IEC 61192-4:2002

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-4
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-11
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 4:
Assemblage au moyen de bornes
Workmanship requirements for
soldered electronic assemblies –
Part 4:
Terminal assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61192-4:2002
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par
(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.
courrier électronique. Veuillez prendre contact
Please contact the Customer Service Centre (see
avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus
below) for further information.
d’informations.
• Service clients
• Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette
If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements
publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service
contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: custserv@iec.ch
Email: custserv@iec.ch
Tél: +41 22 919 02 11
Tel: +41 22 919 02 11
Fax: +41 22 919 03 00
Fax: +41 22 919 03 00
.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-4
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-11
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 4:
Assemblage au moyen de bornes
Workmanship requirements for
soldered electronic assemblies –
Part 4:
Terminal assemblies
 IEC 2002 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch  Web: www.iec.ch
CODE PRIX
U
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61192-4  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION .10

1 Domaine d'application .12

2 Références normatives .12

3 Termes et définitions.14

4 Exigences générales .14
4.1 Classification .14
4.2 Contradiction .14
4.3 Technique de contrôle.14
4.4 Interprétation des exigences .14
5 Définition du processus .16
5.1 Processus de préparation des fils.16
5.2 Processus de montage de bornes .16
5.3 Borne par brasage .20
5.4 Brasabilité.20
5.5 Préconditionnement .22
5.6 Fixation mécanique.22
6 Caractéristiques de la préparation des fils .32
6.1 Dénudation de l'isolation .32
6.2 Brins torsadés.34
7 Broches et bornes des connecteurs.36
7.1 Broches des connecteurs brasées.36
8 Câblage discret (fils de liaison).40
8.1 Choix des fils .40
8.2 Routage du fil .40
8.3 Raccordement .42
8.4 Terminaison.42
9 Caractéristiques du câblage discret (fils de liaison).44
10 Acceptation du joint brasé .50
10.1 Terminaisons des connexions .52

Figure 1 – Bride en entonnoir, déchirure contrôlée .18
Figure 2 – Bride en entonnoir, assemblage en entonnoir .20
Figure 3 – Enroulement des fils et sorties .24
Figure 4 – Enroulement minimal des sorties.24
Figure 5 – Connexion à routage latéral, borne à fourche – Cible.24
Figure 6 – Connexion à routage latéral, borne à fourche – Acceptable .26
Figure 7 – Connexion à routage latéral, borne à fourche – Non conforme.26
Figure 8 – Insertion droite dans les bornes à fourche – Acceptable .26
Figure 9 – Connexion de borne à routage sur le bas .28
Figure 10 – Enroulements de fil à cheminement continu – Acceptable.28

61192-4  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7

INTRODUCTION .11

1 Scope .13

2 Normative references.13

3 Terms and definitions.15

4 General requirements.15
4.1 Classification .15
4.2 Conflict .15
4.3 Inspection technique .15
4.4 Interpretation of requirements .15
5 Process characterization .17
5.1 Wire preparation processes .17
5.2 Terminal mounting processes .17
5.3 Soldering terminal.21
5.4 Solderability.21
5.5 Preconditioning .23
5.6 Mechanical securing .23
6 Wire preparation attributes .33
6.1 Insulation stripping.33
6.2 Twisted strands.35
7 Connector pins and terminals .37
7.1 Soldered connector pins.37
8 Discrete wiring (jumper wires) .41
8.1 Wire selection.41
8.2 Wire routing.41
8.3 Staking .43
8.4 Termination .43
9 Discrete wiring (jumper wires) attributes .45
10 Solder joint acceptance .51
10.1 Post terminations .53

