IEC 61190-1-3:2002

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour
les assemblages électroniques –
Partie 1-3:
Exigences relatives aux alliages à braser
de catégorie électronique et brasures solides
fluxées et non fluxées pour les applications
de brasage électronique
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-3:
Requirements for electronic grade solder alloys
and fluxed and non-fluxed solid solders for
electronic soldering applications

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61190-1-3:2002
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and

base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1

base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par
(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.
courrier électronique. Veuillez prendre contact
Please contact the Customer Service Centre (see
avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus
below) for further information.
d’informations.
• Service clients
• Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette
If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements
publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service
contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: custserv@iec.ch
Email: custserv@iec.ch
Tél: +41 22 919 02 11
Tel: +41 22 919 02 11
Fax: +41 22 919 03 00
Fax: +41 22 919 03 00
.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour
les assemblages électroniques –
Partie 1-3:
Exigences relatives aux alliages à braser
de catégorie électronique et brasures solides
fluxées et non fluxées pour les applications
de brasage électronique
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-3:
Requirements for electronic grade solder alloys
and fluxed and non-fluxed solid solders for
electronic soldering applications

 IEC 2002 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch  Web: www.iec.ch
CODE PRIX
V
PRICE CODE
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61190-1-3  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

1 Domaine d'application.8

2 Références normatives .8

3 Classification .10

3.1 Composition de l'alliage .10

3.2 Forme de la brasure .10
3.3 Type de flux.10
3.4 Pourcentage de flux et teneur en métal .12
3.5 Autres caractéristiques .14
4 Termes et définitions .14
5 Exigences.18
5.1 Matériaux .18
5.2 Alliages .18
5.3 Formes de brasure .20
5.4 Type et forme de flux.24
5.5 Siccité des résidus de flux .24
5.6 Projection .24
5.7 Groupement de brasure .24
5.8 Etiquetage pour l'identification des produits.26
5.9 Qualité d'exécution .26
6 Dispositions relatives à l'assurance de la qualité .26
6.1 Responsabilité du contrôle et de la conformité .26
6.2 Classification des contrôles .28
6.3 Contrôle des matériaux.38
6.4 Contrôle de qualification .38
6.5 Conformité de la qualité.40
6.6 Préparation des alliages à braser pour essai.40
7 Préparation pour la livraison .40
7.1 Conservation, boîtier et emballage.40

Annexe A (informative).42
A.1 Utilisation normale .42
A.2 Exigences d'acquisition .44
A.3 Emballages normaux de produits à braser.46
A.4 Protocole d'établissement des symboles pour les alliages de la CEI 61190-1-3.46
A.5 Description normale des produits à braser solides .48
Annexe B (normative) Alliages à braser.50
Bibliographie .64

61190-1-3  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

1 Scope.9

2 Normative references.9

3 Classification .11

3.1 Alloy composition.11

3.2 Solder form .11

3.3 Flux type .11
3.4 Flux percentage and metal content .13
3.5 Other characteristics.15
4 Terms and definitions .15
5 Requirements .19
5.1 Materials .19
5.2 Alloys .19
5.3 Solder forms.21
5.4 Flux type and form.25
5.5 Flux residue dryness.25
5.6 Spitting.25
5.7 Solder-pool.25
5.8 Labelling for product identification.27
5.9 Workmanship .27
6 Quality assurance provisions.27
6.1 Responsibility for inspection and compliance.27
6.2 Classification of inspections.29
6.3 Material inspection.39
6.4 Qualification inspection.39
6.5 Quality conformance.41
6.6 Preparation of solder alloy for test.41
7 Preparation for delivery.41
7.1 Preservation, packing, and packaging .41
Annex A (informative).43

A.1 Intended use.43
A.2 Acquisition requirements.45
A.3 Standard solder product packages .47
A.4 Protocol for establishing short names for IEC 61190-1-3 alloys.47
A.5 Standard description of solid solder products .49
Annex B (normative) Solder alloys.51
Bibliography .65

– 4 – 61190-1-3  CEI:2002
Figure 1 – Formulaire pour les essais sur alliages à braser.30

