IEC 61189-2:1997

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61189-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,
les cartes imprimées et autres structures
d'interconnexion et ensembles –
Partie 2:
Méthodes d'essai des matériaux
pour structures d'interconnexion
Test methods for electrical materials,
printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 2:
Test methods for materials
for interconnection structures

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61189-2:1997
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
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cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
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de faire des recherches en utilisant de nombreux you to search by a variety of criteria including text
critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61189-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,
les cartes imprimées et autres structures
d'interconnexion et ensembles –
Partie 2:
Méthodes d'essai des matériaux
pour structures d'interconnexion
Test methods for electrical materials,
printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 2:
Test methods for materials
for interconnection structures

 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 61189-2 © CEI: 1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS. 4

INTRODUCTION. 6

Articles
1 Domaine d'application et objet . 8

2 Références normatives . 8

3 Exactitude, précision et résolution. 8

4 Recueil de méthodes d'essais approuvées. 16

5 P: Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement. 16
6 V: Méthodes d'essais visuels . 16
7 D: Méthodes d'essais dimensionnels. 16
8 C: Méthodes d'essais chimiques . 18
9 M: Méthodes d'essais mécaniques. 38
10 E: Méthodes d'essais électriques . 92
11 N: Méthodes d'essais relatifs à l’environnement . 108
12 X: Méthodes d'essais divers. 108
Tableaux
1 Distribution «t» de Student. 14
2 Dimensions de l’électrode pour essais . 100
3 Résistance aux amorçages. 106
4 Procédures de nettoyage . 90
Figures
1 Position des éprouvettes. 110
2 Bain de sable fluidisé. 112
3 Dimensions de l'électrode pour essais de résistivité transversale et de résistivité
superficielle. 114
4 Raccordements de l'électrode pour la mesure de la résistivité transversale . 114
5 Raccordements de l'électrode pour mesurer la résistivité superficielle. 114
6 Circuit d'essai de résistance aux amorçages. 116
7 Sous-ensemble d'électrodes en alliage acier tungstène. 118
8 Eprouvette pour la mesure de la force d'adhérence. 120
9 Impression d'essai poinçonnée pour l’essai d'arrachement. 122
10 Impressions d'essai pour essai de remplissage de dégagement . 122
11 Entassement normalisé des matériaux dans la presse pour la préparation
des spécimens d'essai pour les essais d'arbitrage . 124
12 Profils des conditions de presse pour la préparation des spécimens pour
les essais d'arbitrage . 124
Annexes
A Exemples réalisés . 126
B Tableau de conversion . 130

61189-2 © IEC: 1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5

INTRODUCTION . 7

Clause
1 Scope and object. 9

2 Normative references . 9

3 Accuracy, precision and resolution. 9

4 Catalogue of approved test methods. 17
5 P: Preparation/conditioning test methods . 17
6 V: Visual test methods . 17
7 D: Dimensional test methods . 17
8 C: Chemical test methods. 19
9 M: Mechanical test methods . 39
10 E: Electrical test methods . 93
11 N: Environmental test methods . 109
12 X: Miscellaneous test methods. 109
Tables
1 Student’s “
t” distribution. 15
2 Test pattern dimensions . 101
3 Arc resistance . 107
4 Cleaning procedures. 91
Figures
1 Position of specimens. 111
2 Fluidized sand bath. 113
3 Electrode dimensions for volume resistivity and surface resistivity tests . 115
4 Electrode connections for measuring volume resistance. 115
5 Electrode connections for measuring surface resistance . 115
6 Arc-resistance test circuit . 117
7 Tungsten steel rod electrode assembly . 119
8 Specimen for peel strength measurement . 121

9 Punched test pattern for squeeze-out test . 123
10 Test patterns for clearance filling test . 123
11 Standard lay-up of materials in the press to prepare the test specimens for
referee tests . 125
12 Profiles of press conditions to prepare the test specimens for referee tests . 125
Annexes
A Worked examples. 127
B Conversion table. 131

– 4 – 61189-2 © CEI: 1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

–––––––––
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,

les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion

et ensembles –
Partie 2: Méthodes d’essai des matériaux

pour structures d’interconnexion

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61189-2 a été établie par le comité d'études 52 de la CEI: Circuits
imprimés, en collaboration avec les comités d’études 91: Technique du montage en surface, et
50: Essais d’environnement.
Le texte de la présente norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
52/636/FDIS 52/700/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

Les annexes A et B sont données uniquement à titre d’information.
La présente norme doit être utilisée conjointement avec les parties suivantes de la
CEI 61189, sous le titre générique Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les
structures d’interconnexion et les ensembles:
Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion
Partie 4: Méthodes d'essai des composants électroniques caractéristiques de montage
Partie 5: Méthodes d'essai des ensembles de structures d'interconnexion
et également la norme suivante
CEI 60068: Essais d'environnement
Le contenu du corrigendum de juin 1997 a été pris en considération dans cet exemplaire.

