IEC 60748-5:1997

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-05
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 5:
Circuits intégrés semi-personnalisés
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 5:
Semicustom integrated circuits
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60748-5: 1997
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the
la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to
reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electrotechnique IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
International (VEI), qui se présente sous forme de chapitres (IEV), which is issued in the form of separate chapters
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails each dealing with a specific field. Full details of the IEV
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. will be supplied on request. See also the IEC
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Multilingual Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 60027: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 60027: Letter symbols to be used in
électrotechnique; electrical technology;
– la CEI 60417: Symboles graphiques utilisables – IEC 60417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 60617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 60617: Graphical symbols for diagrams;
et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 60878: Symboles graphiques pour – IEC 60878: Graphical symbols for
équipements électriques en pratique médicale. electromedical equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 60027, de la CEI 60417, have either been taken from IEC 60027, IEC 60417,
de la CEI 60617 et/ou de la CEI 60878, soit spécifiquement IEC 60617 and/or IEC 60878, or have been specifically
approuvés aux fins de cette publication. approved for the purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-05
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 5:
Circuits intégrés semi-personnalisés
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 5:
Semicustom integrated circuits
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE T
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
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– 2 – 60748-5 © CEI:1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS. 4
INTRODUCTION. 6
Articles
1 Généralités . 8
1.1 Domaine d’application. 8
1.2 Références normatives. 10
2 Terminologie et symboles graphiques. 10
2.1 Remarques générales. 10
2.2 Termes relatifs aux circuits intégrés semi-personnalisés . 12
2.3 Symboles graphiques pour les circuits intégrés semi-personnalisés. 14
3 Données essentielles de la part du fournisseur de circuits intégrés semi-personnalisés . 14
3.1 Remarques générales. 14
3.2 Identification et types de circuit . 14
3.3 Description de l’application . 14
3.4 Spécification de la description fonctionnelle des éléments de bibliothèque . 14
3.5 Valeurs limites (système des valeurs limites maximales absolues) . 16
3.6 Conditions de fonctionnement recommandées (dans la gamme de températures
de fonctionnement spécifiée). 18
3.7 Caractéristiques électriques des éléments de bibliothèque. 18
3.8 Informations supplémentaires. 22
4 Méthodes de mesure. 22
4.1 Remarques générales. 22
4.2 Exigences spécifiques . 22
4.3 Caractéristiques statiques. 24
4.4 Caractéristiques dynamiques. 24
5 Réception et fiabilité . 24
5.1 Essais d’endurance électrique . 24
5.2 Essais d’environnement. 24
5.3 Procédure d’analyse des défaillances. 24
6 Aspects de conception . 24
6.1 Remarques générales. 24
6.2 Bibliothèque (approuvée par le fournisseur) . 24
6.3 Matériel de conception assistée par ordinateur (CAO) . 26
6.4 Logiciel de CAO . 26
7 Interfaces utilisateur/fournisseur . 28
7.1 Nature des interfaces utilisateur/fournisseur. 28
7.2 Documents types utilisés pour les interfaces utilisateur/fournisseur. 32
8 Données essentielles à fournir pour la production des circuits intégrés
semi-personnalisés . 34
8.1 Remarques générales. 34
8.2 Description de l’application . 34
8.3 Aspects de conception. 36
Annexe A – Formulaires utilisés pour les interfaces utilisateur/fournisseur . 38

60748-5 © IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION. 7
Articles
1 General. 9
1.1 Scope . 9
1.2 Normative references. 11
2 Terminology and graphical symbols. 11
2.1 General remark . 11
2.2 Terms related to semicustom integrated circuits . 13
2.3 Graphical symbols for semicustom integrated circuits. 15
3 Essential data of semicustom integrated circuits from supplier . 15
3.1 General remark . 15
3.2 Circuit identification and types.15
3.3 Application related description . 15
3.4 Specification of the functional description of library elements . 15
3.5 Limiting values (absolute maximum rating system) . 17
3.6 Recommended operating conditions (within the specified operating temperature range). 19
3.7 Electrical characteristics of library elements . 19
3.8 Additional information. 23
4 Measuring methods. 23
4.1 General remark . 23
4.2 Specific requirements . 23
4.3 Static characteristics . 25
4.4 Dynamic characteristics .25
5 Acceptance and reliability. 25
5.1 Electrical endurance tests.25
5.2 Environment tests . 25
5.3 Failure analysis procedure . 25
6 Design aspects. 25
6.1 General remarks . 25
6.2 Library (approved by supplier). 25
6.3 Computer aided engineering (CAE) design hardware . 27
6.4 CAE design software. 27
7 User/supplier interface . 29
7.1 Concept of user/supplier design interface. 29
7.2 User/supplier typical interface documents . 33
8 Essential data of semicustom integrated circuits released for production . 35
8.1 General remark . 35
8.2 Application related description . 35
8.3 Design aspects. 37
Annex A – Forms used for the activity in user/supplier interface . 39

