IEC 61967-2:2005

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61967-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-09
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 2:
Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de cellule TEM et cellule
TEM à large bande
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions,
150 kHz to 1 GHz –
Part 2:
Measurement of radiated emissions –
TEM cell and wideband TEM cell method
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61967-2:2005
Numérotation des publications Publication numbering
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sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
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CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
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amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
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comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61967-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-09
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 2:
Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de cellule TEM et cellule
TEM à large bande
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions,
150 kHz to 1 GHz –
Part 2:
Measurement of radiated emissions –
TEM cell and wideband TEM cell method

 IEC 2005 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
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International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 61967-2  CEI:2005
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.6

1 Domaine d'application .10
2 Références normatives.10
3 Termes et définitions .12
4 Généralités.12
5 Conditions d'essai .12
5.1 Généralités.12
5.2 Tension d'alimentation.12
5.3 Gamme de fréquences .12
6 Equipement d’essai .12
6.1 Généralités.12
6.2 Blindage.12
6.3 Appareil de mesure RF.12
6.4 Préamplificateur .14
6.5 Cellule TEM .14
6.6 Cellule TEM/GTEM à large bande .14
6.7 Terminaison de 50 Ω .14
6.8 Gain du système .14
7 Montage d’essai .14
7.1 Généralités.14
7.2 Configuration d'essai.14
7.3 PCB d’essai .16
8 Procédure d’essai.22
8.1 Généralités.22
8.2 Conditions ambiantes .22
8.3 Vérification opérationnelle du DEE .22
8.4 Mesure des émissions du DEE .22
9 Rapport d'essai .24
9.1 Généralités.24
9.2 Conditions de mesure.24
10 Niveaux de référence des émissions du CI .24

Annexe A (informative) Exemple de formulaire de vérification de l’étalonnage et du
montage .26
Annexe B (informative) Descriptions de la cellule TEM et de la cellule TEM à large bande .28
B.1 Cellule TEM.28
B.2 Cellule TEM à large bande.28
Annexe C (informative) Calcul du moment de dipôle à partir des données mesurées .30
C.1 Généralités .30
C.2 Calcul du moment de dipôle.30

61967-2  IEC:2005 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

1 Scope.11
2 Normative references .11
3 Terms and definitions .13
4 General .13
5 Test conditions .13
5.1 General .13
5.2 Supply voltage.13
5.3 Frequency range .13
6 Test equipment.13
6.1 General .13
6.2 Shielding .13
6.3 RF measuring instrument .13
6.4 Preamplifier.15
6.5 TEM cell.15
6.6 Wideband TEM/GTEM cell.15
6.7 50-Ohm termination.15
6.8 System gain .15
7 Test set-up .15
7.1 General .15
7.2 Test configuration.15
7.3 Test PCB.17
8 Test procedure .23
8.1 General .23
8.2 Ambient measurement.23
8.3 DUT operational check .23
8.4 DUT emissions measurement .23
9 Test report.25
9.1 General .25
9.2 Measurement conditions.25
10 IC emissions reference levels.25

Annex A (informative) Example calibration & set-up verification sheet .27
Annex B (informative) TEM cell and wideband TEM cell descriptions .29
B.1 TEM cell .29
B.2 Wideband GTEM cell.29

Annex C (informative) Calculation of dipole moment from measured data .31
C.1 General .31
C.2 Dipole moment calculation.31

– 4 – 61967-2  CEI:2005
Annexe D (informative) Spécification des données d’émission .34
D.1 Généralités .34
D.2 Spécification des niveaux d’émission.34
D.3 Présentation des résultats .34
D.4 Exemples.34

Bibliographie.39

Figure 1 – Montage d'essai de la cellule TEM .16
Figure 2 – Montage d'essai de la cellule GTEM .16
Figure 3 – Carte de circuit imprimé d’essai de CI .20
Figure D.1 – Niveaux de caractérisation des émissions .36
Figure D.2 – Niveau maximal d’émissions G8f .38

Tableau 1 − Recommandations des charges de broches.18

61967-2  IEC:2005 – 5 –
Annex D (informative) Specification of emissions data .35
D.1 General.35
D.2 Specification of emission levels .35
D.3 Presentation of results.35
D.4 Examples.35

