IEC 61191-3:1998

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 3:
Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
de trous traversants
Printed board assemblies –
Part 3:
Sectional specification –
Requirements for through-hole mount
soldered assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI / IEC 61191-3:1998
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60 000. issued with a designation in the 60 000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et porating amendment 1 and the base publication
la publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de re- Information relating to the date of the reconfirmation of
confirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical com-
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des mittee which has prepared this publication, as well as
publications établies, se trouvent dans les documents the list of publications issued, is to be found at the
ci-dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60 050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 3:
Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
de trous traversants
Printed board assemblies –
Part 3:
Sectional specification –
Requirements for through-hole mount
soldered assemblies
 IEC 1998 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission in
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE P
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61191-3  CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Généralités. 6
1.1 Domaine d'application. 6
1.2 Classification. 6
2 Références normatives. 6
3 Technologie de montage à trous traversants. 8
4 Montage de composants par trous traversants. 8
4.1 Précision du placement . 8
4.2 Exigences relatives aux composants à trous traversants. 8
5 Exigences d'acceptation. 14
5.1 Contrôle et actions correctives . 14
5.2 Brasage des sorties de composants à trous traversants . 16
6 Retouche de connexions brasées non satisfaisantes . 20
Annexe A (normative) Exigences de placement pour les dispositifs de montage
par trous traversants. 22

61191-3  IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 General. 7
1.1 Scope. 7
1.2 Classification. 7
2 Normative references. 7
3 Through-hole technology (THT) . 9
4 Through-hole mounting of components . 9
4.1 Placement accuracy. 9
4.2 Through-hole component requirements . 9
5 Acceptance requirements. 15
5.1 Control and corrective actions . 15
5.2 Through-hole component lead soldering . 17
6 Rework of unsatisfactory solder connections . 21
Annex A (normative) Placement requirements for through-hole mount devices . 23

– 4 – 61191-3  CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 3: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
de trous traversants
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61191-3 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Technique du montage en surface.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/133/FDIS 91/144/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
La CEI 61191 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général: Ensembles de
cartes imprimées:
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles électriques et électro-
niques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
Partie 2: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage pour
montage en surface
Partie 3: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage de
trous traversants
Partie 4: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage de bornes par brasage
L'annexe A fait partie intégrante de cette norme.
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 61191-1.

61191-3  IEC:1998 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 3: Sectional specification –
Requirements for through-hole mount
soldered assemblies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61191-3 has been prepared by IEC technical committee 91: Surface
mounting technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on Voting
91/133/FDIS 91/144/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
IEC 61191 consists of the following parts, under the general title: Printed board assemblies:
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
using surface mount and related assembly technologies
Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies
Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies
Annex A forms an integral part of this standard.
This standard is to be read in conjunction with IEC 61191-1.

– 6 – 61191-3  CEI:1998
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 3: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l’assemblage par brasage
de trous traversants
1 Généralités
1.1 Domaine d'application
Cette spécification décrit les exigences relatives aux ensembles de composants à trous
traversants (broches et trous) montés par brasage. Les exigences s'appliquent aux ensembles
entièrement constitués d'après une technique de montage par trous traversants (THT) et aux
portions THT d'ensembles incluant d'autres techniques associées (par exemple montage en
surface, montage à puce, montage à borne).
1.2 Classification
La présente spécification reconnaît que les ensembles électriques et électroniques sont
soumis à des classifications correspondant à l'utilisation finale prévue pour l'article. Trois
classes générales relatives au produit fini ont été établies afin de refléter les différences au
niveau de la productibilité, de la complexité, des exigences de performances fonctionnelles et
de la fréquence des vérifications (contrôle/essai). Il s'agit de ce qui suit:
Niveau A: Produits électroniques généraux
Niveau B: Produits électroniques spécialisés
Niveau C: Produits électroniques à hautes performances
C'est à l'utilisateur des ensembles que revient la responsabilité de déterminer le niveau auquel
le produit appartient. Il convient d'admettre d'éventuels empiètements de matériels entre
différents niveaux. Le contrat doit spécifier le niveau prescrit et indiquer toute exception ou
exigence supplémentaire concernant les paramètres, le cas échéant.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61191.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la
CEI 61191 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le
registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61191-1:1998, Ensembles de cartes imprimées – Partie 1: Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de
montage en surface et associées

