IEC 60300-3-7:1999

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60300-3-7
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-05
Gestion de la sûreté de fonctionnement –
Partie 3-7:
Guide d’application –
Déverminage sous contraintes du matériel
électronique
Dependability management –
Part 3-7:
Application guide –
Reliability stress screening of
electronic hardware
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60300-3-7:1999
Numéros des publications Numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.

Publications consolidées Consolidated publications

Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,

Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to

indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.

et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and

compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60300-3-7
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-05
Gestion de la sûreté de fonctionnement –
Partie 3-7:
Guide d’application –
Déverminage sous contraintes du matériel
électronique
Dependability management –
Part 3-7:
Application guide –
Reliability stress screening of
electronic hardware
 IEC 1999 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission in
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE V
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60300-3-7 © CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4

INTRODUCTION .6

Articles
1 Domaine d'application . 8

2 Références normatives. 8
3 Définitions. 10
4 Acronymes . 14
5 Considérations générales relatives à un programme de déverminage sous contraintes. 16
6 Informations générales relatives au processus de déverminage . 16
7 Analyse des avantages du processus de déverminage. 18
8 Caractéristiques d'un programme de déverminage réussi . 18
9 Types de déverminage . 20
10 Niveaux de déverminage . 24
11 Intensité de déverminage . 26
12 Sélection du déverminage . 26
13 Défectuosités détectées par un processus de déverminage . 26
14 Processus de déverminage présérie . 28
15 Planification, réalisation et suppression d'un processus de déverminage. 28
15.1 Généralités.28
15.2 Etape 1 – Identification des objectifs et des buts . 28
15.3 Etape 2 – Conception et application du processus de déverminage. 32
15.4 Etape 3 – Analyse coûts/bénéfices . 40
15.5 Etape 4 – Préparation d'un plan de déverminage . 44
15.6 Etape 5 – Collecte, analyse des données de déverminage et actions correctives . 46
Figures
1 Niveaux auxquels un déverminage de fiabilité sous contrainte peut être réalisé. 22
2 Déverminage sous contraintes d'entités réparables . 42

3 Organigramme de contrôle d'un processus de déverminage. 48
A.1 Niveau choisi pour le processus de déverminage. 60
Tableau A.1– Rapport entre la sensibilité des défectuosités et les contraintes . 62
Annexe A (informative) Déverminage d'entités réparables fabriquées en lots. 54
Annexe B (informative) Déverminage de composants électroniques . 64

60300-3-7 © IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5

INTRODUCTION .7

Clause
1 Scope.9

2 Normative references.9
3 Definitions.11
4 Acronyms.15
5 General considerations for a reliability stress screening programme . 17
6 General information about the reliability stress screening process. 17
7 Analysis of the benefits of the reliability stress screening process . 19
8 Characteristics of a successful reliability stress screening programme . 19
9 Screening types.21
10 Screening levels.25
11 Screening strength.27
12 Selection of screens. 27
13 Flaws detected by a reliability stress screening process. 27
14 Pre-production screening process . 29
15 Planning, performing and eliminating a reliability stress screening process . 29
15.1 General.29
15.2 Step 1 – Identification of objectives and goals . 29
15.3 Step 2 – Screening process design and application . 33
15.4 Step 3 – Cost-benefit analysis . 41
15.5 Step 4 – Preparation of a screening plan . 45
15.6 Step 5 – Screening process data collection, analysis and corrective actions. 47
Figures
1 Levels where reliability stress screening can be performed . 23
2 Reliability stress screening of repairable items. 43

3 Flow chart for control of a reliability stress screening process . 49
A.1 Level chosen for the RSS process . 61
Table A.1 – Relation between the sensitivity of flaws and stresses . 63
Annex A (informative) RSS of repairable items produced in lots . 55
Annex B (informative) RSS of electronic components. 65

– 4 – 60300-3-7 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
GESTION DE LA SÛRETÉ DE FONCTIONNEMENT –

Partie 3-7: Guide d'application –

Déverminage sous contraintes du matériel électronique

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60300-3-7 a été établie par le comité d'études 56 de la CEI:
Sûreté de fonctionnement.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
56/654/FDIS 56/660/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Les annexes A et B sont données uniquement à titre d'information.

60300-3-7 © IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

________
DEPENDABILITY MANAGEMENT –
Part 3-7: Application guide –
Reliability stress screening of electronic hardware

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60300-3-7 has been prepared by IEC technical committee 56:
Dependability.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
56/654/FDIS 56/660/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annexes A and B are for information only.

