IEC 61189-5-502:2021

IEC 61189-5-502 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-502: General test methods for materials and assemblies – Surface
Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 5-502: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles –
Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des ensembles

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Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des ensembles

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-9290-7

– 2 – IEC 61189-5-502:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 7
4 Equipment/Apparatus . 7
4.1 Soldering and other production process equipment . 7
4.2 Measurement instrument . 7
4.3 Resistor verification coupon . 8
4.4 Damp heat chamber . 8
4.5 Magnifiers (10x – 30x) . 9
4.6 Camera . 9
4.7 Cleaning solvent . 9
4.8 Interconnecting cable . 9
4.9 Connector rack . 9
4.10 Solder flux . 9
5 Test coupon. 9
5.1 Test coupon artwork . 9
5.1.1 General . 9
5.1.2 Test coupon . 10
5.1.3 Laminate . 10
5.1.4 Surface finish . 10
5.1.5 Solder mask . 10
5.1.6 Quality . 10
5.2 Components (bill of materials) . 10
5.3 Number of test coupons . 12
5.4 Test conditions . 12
5.5 Coupon identification . 13
6 Procedure . 13
6.1 Test coupon preparation . 13
6.2 Cleaning . 13
6.3 Manufacturing process replication . 13
6.4 Preparation of samples for chamber . 13
6.5 Connector system – High-resistance measurement verification . 13
6.6 Hard wiring . 14
6.7 Coupon orientation in the chamber . 14
6.8 Test coupon measurements . 14
6.9 Evaluation . 15
6.10 Test report . 15
6.11 Additional information . 16
Annex A (informative) Additional information . 17
A.1 Additional information . 17
A.1.1 General . 17
A.1.2 Advisory notes . 17
A.1.3 Use of coupon test pattern on production product . 17
A.2 Use of dummy components . 17
A.3 Frequency of monitoring . 17

A.4 Condensation . 18
A.5 Flux volatilisation . 18
A.5.1 General . 18
A.5.2 90 % RH or 93 % RH . 18
A.6 Drip shield . 18
A.7 Inspection . 19
A.8 Connector test racks . 19
A.8.1 Advantages . 19
A.8.2 Disadvantages . 19
A.9 Electromagnetic shielding . 19
A.10 Wiring to the IPC B-52 test coupons . 20
A.11 Connector test rack wiring. 21
A.12 Test voltage . 21
Bibliography . 22

Figure 1 – Resistor verification coupon using the IPC-B-52 coupon . 8
Figure 2 – IPC B-52 Rev B Top Side . 11
Figure 3 – IPC B-52 Rev B bottom side . 11
Figure 4 – Test specimen location with respect to chamber air flow . 14

Table 1 – IPC B-52 bill of materials (BOM) . 12
Table A.1 – IPC B-52 Rev B wiring diagram . 20
...