IEC 61189-3:1997

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61189-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d’essai pour les matériaux
électriques, les structures d’interconnexion
et les ensembles –
Partie 3:
Méthodes d’essai des structures
d’interconnexion (cartes imprimées)
Test methods for electrical materials,
interconnection structures and assemblies –
Part 3:
Test methods for interconnection structures
(printed boards)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61189-3: 1997
Validité de la présente publication Validity of this publication

Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under

tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content

la technique. reflects current technology.

Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the

la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.

la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised

sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC

être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC

dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électrotechnique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;

et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61189-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d’essai pour les matériaux
électriques, les structures d’interconnexion
et les ensembles –
Partie 3:
Méthodes d’essai des structures
d’interconnexion (cartes imprimées)
Test methods for electrical materials,
interconnection structures and assemblies –
Part 3:
Test methods for interconnection structures
(printed boards)
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE XA
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61189-3 © CEI: 1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS. 4

INTRODUCTION. 6

Articles
1 Domaine d'application et objet . 8

2 Références normatives. 8

3 Exactitude, précision et résolution . 8

4 Recueil de méthodes d'essai approuvées . 16
5 P: Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement. 16
6 V: Méthodes d'essais visuels . 16
7 D: Méthodes d'essais dimensionnels . 16
8 C: Méthodes d'essais chimiques. 18
9 M: Méthodes d'essais mécaniques. 20
10 E: Méthodes d'essais électriques. 26
11 N: Méthodes d'essais relatifs à l'environnement . 28
12 X: Méthodes d'essais diverses. 52
Figures
1 Equipement pour le mesurage de la force d’adhérence des cartes imprimées souples. 24
2 Fixation des pinces pour essai de choc thermique, brasage au trempé. 36
3 Bain de sable fluidifié . 50
4 Spécimen proposé pour l’essai des caractéristiques de montage en surface . 56
5 Equipement d’essai de la brasabilité par trempage des bords . 62
6 Spécimen proposé pour l’essai des caractéristiques de montage en surface . 76
7 Spécimen proposé pour l’essai des trous métallisés . 76
8 Equipement de trempage rotatif pour l’essai de brasabilité. 82
9 Efficacité du mouillage de la brasure des trous métallisés. 88
Annexes
A Exemples réalisés . 92
B Tableau de conversion . 96

61189-3 © IEC: 1997 – 3 –
CONTENTS
Pages
FOREWORD . 5

INTRODUCTION. 7

Clause
1 Scope and object. 9

2 Normative references . 9

3 Accuracy, precision and resolution. 9
4 Catalogue of approved test methods. 17
5 P: Preparation/conditioning test methods . 17
6 V: Visual test methods. 17
7 D: Dimensional test methods . 17
8 C: Chemical test methods. 19
9 M: Mechanical test methods . 21
10 E: Electrical test methods . 27
11 N: Environmental test methods . 29
12 X: Miscellaneous test methods . 53
Figures
1 Measuring equipment for peel strength of flexible printed boards . 25
2 Plier fixture for thermal shock test, dip soldering. 37
3 Fluidized sand bath . 51
4 Suggested test specimen for surface mount features . 57
5 Edge dip solderability test equipment. 63
6 Suggested test specimen for surface mount features . 77
7 Suggested test specimen for plated through holes . 77
8 Rotary dip solderability test equipment. 83
9 Effectiveness of solder wetting of plated through holes . 89
Annexes
A Worked examples . 93
B Conversion table . 97

– 4 – 61189-3 © CEI: 1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

––––––––
MÉTHODES D'ESSAI POUR LES MATÉRIAUX ÉLECTRIQUES,

LES STRUCTURES D'INTERCONNEXION ET LES ENSEMBLES –

Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion

(cartes imprimées)
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61189-3 a été établie par le comité d'études 52 de la CEI: Circuits
imprimés, en collaboration avec les comités d’études 91: Technique du montage en surface,
et 50: Essais d’environnement.
Le texte de la présente norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
52/627/FDIS 52/698//RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Les annexes A et B sont données uniquement à titre d’information.
La présente norme doit être utilisée conjointement avec les parties suivantes de la CEI 61189,
sous le titre générique Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les structures
d’interconnexion et les ensembles:
Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion
Partie 4: Méthodes d'essai des composants électroniques caractéristiques de montage
Partie 5: Méthodes d'essai des ensembles de structures d'interconnexion
et également la norme suivante:
CEI 60068: Essais d'environnement