– 4 – 60748-5 © CEI:1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
–––––––––
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
CIRCUITS INTÉGRÉS –
Partie 5: Circuits intégrés semi-personnalisés
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60748-5 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/469/FDIS 47A/483/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
L’annexe A est donnée uniquement à titre d’information.

60748-5 © IEC:1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
–––––––––
SEMICONDUCTOR DEVICES –
INTEGRATED CIRCUITS –
Part 5: Semicustom integrated circuits
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60748-5 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/469/FDIS 47A/483/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annex A is for information only.

– 6 – 60748-5 © CEI:1997
INTRODUCTION
Il sera nécessaire d’utiliser la présente partie de la CEI 60748 conjointement avec la
CEI 60747-1 et la CEI 60748-1. La présente partie de la CEI 60748 donne les informations de
base sur:
– la terminologie;
– les symboles graphiques;
– les valeurs limites et les caractéristiques essentielles;
– les spécifications fonctionnelles;
– les méthodes de mesure;
– la réception et la fiabilité;
– les aspects de conception;
– les interfaces utilisateur/fournisseur.
L’ordre des articles est conforme à la CEI 60747-1, Chapitre III, paragraphe 2.1.

60748-5 © IEC:1997 – 7 –
INTRODUCTION
As a rule, it will be necessary to use IEC 60747-1 and IEC 60748-1 in conjunction with this part
of IEC 60748. In this part of IEC 60748 the user will find all basic information on:
– terminology;
– graphical symbols;
– essential ratings and characteristics;
– functional specification;
– measuring method;
– acceptance and reliability;
– design aspects;
– user/supplier interface.
The sequence of the clauses is in accordance with IEC 60747-1, Chapter III, subclause 2.1.

– 8 – 60748-5 © CEI:1997
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
CIRCUITS INTÉGRÉS –
Partie 5: Circuits intégrés semi-personnalisés
1 Généralités
1.1 Domaine d’application
La présente partie de la CEI 60748 spécifie les normes pour la sous-catégorie de circuits
intégrés semi-personnalisés qui apparaissent dans l’arbre généalogique des circuits intégrés
(voir figure 1).
NOTE – Cet arbre généalogique n’est pas exhaustif et pourra être complété si nécessaire.
Circuit CI spécifique
(L’utilisateur
Circuit semi-
Réseau prédiffusé
intégré pour une
participe à
personnalisé
(y compris macros
(CI) application
la conception)
logiciels)
(ASIC)
Cellules prédéfinies
(y compris macro
logiciels)
Circuit à la demande
(Conception par
le fournisseur)
Produit prédéfini personnalisable
(ASSP)
CI à usage
CI non
CI numérique
général programmable
Mémoire RAM
ROM
Micro-
Micro-
processeur
contrôleur
(MCU)
Micro-
CI analogique
processeur
(MPU)
CI d’interface
Dispositif
Réseau
logique
CI pro- logique
grammable programmable programmable
(PLD) (PLA)
ROM
Réseau
programmable
prédiffusé
(PROM)
programmable
(PG/A)
Micro-contrôleur
programmable
des PROM
(PMCU)
: Classification des CI semi-personnalisés
IEC  674/97
Figure 1 – Arbre généalogique des circuits intégrés

60748-5 © IEC:1997 – 9 –
SEMICONDUCTOR DEVICES –
INTEGRATED CIRCUITS –
Part 5: Semicustom integrated circuits
1 General
1.1 Scope
This part of IEC 60748 specifies standards on the subcategories of semicustom integrated
circuits that appear in the following classification family tree of ICs (see figure 1).
NOTE – This family tree is not exhaustive and may be completed when necessary.
Integrated Application
(User
Gate array
circuit specific IC
participates in
Semicustom
(including soft
(IC) (ASIC)
a design)
macros)
Standard cell
(including soft
macros)
Fullcustom
(Design by a
supplier)
Application specific standard
product (ASSP)
General
Non field pro-
Digital IC
purpose IC grammable IC
Memory RAM
ROM
Micro-
Micro-
processor
controller
unit (MCU)
Micro-
Analogue IC
processor
unit (MPU)
Interface IC
Field
Field
programmable
Field pro- programmable
logic device
grammable IC logic array
(PLD) (PLA)
Field
Field
programmable
programmable
ROM (PROM)
gate array
(PG/A)
Field
programmable
micro-controller
unit inclusive of
PROM (PMCU)
: Classification of semicustom ICs
IEC  674/97
Figure 1 – Family tree of integrated circuits

