Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film resistors for general electronic equipment, classification level G

IEC 60115-8-1:2014 is applicable to the drafting of detail specifications for fixed surface mount (SMD) low-power film resistors in rectangular chip shape (styles RR) or in cylindrical MELF shape (styles RC) classified to level G, which is defined in IEC 60115-8:2009, 1.5 for general electronic equipment, typically operated under benign or moderate environmental conditions, where the major requirement is function. Examples for level G include consumer products and telecommunication user terminals. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- It includes minor revisions related to tables, figures and references.
- Dedication to resistors of product classification level G, which is for general electronic equipment, typically operated under benign or moderate environmental conditions, like e.g. consumer products, or telecommunication user terminals.
- Implementation of the zero defect policy with the application of the single assessment level EZ in all test schedules.
- Substitution of the temperature coefficient of resistance (TCR), specified over the full defined temperature range, for the inferior and less significant temperature characteristic.
- Adition of a test for the immunity against electrostatic discharge.
- Implementation of the concept of stability classes with coordinated requirements to the performance at all prescribed tests.
- Addition of information relevant for the component user in his assembly process.
- Addition of an Annex providing special provisions for 0 resistors (jumpers), which may be part of a range of products covered by a detail specification derived from this blank detail specification.

Résistances fixes utilisées dans les équipements électroniques - Partie 8-1: Spécification particulière cadre: Résistances fixes à couche et à faible dissipation pour montage en surface (CMS), pour les équipements électroniques universels, niveau G de classification

L'IEC 60115-8-1:2014 s'applique à la rédaction des spécifications particulières pour des résistances fixes à couche et à faible dissipation pour montage en surface (CMS) en forme de puce rectangulaire (modèle RR) ou sans sorties à électrodes métalliques (MELF) de forme cylindrique (modèle RC), classées dans la catégorie de niveau G qui est définie dans l'IEC 60115-8:2009, 1.5, pour les équipements électroniques universels, fonctionnant typiquement dans des conditions d'environnement douces ou modérées, où la principale exigence est de fonctionner. Le niveau G inclut par exemple des produits de grande consommation et des terminaux de télécommunication pour utilisateurs. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- Des révisions mineures liées aux tableaux, figures et références y ont été introduites.
- Dédicace à des résistances de niveau G de classification de produit qui est pour les équipements électroniques universels, généralement exploité dans des conditions environnementales bénignes ou modérées, comme par exemple les produits de consommation, ou les terminaux de télécommunication pour utilisateurs.
- Mise en oeuvre de la politique de zéro défaut avec l'application du seul niveau d'assurance EZ dans tous les programmes d'essais.
- Remplacement du coefficient de température de la résistance (TCR), spécifié sur toute la plage de température définie, pour les caractéristiques de température inférieures et moins importantes.
- Ajout d'un essai d'immunité contre les décharges électrostatiques.
- Mise en oeuvre de la notion de classes de stabilité avec les exigences coordonnées à la performance à tous les essais prescrits.
- Ajout d'informations pertinentes pour l'utilisateur du composant dans son processus d'assemblage.
- Ajout d'une annexe fournissant des dispositions spéciales pour les résistances de 0 (câble de liaison), qui peuvent faire partie d'une gamme de produits couverte par une spécification particulière dérivée de la présente spécification particulière cadre.

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Status
Published
Publication Date
16-Oct-2014
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
31-Oct-2014
Completion Date
17-Oct-2014
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IEC 60115-8-1:2014 - Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film resistors for general electronic equipment, classification level G
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IEC 60115-8-1 ®
Edition 2.0 2014-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Fixed resistors for use in electronic equipment –
Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film
resistors for general electronic equipment, classification level G

Résistances fixes utilisées dans les équipements électroniques –
Partie 8-1: Spécification particulière cadre: Résistances fixes à couche et à faible
dissipation pour montage en surface (CMS), pour les équipements électroniques
universels, niveau G de classification
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IEC 60115-8-1 ®
Edition 2.0 2014-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Fixed resistors for use in electronic equipment –

Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film

resistors for general electronic equipment, classification level G

Résistances fixes utilisées dans les équipements électroniques –

Partie 8-1: Spécification particulière cadre: Résistances fixes à couche et à faible

dissipation pour montage en surface (CMS), pour les équipements électroniques

universels, niveau G de classification

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX X
ICS 31.040.10 ISBN 978-2-8322-1870-9

– 2 – IEC 60115-8-1:2014 © IEC 2014

CONTENTS
FOREWORD . 5
0 Introduction. 7
0.1 Scope of this blank detail specification . 7
0.2 Function of this blank detail specification . 7
0.3 Identification of the detail specification and the resistor. 8
1 Scope . 10
2 Normative references . 10
3 Terms and definitions. 11
4 Characteristics and ratings . 11
4.1 General . 11
4.2 Dimensions . 11
4.3 Ratings . 12
4.4 Resistance range and tolerance on resistance . 14
5 Tests and test severities . 14
5.1 Insulation resistance . 15
5.2 Voltage proof . 15
5.3 Variation of resistance with temperature . 15
5.4 Short time overload . 15
5.5 Temperature rise . 16
5.6 Solderability . 16
5.7 Resistance to soldering heat . 16
5.8 Rapid change of temperature . 16
5.9 Climatic sequence . 17
5.9.1 General . 17
5.9.2 Climatic sequence, dry heat . 17
5.9.3 Climatic sequence, cold . 17
5.9.4 Climatic sequence, low air pressure . 17
5.9.5 Climatic sequence, damp heat, cyclic . 18
5.9.6 Climatic sequence, DC load . 18
5.9.7 Climatic sequence, final measurements . 18
5.10 Damp heat, steady state test . 18
5.11 Endurance at 70 °C . 19
5.12 Endurance at upper category temperature . 19
5.13 Component solvent resistance test . 19
5.14 Solvent resistance of marking test . 19
5.15 Shear test . 19
5.16 Substrate bending test . 20
5.17 Flammability . 20
5.18 Electrostatic discharge (ESD) test . 20
6 Performance requirements . 22
6.1 Limits for change of resistance at tests . 22
6.2 Insulation resistance . 22
6.3 Variation of resistance with temperature . 23
6.4 Temperature rise . 23

6.5 Solderability . 23
6.6 Flammability . 23
7 Marking, packaging and ordering information . 24
7.1 Marking of the component . 24
7.2 Packaging . 24
7.3 Marking of the packaging . 24
7.4 Ordering information . 24
8 Additional information . 25
8.1 General . 25
8.2 Storage and transportation . 25
8.3 Substrate for assembly . 25
8.4 Soldering process . 25
8.5 Use of cleaning agents or solvents . 26
8.6 Coating or potting after assembly . 26
9 Quality assessment procedures . 26
9.1 General . 26
9.1.1 100 % test . 26
9.1.2 Certificate of conformity (CoC) .
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.