– 6 – 60300-3-7 © CEI:1999
INTRODUCTION
L'évolution constante dans le domaine de l'électronique, en particulier l'utilisation de nouveaux

matériaux et l'introduction de nouveaux processus de fabrication peu éprouvés, ont entraîné

l'apparition, au niveau du matériel électronique, de types d'imperfections physiques, chimiques

et mécaniques dépendant des contraintes et du temps. Ces types d'imperfections sont appelés

défectuosités. Sur la base des profils de contraintes de fonctionnement et d'environnement du
matériel électronique, ces défectuosités pourraient se manifester par des défaillances au cours

de la vie utile du matériel.
Un processus de déverminage sous contraintes (RSS) est un processus consistant en
l'application de contraintes de fonctionnement et/ou d'environnement sur le matériel
électronique, sur une base de 100 %, dans le but d'accélérer l'apparition de défectuosités
intrinsèques, et de défectuosités induites par le processus, sans détruire ni dégrader de façon
significative le matériel soumis aux contraintes. Le déverminage peut également être effectué
sans accroissement de la contrainte. Dans ce cas il est basé sur des paramètres fonctionnels
primaires ou sur des paramètres secondaires. Un tel processus de déverminage est appelé
déverminage indicatif. Une norme concernant ce type de déverminage est planifiée.
Il est important de souligner que les défectuosités pouvant être mises en évidence par des
essais fonctionnels, par un examen visuel ou par d'autres types de procédures de contrôle
qualité classiques, ne devraient pas constituer le but du processus de déverminage. Un
processus de déverminage a pour objectif de se concentrer sur les défectuosités non révélées
par des méthodes normales et de les faire apparaître en tant que défaillances au niveau de
l'usine plutôt qu'en exploitation. Cependant, il convient que le processus RSS ne crée aucun
mode de défaillance autre que ceux susceptibles de survenir au cours de la durée de vie en
fonctionnement de l'entité.
Il est important de signaler la différence, tant dans l’interprétation que dans l’objectif, entre un
processus de déverminage et un processus d'essai. Bien qu'une analyse des données du
processus de déverminage puisse révéler la faiblesse d'un certain processus de fabrication, ou
une structure de défaillance de pièce commune, il convient de ne pas confondre l'objectif d'un
processus RSS et celui des essais de qualification environnementaux, des essais de fiabilité,
des essais d'acceptation en usine ou de tout autre type d'essais. Le but de ces autres essais
est de démontrer la conformité du matériel avec les prescriptions de conception et de
fiabilité/qualité. De plus, les environnements utilisés dans le processus de déverminage sont
définis de manière à accélérer l'apparition de défectuosités spécifiques, et peuvent n'avoir
aucun rapport avec le profil environnemental du cycle de vie du matériel. En d'autres termes, le
processus RSS est un processus de stimulation et non un essai de simulation. Cependant, il
est admis d'utiliser des données issues d'un processus de déverminage de composant pour
accepter ou refuser un lot de matériel ou de composants.

60300-3-7 © IEC:1999 – 7 –
INTRODUCTION
With the continuous advancement in electronics technology, especially the usage of new

materials and the introduction of new and immature manufacturing processes, stress and time

dependent types of physical, chemical and mechanical imperfections are introduced to the

electronic hardware. These types of imperfections are called flaws. Based on the operational

and environmental stress profiles of electronic hardware, these flaws could manifest as failures

during the hardware useful life.

A reliability stress screening process (RSS) is a process which involves the application of
operational and/or environmental stress to electronic hardware on a 100 % basis, for the
purpose of precipitating inherent, as well as process-induced, flaws while neither destroying
nor degrading in a significant way the hardware being stressed. Screening can also be made
without increased stress. This screening is based on measurements on primary functional
parameters or secondary parameters. Such a screening process is called an indicator
screening. A standard on indicator screening is planned.
It is important to emphasize that flaws which can be revealed by functional tests, visual
inspection, or other types of conventional quality control procedures, should not be the target of
the screening process. The objective of a stress screening process is to focus on flaws which
are not revealed by normal methods, and manifest these as failures in the factory rather than in
the field. However, the RSS process should not create failure modes other than those normally
expected during the operational life of the item.
It is important to point out the difference in interpretation and purpose between a screening
process and testing. In spite of the fact that an analysis of screening process data may reveal
the weakness of a certain manufacturing process, or a common part failure pattern, the
purpose of an RSS process should not be confused with that of environmental qualification
tests, reliability tests, factory acceptance tests or any other type of tests. The purpose of these
other tests is to demonstrate the conformance of the hardware to design and reliability/quality
requirements. In addition, the environments used in the screening process are tailored to
precipitate specific flaws and may have no relation to the hardware life cycle environmental
profile. In other words, the RSS process is a stimulation process and not a simulation test.
However, data from a component RSS process may be used to accept or reject a lot of
equipment or components.
– 8 – 60300-3-7 © CEI:1999
GESTION DE LA SÛRETÉ DE FONCTIONNEMENT –