61189-3 © IEC: 1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

_________
TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS,

INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES –

Part 3: Test methods for interconnection structures

(printed boards)
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61189-3 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed
circuits, in cooperation with technical committee 91: Surface mounting technology, and
technical committee 50: Environmental testing.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
52/627/FDIS 52/698/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annexes A and B are for information only.
This standard should be used in conjunction with the following parts of IEC 61189, under
generic title Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies:
Part 1: General test methods and methodology
Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Part 3: Test methods for electronic components assembling characteristics
Part 5: Test methods printed board assemblies
and also the following standard
IEC 60068 Environmental testing

– 6 – 61189-3 © CEI: 1997
INTRODUCTION
La CEI 61189 porte sur les méthodes d'essais applicables aux cartes imprimées et équipées

ainsi que sur la robustesse des matériaux et des composants employés sans tenir compte de

leur mode de fabrication.
Cette norme est divisée en plusieurs parties distinctes qui traitent des informations à l'usage

des concepteurs et des techniciens ou ingénieurs chargés de la méthodologie des essais.

Chacune de ces parties a son but particulier; les méthodes sont groupées en fonction de leur

application et sont numérotées successivement, à mesure de leur élaboration et de leur
publication.
On a repris dans certains cas des méthodes d'essai élaborées par d'autres comités d'études
(le CE 50 par exemple) à partir d'autres normes de la CEI, dans l'intention de fournir à
l'utilisateur un ensemble complet de méthodes d'essai. Ces cas sont mentionnés dans la
méthode d'essai correspondante et, si cette méthode d'essai a subi une légère révision, les
alinéas modifiés sont signalés.
Cette partie de la CEI 61189 comporte des méthodes d'essai applicables aux matériaux utilisés
pour constituer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles
électroniques. Ces méthodes sont autonomes et comportent suffisamment de détails et de
descriptions pour que l'uniformité et la reproductibilité des procédures et des méthodologies
d'essais soient assurées.
Les essais qui figurent dans la présente publication sont groupés en fonction du code suivant:
P: méthodes de préparation ou de conditionnement
V: méthodes d'essais visuels
D: méthodes d'essais dimensionnels
C: méthodes d'essais chimiques
M: méthodes d'essais mécaniques
E: méthodes d'essais électriques
N: méthodes d'essais relatives à l'environnement
X: méthodes d'essais divers
Pour faciliter le renvoi aux essais, garder une présentation cohérente et prévoir l'expansion
future, chaque essai est identifié par un numéro (attribué successivement) auquel s'ajoute en
préfixe la lettre (code du groupe) qui correspond au groupe auquel appartient la méthode
d'essai.
Les numéros des méthodes d'essai ne déterminent pas une éventuelle séquence d'essai; cette
responsabilité dépend de la spécification qui impose l'exécution d'une méthode donnée. Dans

la plupart des cas, la spécification appropriée indique aussi les critères d'acceptation et de
rejet.
L'ensemble lettre et numéro donne la référence à utiliser dans la spécification appropriée. Ainsi
«3D02» représente la deuxième méthode d'essai des dimensions exposée dans la présente
publication.
En bref, dans cet exemple «3» représente la partie de la norme de la CEI (61189-3), D, le
groupe de méthodes et 02, le numéro de l’essai.
L'annexe B donne la liste de toutes les méthodes d'essai de cette norme, ainsi que de celles
qui sont à l'étude. Cette annexe fera l'objet de mises à jour lors de l'introduction de nouveaux
essais.
61189-3 © IEC: 1997 – 7 –
INTRODUCTION
IEC 61189 relates to test methods for printed boards and printed board assemblies, as well as

related materials or component robustness, irrespective of their method of manufacture.

The standard is divided into separate parts, covering information for the designer and the test

methodology engineer or technician. Each part has a specific focus; methods are grouped

according to their application and numbered sequentially as they are developed and released.