61189-2 © IEC: 1997 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

–––––––––
Test methods for electrical materials,

printed boards and other interconnection structures

and assemblies –
Part 2: Test methods for materials for

interconnection structures
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61189-2 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed
circuits, in cooperation with technical committee 91: Surface mounting technology, and
technical committee 50: Environmental testing.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
52/636/FDIS 52/700/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on

voting indicated in the above table.
Annexes A and B are for information only.
This standard should be used in conjunction with the following parts of IEC 61189, under
generic title Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies:
Part 1: General test methods and methodology
Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Part 4: Test methods for electronic components assembling characteristics
Part 5: Test methods printed board assemblies
and also the following standard
IEC 60068: Environmental testing
The contents of the corrigendum of June 1997 have been included in this copy.

– 6 – 61189-2 © CEI: 1997
INTRODUCTION
La CEI 61189 porte sur les méthodes d'essais applicables aux cartes imprimées et équipées

ainsi que sur la robustesse des matériaux et des composants employés sans tenir compte de

leur mode de fabrication.
Cette norme est divisée en plusieurs parties distinctes qui traitent des informations à l'usage
des concepteurs et des techniciens ou ingénieurs chargés de la méthodologie des essais.
Chacune de ces parties a son but particulier; les méthodes sont groupées en fonction de leur

application et sont numérotées successivement, à mesure de leur élaboration et de leur

publication.
On a repris dans certains cas des méthodes d'essai élaborées par d'autres comités d'études

(le CE 50 par exemple) à partir d'autres normes de la CEI, dans l'intention de fournir à
l'utilisateur un ensemble complet de méthodes d'essai. Ces cas sont mentionnés dans la
méthode d'essai correspondante et, si cette méthode d'essai a subi une légère révision, les
alinéas modifiés sont signalés.
Cette partie de la CEI 61189 comporte des méthodes d'essai applicables aux matériaux utilisés
pour constituer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles
électroniques. Ces méthodes sont autonomes et comportent suffisamment de détails et de
descriptions pour que l'uniformité et la reproductibilité des procédures et des méthodologies
d'essai soient assurées.
Les essais qui figurent dans la présente publication sont groupés en fonction du code suivant:
P: méthodes de préparation ou de conditionnement
V: méthodes d'essais visuels
D: méthodes d'essais dimensionnels
C: méthodes d'essais chimiques
M: méthodes d'essais mécaniques
E: méthodes d'essais électriques
N: méthodes d'essais relatives à l'environnement
X: méthodes d'essais divers
Pour faciliter le renvoi aux essais, garder une présentation cohérente et prévoir l'expansion
future, chaque essai est identifié par un numéro (attribué successivement) auquel s'ajoute en
préfixe la lettre (code du groupe) qui correspond au groupe auquel appartient la méthode
d'essai.
Les numéros des méthodes d'essai ne déterminent pas une éventuelle séquence d'essai; cette
responsabilité dépend de la spécification qui impose l'exécution d'une méthode donnée. Dans

la plupart des cas, la spécification appropriée indique aussi les critères d'acceptation et de
rejet.
L'ensemble lettre et numéro donne la référence à utiliser dans la spécification appropriée. Ainsi
«2D01» représente la première méthode d'essai des dimensions exposée dans la présente
publication.
En bref, dans cet exemple «2» représente la partie de la norme de la CEI (61189-2), D, le
groupe de méthodes et 01, le numéro de l’essai.
L'annexe B donne la liste de toutes les méthodes d'essai de cette norme, ainsi que de celles
qui sont à l'étude. Cette annexe fera l'objet de mises à jour lors de l'introduction de nouveaux
essais.
61189-2 © IEC: 1997 – 7 –
INTRODUCTION
IEC 61189 relates to test methods for printed boards and printed board assemblies, as well as

related materials or component robustness, irrespective of their method of manufacture.

The standard is divided into separate parts, covering information for the designer and the test
methodology engineer or technician. Each part has a specific focus; methods are grouped
according to their application and numbered sequentially as they are developed and released.