Bibliography.41

Figure 1 – TEM cell test set-up .17
Figure 2 – GTEM cell test set-up.17
Figure 3 – IC Test printed circuit board .21
Figure D.1 – Emission characterization levels .37
Figure D.2 – Maximum Emission Level G8f.39

Table 1 − Pin loading recommendations.19

– 6 – 61967-2  CEI:2005
COMMISSION ELECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 2: Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de cellule TEM et cellule TEM à large bande

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61967-2 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/722/FDIS 47A/729/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

61967-2  IEC:2005 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 2: Measurement of radiated emissions –
TEM cell and wideband TEM cell method

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61967-2 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/722/FDIS 47A/729/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.

– 8 – 61967-2  CEI:2005
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
La présente partie de la CEI 61967 doit être lue conjointement à la CEI 61967-1.
La CEI 61967 comprend les parties suivantes, regroupées sous le titre général Circuits
intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz:
Partie 1: Conditions générales et définitions
Partie 2: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de cellule TEM et cellule TEM à
large bande
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de scrutation surfacique
Partie 4: Mesure des émissions conduites – Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω
Partie 5: Mesure des émissions conduites – Méthode de la cage de Faraday sur banc de
travail
Partie 6: Mesure des émissions conduites – Méthode de la sonde magnétique
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les
données relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61967-2  IEC:2005 – 9 –
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This part of IEC 61967 is to be read in conjunction with IEC 61967-1.
IEC 61967 consists of the following parts, under the general title Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz:
Part 1: General conditions and definitions
Part 2: Measurement of radiated emissions – TEM cell and wideband TEM cell method
Part 3: Measurement of radiated emissions – Surface scan method
Part 4: Measurement of conducted emissions – 1 Ω/150 Ω direct coupling method
Part 5: Measurement of conducted emissions – Workbench Faraday Cage method
Part 6: Measurement of conducted emissions – Magnetic probe method
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
the maintenance result date indicated on the IEC web site under "http://webstore.iec.ch" in
the data related to the specific publication. At this date, the publication will be
• reconfirmed,
• withdrawn,
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 10 – 61967-2  CEI:2005
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 2: Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de cellule TEM et cellule TEM à large bande

1 Domaine d'application
La présente procédure de mesure définit une méthode de mesure du rayonnement
électromagnétique provenant d’un circuit intégré (CI). Le CI évalué est monté sur une carte
de circuit imprimé (PCB) d’essai de CI qui est fixée sur un accès d’accouplement (désigné
comme «accès à la paroi») découpé au sommet ou au fond d’une cellule électromagnétique
transverse (TEM, transverse electromagnetic) ou d’une cellule TEM en gigahertz (GTEM) à
large bande. La carte d’essai n’est pas à l’intérieur de la cellule, comme dans l’usage
conventionnel, mais devient une partie de la paroi de la cellule. Cette méthode est applicable
à toute cellule TEM ou GTEM modifiée pour incorporer l’accès à la paroi; cependant, la
tension RF mesurée sera affectée par de nombreux facteurs. Le facteur principal affectant la
tension RF mesurée est l’espacement entre le diaphragme et la carte d’essai du CI (paroi de
la cellule).
Cette procédure a été élaborée à l’aide d’une cellule TEM de 1 GHz avec un espacement
entre le diaphragme et le sol de 45 mm et d’une cellule GTEM avec un espacement moyen
entre le diaphragme et le sol de 45 mm au-dessus de la zone de l’accès. D’autres cellules
peuvent ne pas produire de sortie spectrale identique, mais peuvent être utilisées pour des
mesures comparatives, soumises à leurs limites en fréquence et en sensibilité. Un facteur de
conversion peut permettre des comparaisons entre les données mesurées sur les cellules
TEM ou GTEM avec un espacement différent entre le diaphragme et le sol.
La carte d’essai du CI contrôle la géométrie et l’orientation du CI en fonctionnement par
rapport à la cellule et élimine tous les conducteurs de connexion à l’intérieur de la cellule
(ceux-ci se situent sur la face arrière de la carte, qui est à l’extérieur de la cellule). Pour la
cellule TEM, l’un des accès de 50 Ω est terminé par une charge de 50 Ω. L’autre accès de 50
Ω pour une cellule TEM, ou le seul accès de 50 Ω pour une cellule GTEM, est connecté à
l’entrée d’un analyseur de spectre ou d’un récepteur qui mesure les émissions RF provenant
du circuit intégré et appliquées sur le diaphragme de la cellule.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60050-131:2002, Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) – Partie 131: Théorie
des circuits
CEI 60050-161:1990, Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) – Chapitre 161:
Compatibilité électromagnétique
CEI 61967-1, Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz
– Partie 1: Conditions générales et définitions