Figure 1 – Funnel flange, controlled split.19
Figure 2 – Funnel flange, funnel set.21
Figure 3 – Wire and lead wrap-around .25
Figure 4 – Minimum lead wrap-around .25
Figure 5 – Side route connection, bifurcated terminal – Target .25
Figure 6 – Side route connection, bifurcated terminal – Acceptable .27
Figure 7 – Side route connection, bifurcated terminal – Nonconforming.27
Figure 8 – Straight-through insertion in bifurcated terminals – Acceptable .27
Figure 9 – Bottom-route terminal connection.29
Figure 10 – Continuous run wire wraps – Acceptable .29

– 4 – 61192-4  CEI:2002
Figure 11 – Relaxation de contrainte pour le câblage de sortie.30

Figure 12 – Distance de dégagement d'isolation .30

Figure 13 – Isolation de la sortie du fil .32

Figure 14 – Isolation endommagée – Acceptable .32

Figure 15 – Isolation endommagée – Non conforme.32

Figure 16a – Fils non coupés.34

Figure 16b – Fils retorsadés .34

Figure 16c – Fils séparés .34

Figure 16d – Brins de fil coupés.34
Figure 16 – Conducteur de sortie du fil .34
Figure 17a – Etamage du fil.36
Figure 17b – Etamage excessif du fil .36
Figure 17 – Etamage de la brasure .36
Figure 18 – Raccords acceptables pour les niveaux A, B et C .36
Figure 19 – Raccords brasés acceptables pour les niveaux A et B .38
Figure 20 – Couverture brasée non conforme pour les niveaux A, B et C.38
Figure 21 – Niveaux de la remontée d'étain pour les niveaux A, B et C.38
Figure 22 – Terminaison, montage en surface, avec sorties .44
Figure 23 – Terminaison, montage en surface, sans sorties .44
Figure 24 – Routage du fil .46
Figure 25 – Fil acheminé en dessous ou au-dessus des composants .46
Figure 26 – Routage près des plages d'accueil .48
Figure 27 – Fil dans la zone des composants.48
Figure 28 – Raccordement du fil .48
Figure 29 – Fil non fixé.50
Figure 30 – Terminaison aux sorties des composants saillants et trous métallisés.50
Figure 31 – Joint brasé acceptable .50
Figure 32 – Joint brasé acceptable .52
Figure 33 – Joint brasé cassé non conforme.52
Figure 34 – Terminaison de connexion acceptable.52
Figure 35 – Borne à fourche acceptable.54

Figure 36 – Terminaison de connexion non conforme .54
Figure 37 – Ecart de dénudation du fil acceptable .54
Figure 38 – Isolation endommagée .56
Figure 39 – Ecart de dénudation nul et proche de zéro.56
Figure 40 – Ecart de dénudation excessif .58
Figure 41 – Isolation très endommagée .58
Tableau 1 – Limites relatives aux brins entaillés ou cassés .16

61192-4  IEC:2002 – 5 –
Figure 11 – Stress relief for lead wiring.31

Figure 12 – Insulation clearance measurement .31

Figure 13 – Wire lead insulation .33

Figure 14 – Damaged insulation – Acceptable.33

Figure 15 – Damaged insulation – Nonconforming .33

Figure 16a – Untouched wires .35

Figure 16b – Retwisted wires.35

Figure 16c – Birdcaged wires.35

Figure 16d – Cut-wire strands.35
Figure 16 – Wire lead conductor .35
Figure 17a – Wire tinning .37
Figure 17b – Excessive wire tinning .37
Figure 17 – Solder tinning.37
Figure 18 – Acceptable fillets for levels A, B, and C .37
Figure 19 – Acceptable solder fillets for levels A and B .39
Figure 20 – Nonconforming solder coverage for levels A, B, and C.39
Figure 21 – Solder wicking conditions for levels A, B, and C.39
Figure 22 – Termination, surface mount, leaded .45
Figure 23 – Termination, surface mount, leadless .45
Figure 24 – Wire routing .47
Figure 25 – Wire routed under or over components.47
Figure 26 – Routing near lands .49
Figure 27 – Wire in component area .49
Figure 28 – Wire staking.49
Figure 29 – Unsecured wire .51
Figure 30 – Termination to projecting component leads and plated holes .51
Figure 31 – Acceptable solder joint .51
Figure 32 – Acceptable solder joint .53
Figure 33 – Nonconforming fractured solder joint .53
Figure 34 – Acceptable post termination .53
Figure 35 – Acceptable bifurcated terminal .55