In some instances test methods developed by other TCs (e.g. TC 50) have been reproduced

from existing IEC standards in order to provide the reader with a comprehensive set of test

methods. When this situation occurs, it will be noted on the specific test method; if the test

method is reproduced with minor revision, those paragraphs that are different are identified.
This part of IEC 61189 contains test methods for materials used to produce interconnection
structures (printed boards) and electronic assemblies. The methods are self-contained, with
sufficient detail and description so as to achieve uniformity and reproducibility in the
procedures and test methodologies.
The tests shown in this standard are grouped according to the following principles:
P: preparation/conditioning methods
V: visual test methods
D: dimensional test methods
C: chemical test methods
M: mechanical test methods
E: electrical test methods
N: environmental test methods
X: miscellaneous test methods
To facilitate reference to the tests, to retain consistency of presentation, and to provide for
future expansion, each test is identified by a number (assigned sequentially) added to the
prefix (group code) letter showing the group to which the test method belongs.
The test method numbers have no significance with respect to an eventual test sequence; that
responsibility rests with the relevant specification that calls for the method being performed.
The relevant specification, in most instances, also describes pass/fail criteria.
The letter and number combinations are for reference purposes, to be used by the relevant
specification. Thus "2D01" represents the first dimensional test method described in this
publication.
In short, for this example, 2 is the part of IEC standard (61189-2), D is the group of methods,
and 01 is the test number.
A list of all test methods included in this standard, as well as those under consideration is given
in annex B. This annex will be reissued whenever new tests are introduced.

– 8 – 61189-2 © CEI: 1997
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,

les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion

et ensembles –
Partie 2: Méthodes d’essai des matériaux

pour structures d’interconnexion

1 Domaine d'application et objet

La présente partie de la CEI 61189 constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les

méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux
utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente section de la CEI 61189.
Au moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la
CEI 61189 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le
registre des Normes Internationales en vigueur.
CEI 60068-2-2: 1974, Essais d'environnement – Deuxième partie: Essais – Essais B: Chaleur
sèche
CEI 60249-1: 1982, Matériaux de base pour circuits imprimés – Première partie: Méthodes
d'essai
CEI 60249-3-1: 1981, Matériaux de base pour circuits imprimés – Troisième partie: Matériaux
spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés – Spécification n° 1: Feuille
préimprégnée utilisée comme matériau de collage dans la fabrication des cartes imprimées
multicouches
3 Exactitude, précision et résolution
Les erreurs et les incertitudes sont inhérentes à toutes les méthodes de mesurage. Les
renseignements donnés ci-dessous permettent de faire des évaluations valables de la quantité
d'erreurs et d'incertitudes à prendre en compte.

Les données d'essai poursuivent un certain nombre de buts tels que:
– le contrôle du processus;
– une confiance accrue dans la conformité de la qualité;
– l’arbitrage entre le client et le fournisseur.
Dans n'importe laquelle de ces circonstances, il est essentiel que la confiance puisse être
placée dans les données d'essai en termes de:
– exactitude: étalonnage des instruments et/ou du système d'essai;
– précision: la reproductibilité et l’incertitude dans le mesurage;
– résolution: l'adaptation des instruments et/ou du système à l’essai.

61189-2 © IEC: 1997 – 9 –
Test methods for electrical materials,

printed boards and other interconnection structures

and assemblies –
Part 2: Test methods for materials for

interconnection structures
1 Scope and object
This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and
procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection
structures (printed boards) and assemblies.

2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61189. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 61189 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 60068-2-2: 1974, Environmental testing – Part 2: Tests – Tests B: Dry heat
IEC 60249-1: 1982, Base materials for printed circuits – Part 1: Test methods
IEC 60249-3-1: 1981, Base materials for printed circuits – Part 3: Special materials used in
connection with printed circuits – Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet
material in the fabrication of multilayer printed boards
3 Accuracy, precision and resolution
Errors and uncertainties are inherent in all measurement processes. The information given
below enables valid estimates of the amount of error and uncertainty to be taken into account.
Test data serve a number of purposes which include:
– to monitor a process;
– to enhance confidence in quality conformance;
– to arbitrate between customer and supplier.

In any of these circumstances, it is essential that confidence can be placed upon the test data
in terms of:
– accuracy: calibration of the test instruments and/or system;
– precision: the repeatability and uncertainty of the measurement;
– resolution: the suitability of the instruments and/or system for the test.