61967-2  IEC:2005 – 11 –
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,
150 kHz to 1 GHz –
Part 2: Measurement of radiated emissions –
TEM cell and wideband TEM cell method

1 Scope
This test procedure defines a method for measuring the electromagnetic radiation from an
integrated circuit (IC). The IC being evaluated is mounted on an IC test printed circuit board
(PCB) that is clamped to a mating port (referred to as a wall port) cut in the top or bottom of a
transverse electromagnetic (TEM) or wideband gigahertz TEM (GTEM) cell. The test board is
not inside the cell, as in the conventional usage, but becomes a part of the cell wall. This
method is applicable to any TEM or GTEM cell modified to incorporate the wall port; however,
the measured radio frequency (RF) voltage will be affected by many factors. The primary
factor affecting the measured RF voltage is the septum to IC test board (cell wall) spacing.
This procedure was developed using a 1 GHz TEM cell with a septum to floor spacing of
45 mm and a GTEM cell with average septum to floor spacing of 45 mm over the port area.
Other cells may not produce identical spectral output but may be used for comparative
measurements, subject to their frequency and sensitivity limitations. A conversion factor may
allow comparisons between data measured on TEM or GTEM cells with different septum to
floor spacing.
The IC test board controls the geometry and orientation of the operating IC relative to the cell
and eliminates any connecting leads within the cell (these are on the backside of the board,
which is outside the cell). For the TEM cell, one of the 50 Ω ports is terminated with a 50 Ω
load. The other 50 Ω port for a TEM cell, or the single 50 Ω port for a GTEM cell, is connected
to the input of a spectrum analyser or receiver that measures the RF emissions emanating
from the integrated circuit and impressed onto the septum of the cell.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60050-131:2002, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Part 131: Circuit
theory
IEC 60050-161:1990, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 161: Electro-
magnetic compatibility
IEC 61967-1, Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to
1 GHz – Part 1: General conditions and definitions