Figure 36 – Nonconforming post termination.55
Figure 37 – Acceptable wire strip gap .55
Figure 38 – Insulation damage.57
Figure 39 – Zero and near zero strip gap conditions.57
Figure 40 – Excessive strip gap conditions.59
Figure 41 – Excessive insulation damage .59
Table 1 – Nicked or broken strand limits .17

– 6 – 61192-4  CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
EXIGENCES RELATIVES À LA QUALITÉ D'EXÉCUTION

DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES BRASÉS –

Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61192-4 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/335/FDIS 91/352/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
Il convient d'utiliser la présente norme conjointement avec les parties suivantes de la CEI
61192, sous le titre général, Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages
électroniques brasés:
Partie 1: Généralités
Partie 2: Assemblage par montage en surface
Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

61192-4  IEC:2002 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
WORKMANSHIP REQUIREMENTS
FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES –

Part 4: Terminal assemblies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61192-4 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/335/FDIS 91/352/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This standard should be used in conjunction with the following parts of IEC 61192, under the
general title, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies:
Part 1: General
Part 2: Surface-mount assemblies
Part 3: Through-hole mount assemblies

– 8 – 61192-4  CEI:2002
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2008. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
61192-4  IEC:2002 – 9 –
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2008. At this date, the publication will be

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or

• amended.
– 10 – 61192-4  CEI:2002
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 61192, combinée à la CEI 61192-1, est utilisée pour satisfaire aux

exigences relatives au produit fini définies dans la CEI 61191-1 et la CEI 61191-4.

Cette norme peut être utilisée pour permettre aux fournisseurs et aux utilisateurs des

montages électroniques à bornes de spécifier, dans le cadre d'un contrat, de bonnes pratiques

de fabrication.
Les exigences et lignes directrices respectives au montage en surface et aux fixations au

moyen de trous traversants sont données dans des normes séparées mais apparentées.

61192-4  IEC:2002 – 11 –
INTRODUCTION
This part of IEC 61192, combined with IEC 61192-1, is used to meet the end-product

requirements defined in IEC 61191-1 and IEC 61191-4.

This standard may be used to enable the suppliers and users of terminal electronic assemblies

to specify good manufacturing practices as part of a contract.

The respective requirements and guidelines for surface-mount assemblies, and through-hole

attachment, are included in separate but related standards.

– 12 – 61192-4  CEI:2002
EXIGENCES RELATIVES À LA QUALITÉ D'EXÉCUTION

DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES BRASÉS –

Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61192 spécifie les exigences générales en matière de qualité
d'exécution des montages par brasage, au moyen de bornes, sur des substrats organiques, sur
des cartes imprimées et stratifiés similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques.
Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement constitués par des bornes
incluant des techniques pour montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage
associées, par exemple trous traversants, fils.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60194, Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées – Termes et
définitions (disponible en anglais seulement)
CEI 60749:1996, Dispositifs à semiconducteurs – Essais mécaniques et climatiques
Amendement 2:2001
CEI 61189-3, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion
et les ensembles – Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes
imprimées)
CEI 61191-1, Ensembles de cartes imprimées – Partie 1: Spécification générique – Exigences
relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de
montage en surface et associées

CEI 61191-4, Ensembles de cartes imprimées – Partie 4: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage
CEI 61192-1, Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques
brasés – Partie 1: Généralités
CEI 61192-2, Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques
brasés – Partie 2: Assemblage par montage en surface
CEI 61192-3, Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques
brasés – Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