– 10 – 60748-5 © CEI:1997
1.2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 60748.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tour document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la
CEI 60748 sont invitées à rechercher la possibilité d’appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l’ISO possèdent le
registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 60617-12: 1991, Symboles graphiques pour schémas – Douzième partie: Opérateurs
logiques binaires
Amendement 1: 1992
Amendement 2: 1994
CEI 60617-13: 1993, Symboles graphiques pour schémas – Partie 13: Opérateurs analogiques
CEI 60747-1: 1983, Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs discrets et circuits intégrés –
Première partie: Généralités
Amendement 1: 1991
Amendement 2: 1993
CEI 60748-1: 1984, Dispositifs à semiconducteurs – Circuits intégrés – Première partie:
Généralités
Amendement 1: 1991
Amendement 2: 1993
CEI 60748-2: 1985, Dispositifs à semiconducteurs – Circuits intégrés – Deuxième partie:
Circuits intégrés digitaux
Amendement 1: 1991
Amendement 2: 1993
CEI 60748-3: 1986, Dispositifs à semi-conducteurs – Circuits intégrés – Troisième partie:
Circuits intégrés analogiques
Amendement 1: 1991
Amendement 2: 1994
CEI 60748-4: 1987, Dispositifs à semi-conducteurs – Circuits intégrés – Quatrième partie:
Circuits intégrés d’interface
Amendement 1: 1991
Amendement 2: 1994
CEI 60748-11: 1990, Dispositifs à semi-conducteurs – Circuits intégrés – Onzième partie:
Spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à semi-conducteurs à l’exclusion des
circuits hybrides
Amendement 1: 1995
2 Terminologie et symboles graphiques
2.1 Remarques générales
Voir la CEI 60748-2, chapitre III.