Figure 2 – Formulaire pour les essais sur les poudres à braser.32

Figure 3 – Formulaire pour les essais sur les brasures non fluxées.34

Figure 4 – Formulaire pour les essais sur les brasures fluxées en fil/ruban .36

Tableau 1 – Matériaux à braser .10

Tableau 2 – Types de flux et symboles de désignation.12

Tableau 3 – Pourcentage de flux .14
Tableau 4 – Poudres à braser normales .22
Tableau 5 – Contrôles de la brasure.38
Tableau B.1 – Composition et caractéristiques thermiques
des alliages à braser sans plomb .50
Tableau B.2 – Composition et caractéristiques thermiques
des alliages étain-plomb courants .52
Tableau B.3 – Composition et caractéristiques thermiques des alliages spéciaux
(sans étain/plomb) .56
Tableau B.4 – Correspondance entre températures solidus et liquidus
et les noms des alliages selon la température.58
Tableau B.5 – Correspondance entre les numéros et désignations des alliages
de l'ISO 9453 et les noms des alliages de la CEI 61190-1-3.62

61190-1-3  IEC:2002 – 5 –
Figure 1 – Report form for solder alloy tests .31

Figure 2 – Report form for solder powder tests .33

Figure 3 – Report form for non-fluxed solder tests .35

Figure 4 – Report form for fluxed wire/ribbon solder tests .37

Table 1 – Solder materials.11

Table 2 – Flux types and designating symbols .13

Table 3 – Flux percentage.15

Table 4 – Standard solder powders .23
Table 5 – Solder inspections .39
Table B.1 – Composition and temperature characteristics of lead-free solder alloys .51
Table B.2 – Composition and temperature characteristics of common tin-lead alloys.53
Table B.3 – Composition and temperature characteristics for speciality
(non-tin/lead) alloys.57
Table B.4 – Cross-reference from solidus and liquidus temperatures
to alloy names by temperature.59
Table B.5 – Cross-reference from ISO 9453 alloy numbers and designations
to IEC 61190-1-3 alloy names .63

– 6 – 61190-1-3  CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
MATÉRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES –

Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie

électronique et brasures solides fluxées et non fluxées

pour les applications de brasage électronique

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d'études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n'a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d'approbation et sa responsabilité
n'est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l'une de ses normes.
6) L'attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l'objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61190-1-3 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/279/FDIS 91/289/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.
L'annexe B fait partie intégrante de cette norme.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61190-1-3  IEC:2002 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY –

Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed

and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61190-1-3 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/279/FDIS 91/289/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.
Annex B forms an integral part of this standard.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2007.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 61190-1-3  CEI:2002
MATÉRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES –

Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie

électronique et brasures solides fluxées et non fluxées

pour les applications de brasage électronique

1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61190 prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages
à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et
non fluxées, autres que la crème à braser, pour les applications de brasage électronique ainsi
que pour les brasures de catégorie électronique spéciales. Pour les spécifications génériques
relatives aux alliages et aux flux à braser, voir l'ISO 9453, l'ISO 9454-1 et l'ISO 9454-2.
Cette norme est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser
directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
Les brasures de catégorie électronique spéciales comprennent toutes les brasures qui ne
satisfont pas entièrement aux exigences relatives aux alliages à braser normaux et aux
matériaux à braser énumérés à cet égard. Les anodes, les lingots, les préformes, les
baguettes à extrémités en crochet et à oeillet, les poudres à braser à alliage multiple sont des
exemples de brasures spéciales.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60194:1999, Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées – Termes et
définitions (disponible en anglais seulement)
CEI 61190-1-1, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-1:
Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les
1)
assemblages de composants électroniques
CEI 61190-1-2, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-2:
Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans
1)
les assemblages de composants électroniques
ISO 9002, Systèmes qualité – Modèle pour l'Assurance de la Qualité en Production, Installation
et Révision
ISO 9453:1990, Alliages de brasage tendre – Composition chimique et formes
ISO-9454-1, Flux de brasage tendre – Classification et caractéristiques – Partie 1:
Classification, marquage et emballage
ISO-9454-2, Flux de brasage tendre – Classification et caractéristiques – Partie 2: Prescrip-
tions de performance
___________
1)
A publier.
61190-1-3  IEC:2002 – 9 –
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY –

Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed

and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

1 Scope
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade
solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, other than solder
paste, for electronic soldering applications as well as for special electronic grade solders. For
the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453, ISO 9454-1 and ISO 9454-2,
respectively. This standard is a quality control document and is not intended to relate directly to
the material performance in the manufacturing process
Special electronic grade solders include all solders which do not fully comply with the
requirements of standard solder alloys and solder materials listed herein. Some examples of
special solders are anodes, ingots, preforms, bars with hook and eye ends, multiple-alloy
solder powders, etc.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-1: Requirements for
1)
soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for
1)
solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
ISO 9002, Quality Systems – Model for Quality Assurance in Production, Installation and
Servicing
ISO 9453:1990, Soft solder alloys – Chemical compositions and forms

ISO-9454-1, Soft soldering fluxes – Classification and requirements – Part 1: Classification,
labelling and packaging
ISO-9454-2, Soft soldering fluxes – Classification and requirements – Part 2: Performance
requirements
___________
1)
To be published.
– 10 – 61190-1-3  CEI:2002
3 Classification
Les matériaux de brasage couverts par la présente norme doivent être classés selon la

composition de l'alliage, la forme de la brasure, le type de flux, le pourcentage de flux et

d'autres caractéristiques propres à la forme du matériau de brasage.

3.1 Composition de l'alliage
Les alliages à braser couverts par la présente norme sont les alliages énumérés au tableau

B.1 de l'annexe B et comprennent l'étain et l'indium purs. Chaque alliage est identifié par un

nom d'alliage composé d'une série de caractères alphanumériques identifiant les éléments
composant l'alliage par un symbole chimique et un pourcentage nominal en masse et se
terminant par une lettre de la variante de l'alliage attribuée de façon arbitraire (A, B, C, D, E).
Les alliages sont également identifiés par un symbole d'alliage représentant une désignation
alphanumérique à cinq caractères composée du symbole chimique de l'élément principal de
l'alliage (voir A.4), du pourcentage nominal de cet élément dans l'alliage et de la lettre de la
variante de l'alliage attribuée de façon arbitraire. Le tableau B.1 de l'annexe B présente la
composition, le symbole et les caractéristiques thermiques de l'alliage. Le tableau B.2 de
l'annexe B établit les correspondances entre les températures solidus et liquidus et les noms
des alliages. Le tableau B.3 de l'annexe B établit les correspondances entre les symboles et
les noms des alliages. Le tableau B.4 de l'annexe B établit les correspondances entre les
numéros des alliages ISO et les désignations de l'ISO 9453 et les noms des alliages.
3.2 Forme de la brasure
Les formes des matériaux à braser couvertes par la présente série de normes sont présentées
dans le tableau 1 accompagnées de leurs symboles désignés par une seule lettre.
Tableau 1 – Matériaux à braser
Symbole d'identification Forme de brasure
F Flux (uniquement)
P Pâte (crème)
B Baguette
D Poudre
R Ruban
WFil
S Spéciale
3.3 Type de flux
Les types de flux utilisés dans/sur les brasures couvertes par la présente série de normes
sont présentés dans le tableau 2. Les exigences relatives aux flux sont couvertes par la
CEI 61190-1-1.
61190-1-3  IEC:2002 – 11 –
3 Classification
Soldering materials covered by this standard shall be classified by alloy composition, solder

form, flux type, flux percentage, and by other characteristics peculiar to the solder material

form.
3.1 Alloy composition
The solder alloys covered by this standard are the alloys listed in annex B, table B.1, and

include pure tin and pure indium. Each alloy is identified by an alloy name, which is composed

of a series of alphanumeric characters that identify the component elements in the alloy by