– 12 – 61967-2  CEI:2005
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les définitions de la CEI 61967-1, de la CEI 60050-
131 et de la CEI 60050-161 s’appliquent.
4 Généralités
La tension RF apparaissant à l’entrée de l’analyseur de spectre est liée au potentiel de
rayonnement électromagnétique du CI et du module électronique dont il constituerait une
partie. Le but est de fournir une mesure quantitative des émissions RF à partir de CI pour la
comparaison ou à d’autres fins.
5 Conditions d'essai
5.1 Généralités
Les conditions d’essai doivent satisfaire aux exigences décrites dans la CEI 61967-1. De
plus, les conditions d’essai suivantes doivent s’appliquer.
5.2 Tension d'alimentation
La tension d'alimentation doit être conforme aux spécifications du fabricant du CI. Si les
utilisateurs de cette procédure sont d’accord sur d’autres valeurs, elles doivent figurer dans le
rapport d’essai.
5.3 Gamme de fréquences
La gamme de fréquences efficace de cette procédure sur les émissions rayonnées est
affectée par la cellule d’essai utilisée. Pour une cellule TEM de 1 GHz, la gamme est
comprise entre 150 kHz et 1 GHz. Pour une cellule TEM à large bande (GTEM), la gamme est
comprise entre 150 kHz et 1 GHz, ou dans les limites fixées par les caractéristiques de la
GTEM et de la PCB d’essai.
6 Equipement d’essai
6.1 Généralités
L’équipement d’essai doit satisfaire aux exigences décrites dans la CEI 61967-1. De plus, les
exigences suivantes relatives à l’équipement d’essai doivent s’appliquer.
6.2 Blindage
Un câble coaxial doublement blindé ou semi-rigide peut être requis en fonction des conditions
ambiantes locales. Pour les environnements ambiants extrêmes, un fonctionnement dans un
local blindé peut être nécessaire.
6.3 Appareil de mesure RF
Un analyseur de spectre ou un récepteur d’EMI doit être utilisé. La largeur de bande de
résolution de l’analyseur de spectre ou du récepteur doit être de 9 kHz ou 10 kHz et la largeur
de bande vidéo ne doit pas être inférieure à trois fois la largeur de bande de résolution. Les
mesures doivent être effectuées avec un détecteur de crête et exprimées en dBµV [pour un
système de 50 Ω: (indications en dBm) + 107 = dBµV]. Pour les analyseurs de spectre, la
bande de fréquences étudiée doit être balayée en mode étalonné ou couplé (balayage
automatique).
61967-2  IEC:2005 – 13 –
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the definitions in IEC 61967-1, IEC 60050-131 and
IEC 60050-161 apply.
4 General
The RF voltage appearing at the input to the spectrum analyser is related to the
electromagnetic radiation potential of the IC and of the electronic module of which it would be
a part. The intent is to provide a quantitative measure of the RF emissions from ICs for
comparison or other purposes.
5 Test conditions
5.1 General
The test conditions shall meet the requirements as described in IEC 61967-1. In addition, the
following test conditions shall apply.
5.2 Supply voltage
The supply voltage shall be as specified by the IC manufacturer. If the users of this procedure
agree to other values, they shall be documented in the test report.
5.3 Frequency range
The effective frequency range of this radiated emissions procedure is affected by the test cell
used. For a 1 GHz TEM cell, the range is 150 kHz to 1 GHz. For a wideband TEM cell (GTEM),
the range is 150 kHz to 1 GHz, or as limited by the GTEM and test PCB characteristics.
6 Test equipment
6.1 General
The test equipment shall meet the requirements as described in IEC 61967-1. In addition, the
following test equipment requirements shall apply.
6.2 Shielding
Double shielded or semi-rigid coaxial cable may be required depending on the local ambient
conditions. For extreme ambient environments, operation in a shielded room may be required.
6.3 RF measuring instrument
A spectrum analyser or EMI receiver shall be used. The spectrum analyser or receiver
resolution bandwidth shall be 9 kHz or 10 kHz and the video bandwidth shall not be less than
three times the resolution bandwidth. Measurements shall be made with a peak detector and
presented in units of dBµV [for 50 Ω system: (dBm readings) + 107 = dBµV]. For spectrum
analysers, the frequency band of interest shall be swept in calibrated or coupled mode (auto
sweep).
– 14 – 61967-2  CEI:2005
6.4 Préamplificateur
En général, un préamplificateur faible bruit, présentant un gain de 20 dB à 30 dB, doit
satisfaire aux exigences ambiantes de 8.2. S’il est utilisé, le préamplificateur doit être
connecté directement à l’accès de mesure de la cellule TEM, à l’aide de l’adaptateur coaxial
de 50 Ω approprié; aucun câble ne doit être utilisé.
6.5 Cellule TEM
La cellule TEM utilisée pour la présente procédure d’essai doit être équipée d’un accès à la
paroi dimensionné afin de pouvoir s’accoupler avec la carte d’essai du CI. La cellule TEM ne
doit pas présenter de modes d’ordre plus élevé dans la gamme de fréquences mesurée. Pour
cette procédure, la gamme de fréquences recommandée de la cellule TEM est comprise entre
150 kHz et la fréquence de la première résonance du mode d’ordre plus élevé le plus bas
(généralement < 2 GHz). La gamme de fréquences évaluée doit être couverte en utilisant une
seule cellule. Le rapport d’ondes stationnaires en tension (VSWR, voltage standing wave
ratio) sur la gamme de fréquences mesurée doit être inférieur à 1,5.
6.6 Cellule TEM/GTEM à large bande
La cellule TEM (GTEM) à large bande utilisée pour la présente procédure d’essai doit être
équipée d’un accès à la paroi dimensionné afin de pouvoir s’accoupler avec la carte d’essai
du CI. La cellule GTEM ne doit pas présenter de modes d’ordre plus élevé sur la gamme de
fréquences mesurée. Pour cette procédure, la gamme de fréquences recommandée de la
cellule GTEM est comprise entre 150 kHz et la fréquence de la première résonance du mode
d’ordre plus élevé le plus bas (généralement > 2 GHz). La gamme de fréquences évaluée doit
être couverte en utilisant une seule cellule. Le VSWR sur la gamme de fréquences mesurée
doit être inférieur à 1,5.
6.7 Terminaison de 50 Ω
Une terminaison de 50 Ω avec un VSWR inférieur à 1,1 dans la gamme de fréquences de
mesure est requise pour l’accès de 50 Ω de la cellule TEM non connecté à l’appareil de
mesure RF.
6.8 Gain du système
Le gain (ou l’affaiblissement) de l’appareil de mesure, sans la cellule TEM ou GTEM, doit être
connu avec une précision de ±0,5 dB. Le gain de l’appareil doit rester dans une enveloppe de
6 dB pour chaque bande de fréquences.
7 Montage d’essai
7.1 Généralités
Le montage d’essai doit satisfaire aux exigences décrites dans la CEI 61967-1. De plus, les
exigences suivantes relatives au montage d’essai doivent s’appliquer.
7.2 Configuration d'essai
Voir la Figure 1 et la Figure 2 pour les configurations d’essai de la cellule TEM et de la cellule
GTEM, respectivement. L’un des accès de 50 Ω de la cellule TEM est terminé par une charge
de 50 Ω. L’autre accès de 50 Ω de la cellule TEM ou GTEM est connecté à l’analyseur de
spectre par l’intermédiaire du préamplificateur facultatif.