60748-5 © IEC:1997 – 11 –
1.2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 60748. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 60748 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 60617-12: 1991, Graphical symbols for diagrams – Part 12: Binary logic elements
Amendment 1: 1992
Amendment 2: 1994
IEC 60617-13: 1993, Graphical symbols for diagrams – Part 13: Analogue elements
IEC 60747-1: 1983, Semiconductor devices – Discrete devices and integrated circuits – Part 1:
General
Amendment 1: 1991
Amendment 2: 1993
IEC 60748-1: 1984, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 1: General
Amendment 1: 1991
Amendment 2: 1993
IEC 60748-2: 1985, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 2: Digital integrated
circuits
Amendment 1: 1991
Amendment 2: 1993
IEC 60748-3: 1986, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 3: Analogue integrated
circuits
Amendment 1: 1991
Amendment 2: 1994
IEC 60748-4: 1987, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 4: Interface integrated
circuits
Amendment 1: 1991
Amendment 2: 1994
IEC 60748-11: 1990, Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 11: Sectional
specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
Amendment 1: 1995
2 Terminology and graphical symbols
2.1 General remark
See IEC 60748-2, chapter III.
– 12 – 60748-5 © CEI:1997
2.2 Termes relatifs aux circuits intégrés semi-personnalisés
2.2.1 circuit spécifique (ASIC): Circuit intégré conçu pour des applications spécifiques.
2.2.2 circuit intégré précaractérisé: Circuit intégré dont une ou plusieurs cellules ou macros
précaractérisées sont disposées de façon sélective sur une pastille et peuvent être ensuite
connectées à d’autres éléments de circuit présents sur la pastille par un procédé d’implantation
automatisé de pastille, pour réaliser une fonction électrique.
NOTE – Cette définition couvre aussi bien la conception traditionnelle avec cellules prédéfinies que les
conceptions évoluées précaractérisées.
2.2.3 circuit intégré semi-personnalisé: Circuit intégré composé de circuits, cellules et
macros précaractérisés qui peuvent être saisis électroniquement par un procédé automatisé
d’implantation de pastille pour réaliser un circuit destiné à une application spécifique.
2.2.4 circuit intégré à la demande: Circuit intégré qui peut être conçu pour un seul
utilisateur ou pour une seule application (par exemple, certains circuits spéciaux pour
télécommunication).
2.2.5 réseau prédiffusé: Circuit intégré contenant un assemblage déterminé d’éléments de
circuits utilisés pour former des macrocellules et des macrofonctions qui sont, ou peuvent être,
interconnectés pour réaliser une fonction logique.
2.2.5.1 réseau prédiffusé à canaux d’interconnexion: Réseau prédiffusé composé
d’éléments de circuits (cellules et/ou macros) précaractérisés situés dans des zones de la
pastille séparées des zones prévues pour l’interconnexion.
2.2.5.2 mer de portes: Réseau prédiffusé composé d’éléments de circuits (cellules et/ou
macros) précaractérisés qui peuvent être recouverts par le circuit d’interconnexion. Dans le schéma
d’une mer de portes, la zone d’interconnexion est créée en sacrifiant des rangées de portes.
2.2.5.3 élément de circuit: Composant de base d’un circuit, à l’exclusion des
interconnexions. Par exemple résistances, condensateurs et transistors.
2.2.6 cellule: élément de circuit précaractérisé dont le schéma et les bornes d’interconnexion
sont spécialement prévus pour réaliser une fonction électrique.
2.2.6.1 cellule prédéfinie: Cellule dont les caractéristiques physiques et électriques sont
définies par le fournisseur.
2.2.6.2 cellule de base: Cellule composée de plusieurs transistors et éléments passifs pour
faciliter l’intégration.
2.2.7 macro: Ensemble de cellules pouvant être connectées électriquement de manière
spécifique dont les caractéristiques sont dérivées de celles de ses cellules composantes.
NOTE – Cette définition couvre la super-intégration qui comprend un ou plusieurs types de cellules ou macros
précaractérisées de grande taille.
2.2.7.1 macro matériel: Interconnexion de cellules élémentaires selon une topologie
caractérisée fixe pour réaliser une fonction électrique.
NOTE – La caractérisation peut être faite par mesure des dispositifs fabriqués, ou par simulation sur ordinateur,
ou par combinaison des deux procédés. Elle peut comprendre les aspects suivants: dimensions physiques,
fonctions logiques, possibilité d’essais, conformité aux règles topologiques et fiabilité.
2.2.7.2 macro logiciel: Interconnexion de cellules élémentaires et/ou de macros qui réalise
une fonction électrique mais dont la topologie n’est pas prédéterminée.
2.2.7.3 macro d’utilisateur: Macro qui est fourni par l’utilisateur.

60748-5 © IEC:1997 – 13 –
2.2 Terms related to semicustom integrated circuits
2.2.1 ASIC: An integrated circuit designed for specific applications.
2.2.2 cell-based integrated circuits: An integrated circuit having one or more
pre-characterized cells or macros selectively placed on a chip that can subsequently be
connected with other on-chip circuit elements in an automated chip-layout process to produce
an electrical function.
NOTE – This definition covers both traditional standard-cell design as well as evolving cell-based designs.
2.2.3 semicustom integrated circuit: An integrated circuit consisting of pre-characterized
circuits, cells and macros that can be electronically captured in an automated chip-layout
process to produce a circuit for a specific application.
2.2.4 full custom integrated circuit: A fullcustom IC may be designed for only one user or it
may be designed for only one application (e.g. some special telecommunication circuits).
2.2.5 gate array: An integrated circuit containing a fixed topology of circuit elements used to
form macro cells and macro functions that are or may be interconnected to implement a logic
function.
2.2.5.1 channelled gate array: A gate array consisting of pre-characterized circuit elements
(cells and/or macros) that are in chip regions separated from the regions intended to be used
for interconnection.
2.2.5.2 sea of gates: A gate array consisting of pre-characterized circuit elements (cells
and/or macros) that can be covered by interconnection circuitry. In a sea of gates layout, the
interconnect region is created by sacrificing rows of gates.
2.2.5.3 circuit element: A basic constituent part of a circuit, exclusive of interconnections.
Examples include resistors, capacitors and transistors.
2.2.6 cell: A pre-characterized circuit element with specific layout and interconnection
terminals to implement an electrical function.
2.2.6.1 standard cell: A cell with fixed physical and electrical characteristics established by
the supplier.
2.2.6.2 basic cell: A cell that consists of several transistors and passive elements to facilitate
integration.
2.2.7 macro: A collection of cells with specific electrical connectivity whose characteristics
are derived from the characteristics of its composing cells.
NOTE – This definition includes super integration, which comprises one or more pre-characterized huge type of
cells or macros.
2.2.7.1 hard macro: A characterized fixed layout and interconnection of primitives that
implement an electrical function.
NOTE – Characterization may be made either by measurement of fabricated devices or by computer simulation
or by both. Characterization may include the following aspects: physical dimensions, logic functionality,
testability, layout rule compliance and reliability.
2.2.7.2 soft macro: An interconnection of primitives and/or macro cells that implements an
electrical function but has no predetermined physical layout.
2.2.7.3 user’s macro: A macro that is provided by the user.