In some instances test methods developed by other TCs (e.g.TC 50) have been reproduced

from existing IEC standards in order to provide the reader with a comprehensive set of test

methods. When this situation occurs, it will be noted on the specific test method; if the test

method is reproduced with minor revision, those paragraphs that are different are identified.
This part of IEC 61189 contains test methods for evaluating printed boards and other forms of
interconnection structures. The methods are self-contained, with sufficient detail and
description so as to achieve uniformity and reproducibility in the procedures and test
methodologies.
The tests shown in this standard are grouped according to the following principles:
P: preparation/conditioning methods
V: visual test methods
D: dimensional test methods
C: chemical test methods
M: mechanical test methods
E: electrical test methods
N: environmental test methods
X: miscellaneous test methods
To facilitate reference to the tests, to retain consistency of presentation, and to provide for
future expansion, each test is identified by a number (assigned sequentially) added to the
prefix (group code) letter showing the group to which the test method belongs.
The test method numbers have no significance with respect to an eventual test sequence; that
responsibility rests with the relevant specification that calls for the method being performed.
The relevant specification, in most instances, also describes pass/fail criteria.
The letter and number combinations are for reference purposes, to be used by the relevant
specification. Thus "3D02" represents the second dimensional test method described in this
publication.
In short, for this example, 3 is the part of IEC standard (61189-3), D is the group of methods,
and 02 is the test number.
A list of all test methods included in this standard, as well as those under consideration is given
in annex B. This annex will be reissued whenever new tests are introduced.

– 8 – 61189-3 © CEI: 1997
MÉTHODES D'ESSAI POUR LES MATÉRIAUX ÉLECTRIQUES,

LES STRUCTURES D'INTERCONNEXION ET LES ENSEMBLES –

Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion
(cartes imprimées)
1 Domaine d'application et objet

La présente partie de la CEI 61189 constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les

méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux

utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.

2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61189.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la
CEI 61189 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le
registre des Normes Internationales en vigueur.
CEI 60068-1: 1988, Essais d'environnement – Première partie: Généralités et guide
CEI 60068-2-3: 1969, Essais d'environnement – Deuxième partie: Essais – Essai Ca: Essai
continu de chaleur humide
CEI 60068-2-20: 1979, Essais d'environnement – Deuxième partie: Essais – Essai T: Soudure.
Modification 2 (1987)
3 Exactitude, précision et résolution
Les erreurs et les incertitudes sont inhérentes à toutes les méthodes de mesurage. Les
renseignements donnés ci-dessous permettent de faire des évaluations valables de la quantité
d'erreurs et d'incertitudes à prendre en compte.
Les données d'essai poursuivent un certain nombre de buts tels que:
– le contrôle de processus;
– une confiance accrue dans la conformité de la qualité;
– un arbitrage entre le client et le fournisseur.

Dans n'importe laquelle de ces circonstances, il est essentiel que la confiance puisse être
placée dans les données d'essai en termes de:
– exactitude: étalonnage des instruments et/ou du système d'essai;
– précision: la reproductibilité et l’incertitude dans le mesurage;
– résolution: l'adaptation des instruments et/ou des systèmes à l'essai.
3.1 Exactitude
Le régime par lequel l'étalonnage d'usage de l'équipement d'essai est entrepris doit être
clairement déclaré dans la documentation qualité du fournisseur ou de l’organisme conduisant
l'essai et doit satisfaire aux exigences du paragraphe 4.11 de l'ISO 9002.

61189-3 © IEC: 1997 – 9 –
TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS,

INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES –

Part 3: Test methods for interconnection structures
(printed boards)
1 Scope and object
This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and

procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection

structures (printed boards) and assemblies.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61189. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 61189 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 60068-1: 1988, Environmental testing – Part 1: General and guidance
IEC 60068-2-3: 1969, Environmental testing – Part 2: Tests – Test Ca: Damp heat, steady
state
IEC 60068-2-20: 1979, Environmental testing – Part 2: Tests – Test T: Soldering
Amendment 2 (1987)
3 Accuracy, precision and resolution
Errors and uncertainties are inherent in all measurement processes. The information given
below enables valid estimates of the amount of error and uncertainty to be taken into account.
Test data serve a number of purposes which include:
– to monitor a process;
– to enhance confidence in quality conformance;
– to arbitrate between customer and supplier.