– 10 – 61189-2 © CEI: 1997
3.1 Exactitude
Le régime par lequel l'étalonnage d'usage de l'équipement d'essai est entrepris doit être

clairement déclaré dans la documentation qualité du fournisseur ou de l’organisme conduisant

l'essai et doit satisfaire aux exigences du 4.11 de l'ISO 9002.

L'étalonnage doit être conduit par un organisme accrédité auprès d’un institut national ou

international de normalisation de métrologie. Il convient qu’il y ait une chaîne ininterrompue de
raccordement jusqu’à un étalon national ou international.

Si le raccordement à un étalon national ou international n'est pas possible, les techniques

«inter-laboratoires» peuvent être utilisées et munies de pièces justificatives pour renforcer la

confiance dans l'exactitude du mesurage.

L'intervalle d'étalonnage doit être normalement d'un an. Un équipement qui se trouve
régulièrement en dehors des limites d'exactitude acceptables doit être soumis à des intervalles
d'étalonnage plus courts. Un équipement qui se trouve régulièrement dans des limites
acceptables peut être soumis à des intervalles d'étalonnage assouplis.
Un rapport d’étalonnage et l'historique de la maintenance doivent être gardés pour chaque
instrument. Ces pièces devraient indiquer l'incertitude de la technique d'étalonnage (en ± % de
déviation) afin que ces incertitudes de mesurage puissent être regroupées et évaluées.
Une procédure doit être mise en oeuvre pour résoudre toute situation où un instrument se situe
en dehors des limites d'étalonnage.
3.2 Précision
La loi d'incertitude de toute technique de mesurage est formée d'incertitudes à la fois
systématiques et aléatoires. Toutes les estimations doivent être basées sur un seul niveau de
confiance, le minimum étant de 95 %.
Les incertitudes systématiques sont généralement prédominantes et pourront comprendre
toutes les incertitudes non soumises à des fluctuations aléatoires. Elles comprennent:
– les incertitudes dans l'étalonnage;
– les erreurs dues à l'utilisation d'un instrument dans des conditions différentes de celles
dans lesquelles il a été étalonné;
– les erreurs dans la graduation d'échelle d'un appareil analogique (erreur d'échelle).
Les incertitudes aléatoires proviennent de nombreuses sources, mais peuvent être déduites du
mesurage répété d'un étalon. Il n'est donc pas nécessaire d'isoler les contributions
individuelles. Elles peuvent comprendre:
– des fluctuations aléatoires telles que celles dues aux variations d'un paramètre
d'influence. Typiquement, les changements dans les conditions atmosphériques réduisent la

reproductibilité d'un mesurage;
– une incertitude de mobilité, telle que le réglage d'un pointeur sur un repère conventionnel
ou l’incertitude d’interpolation entre les graduations d'une échelle analogique.
Agrégation des incertitudes: L'addition géométrique (racine carrée de la somme des carrés)
des incertitudes peut être utilisée dans la plupart des cas. L'erreur d'interpolation est
normalement ajoutée séparément et peut être acceptée comme étant 20 % de la différence
entre les graduations les plus fines de l'échelle de l'instrument.

61189-2 © IEC: 1997 – 11 –
3.1 Accuracy
The regime by which routine calibration of the test equipment is undertaken shall be clearly

stated in the quality documentation of the supplier or agency conducting the test, and shall

meet the requirements of 4.11 of ISO 9002.

The calibration shall be conducted by an agency having accreditation to a national or

international measurement standard institute. There should be an uninterrupted chain of

calibration to a national or international standard.

Where calibration to a national or international standard is not possible, "round robin"

techniques may be used, and documented, to enhance confidence in measurement accuracy.

The calibration interval shall normally be one year. Equipment consistently found to be outside
acceptable limits of accuracy shall be subject to shortened calibration intervals. Equipment
consistently found to be well within acceptable limits may be subject to relaxed calibration
intervals.
A record of the calibration and maintenance history shall be maintained for each instrument.
These records should state the uncertainty of the calibration technique (in ± % deviation) in
order that uncertainties of measurement can be aggregated and determined.
A procedure shall be implemented to resolve any situation where an instrument is found to be
outside calibration limits.
3.2 Precision
The uncertainty budget of any measurement technique is made up of both systematic and
random uncertainties. All estimates shall be based upon a single confidence level, the
minimum being 95 %.
Systematic uncertainties are usually the predominant contributor, and will include all
uncertainties not subject to random fluctuation. These include:
– calibration uncertainties;
– errors due to the use of an instrument under conditions which differ from those under
which it was calibrated;
– errors in the graduation of a scale of an analogue meter (scale shape error).
Random uncertainties result from numerous sources but can be deduced from repeated
measurement of a standard item. Therefore, it is not necessary to isolate the individual
contributions. These may include:
– random fluctuations such as those due to the variation of an influence parameter.