– 14 – 60748-5 © CEI:1997
2.3 Symboles graphiques pour les circuits intégrés semi-personnalisés
A l’étude.
3 Données essentielles de la part du fournisseur de circuits intégrés semi-personnalisés
3.1 Remarques générales
Cet article fournit des données minimales concernant les circuits intégrés semi-personnalisés
établis par le fournisseur, par exemple réseaux prédiffusés ou cellules prédéfinies.
3.2 Identification et types de circuit
3.2.1 Désignation et types
Si le circuit fait partie d’une catégorie fonctionnelle ou électrique, cela doit être indiqué. Les
catégories fonctionnelle et électrique peuvent être numériques, analogiques, numériques et
analogiques mixtes, ou de circuits d’interface numérique.
3.2.2 Description fonctionnelle générale
Si le circuit intégré semi-personnalisé utilise une série d’éléments, cela doit être indiqué. Les
éléments fonctionnels principaux y compris le nombre maximal de portes disponibles, RAM,
ROM, MPU et/ou blocs fonctionnels, doivent être indiqués. En outre, la taille des pastilles et le
nombre des plots de connexion disponibles doivent être donnés.
3.2.3 Technologie de fabrication
La technologie de fabrication du circuit intégré monolithique doit être indiquée, par exemple
CMOS, bipolaire, BICMOS, etc., ainsi que le type et le nombre de couches d’interconnexion, et,
pour le CMOS, la longueur de porte (prévue) et, au besoin, la longueur de canal (effective).
3.3 Description de l’application
3.3.1 Application principale
L’application principale doit être indiquée si nécessaire. Toute restriction d’application doit être
indiquée.
3.3.2
Identification du boîtier
Numéro CEI et/ou numéro national de référence du dessin d’encombrement, ou dessin du
boîtier non normalisé avec la numérotation des bornes et le matériau principal du boîtier, tel
que céramique, plastique, etc. La gamme de taille minimale et maximale de pastille doit être
indiquée sur chaque boîtier. Si nécessaire, la résistance thermique doit être spécifiée.
3.4 Spécification de la description fonctionnelle des éléments de bibliothèque
3.4.1 Schéma synoptique détaillé des cellules de base (caractéristiques des cellules)
Les fonctions des cellules de base peuvent être indiquées par référence à des catalogues de
données applicables ou manuels de conception, y compris leurs éditions revues. Un schéma
synoptique détaillé ou une information équivalente sur le circuit des cellules de base doit être
donné. Selon la fonction, la description doit être donnée en accord avec le chapitre III de
chacune des publications suivantes la CEI 60748-2, la CEI 60748-3 ou la CEI 60748-4. Les
symboles graphiques des fonctions doivent être donnés. Ils peuvent être extraits d’un
catalogue de symboles graphiques normalisés ou dessinés en suivant les règles de la
CEI 60617-12 ou de la CEI 60617-13.