Partie 3-7: Guide d'application –

Déverminage sous contraintes du matériel électronique

1 Domaine d'application
Cette partie de la CEI 60300 sert de guide d'application dans le cadre d'un processus de

déverminage sous contraintes de matériel électronique. Le concept, l'objectif et la justification

du processus de déverminage sont explicités. Les principaux éléments d'un programme de
déverminage, ainsi que la procédure générale de planification, sont indiqués. La présente
norme est destinée à servir de guide et il convient de l'utiliser conjointement avec une des
normes CEI relatives au déverminage, (c’est-à-dire les «outils» au sens du concept de la boîte
à outils), référencées à l'article 15, sur la base du niveau d'application du processus de
déverminage.
Cette norme fournit des lignes directrices applicables dans les cas où il est important de
supprimer les défaillances précoces au niveau des entités fabriquées afin de pouvoir les livrer
au client alors que les problèmes occasionnant les défaillances précoces sont résolus. La
norme sert également de guide pour localiser le niveau du déverminage, c'est-à-dire le niveau
du composant, du sous-système ou du système (voir figure 1). La norme peut également être
utilisée lorsqu'un contrat contient des indications sur les mesures à prendre pour réduire le
risque de défaillances précoces.
La norme est destinée au personnel du service chargé de la préparation des contrats, au
personnel chargé de la gestion de projet, du développement de produit, de la gestion des
opérations, de la production, du contrôle qualité et des achats.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente Norme internationale.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente Norme
internationale sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 60050(191):1990, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 191: Sûreté
de fonctionnement et qualité de service

CEI 60068-2 (toutes les parties), Essais d'environnement – Partie 2: Essais
CEI 60747 (toutes les parties), Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs discrets
CEI 60748 (toutes les parties), Dispositifs à semiconducteurs – Circuits intégrés
CEI 60749:1996, Dispositifs à semiconducteurs – Essais mécaniques et climatiques
CEI 61163-1:1995, Déverminage sous contraintes – Partie 1: Entités réparables fabriquées en lots
CEI 61163-2:1998, Déverminage sous contraintes – Partie 2: Composants électroniques
ISO 8258:1991, Cartes de contrôle de Shewhart
MIL STD 750, 2052 Test methods for semiconductor devices, 2000 series test methods
MIL STD 883, 2020 Test methods for microelectronics, 2000 series test methods

60300-3-7 © IEC:1999 – 9 –
DEPENDABILITY MANAGEMENT –
Part 3-7: Application guide –
Reliability stress screening of electronic hardware

1 Scope
This part of IEC 60300 serves as an application guide to a reliability stress screening process

for electronic hardware. The concept, purpose and justification of the screening process are
explained. The main elements of a screening programme are stated, together with the general
planning procedure. This standard is intended as a guide and should be used in conjunction
with one of the IEC reliability stress screening standards, ("tools" in the toolbox concept),
referenced in clause 15, based on the screening process application level.
This standard gives guidance in cases where it is essential that early failures be removed from
the items manufactured in order to deliver them to the customer when the problems causing
the early failures are solved. The standard also gives guidance on where the reliability stress
screening should be carried out, i.e. component level, subsystem level, or system level (see
figure 1), and can also be used where steps to reduce the risk of early failures are included in a
contract.
This standard is aimed at personnel in the contract department, project management, product
development, process management, production, quality control and purchasing.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this International Standard. For dated references, subsequent
amendments to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to
agreements based on this International Standard are encouraged to investigate the possibility
of applying the most recent editions of the normative documents indicated below. For undated
references, the latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC
and ISO maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 60050(191):1990, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 191:
Dependability and quality of service
IEC 60068-2 (all parts), Environmental testing – Part 2: Tests
IEC 60747 (all parts), Semiconductor devices – Discrete devices

IEC 60748 (all parts), Semiconductor devices – Integrated circuits
IEC 60749:1996, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods
IEC 61163-1:1995, Reliability stress screening – Part 1: Repairable items manufactured in lots
IEC 61163-2:1998, Reliability stress screening – Part 2: Electronic components
ISO 8258:1991, Shewhart control charts
MIL STD 750, 2052 Test methods for semiconductor devices, 2000 series test methods
MIL STD 883, 2020 Test methods for microelectronics, 2000 series test methods

– 10 – 60300-3-7 © CEI:1999
3 Définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 60300, les définitions suivantes ainsi que
celles de la CEI 60050(191), sont applicables.