Typically, changes in atmospheric conditions reduce the repeatability of a measurement;
– uncertainty in discrimination, such as setting a pointer to a fiducial mark, or interpolating
between graduations on an analogue scale.
Aggregation of uncertainties: Geometric addition (root-sum-square) of uncertainties may be
used in most cases. Interpolation error is normally added separately and may be accepted as
being 20 % of the difference between the finest graduations of the scale of the instrument.

– 12 – 61189-2 © CEI: 1997
2 2
U = ± (U + U ) + U
t s r i
où
U est l'incertitude totale
t
U est l'incertitude systématique
s
U est l'incertitude aléatoire
r
U est l'erreur d'interpolation
i
Détermination des incertitudes aléatoires: L'incertitude aléatoire peut être déterminée par

mesurage répété d'un paramètre et manipulation statistique ultérieure des données mesurées.
La technique suppose que les données présentent une distribution normale (gaussienne).

t ×σ
U =
r
n
où
U est l'incertitude aléatoire
r
n est l'effectif de l'échantillon
t est le point pourcentage de la distribution «t» tiré du paragraphe 3.5 ou des tables
statistiques
F est l’écart-type (σ )
n-1
3.3 Résolution
Ce qui compte le plus est que l'équipement d'essai utilisé soit capable d'une résolution
suffisante. Les systèmes de mesurage utilisés devraient être capables d'une résolution de
10 % (ou meilleure) de la tolérance sur la limite d'essai.
On peut accepter que certaines technologies puissent admettre une limitation physique sur la
résolution (par exemple: résolution optique).
3.4 Rapport
En plus des exigences détaillées dans la spécification d'essai, le rapport doit fournir des détails
sur:
– la méthode d'essai utilisée;
– l'identité du ou des échantillon(s);
– l'instrumentation d'essai;
– la ou les limite(s) spécifiée(s);

– l'estimation de l'incertitude de mesurage et la ou les limite(s) de fonctionnement résultant
pour l'essai;
– les résultats d'essai détaillés;
– la date de l'essai et la signature des opérateurs.
3.5 Distribution «t» de Student
Le tableau 1 donne les valeurs du facteur «t» pour les niveaux de confiance de 95 % et 99 %
en fonction du nombre de mesurages. Il est suffisant d'utiliser la limite de 95 % comme dans le
cas des exemples réalisés, décrits dans l'annexe A.

61189-2 © IEC: 1997 – 13 –
2 2
U = ± (U + U ) + U
t s r i
where
U is the total uncertainty
t
U is the systematic uncertainty
s
U is the random uncertainty
r
U is the interpolation error
i
Determination of random uncertainties: Random uncertainty can be determined by repeated
measurement of a parameter, and subsequent statistical manipulation of the measured data.

The technique assumes that the data exhibits a normal (Gaussian) distribution.

t ×σ
U =
r
n
where
U is random uncertainty
r
n is the sample size
t is the percentage point of the “t” distribution (from 3.5), statistical tables
σ is the standard deviation (σ )
n-1
3.3 Resolution
It is paramount that the test equipment used is capable of sufficient resolution. Measurement
systems used should be capable of resolving 10 % (or better) of the test limit tolerance.
It is accepted that some technologies will place a physical limitation upon resolution (e.g.
optical resolution)
3.4 Report
In addition to requirements detailed in the test specification, the report shall detail:
– the test method used;
– the identity of the sample(s);
– the test instrumentation;
– the specified limit(s);
– an estimate of measurement uncertainty, and resultant working limit(s) for the test;
– the detailed test results;
– the test date, and operators’ signature.
3.5 Student’s "t" distribution
Table 1 gives values of the factor "t" for 95 % and 99 % confidence levels, as a function of the
number of measurements. It is sufficient to use 95 % limits, as in the case of the worked
examples shown in annex A.
– 14 – 61189-2 © CEI: 1997
Tableau 1 – Distribution «t» de Student