In any of these circumstances, it is essential that confidence can be placed upon the test data
in terms of:
– accuracy: calibration of the test instruments and/or system;
– precision: the repeatability and uncertainty of the measurement;
– resolution: the suitability of the instruments and/or system for the test.
3.1 Accuracy
The regime by which routine calibration of the test equipment is undertaken shall be clearly
stated in the quality documentation of the supplier or agency conducting the test, and shall
meet the requirements of 4.11 of ISO 9002.

– 10 – 61189-3 © CEI: 1997
L'étalonnage doit être conduit par un organisme accrédité auprès d’un institut national ou

international de métrologie. Il convient qu’il y ait une chaîne ininterrompue de raccordement

jusqu’à un étalon national ou international.

Si l'étalonnage suivant une norme nationale ou internationale n'est pas possible, les

techniques «inter-laboratoires» peuvent être utilisées et munies de pièces justificatives pour
renforcer la confiance dans l'exactitude du mesurage.

L'intervalle d'étalonnage doit être normalement d'un an. L'équipement qui se trouve en dehors
des limites acceptables d'exactitude doit être soumis à des intervalles d'étalonnage plus

courts. Un équipement qui se trouve régulièrement dans des limites acceptables peut être

soumis à des intervalles d'étalonnage assouplis.

Un rapport d’étalonnage et l'historique de la maintenance doivent être gardés pour chaque
instrument. Ces pièces devraient indiquer l'incertitude de la technique d'étalonnage (en ± % de
déviation) afin que ces incertitudes de mesurage puissent être agrégées et déterminées.
Une procédure doit être mise en oeuvre pour résoudre toute situation où un instrument se situe
en dehors des limites d'étalonnage.
3.2 Précision
La loi d'incertitude de toute technique de mesurage est formée d'incertitudes à la fois
systématiques et aléatoires. Toutes les estimations doivent être basées sur un seul niveau de
confiance, le minimum étant de 95 %.
Les incertitudes systématiques sont généralement prédominantes et pourront comprendre
toutes les incertitudes non soumises à des fluctuations aléatoires. Elles comprennent:
– les incertitudes dans l'étalonnage;
– les erreurs dues à l'utilisation d'un instrument dans des conditions différentes de celles
dans lesquelles il a été étalonné;
– les erreurs dans la graduation d'échelle d'un appareil analogique (erreur d'échelle).
Les incertitudes aléatoires proviennent de nombreuses sources, mais peuvent être déduites du
mesurage répété d'un étalon. Il n'est donc pas nécessaire d'isoler les contributions
individuelles. Elles peuvent comprendre:
– des fluctuations aléatoires telles que celles dues aux variations d'un paramètre
d'influence. Typiquement, les changements dans les conditions atmosphériques réduisent la
reproductibilité d'un mesurage;
– une incertitude de mobilité, telle que le réglage d'un pointeur sur un repère conventionnel
ou l’incertitude d’interpolation entre les graduations d'une échelle analogique.

Agrégation des incertitudes: L'addition géométrique (racine carrée de la somme des carrés)
des incertitudes peut être utilisée dans la plupart des cas. L'erreur d'interpolation est
normalement ajoutée séparément et peut être acceptée comme étant 20 % de la différence
entre les graduations les plus fines de l'échelle de l'instrument.
UU= (±+U) + U
tsr i
où
U est l'incertitude totale
t
U est l'incertitude systématique
s
U est l'incertitude aléatoire
r
U est l'erreur d'interpolation
i
61189-3 © IEC: 1997 – 11 –
The calibration shall be conducted by an agency having accreditation to a national or

international measurement standard institute. There should be an uninterrupted chain of

calibration to a national or international standard.

Where calibration to a national or international standard is not possible, "round robin"

techniques may be used, and documented, to enhance confidence in measurement accuracy.