NOTE – Les termes revêtant une importance particulière pour le déverminage des entités réparables sont cités
avec le numéro de référence de la CEI 60050(191) indiqué entre crochets. La référence inclut toutes les notes,
qu'elles soient applicables à la présente norme ou non. Des commentaires supplémentaires, relatifs au

déverminage, figurent sous le titre «remarques».

3.1
amélioration de la fiabilité
action destinée à améliorer la fiabilité par élimination des causes de défaillances systéma-
tiques et par réduction de la probabilité d'apparition d'autres défaillances [VEI 191-17-05]
Remarque – Le déverminage sous contraintes réduit la probabilité d'apparition d'autres défaillances. Les défail-
lances systématiques sont principalement traitées par un programme d'amélioration de la fiabilité, mais certaines
peuvent apparaître lors d'un processus de déverminage.
3.2
défaillance systématique
défaillance liée d'une manière certaine à une cause, qui ne peut être éliminée que par une
modification de la conception, du procédé de fabrication, du mode d'emploi, de la documen-
tation, ou d'autres facteurs appropriés
NOTE 1 – Une maintenance corrective sans modification n'élimine généralement pas la cause d'une défaillance
systématique.
NOTE 2 – Une défaillance «systématique» peut être provoquée à volonté en simulant sa cause. [VEI 191-04-19]
NOTE 3 – Dans ce cas, le terme conception se rapporte au matériel et/ou au logiciel, selon ce qui est approprié.
3.3
déverminage (processus)
processus de détection des défectuosités, d'élimination et de réparation des entités fragiles,
dans le but d'atteindre aussi rapidement que possible le niveau de fiabilité attendu pendant la
vie utile
NOTE 1 – Le VEI 191-17-02 définit le terme «rodage». Ce terme, cependant, est utilisé par de nombreux fabricants
pour décrire l'essai appelé «soak test», qui représente seulement l'une des multiples possibilités de déverminage.
De plus, le «rodage» peut inclure le vieillissement, dont l'objectif est de stabiliser les paramètres, et pour lequel
dans de nombreux cas aucune défaillance ne se produit.
NOTE 2 – Le VEI 191-14-09 définit le terme «essai de sélection». Ce terme, cependant, est défini de façon trop
large pour être applicable dans le présent contexte, car il englobe la sélection pour tous les types de non-
conformités. En outre, le déverminage est un processus, et non un essai.
NOTE 3 – Des niveaux d'essais d'environnement, par exemple CEI 60068-2, sont souvent utilisés dans le
processus de déverminage sous contraintes afin d'utiliser le matériel d'essai normalisé et les programmes de
contrôle normalisés pour le matériel.

3.4
vie utile
dans des conditions données, intervalle de temps commençant à un instant donné et se
terminant lorsque l'intensité instantanée de défaillance devient inacceptable ou lorsque l'entité
est considérée comme irréparable à la suite d'une panne
NOTE – En français, le terme «durée de vie utile» est la durée de cet intervalle de temps.
[VEI 191-10-06]
3.5
déverminage sous contraintes (processus)
processus utilisant des contraintes d'environnement et/ou de fonctionnement comme moyens
de détecter les défectuosités, en les transformant en défaillances détectables
NOTE – Par sa conception, le déverminage sous contraintes a pour but de transformer les défectuosités en
défaillances détectables. Un traitement de vieillissement conçu dans le seul but de stabiliser les caractéristiques
n'est pas un procédé de déverminage et sort donc du domaine d'application de cette norme.

60300-3-7 © IEC:1999 – 11 –
3 Definitions
For the purpose of this part of IEC 60300 the following definitions, as well as those given in
IEC 60050(191), apply.
NOTE – Terms of particular importance for reliability stress screening of repairable items are quoted with the

IEC 60050(191) reference number stated in square brackets. The quotation includes all notes, whether they are
relevant to this standard or not. Additional comments to an IEV term, relevant to RSS, are stated as "remark".