61191-3  IEC:1998 – 7 –
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 3: Sectional specification –
Requirements for through-hole mount
soldered assemblies
1 General
1.1 Scope
This standard prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements
pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology
(THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e.
surface mount, chip mounting, terminal mounting).
1.2 Classification
This specification recognizes that electrical and electronic assemblies are subject to classifi-
cations by intended end-item use. Three general end-product classes have been established to
reflect differences in producibility, complexity, functional performance requirements, and verifi-
cation (inspection/test) frequency. These are the following:
Level A: General electronic products
Level B: Dedicated service electronic products
Level C: High performance electronic products
The user of the assemblies is responsible for determining the level to which his product
belongs. It should be recognized that there may be overlaps of equipment between levels. The
contract must specify the level required and indicate any exceptions or additional requirements
to the parameters, where appropriate.
2 Normative references
The following normative document contains provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61191. At the time of publication, the edition indicated
was valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 61191 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent edition of the normative document indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 61191-1:1998, Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements
for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
technologies
– 8 – 61191-3  CEI:1998
3 Technologie de montage à trous traversants
Cette technologie permet de réaliser des connections électriques entre un composant et une
pastille conductrice via le trou de maintien du composant.
4 Montage de composants par trous traversants
Cet article traite de l'assemblage de composants équipés de sorties, insérés dans des trous
traversants et brasés à la machine et/ou selon des processus manuels.
4.1 Précision du placement
La précision de placement pour les composants insérés manuellement ou à la machine doit
être suffisante pour assurer le positionnement correct du composant après le brasage. Si des
contrôles de processus adaptés ne sont pas mis en place de façon à assurer la conformité
avec la présente exigence et le but de l'annexe A, les exigences détaillées de l'annexe A
doivent être applicables.
4.2 Exigences relatives aux composants à trous traversants
4.2.1 Préformage des sorties
Les sorties de pièces et composants doivent être préformées, avant l'assemblage ou
l'installation, selon la configuration définitive à l'exception du rivetage final (clinchage) ou de la
courbure de maintien.
4.2.2 Sorties trempées
Lorsqu'il est nécessaire de découper des sorties trempées, les instructions de travail
applicables doivent spécifier des outils de découpe n'occasionnant aucun choc préjudiciable
aux connexions internes du composant.
4.2.3 Exigences relatives à la formation des sorties
Les sorties doivent être formées de manière que le joint sortie-corps ne soit ni endommagé ni
dégradé. Les sorties doivent s'étendre à une distance correspondant au minimum au diamètre
ou à l'épaisseur d'une sortie mais ne doivent pas se trouver à moins de 0,8 mm du corps ou de
la soudure avant le point de départ du rayon de courbure (voir figure 1).
L'exposition de la partie métallique centrale est acceptable si la réduction de la zone
transversale ne dépasse pas 5 % du diamètre de la sortie. L'exposition de la partie métallique
centrale dans la zone formée de la sortie doit être considérée comme un indicateur de
processus.
61191-3  IEC:1998 – 9 –
3 Through-hole technology (THT)
Technology that permits electrical connection of components to a conductive pattern by the use
of component holes.
4 Through-hole mounting of components
This clause covers the assembly of components with leads inserted into through-holes and
soldered by machine and/or manual processes.
4.1 Placement accuracy
Placement accuracy for components inserted either manually or by machine methods shall be
sufficient to insure that the component is properly positioned after soldering. If suitable process
controls are not in place to ensure compliance with this requirement and the intent of annex A,
the detailed requirements of annex A shall be applicable.
4.2 Through-hole component requirements
4.2.1 Lead preforming
Part and component leads shall be preformed to the final configuration, excluding the final
clinch or retention bend, before assembly or installation.
4.2.2 Tempered leads
When it is necessary to cut tempered leads, the governing work instructions must specify
cutting tools which do not impart detrimental shock to connections internal to the component.
4.2.3 Lead forming requirements
Leads shall be formed in such a manner that the lead-to-body seal is not damaged or
degraded. Leads shall extend at least one lead diameter or thickness but not less than 0,8 mm
from the body or weld before the start of the bend radius (see figure 1).
Exposed core metal is acceptable if reduction in the cross-sectional area does not exceed 5 %
of the diameter of the lead. Occurrence of exposed core metal in the formed area of the lead
shall be treated as a process indicator.