The calibration interval shall normally be one year. Equipment consistently found to be outside
acceptable limits of accuracy shall be subject to shortened calibration intervals. Equipment
consistently found to be well within acceptable limits may be subject to relaxed calibration

intervals.
A record of the calibration and maintenance history shall be maintained for each instrument.

These records should state the uncertainty of the calibration technique (in ± % deviation) in
order that uncertainties of measurement can be aggregated and determined.
A procedure shall be implemented to resolve any situation where an instrument is found to be
outside calibration limits.
3.2 Precision
The uncertainty budget of any measurement technique is made up of both systematic and
random uncertainties. All estimates shall be based upon a single confidence level, the
minimum being 95 %.
Systematic uncertainties are usually the predominant contributor, and will include all
uncertainties not subject to random fluctuation. These include:
– calibration uncertainties;
– errors due to the use of an instrument under conditions which differ from those under
which it was calibrated;
– errors in the graduation of a scale of an analogue meter (scale shape error).
Random uncertainties result from numerous sources but can be deduced from repeated
measurement of a standard item. Therefore, it is not necessary to isolate the individual
contributions. These may include:
– random fluctuations such as those due to the variation of an influence parameter.
Typically, changes in atmospheric conditions reduce the repeatability of a measurement;
– uncertainty in discrimination, such as setting a pointer to a fiducial mark, or interpolating
between graduations on an analogue scale.
Aggregation of uncertainties: Geometric addition (root-sum-square) of uncertainties may be
used in most cases. Interpolation error is normally added separately and may be accepted as

being 20 % of the difference between the finest graduations of the scale of the instrument.
UU= (±+U) + U
tsr i
where
U is the total uncertainty
t
U is the systematic uncertainty
s
U is the random uncertainty
r
U is the interpolation error
i
– 12 – 61189-3 © CEI: 1997
Détermination des incertitudes aléatoires: L'incertitude aléatoire peut être déterminée par

mesurage répété d'un paramètre et manipulation statistique ultérieure des données mesurées.

La technique suppose que les données présentent une distribution normale (gaussienne).

U = t σ / n
r
où
U est l'incertitude aléatoire
r
n est l'effectif de l’échantillon

t est le point pourcentage de la distribution «t» tiré du paragraphe 3.5 ou des tables

statistiques
F est l’écart type (F )
n–1
3.3 Résolution
Ce qui compte le plus est que l'équipement d'essai utilisé soit capable d'une résolution
suffisante. Les systèmes de mesurage utilisés devraient être capables d'une résolution de
10 % (ou meilleure) de la tolérance sur la limite d'essai.
On peut accepter que certaines technologies puissent admettre une limitation physique sur la
résolution (par exemple: résolution optique).
3.4 Rapport
En plus des exigences détaillées dans la spécification d'essai, le rapport doit fournir des détails
sur:
– la méthode d'essai utilisée;
– l'identité du ou des échantillon(s);
– l'instrumentation d'essai;
– la ou les limite(s) spécifiée(s);
– l'estimation de l'incertitude de mesurage et la ou les limite(s) de fonctionnement résultant
pour l'essai;
– les résultats d'essai détaillés;
– la date de l'essai et la signature des opérateurs.
3.5 Distribution «t» de Student
Le tableau 1 donne les valeurs du facteur «t» pour les niveaux de confiance de 95 % et 99 %
en fonction du nombre de mesurages. Il est suffisant d'utiliser la limite de 95 % comme dans le
cas des exemples réalisés, décrits dans l'annexe A.

61189-3 © IEC: 1997 – 13 –
Determination of random uncertainties: Random uncertainty can be determined by repeated

measurement of a parameter and subsequent statistical manipulation of the measured data.

The technique assumes that the data exhibits a normal (Gaussian) distribution.