3.1
reliability improvement
a process undertaken with the deliberate intention of improving the reliability performance by
eliminating causes of systematic failures and/or by reducing the probability of occurrence of
other failures [IEV 191-17-05]
Remark – Reliability stress screening reduces the probability of occurrence of other failures. The systematic
failures are principally catered for by a reliability growth programme, but some may appear during the RSS process.
3.2
systematic failure
a failure related in a deterministic way to a certain cause, which can only be eliminated by a
modification of the design or of the manufacturing process, operational procedures,
documentation or other relevant factors
NOTE 1 – Corrective maintenance without modification will usually not eliminate the failure cause.
NOTE 2 – A systematic failure can be induced at will by simulating the failure cause. [IEV 191-04-19]
NOTE 3 – Design, in this case, includes hardware and/or software as appropriate.
3.3
reliability screening (process)
a process of detection of flaws and removal and repair of weak items for the purpose of
reaching as rapidly as possible the reliability level expected during the useful life
NOTE 1 – IEV 191-17-02 definies the term "burn-in". This term, however, is used by many manufacturers to
describe a so-called "soak test", which is only one of many possible ways of screening. Furthermore, "burn-in" may
include ageing, the purpose of which is to stabilize parameters, and where in many cases no failures occur.
NOTE 2 – IEV 191-14-09 defines the term "screening test". This term, however, is defined too broadly to be
applicable in the present context because it encompasses screening for all types of non-conformities. Furthermore,
reliability screening is a process, not a test.
NOTE 3 – Environmental test levels, e.g. IEC 60068-2, are often used in the stress screening process in order to
use standard test equipment and standard control programmes for the equipment.
3.4
useful life
under given conditions, the time interval beginning at a given instant of time, and ending when
the failure intensity becomes unacceptable or when the item is considered unrepairable as a
result of a fault
NOTE – In French the term "durée de vie utile" is the duration of this time interval.
[IEV 191-10-06]
3.5
reliability stress screening (process)
a process using environmental and/or operational stress as a means of detecting flaws by
precipitating them as detectable failures
NOTE – The RSS process is designed with the intention of precipitating flaws as detectable failures. An ageing
process designed solely with the intention of stabilizing parameters is not a RSS process and therefore outside the
scope of this standard.
– 12 – 60300-3-7 © CEI:1999
3.6
entité
tout élément, composant, sous-système, unité fonctionnelle, équipement ou système que l'on

peut considérer individuellement

NOTE 1 – Une entité peut être constituée de matériel, de logiciel, ou des deux à la fois, et peut aussi dans certains
cas comprendre du personnel.
NOTE 2 – Le terme français «entité» est préféré au terme «dispositif» en raison de son sens plus général. Le terme

«dispositif» est aussi un autre sens usuel équivalent au terme anglais «device».

NOTE 3 – Le terme français «individu» est employé principalement en statistique.

NOTE 4 – Un ensemble déterminé d'entités, par exemple une population ou un échantillon, peut lui-même être

considéré comme une entité.
[VEI 191-01-01]
NOTE – Dans le contexte d'un processus de déverminage, seule la partie matérielle d'une entité est à prendre en
compte. Les composants électroniques, les ensembles, l'équipement et les parties matérielles des systèmes
constituent des exemples courants.
3.7
entité fragile
entité dont le risque de défaillance précoce est grand par suite de la présence d'une
défectuosité (voir également 3.15, période de défaillance précoce)
3.8
composant
entité unique qui n'est pas destinée à être réparée
3.9
fragilité
toute imperfection (connue ou inconnue) dans une entité, pouvant provoquer une ou plusieurs
défaillances par fragilité
NOTE – On présume que chaque type de fragilité est statistiquement indépendant de tous les autres types.
3.10
défaillance par fragilité
défaillance due à une fragilité de l'entité elle-même, lorsqu'elle est soumise à des contraintes
restant dans les limites fixées
NOTE – Une fragilité peut être intrinsèque ou induite.
[VEI 191-04-06]
3.11
défectuosité
fragilité dans une entité qui provoque des défaillances précoces par fragilité
NOTE 1 – Une défectuosité est localisée dans un composant ou provoquée par une interaction entre des
composants présentant des caractéristiques proches des marges des prescriptions de conception.
NOTE 2 – Une interaction entre composants peut par exemple être provoquée par des tolérances au niveau des
paramètres des composants (par exemple résistance, capacité ou retard). Il sera nécessaire de corriger cette
interaction par une modification de conception. Le processus de déverminage pourra cependant sélectionner les
entités pour lesquelles les combinaisons de valeurs de tolérance provoquent des défaillances. Les interconnexions,
comme les connecteurs et les prises, sont définies comme des composants. Les soudures sont considérées
comme faisant partie du composant lorsqu'il est monté dans un ensemble.
3.12
défectuosité intrinsèque
défectuosité dans une entité liée à sa constitution technologique et au processus de fabrication