60748-5 © IEC:1997 – 15 –
2.3 Graphical symbols for semicustom integrated circuits
Under consideration.
3 Essential data of semicustom integrated circuits from supplier
3.1 General remark
This clause gives the minimum data for semicustom integrated circuits established by the
supplier, such as gate arrays or standard cells.
3.2 Circuit identification and types
3.2.1 Designation and types
If the device belongs to a functional or electrical category, that shall be stated. Functional and
electrical categories can be digital, analogue, mixed digital and analogue or digital interface
circuits.
3.2.2 General function description
When the semicustom integrated circuit makes use of a series, it shall be stated. The main
functional features including the maximum number of available gates, RAM, ROM, MPU and/or
functional blocks shall be stated. In addition, the die size and the number of available bonding
pads shall be given.
3.2.3 Process technology
The process technology of monolithic integrated circuits shall be stated such as CMOS,
bipolar, BICMOS etc., also type and number of interconnection layers, as well as for CMOS the
(drawn) gate length, and optionally, the (effective) channel length.
3.3 Application related description
3.3.1 Main application
If necessary, the main application shall be stated. Any restrictions for application shall be
stated.
3.3.2
Package identification
The IEC and/or national reference number of the outline drawing or drawing of a nonstandard
package, including terminal numbering and the principal package material, for example,
ceramic, plastic, etc., shall be stated. A minimum and maximum chip size range shall be stated
for each package. If necessary, the thermal resistance shall be specified.
3.4 Specification of the functional description of library elements
3.4.1 Detailed block diagram of basic cells (cell features)
The function of the basic cells may be referenced to applicable data books or design manuals,
including their revisions. A detailed block diagram or equivalent circuit information of the basic
cells shall be given. Depending on the function, the description shall be given in accordance
with chapter III of each of the following publications: IEC 60748-2, IEC 60748-3, and
IEC 60748-4. The graphical symbols for the function shall be given. This may be obtained from
a catalogue of standardized graphical symbols or designed according to the rules of
IEC 60617-12 or IEC 60617-13.
– 16 – 60748-5 © CEI:1997
3.4.1.1 Macros matériels
La fonction principale des macros matériels doit être décrite. La liste de tous les macros
matériels, avec leurs dimensions, doit être donnée. Toute information complémentaire, telle
que le nombre des macros matériels disponibles et leurs emplacements possibles, doit être
donnée.
3.4.1.2 Macros logiciels
La fonction principale des macros logiciels doit être décrite et le nombre des différentes
cellules de base doit être donné.
3.4.2 Identification et fonction des bornes
Chaque borne prédéfinie existante doit être identifiée avec indication des restrictions d’emploi.
3.5 Valeurs limite (système des valeurs limite maximales absolues)
Ces valeurs s’appliquent dans toute la gamme des températures de fonctionnement, sauf
indication contraire. Les valeurs limite ne sont pas données dans un but de contrôle. Sauf
indication contraire, les valeurs limite doivent être données comme suit: [Toute précaution
propre au circuit intégré doit être indiquée. Si des valeurs limite sont interdépendantes, cela
doit être dit. Toutes les conditions auxquelles s’appliquent les valeurs limite doivent être
indiquées. Si des éléments extérieurs connectés, et/ou attachés au circuit, tels qu’un radiateur,
ont une influence sur les valeurs limite, celles-ci doivent être prescrites pour le circuit intégré
complété par ces éléments annexes. Si des valeurs minimales et/ou maximales sont citées, ou
doit indiquer si elles sont absolues ou algébriques. Si des surcharges transitoires sont
permises, leur grandeur et leur durée doivent être spécifiées.
Toutes les tensions se réfèrent à une borne de référence spécifiée (V , GND, etc.).
SS
Tableau 1 – Exemples de valeurs limite
Paramètres (note 1) Symboles Min. Max. Unité
Tension d’alimentation V , V , V , V XX V
CC DD SS EE
Courant d’alimentation, s’il y a lieu I , I , I , I XmA
CC DD SS EE
Tension d’entrée V XX V
I
Courant d’entrée I XX mA
I
Tension de sortie forcée V , forcé XX V
O
Courant de sortie I XX mA
O
Dissipation de puissance P XW
D
Température de stockage T XX °C
STG
Température de jonction s’il y a lieu T X°C
J
Température de soudage s’il y a lieu T X°C
SLD
Durée de soudage s’il a lieu (note 2) t Xs
SLD
NOTES
1 Toutes les autres conditions limite telles que durée du courant, fréquence, méthode de montage,
variation des valeurs limite selon la température, etc., doivent être indiquées, s’il y a lieu.
2 La température de soudage maximale doit être indiquée, s’il y a lieu.

60748-5 © IEC:1997 – 17 –
3.4.1.1 Hard macros
The main function of the hard macros shall be described. All hard macros shall be listed,
including the physical dimensions. All additional information, such as available number and
possible locations of the hard macros, shall be given.
3.4.1.2 Soft macros
The main function of the soft macros shall be described, and the number of the different basic
cells shall be given.
3.4.2 Identification and function of terminals
Each predefined terminal shall be identified, and the restriction of its use shall be indicated.
3.5
Limiting values (absolute maximum rating system)
These values apply over the operating temperature range, unless otherwise specified. Limiting
values are not for inspection purposes. Unless otherwise specified, limiting
...