chemical symbol and nominal percentage by mass, and ending with an arbitrarily assigned
alloy variation letter (A, B, C, D, E). Alloys are also identified by an alloy short name, which is a
five-character alphanumeric designation composed of the chemical symbol for the key element
in the alloy (see A.4), the nominal percentage of that element in the alloy, and the arbitrarily
assigned alloy variation letter. Annex B, table B.1, identifies alloy composition, the alloy short
name, and alloy temperature characteristics. Annex B, table B.2, cross-references solidus and
liquidus temperatures to alloy names. Annex B, table B.3, cross-references alloy short names
to alloy names. Annex B, table B.4, cross-references ISO alloy numbers and designations from
ISO 9453 to alloy names.
3.2 Solder form
The forms of solder materials covered by this set of standards are listed with their single-letter
designating symbols in table 1.
Table 1 – Solder materials
Identifying symbol Solder form
F Flux (only)
P Paste (cream)
BBar
D Powder
R Ribbon
WWire
S Special
3.3 Flux type
The flux types used in/on solders covered by this set of standards are listed in table 2. The
requirements for fluxes are covered by IEC 61190-1-1.

– 12 – 61190-1-3  CEI:2002
Tableau 2 – Types de flux et symboles de désignation

Matériaux
Niveaux d'activité de flux
c d
de composition Indicatif CEI du flux Indicatif ISO du flux
b
(% en masse d'halogénures)
a
du flux
Faible (<0,01) L0 ROL0 1.1.1
Faible (<0,15) L1 ROL1 1.1.2.W, 1.1.2.X

Colophane Modéré (0) M0 ROM0 1.1.3.W

(RO) Modéré (0,5-2,0) M1 ROM1 1.1.2.Y, 1.1.2.Z

Elevé (0) H0 ROH0 1.1.3.X
Elevé (>2,0) H1 ROH1 1.1.2.Z
Faible (<0,01) L0 REL0 1.2.1
Faible (<0,15) L1 REL1 1.2.2.W, 1.2.2.X
Résine Modéré (0) M0 REM0 1.2.3.W
(RE) Modéré (0,5-2,0) M1 REM1 1.2.2.Y, 1.2.2.Z
Elevé (0) H0 REH0 1.2.3.X
Elevé (>2,0) H1 REH1 1.2.2.Z
Faible (0) L0 ORL0 2.1., 2.2.3.E
Faible (<0,5) L1 ORL1 –
Organique Modéré (0) M0 ORM0 –
(OR) Modéré (0,5-2,0) M1 ORM1 2.1.2, 2.2.2
Elevé (0) H0 ORH0 2.2.3.0
Elevé (>2,0) H1 ORH1 2.2.2
Faible (0) L0 INL0 Sans objet
Faible (<0,5) L1 INL1 (Le flux inorganique ISO
est différent)
Inorganique Modéré (0) M0 INM0
(IN) Modéré (0,5-2,0) M1 INM1
Elevé (0) H0 INH0
Elevé (>2,0) H1 INH1
a
Les flux sont disponibles sous forme S (solide), P (pâte/crème) ou L (liquide).
b
0 et 1 indiquent respectivement l'absence et la présence d'halogénures. Voir 4.2.3 de la CEI 61190-1-1 pour
une explication de la nomenclature de L, M et H.
c
Voir 7.2 et 7.3 de la CEI 61190-1-1 pour comparer les catégories de composition RO, RE, OR et IN et les
niveaux d'activité L, M et H avec les catégories traditionnelles telles que R, RMA, RA, hydrosoluble et à faible
teneur en solides «pas nettoyés».
d
Les désignations ISO sont identiques aux indicatifs CEI avec de petites différences au niveau des
caractéristiques.
3.4 Pourcentage de flux et teneur en métal
Le pourcentage nominal de flux, en masse, des produits à braser sous forme solide est défini
comme le pourcentage de flux. Le pourcentage de flux dans/sur les brasures solides est
désigné par un seul caractère alphanumérique conformément au tableau 3. La teneur en métal
correspond au pourcentage de métal dans la crème à braser (voir CEI 61190-1-2).