60300-3-7 © IEC:1999 – 13 –
3.6
item
any part, component, device, subsystem, functional unit, equipment or system that can be

individually considered
NOTE 1 – An item may consist of hardware, software or both, and may also in particular cases include people.

NOTE 2 – In French the term "entité" is preferred to the term "dispositif" due to its more general meaning. The term

"dispositif" is also the common equivalent for the English term "device".

NOTE 3 – In French the term "individu" is used mainly in statistics.

NOTE 4 – A number of items, e.g. a population of items or a sample, may itself be considered an "item".

[IEV 191-01-01]
NOTE – In the context of a reliability screening process, only the hardware part of an item is relevant. Current
examples are electronic components, assemblies, equipment and hardware parts of systems.
3.7
weak item
an item which has a high probability of failure in the early failure period due to a flaw (see also
3.15, early failure period)
3.8
component
a single item which is not intended to be repaired
3.9
weakness
any imperfection (known or unknown) in an item, capable of causing one or more weakness
failures.
NOTE – Each type of weakness is assumed to be statistically independent of all other such types.
3.10
weakness failure
a failure due to weakness in the item itself when subjected to stress within the stated
capabilities of the item
NOTE – A weakness may be either inherent or induced.
[IEV 191-04-06]
3.11
flaw
a weakness in an item, which gives rise to early weakness failures
NOTE 1 – A flaw is localized in a component or caused by interaction between components with characteristics
close to the margins of the design requirements.
NOTE 2 – An interaction between components can for example be caused by tolerances in the parameters of the
components (e.g. resistance, capacitance or time delay). This interaction will have to be corrected by a design
change. The RSS process will however be able to screen away the items where the combinations of the tolerance
values cause failures. Interconnections, such as connectors and sockets, are defined as components. Solderings
are considered a part of the component when it is mounted in an assembly.
3.12
inherent flaw
a flaw in an item related to its technology and manufacturing process

– 14 – 60300-3-7 © CEI:1999
3.13
défectuosité induite
défectuosité dans une entité liée à l'assemblage, aux essais, aux manipulations diverses de

l'entité après sa fabrication
NOTE – Une défectuosité peut naître, par exemple, chez le fabricant d’un composant, pendant le transport ou chez
le constructeur du système.
3.14
densité de défectuosité
nombre moyen de défectuosités dans une population d’entités (composant, ensemble, sous-

système ou système) considéré
3.15
période de défaillance précoce
période initiale éventuelle dans la vie d'une entité, commençant à un instant spécifié et
pendant laquelle l'intensité instantanée de défaillance, pour une entité réparée, ou le taux
instantané de défaillance, pour une entité non réparée, est beaucoup plus grand que pendant
la période suivante [VEI 191-10-07]
NOTE – La période de défaillance précoce est la période pendant laquelle les entités fragiles présentent des
défaillances.
3.16
puissance de sélection
mesure de la capacité d'un processus de sélection, conçu avec des paramètres spécifiés, à
transformer des défectuosités en défaillances
NOTE – La puissance de sélection est fonction du type de sélection ainsi que des paramètres de sélection.
3.17
défaillance liée à la sélection
défaillance provoquée par le processus de sélection en raison d'une ou plusieurs défectuosités
4 Acronymes
4.1 ATE: matériel d'essai automatique
4.2 BITE: matériel d'essai intégré
4.3 ESD: décharge électrostatique
4.4 HASS: essai sous contrainte à forte accélération
4.5 MOSS: déverminage sous contraintes multi-opérationnel

4.6 PCB: carte imprimée
4.7 PIND: essai par vibrations acoustiques
4.8 PWA: ensemble à circuit imprimé
4.9 RSS: déverminage sous contraintes
4.10 SMT: technologie de montage en surface

60300-3-7 © IEC:1999 – 15 –
3.13
induced flaw
a flaw in an item related to assembling, testing, handling or other manipulations of the item

after it has been manuf
...