Effectif de Valeur t Valeur t Effectif de Valeur t Valeur t

l’échantillon 95 % 99 % l’échantillon 95 % 99 %

2 12,7 63,7 14 2,16 3,01
3 4,3 9,92 15 2,14 2,98
4 3,18 5,84 16 2,13 2,95
5 2,78 4,6 17 2,12 2,92
6 2,57 4,03 18 2,11 2,9
7 2,45 3,71 19 2,1 2,88
8 2,36 3,5 20 2,09 2,86
9 2,31 3,36 21 2,08 2,83
10 2,26 3,25 22 2,075 2,82
11 2,23 3,17 23 2,07 2,81
12 2,2 3,11 24 2,065 2,8
13 2,18 3,05 25 2,06 2,79
3.6 Limites d'incertitude suggérées
Les incertitudes cibles suivantes sont suggérées:
a) Tension < 1 kV: ± 1,5 %
b) Tension > 1 kV: ± 2,5 %
c) Courant < 20 A: ± 1,5 %
d) Courant > 20 A: ± 2,5 %
Résistance
e) Terre et continuité: ± 10 %
f) Isolement: ± 10 %
g) Fréquence: ± 0,2 %
Temps
h) Intervalle < 60 s: ± 1 s
i) Intervalle > 60 s: ± 2 %
j) Masse < 10 g: ± 0,5 %
k) Masse de 10 g à 100 g: ± 1 %
l) Masse > 100 g: ± 2 %
m) Force: ± 2 %
n) Dimension < 25 mm: ± 0,5 %
o) Dimension > 25 mm: ± 0,1 mm
p) Température < 100 °C: ± 1,5 %
q) Température > 100 °C: ± 3,5 %
r) Humidité de 30 à 75 % HR: ± 5 % HR
Epaisseurs de la métallisation
s) Méthode de rétrodiffusion: ± 10 %
t) Microsection: ± 2 μm
u) Contamination ionique: ± 10 %

61189-2 © IEC: 1997 – 15 –
Table 1 – Student’s "t" distribution

Sample t value t value Sample t value t value

size 95 % 99 % size 95 % 99 %
2 12,7 63,7 14 2,16 3,01
3 4,3 9,92 15 2,14 2,98
4 3,18 5,84 16 2,13 2,95
5 2,78 4,6 17 2,12 2,92
6 2,57 4,03 18 2,11 2,9
7 2,45 3,71 19 2,1 2,88
8 2,36 3,5 20 2,09 2,86
9 2,31 3,36 21 2,08 2,83
10 2,26 3,25 22 2,075 2,82
11 2,23 3,17 23 2,07 2,81
12 2,2 3,11 24 2,065 2,8
13 2,18 3,05 25 2,06 2,79
3.6 Suggested uncertainty limits
The following target uncertainties are suggested:
a) Voltage < 1 kV: ± 1,5 %
b) Voltage > 1 kV: ± 2,5 %
c) Current < 20 A: ± 1,5 %
d) Current > 20 A: ± 2,5 %
Resistance
e) Earth and continuity: ± 10 %
f) Insulation: ± 10 %
g) Frequency: ± 0,2 %
Time
h) Interval < 60 s: ± 1 s
i) Interval > 60 s: ± 2 %
j) Mass < 10 g: ± 0,5 %
k) Mass 10 g to 100 g: ± 1 %
l) Mass > 100 g: ± 2 %
m) Force: ± 2 %
n) Dimension < 25 mm: ± 0,5 %
o) Dimension > 25 mm: ± 0,1 mm
p) Temperature < 100 °C: ± 1,5 %
q) Temperature > 100 °C: ± 3,5 %
r) Humidity 30 to 75 % RH: ± 5 % RH
Plating thicknesses
s) Backscatter method: ± 10 %
t) Microsection: ± 2 μm
u) Ionic contamination: ± 10 %

– 16 – 61189-2 © CEI: 1997
4 Recueil de méthodes d'essai approuvées

La présente norme donne des méthodes d'essai spécifiques largement détaillées pour

permettre leur mise en oeuvre en renvoyant au minimum à d'autres procédures spécifiques.

L'application de méthodes génériques de conditionnement par exposition recourt à des renvois

aux méthodes des CEI 61189-1 ou CEI 60068 par exemple, qui deviennent partie obligatoire

de la méthode normalisée d'essai lorsqu’elles sont applicables.

Chaque méthode possède son titre propre, son numéro et son état de révision afin de
permettre la tenue à jour et l'amélioration des méthodes d'essai en fonction de l'évolution des
exigences de l'industrie ou des demandes de méthodologies nouvelles.
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