61190-1-3  IEC:2002 – 13 –
Table 2 – Flux types and designating symbols

Flux materials Flux activity levels

c d
IEC flux designator ISO flux designator
a b
of composition (weight % halide)

Low (<0,01) L0 ROL0 1.1.1
Low (<0,15) L1 ROL1 1.1.2.W, 1.1.2.X

Rosin Moderate (0) M0 ROM0 1.1.3.W

(RO) Moderate (0,5-2,0) M1 ROM1 1.1.2.Y, 1.1.2.Z

High (0) H0 ROH0 1.1.3.X
High (>2,0) H1 ROH1 1.1.2.Z
Low (<0,01) L0 REL0 1.2.1
Low (<0,15) L1 REL1 1.2.2.W, 1.2.2.X
Resin Moderate (0) M0 REM0 1.2.3.W
(RE) Moderate (0,5-2,0) M1 REM1 1.2.2.Y, 1.2.2.Z
High (0) H0 REH0 1.2.3.X
High (>2,0) H1 REH1 1.2.2.Z
Low (0) L0 ORL0 2.1., 2.2.3.E
Low (<0,5) L1 ORL1 –
Organic Moderate (0) M0 ORM0 –
(OR) Moderate (0,5-2,0) M1 ORM1 2.1.2, 2.2.2
High (0) H0 ORH0 2.2.3.0
High (>2,0) H1 ORH1 2.2.2
Low (0) L0 INL0 Not applicable
Low (<0,5) L1 INL1 (Inorganic ISO flux
is different)
Inorganic Moderate (0) M0 INM0
(IN) Moderate (0,5-2,0) M1 INM1
High (0) H0 INH0
High (>2,0) H1 INH1
a
Fluxes are available in S (solid), P (paste/cream) or L (liquid) forms.
b
The 0 and 1 indicate absence and presence of halides, respectively. See 4.2.3 of IEC 61190-1-1 for an
explanation of L, M and H nomenclature.
c
See 7.2 and 7.3 of IEC 61190-1-1 for comparisons of RO, RE, OR and IN composition classes and L, M and H
activity levels with the traditional classes such as R, RMA, RA, water soluble and low solids “no-clean”.
d
ISO designations are similar to IEC designators with minor differences in characteristics.
3.4 Flux percentage and metal content

The nominal percentage of flux, by mass, in solid-form solder products is identified as the flux
percentage. The flux percentage in/on solid solders is identified by a single alphanumeric
character in accordance with table 3. Metal content refers to the percentage of metal in solder
paste (see IEC 61190-1-2).
– 14 – 61190-1-3  CEI:2002
Tableau 3 – Pourcentage de flux

Limites
Symbole Pourcentage
admises
de désignation nominal
du pourcentage
0 Aucun
1 0,5 0,2 - 0,8
2 1,0 0,7 - 1,3
3 1,5 1,2 - 1,8
4 2,0 1,7 - 2,3
5 2,5 2,2 - 2,8
6 3,0 2,7 - 3,3
7 3,5 3,2 - 3,8
8 4,0 3,7 - 4,3
9 4,5 4,2 - 4,8
A 5,0 4,7 - 5,3
B 5,5 5,2 - 5,8
C 6,0 5,7 - 6,3
D 6,5 6,2 - 6,8
3.5 Autres caractéristiques
Les brasures en baguette normales sont classées par masse unitaire. Les brasures en fil sont
classées selon la taille du fil (diamètre extérieur) et la masse unitaire. Les brasures en ruban
sont classées par épaisseur, largeur et masse unitaire. Les brasures en poudre sont classées
selon la composition granulométrique et la masse unitaire de la poudre.
4 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61190, les termes et définitions donnés en
1)
anglais seulement dans la CEI 60194 et les suivants s'appliquent.
4.1
essais de réception
essais permettant de déterminer l'acceptabilité d'un produit d'un commun accord entre
l'acheteur et le vendeur
4.2
alliage
substance possédant des propriétés métalliques et composée de deux éléments chimiques ou
plus dont l'un au minimum est un métal élémentaire
4.3
métal de base
métal sur lequel les revêtements sont déposés
4.4
corrosion (chimique/électrolytique)
attaque des métaux de base par des substances chimiques, des flux et des résidus de flux
___________
1)
Certaines définitions de la CEI 60194 ont été traduites en français.