– 10 – 61191-3  CEI:1998
IEC  1 040/98 IEC  1 041/98
Figure 1a – Courbure standard Figure 1b – Courbure soudée
NOTE – La mesure doit être réalisée à partir de NOTE – La portée pour les composants montés avec
l'extrémité de la pièce. (L'extrémité de la pièce est une forme de sortie classique est de 7,6 mm au
définie de manière à inclure tout ménisque de minimum et de 33 mm au maximum.
revêtement, joint de brasure, cordon de soudure ou
brasure et toute autre extension.)
Diamètre de sortie maximal Rayon minimal de courbure
mm
R
Jusqu'à 0,8 1 diamètre/épaisseur
De 0,8 à 1,2 1,5 diamètres/épaisseur
Plus de 1,2 2 diamètres/épaisseur
Figure 1 – Courbures de sortie
4.2.4 Exigences relatives à la relaxation des contraintes
Les sorties de composant doivent être formées de manière que la conformité de la sortie ne se
limite pas à une relaxation naturelle des contraintes du matériau de la sortie. Des formations
de sorties spéciales sont autorisées afin d'accroître les propriétés de relaxation des
contraintes.
4.2.5 Exigences relatives aux terminaisons de sorties
Pour assurer le maintien des pièces durant les opérations de brasage, les terminaisons de
sorties au niveau des trous traversants métallisés des cartes imprimées doivent prendre l'une
des configurations suivantes: terminaison rivée totalement, rivée partiellement ou terminaison
à sortie droite traversante, selon les spécifications du dessin d'assemblage. Si aucune
spécification n'existe, le fabricant doit se conformer aux exigences suivantes, selon le cas.
4.2.5.1 Terminaison d’une sortie totalement rivée
Les sorties de composant et autres conducteurs présentant une terminaison directe au niveau
de la pastille de la carte imprimée doivent s'étendre au travers de la carte sur une distance
correspondant au minimum à la moitié (1/2) de la plus grande dimension de la pastille (c'est-à-
dire le diamètre quand la pastille est ronde). Il convient que l'extrémité de la sortie ne s'étende
pas au-delà du bord de la pastille; cependant, si le dépassement survient, il faut que
l'extension de la sortie ne transgresse pas les exigences d'espacement électrique minimales.
Il ne faut pas que les sorties formées à partir d'un alliage 42 ou d'alliages ferreux soient rivées
totalement au niveau de leurs terminaisons.
NOTE – L’alliage 42 correspond à la composition Fe-Ni 41-Mn 0,8-Co 0,5.

61191-3  IEC:1998 – 11 –
IEC  1 040/98 IEC  1 041/98
Figure 1a – Standard bend Figure 1b – Welded bend
NOTE – Measurement shall be made from the end of NOTE – The span for components mounted with a
the part. (The end of the part is defined to include any conventional lead form is 7,6 mm minimum, and
coating meniscus, solder seal, solder or weld bead, or 33 mm maximum.
any other extension.)
Maximum lead diameter Minimum bend radius
mm R
Up to 0,8 1 diameter/thickness
0,8 to 1,2 1,5 diameters/thickness
Larger than 1,2 2 diameters/thickness
Figure 1 – Lead bends
4.2.4 Stress relief requirements
Component leads shall be formed in such a manner that the lead compliancy is not restricted in
providing the natural stress relief of the lead material. Special lead formations are permitted to
enhance stress relief properties.
4.2.5 Lead termination requirements
To ensure part retention during soldering operations, lead terminations in printed board plated
through-holes shall be one of the following configurations: full clinch, partially clinched, or the
straight through lead termination, as specified on the assembly drawing. In the event
that nothing is specified, the manufacturer shall conform to the following requirements, as
appropriate.
4.2.5.1 Full clinch lead termination
Component leads and other conductors terminated directly at the printed board land shall
extend through the board by a minimum of one-half (1/2) the largest land dimension (i.e.
diameter when land is round). The lead end should not extend beyond the edge of the land;
however, if overhang does occur, the lead extension must not violate minimum electrical
spacing requirements. Leads formed of alloy 42 or comparable iron bearing alloys must not be
terminated with a full clinch.
NOTE – Alloy 42 has the composition of Fe-Ni 41-Mn 0,8-Co 0,5.

– 12 – 61191-3  CEI:1998
4.2.5.2 Orientation des sorties rivées
Quand la portion rivée du fil ou de la sortie est rivée manuellement, il convient de la diriger le
long d'un conducteur imprimé connecté à la pastille. Il convient de diriger les sorties placées
au niveau des extrémités ou des côtés d'un composant selon des directions opposées. Quand
le rivetage est réalisé automatiquement, son orientation par rapport à un quelconque
conducteur est optionnelle. Il convient de diriger les rivetages manuels pour les composants
équipés de sorties non axiales suivant un rayon au centre du composant quand le groupement
de terminaison sur la carte imprimée présente une impression adaptée à une telle orientation
radiale.
4.2.5.3 Sorties partiellement rivées
Les sorties partiellement rivées doivent présenter une courbure suffisante pour fournir la
retenue mécanique nécessaire au cours du processus de brasage. Il est permis d'utiliser des
directions de courbure alternées. Il est permis de river partiellement les sorties de coins
opposés en diagonale sur les boîtiers à deux rangées de broches (DIP) pour retenir les pièces
au cours des opérations de brasage. Il con
...