61192-4  IEC:2002 – 13 –
WORKMANSHIP REQUIREMENTS
FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES –

Part 4: Terminal assemblies
1 Scope
This part of IEC 61192 specifies general requirements for workmanship in terminal soldered
assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the
surface(s) of inorganic substrates.
It applies to assemblies that are totally terminals or mixed assemblies that include surface-
mounting or other related assembly technologies, for example through-hole, wires.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
IEC 60749:1996, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods
Amendment 2:2001
IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies –
Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
IEC 61191-1, Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for
soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
technologies
IEC 61191-4, Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements for
terminal soldered assemblies
IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 1: General

IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 2: Surface-
mount assemblies
IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 3: Through-
hole mount assemblies
– 14 – 61192-4  CEI:2002
3 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61192, les définitions de la CEI 60194

s'appliquent.
4 Exigences générales
Les exigences de la CEI 61192-1 sont obligatoire pour la présente norme.

4.1 Classification
La classification des assemblages comprend trois niveaux, les niveaux A, B et C. Ces niveaux
de classification ainsi que le statut du produit pour chaque niveau sont définis dans la CEI
61192-1. En général, le statut est subdivisé en trois états de qualité d'exécution comme suit:
a) Cible
b) Acceptable
c) Non conforme
4.2 Contradiction
Les décisions relatives à l'acceptation et/ou au rejet doivent être fondées sur la documentation
applicable telle que contrats, dessins, spécifications et documents cités en référence.
En cas de contradiction, les ordres de priorité suivants doivent s'appliquer:
a) documents de commande, selon accord entre l'utilisateur et le fournisseur;
b) dessin d'assemblage principal;
c) CEI 61191-1 et CEI 61192-1;
d) la présente norme;
e) autres documents dans la mesure où ils sont spécifiés dans la présente norme.
4.3 Technique de contrôle
Pour le contrôle visuel, des spécifications individuelles peuvent requérir des systèmes de
grossissement pour l'examen des ensembles de cartes imprimées.
Il convient d'utiliser une vision binoculaire au moyen d'une simple loupe grand champ.

Un grossissement d'au moins 3× doit être utilisé pour les ensembles classiques de cartes
imprimées insérées. Des grossissements supérieurs à 10× ne seront pas utilisés pour les
contrôles courants à balayage à grande vitesse, mais seront parfois nécessaires pour des
diagnostics détaillés ou à des fins d'arbitrage.
4.4 Interprétation des exigences
Sauf indication contraire de l'utilisateur, le terme «doit», signifie que l'exigence est obligatoire.
Tout écart par rapport à une exigence «obligatoire», requiert l'acceptation écrite de l'utilisateur,
par exemple au travers du dessin d'assemblage, de la spécification ou d'une clause
contractuelle.
Les termes «il convient de» et «peut» concernent respectivement des recommandations et des
lignes directrices et sont utilisés pour exprimer des dispositions non obligatoires.

61192-4  IEC:2002 – 15 –
3 Terms and definitions
For the purposes of this part of IEC 61192, the definitions of IEC 60194 apply.

4 General requirements
The requirements of IEC 61192-1 are mandatory for this standard.

4.1 Classification
The classification of assemblies is divided into three levels, levels A, B, and C. Definitions of
the classification categories and the status of product for each level are given in IEC 61192-1.
In general, status is divided into three workmanship conditions as follows:
a) Target
b) Acceptable
c) Nonconforming
4.2 Conflict
Accept and/or reject decisions shall be based on applicable documentation such as contracts,
drawings, specifications and reference documents.
In the event of conflict, the following order of precedence shall apply:
a) procurement documents as agreed between user and supplier;
b) master assembly drawing;
c) IEC 61191-1 and IEC 61192-1;
d) this standard;
e) other documents to the extent that they are specified in this standard.
4.3 Inspection technique
For visual inspection, individual specifications may call for magnification aids for examining
printed-board assemblies.
Binocular vision should be used, and may be accomplished with a single large field magnifier.
Magnification of at least 3× shall be used for conventional inserted printed board assemblies.
Higher magnifications than 10× will not be found practicable for routine high-speed scanning