U = t σ / n
r
where
U is random uncertainty
r
n is the sample size
t is the percentage point of the "t" distribution (from 3.5, statistic tables)

F is the standard deviation (F )
n–1
3.3 Resolution
It is paramount that the test equipment used is capable of sufficient resolution. Measurement
systems used should be capable of resolving 10 % (or better) of the test limit tolerance.
It is accepted that some technologies will place a physical limitation upon resolution (e.g.:
optical resolution)
3.4 Report
In addition to requirements detailed in the test specification, the report shall detail:
– the test method used;
– the identity of the sample(s);
– the test instrumentation;
– the specified limit(s);
– an estimate of measurement uncertainty, and resultant working limit(s) for the test;
– the detailed test results;
– the test date and operators’ signature.
3.5
Student’s "t" distribution
Table 1 gives values of the factor "t" for 95 % and 99 % confidence levels, as a function of the
number of measurements. It is sufficient to use 95 % limits, as in the case of the worked
examples shown in annex A.
– 14 – 61189-3 © CEI: 1997
Tableau 1 – Distribution «t» de Student

Effectif de Effectif de
Valeur t Valeur t Valeur t Valeur t
l'échantillon l'échantillon
95 % 99 % 95 % 99 %
2 12,7 63,7 14 2,16 3,01
3 4,3 9,92 15 2,14 2,98
4 3,18 5,84 16 2,13 2,95
5 2,78 4,6 17 2,12 2,92
6 2,57 4,03 18 2,11 2,9
7 2,45 3,71 19 2,1 2,88
8 2,36 3,5 20 2,09 2,86
9 2,31 3,36 21 2,08 2,83
10 2,26 3,25 22 2,075 2,82
11  2,23 3,17 23 2,07 2,81
12  2,2 3,11 24 2,065 2,8
13  2,18 3,05 25 2,06 2,79
3.6 Limites d'incertitude suggérées
Les incertitudes cibles suivantes sont suggérées:
a) Tension < 1 kV: ± 1,5 %
b) Tension > 1 kV: ± 2,5 %
c) Courant < 20 A: ± 1,5 %
d) Courant > 20 A: ± 2,5 %
Résistance
e) Terre et continuité: ± 10 %
f) Isolement: ± 10 %
g) Fréquence: ± 0,2 %
Temps
h) Intervalle < 60 s: ± 1 s
i) Intervalle > 60 s: ± 2 %
j) Masse <10 g: ± 0,5 %
k) Masse de 10 g à 100 g: ± 1 %
l) Masse >100 g: ± 2 %
m) Force: ± 2 %
n) Dimension < 25 mm: ± 0,5 %
o) Dimension > 25 mm: ± 0,1 mm

p) Température < 100 °C: ± 1,5 %
q) Température > 100 °C: ± 3,5 %
r) Humidité de 30 à 75 % HR: ± 5 % HR
Epaisseurs de la métallisation
s) Méthode de rétrodiffusion: ± 10 %
t) Microsection: ± 2 μm
u) Contamination ionique: ± 10 %

61189-3 © IEC: 1997 – 15 –
Table 1 – Student’s "t" distribution

Sample t value t value Sample t value t value

size 95 % 99 % size 95 % 99 %
2 12,7 63,7 14 2,16 3,01
3 4,3 9,92 15 2,14 2,98
4 3,18 5,84 16 2,13 2,95
5 2,78 4,6 17 2,12 2,92
6 2,57 4,03 18 2,11 2,9
7 2,45 3,71 19 2,1 2,88
8 2,36 3,5 20 2,09 2,86
9 2,31 3,36 21 2,08 2,83
10 2,26 3,25 22 2,075 2,82
11  2,23 3,17 23 2,07 2,81
12  2,2 3,11 24 2,065 2,8
13  2,18 3,05 25 2,06 2,79
3.6 Suggested uncertainty limits
The following target uncertainties are suggested:
a) Voltage < 1 kV: ± 1,5 %
b) Voltage > 1 kV: ± 2,5 %
c) Current < 20 A: ± 1,5 %
d) Current > 20 A: ± 2,5 %
Resistance
e) Earth and continuity: ± 10 %
f) Insulation: ± 10 %
g) Frequency: ± 0,2 %
Time
h) Interval < 60 s: ± 1 s
i) Interval > 60 s: ± 2 %
j) Mass < 10 g: ± 0,5 %
k) Mass 10 g to 100 g: ± 1 %
l) Mass > 100 g: ± 2 %
m) Force: ± 2 %
n) Dimension < 25 mm: ± 0,5 %
o) Dimension > 25 mm: ± 0,1 mm
p) Temperature < 100 °C: ± 1,5 %
q) Temperature > 100 °C: ± 3,5 %
r) Humidity 30 to 75 % RH: ± 5 % RH
Plating thicknesses
s) Backscatter method: ± 10 %
t) Microsection: ± 2 :m
u) Ionic contamination: ± 10 %