61967-2  IEC:2005 – 15 –
6.4 Preamplifier
Typically, a 20 dB to 30 dB gain, low noise preamplifier is required to meet the ambient
requirements in 8.2. If used, the preamplifier shall be connected directly to the measurement
port of the TEM cell using the appropriate 50 Ω coaxial adapter; no cable shall be used.
6.5 TEM cell
The TEM cell used for this test procedure shall be fitted with a wall port sized to mate with the
IC test board. The TEM cell shall not exhibit higher order modes over the frequency range
being measured. For this procedure, the recommended TEM cell frequency range is 150 kHz
to the frequency of the first resonance of the lowest higher order mode (typically < 2 GHz).
The frequency range being evaluated shall be covered using a single cell. The voltage
standing wave ratio (VSWR) over the frequency range being measured shall be less than 1,5.
6.6 Wideband TEM/GTEM cell
The wideband TEM (GTEM) cell used for this test procedure shall be fitted with a wall port
sized to mate with the IC test board. The GTEM cell shall not exhibit higher order modes over
the frequency range being measured. For this procedure, the recommended GTEM cell
frequency range is from 150 kHz to the frequency of the first resonance of the lowest higher
order mode (typically > 2 GHz). The frequency range being evaluated shall be covered using
a single cell. The VSWR over the frequency range being measured shall be less than 1,5.
6.7 50-Ω termination
A 50 Ω termination with a VSWR less than 1,1 over the frequency range of measurement is
required for the TEM cell 50 Ω port not connected to the RF measuring instrument.
6.8 System gain
The gain (or attenuation) of the measuring equipment, without the TEM or GTEM cell, shall be
known with an accuracy ± 0,5 dB. The gain of the equipment shall remain within a 6 dB
envelope for each frequency band.
7 Test set-up
7.1 General
The test set-up shall meet the requirements as described in IEC 61967-1. In addition, the
following test set-up requirements shall apply.
7.2 Test configuration
See Figure 1 and Figure 2 for TEM cell and GTEM cell test configurations, respectively. One
of the TEM cell 50 Ω ports is terminated with a 50 Ω load. The remaining TEM cell or GTE
...