inspection but will be needed sometimes for detailed diagnosis or referee purposes.
4.4 Interpretation of requirements
Unless otherwise specified by the user, the word "shall", signifies that the requirement is
mandatory. Deviation from any "shall" requirement requires written acceptance by the user,
for example via assembly drawing, specification or contract provision.
The words "should" and "may" reflect recommendations and guidance, respectively, and are
used whenever it is intended to express non-mandatory provisions.

– 16 – 61192-4  CEI:2002
5 Définition du processus
5.1 Processus de préparation des fils

Une partie suffisante de couverture d'isolant doit être dénudée sur le fil ou les sorties pour

respecter les spécifications relatives aux dégagements d'isolation. Les dénudeurs chimiques

doivent être utilisés uniquement pour le fil plein et doivent être neutralisés ou éliminés avant le

brasage. Après le retrait de l'isolant, l'isolant restant ne doit pas être déformé de plus de 20 %
par rapport à l'épaisseur de l'isolation. Lors de la dénudation de l'isolant, il convient de prendre
des précautions afin d'éviter d'entailler ou d'endommager le fil ou l'isolant restant.

Pour les ensembles de niveau A ou B, le nombre de brins entaillés ou rompus dans un seul fil
ne doit pas dépasser les limites indiquées dans le Tableau 1. Pour les fils utilisés à un
potentiel de 6 kV ou plus, ou pour les ensembles de niveau C, aucun brin ne doit être cassé; le
nombre de brins entaillés doit correspondre au Tableau 1. La décoloration de l'isolant résultant
d'une dénudation thermique est permise.
Tableau 1 – Limites relatives aux brins entaillés ou cassés
Nombre maximal autorisé de brins
entaillés ou cassés
Nombre de brins
Niveaux A et B Niveau C
Moins de 7 0 0
7-15 1 0
16-18 2 0
19-25 3 0
26-36 4 0
37-40 5 0
41 ou plus 6 0
Les portions de fils câblés à braser doivent être étamées avant le montage. La brasure doit
pénétrer jusqu'aux brins intérieurs du fil et doit mouiller la portion étamée du fil. L'effet de
mèche de la brasure sous l'isolant doit être réduit.
5.2 Processus de montage de bornes
Les bornes non connectées à un câblage imprimé ou aux plans de masse doivent présenter
la configuration à bride laminée (voir Figure 1). Il est permis d'utiliser une pastille de feuille

imprimée comme surface de support pour une bride laminée à condition que la pastille soit
isolée et ne soit pas connectée à un câblage imprimé actif ou à un plan de masse.
Le fût de la borne ne doit présenter aucune perforation, déchirure, craquelure ou autre
discontinuité dans la mesure où les flux, huiles, encres ou autres substances liquides utilisées
pour le traitement de la carte imprimée sont susceptibles d'être emprisonnés. Les craquelures
ou déchirures sur la circonférence du fût ne sont en aucune mesure acceptables.
La bride laminée ne doit présenter aucune perforation, déchirure, craquelure ou autre
discontinuité dans la mesure où les flux, huiles, encres ou autres substances liquides utilisées
pour le traitement de la carte imprimée sont susceptibles d'être emprisonnés dans le trou de
montage. Après le laminage, la zone laminée doit être dépourvue de déchirures ou craquelures
sur la circonférence, mais il est admis qu'elle présente trois déchirures ou craquelures radiales
au maximum, à condition qu'elles soient séparées d'au moins 90° et qu'elles ne s'étendent pas
à l'intérieur du tunnel de la borne (voir Figure 1).

61192-4  IEC:2002 – 17 –
5 Process characterization
5.1 Wire prepara
...