– 16 – 61189-3 © CEI: 1997
4 Recueil de méthodes d'essai approuvées

La présente norme donne des méthodes d'essai spécifiques largement détaillées pour

permettre leur mise en oeuvre en renvoyant au minimum à d'autres procédures spécifiques.

L'application de méthodes génériques de conditionnement par exposition recourt à des renvois

aux méthodes des CEI 61189-1 ou CEI 60068 par exemple, qui deviennent partie obligatoire

de la méthode normalisée d'essai lorsqu’elles sont applicables.

Chaque méthode posssède son titre propre, son numéro et son état de révision afin de
permettre la tenue à jour et l'amélioration des méthodes d'essai en fonction de l'évolution des
exigences de l'industrie ou des demandes de méthodologies nouvelles. Les méthodes

s'articulent en groupes et en essais individuels.

5 P: Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement
6 V: Méthodes d'essais visuels
6.1 Essai 3V01: Méthode de grossissement 3 X (à l'étude)
6.2 Essai 3V02: Méthode de grossissement 10 X (à l'étude)
6.3 Essai 3V03: Méthode de grossissement 250 X (à l'étude)
6.4 Essai 3V04: Contrôle visuel général (à l'étude)
7 D: Méthodes d'essais dimensionnels
7.1 Essai 3D01: Méthode optique (à l'étude)
7.2 Essai 3D02: Largeur du conducteur et espacement (à l'étude)
7.3 Essai 3D03: Contrôle optique automatisé (à l'étude)
7.4 Essai 3D04: Examen dimensionnel, généralités (à l'étude)

61189-3 © IEC: 1997 – 17 –
4 Catalogue of approved test methods

This standard provides specific test methods in complete detail to permit implementation with

minimal cross-referencing to other specific procedures. The use of generic conditioning

exposures is accomplished in the methods by reference, for example IEC 61189-1 and

IEC 60068 and when applicable, is a mandatory part of the test method standard.

Each method has its own title, number and revision status to accommodate updating and

improving the methods as industry requirements change or demand new methodology. The

methods are organized in test method groups and individual tests.

5 P: Preparation/conditioning test methods
6 V: Visual test methods
6.1 Test 3V01: 3 X magnification (under consideration)
6.2 Test 3V02: 10 X magnification (under consideration)
6.3 Test 3V03: 250 X magnification (under consideration)
6.4 Test 3V04: General visual (under consideration)
7 D: Dimensional test methods
7.1 Test 3D01: Optical method (under consideration)
7.2 (under consideration)
Test 3D02: Conductor width and spacing
7.3 Test 3D03: Automated optical inspection (under consideration)
7.4 Test 3D04: Dimensional examination, general (under consideration)

– 18 – 61189-3 © CEI: 1997
8 C: Méthodes d'essais chimiques

8.1 Essai 3C01: Inflammabilité, cartes imprimées rigides après enlèvement du métal

(à l’étude)
8.2 Essai 3C02: Inflammabilité, essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides

(à l'étude)
8.3 Essai 3C03: Inflammabilité, essai au brûleur-aiguille sur cartes imprimées rigides

(à l'étude)
8.4 Essai 3C04: Résistance aux solvants et aux flux (à l'étude)

8.5 Essai 3C05: Corrosion électrolytique, films rigides et minces (à l'étude)

8.6 Essai 3C06: Inflammabilité, essai au fil incandescent sur cartes imprimées rigides
(à l'étude)
8.7 Essai 3C07: Inflammabilité, essai au brûleur-aiguille sur cartes imprimées rigides
(à l'étude)
8.8 Essai 3C08: Combustion verticale (à l'étude)
8.9 Essai
...