunité aux impulsions – Modélisation de l'immunité aux impulsions

conduites (ICIM-CPI)
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.200 ISBN 978-2-8322-8813-9

– 2 – IEC 62433-6:2020 © IEC 2020
CONTENTS
FOREWORD . 5
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms, definitions, abbreviated terms and conventions . 8
3.1 Terms and definitions . 8
3.2 Abbreviated terms . 11
3.3 Conventions . 11
4 Philosophy . 11
5 ICIM-CPI model structure . 12
5.1 General . 12
5.2 PPN . 14
5.2.1 Typical structure of a PPN . 14
5.2.2 PDN description . 15
5.2.3 NLB description . 16
5.3 FB description . 16
6 CPIML format . 18
6.1 General . 18
6.2 CPIML structure . 19
6.3 Global elements . 20
6.4 Header section . 20
6.5 Lead_definitions section . 20
6.6 Macromodels section . 21
6.7 Validity section . 22
6.8 PDN . 22
6.9 NLB . 22
6.9.1 General . 22
6.9.2 Attribute definitions . 23
6.9.3 Data description . 24
6.10 FB . 25
6.10.1 General . 25
6.10.2 Attribute definitions . 26
6.10.3 Data description . 30
Annex A (informative) Extraction of model components . 34
A.1 General . 34
A.2 PPN description . 34
A.3 PDN Extraction . 34
A.3.1 General . 34
A.3.2 S/Z/Y-parameter measurement . 34
A.3.3 Conventional one-port method . 35
A.3.4 Two-port method for low impedance measurement . 35
A.3.5 Two-port method for high impedance measurement . 36
A.4 NLB extraction . 36
A.4.1 General . 36
A.4.2 TLP test method . 37
A.5 FB extraction . 39
A.5.1 General . 39

A.5.2 Example of FB data in case of test criteria type = Class E_IC . 39
A.5.3 Example of FB data in case of test criteria type = Class C_IC . 41
Annex B (informative)  NLB implementation techniques in a circuit simulator . 42
B.1 General . 42
B.2 NLB modelling based on a R/I table . 42
B.3 NLB modelling based on a switch based model . 42
B.4 NLB modelling based on physical device model . 43
Annex C (informative)  Example of ICIM-CPI model . 45
C.1 General . 45
C.2 Example of Power switch ICIM-CPI model. 45
C.2.1 General . 45
C.2.2 CPImodel. 45
C.2.3 ICIM-CPI model use . 48
C.3 Example of 32-bit microcontroller ICIM-CPI model . 50
C.3.1 General . 50
C.3.2 CPImodel. 51
Bibliography . 54

Figure 1 – Structure of the ICIM-CPI model. 13
Figure 2 – Example of an ICIM-CPI model of an electronic board . 14
Figure 3 – Structure of a typical PPN . 15
Figure 4 – Characteristics of a voltage pulse entering the DI during a TLP test . 17
Figure 5 – Example of defect monitored at the OO when a disturbance
is applied to the DI . 18
Figure 6 – CPIML
...