IEC 62047-2:2006

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62047-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 2:
Méthode d'essai de traction
des matériaux en couche mince
Semiconductor devices –
Micro-electromechanical devices –
Part 2:
Tensile testing method of thin film materials
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62047-2:2006
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a
recherches en utilisant de nombreux critères, variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations en line information is also available on recently
ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
publications, les publications remplacées ou retirées, publications, as well as corrigenda.
ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo- (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available
nible par courrier électronique. Veuillez prendre by email. Please contact the Customer Service
contact avec le Service client (voir ci-dessous) Centre (see below) for further information.
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62047-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 2:
Méthode d'essai de traction
des matériaux en couche mince
Semiconductor devices –
Micro-electromechanical devices –
Part 2:
Tensile testing method of thin film materials

 IEC 2006 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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M
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 62047-2  CEI:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d'application .8
2 Références normatives.8
3 Symboles et désignations.8
4 Méthode d’essai et appareillage d’essai .10
4.1 Méthode de fixation .10
4.2 Méthode de charge.10
4.3 Vitesse d’essai .10
4.4 Mesure de la force .10
4.5 Mesure de l’allongement .10
4.6 Courbe contrainte-déformation .12
4.7 Contrôle de l’environnement.12
5 Éprouvette d’essai.12
5.1 Généralités.12
5.2 Forme plane de l’éprouvette d’essai .12
5.3 Epaisseur de l’éprouvette d’essai .14
5.4 Marque repère.14
6 Rapport d'essai .14

Annexe A (informative) Méthode de serrage de l’éprouvette d’essai .16
Annexe B (normative) Conditions d’essai.20
Annexe C (informative) Éprouvette d’essai .22

62047-2  IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.9
2 Normative references .9
3 Symbols and designations .9
4 Testing method and test apparatus.11
4.1 Method of gripping .11
4.2 Method of loading.11
4.3 Speed of testing .11
4.4 Force measurement .11
4.5 Elongation measurement.11
4.6 Stress-strain curve .13
4.7 Environment control .13
5 Test piece .13
5.1 General .13
5.2 Plane shape of test piece .13
5.3 Test piece thickness.15
5.4 Gauge mark .15
6 Test report.15

Annex A (informative) Test piece grip methods .17
Annex B (normative) Testing conditions .21
Annex C (informative) Test piece .23

– 4 – 62047-2  CEI:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
DISPOSITIFS MICROÉLECTROMÉCANIQUES –

Partie 2: Méthode d’essai de traction
des matériaux en couche mince
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les publications CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et elles sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toute divergence entre toute Publication de la CEI et toute publication nationale ou
régionale correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente publication CEI peuvent faire l’objet
de droits de propri
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