61190-1-3  IEC:2002 – 15 –
Table 3 – Flux percentage
Designation Nominal Allowable
symbol percentage percentage range

0 None
1 0,5 0,2 - 0,8
2 1,0 0,7 - 1,3
3 1,5 1,2 - 1,8
4 2,0 1,7 - 2,3
5 2,5 2,2 - 2,8
6 3,0 2,7 - 3,3
7 3,5 3,2 - 3,8
8 4,0 3,7 - 4,3
9 4,5 4,2 - 4,8
A 5,0 4,7 - 5,3
B 5,5 5,2 - 5,8
C 6,0 5,7 - 6,3
D 6,5 6,2 - 6,8
3.5 Other characteristics
Standard bar solders are further classified by unit mass. Wire solders are further classified by
wire size (outside diameter) and unit mass. Ribbon solders are further classified by thickness,
width and unit mass. Powder solders are further classified by powder particle size distribution
and unit mass.
4 Terms and definitions
1)
For the purpose of this part of IEC 61190, the terms and definitions given in English only in
IEC 60194 and the following apply.
4.1
acceptance tests
tests deemed necessary to determine the acceptability of a product and as agreed to by both
purchaser and vendor
[IEC 60194]
4.2
alloy
substance having metallic properties and being composed of two or more chemical elements of
which at least one is an elemental metal
4.3
basis metal
metal upon which coatings are deposited, (also referred to as base metal)
[IEC 60194, modified]
4.4
corrosion (chemical/electrolytic)
attack of chemicals, flux, and flux residues on base metals
___________
1)
Certain definitions of IEC 60194 have been translated into French.

– 16 – 61190-1-3  CEI:2002
4.5
densité (outillage photographique)

logarithme de la valeur de l'opacité, généralement exprimé en grammes par centimètre cube

4.6
démouillage
situation qui se produit lorsque la brasure fondue recouvre une surface puis se rétreint pour

laisser des buttes de forme irrégulière séparées par des zones couvertes d'une mince couche

de brasure et des zones de métal de base nu

4.7
eutectique (n.)
alliage dont la composition est indiquée par le point d'eutexie sur un diagramme d'équilibre ou
structure d'alliage de constituants solides intermélangés formés par une réaction eutectique
4.8
eutexie (v.)
réaction isothermique réversible dans laquelle une solution liquide, en refroidissant, est
transformée en un ou plusieurs solides intimement mélangés, le nombre de solides formés
correspondant au nombre de composants du système
4.9
flux
composant chimiquement et physiquement actif qui, lorsqu'il est chauffé, favorise le mouillage
d'une surface métallique de base par la brasure fondue, en enlevant l'oxydation de surface
mineure et d'autres couches de surface et en protégeant les surfaces de la réoxydation
pendant une opération de soudage
4.10
caractérisation du flux
série d'essais qui détermine les propriétés corrosives et conductrices fondamentales des flux
et des résidus de flux
4.11
résidu de flux
contaminant, se rapportant à un flux, présent sur ou près de la surface d'une connexion à
braser
4.12
liquidus
température à laquelle un alliage à braser passe de la forme de crème à la forme liquide

4.13
non-mouillage (brasure)
adhérence partielle de la brasure fondue à une surface avec laquelle elle est entrée en contact
et dont le métal de base reste exposé
4.14
brasure
alliage de métal dont la température de fusion est inférieure à 485 °C
NOTE Un alliage de métal dont la température de fusion est inférieure à 450 °C est classé comme «soudure
tendre».
61190-1-3  IEC:2002 – 17 –
4.5
density (phototool)
logarithm of the value of opacity, usually expressed in grams per cubic centimeter

[IEC 60194, modified]
4.6
dewetting
condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly

shaped mounds
...