IEC 61760-1:1998

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
INTERNATIONAL
61760-1
STANDARD Première édition
First edition
1998-08
Technique du montage en surface –
Partie 1:
Méthode de normalisation pour la spécification
des composants montés en surface (CMS)
Surface mounting technology –
Part 1:
Standard method for the specification
of surface mounting components (SMDs)

Numéro de référence
Reference number
CEI / IEC 61760-1:1998
Numéros des publications Numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60 000. issued with a designation in the 60 000 series.

Publications consolidées Consolidated publications

Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications

la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,

Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-

publication de base incorporant l’amendement 1, et porating amendment 1 and the base publication

la publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.

et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de re- Information relating to the date of the reconfirmation of
confirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical com-
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des mittee which has prepared this publication, as well as
publications établies, se trouvent dans les documents the list of publications issued, is to be found at the
ci-dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60 050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
INTERNATIONAL
61760-1
STANDARD Première édition
First edition
1998-08
Technique du montage en surface –
Partie 1:
Méthode de normalisation pour la spécification
des composants montés en surface (CMS)
Surface mounting technology –
Part 1:
Standard method for the specification
of surface mounting components (SMDs)

 IEC 1998 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
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copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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For price, see current catalogue

– 2 – 61760-1 © CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION . 8

Articles
1 Domaine d'application . 10

2 Références normatives. 10
3 Définitions. 12
4 Exigences générales . 16
4.1 Contenu des spécifications. 16
4.2 Déclaration de l’aptitude au processus de brasage . 16
4.3 Emballage et marquage de l’emballage . 16
4.4 Marquage des composants. 16
4.5 Stockage. 16
4.6 Encombrement des composants. 16
4.7 Contraintes mécaniques. 18
4.8 Informations nécessaires à la commande . 18
5 Identification des conditions de processus d’assemblage. 20
5.1 Généralités . 20
5.2 Placement. 20
5.3 Fixation du composant sur le substrat avant brasage. 20
5.4 Méthodes de brasage. 22
5.5 Nettoyage (le cas échéant). 24
5.6 Dépose et/ou remplacement des CMS. 26
5.7 Conditions particulières de manipulation. 26
6 Conditions de référence . 26
6.1 Processus de brasage, profils température/temps . 26

6.2 Classification . 32
6.3 Ensemble de référence des conditions de nettoyage de sous-ensemble. 32
7 Essais. 32
7.1 Généralités . 32
7.2 Brasage . 34
7.3 Résistance aux forces mécaniques . 36
7.4 Résistance au solvant de nettoyage . 38

61760-1 © IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 7

INTRODUCTION . 9

Clause
1 Scope . 11

2 Normative references . 11
3 Definitions. 13
4 General requirements. 17
4.1 Contents of specifications . 17
4.2 Declaration of soldering process suitability . 17
4.3 Packaging and packaging marking . 17
4.4 Component marking . 17
4.5 Storage. 17
4.6 Component outline . 17
4.7 Mechanical stress . 19
4.8 Ordering information . 19
5 Identification of assembly process conditions. 21
5.1 General. 21
5.2 Placement. 21
5.3 Securing the component on the substrate prior to soldering . 21
5.4 Soldering methods . 23
5.5 Cleaning (if applicable). 25
5.6 Removal and/or replacement of SMDs. 27
5.7 Special handling conditions . 27
6 Reference conditions. 27
6.1 Soldering processes, temperature/time profiles . 27
6.2 Classification . 33
6.3 Reference set of assembly cleaning conditions. 33

7 Tests . 33
7.1 General. 33
7.2 Soldering . 35
7.3 Resistance to mechanical forces . 37
7.4 Resistance to cleaning solvent . 39

– 4 – 61760-1 © CEI:1998
Tableau 1 – Classification des CMS en termes d’essais et de processus de brasage. 32

Tableau 2 – Procédures de nettoyage de base. 32

Tableau 3 – Conditions d’immersion selon les processus à simuler . 36

Tableau 4 – Conditions d’immersion pour la brasabilité (mouillage et retrait de mouillage)

et la dissolution de la métallisation. 36

Figure 1 – Etapes de fabrication . 20

Figure 2 – Brasage en phase vapeur, système discontinu avec préchauffage –

Profil température/temps (température des terminaisons) . 28

Figure 3 – Brasage en phase vapeur, système en ligne avec préchauffage –
Profil température/temps (température des terminaisons) . 28
Figure 4 – Soudage par infrarouge, soudage par convection forcée de gaz –
Profil température/temps (température des terminaisons) . 30
Figure 5 – Brasage double vague – Profil température/temps (température des
terminaisons) . 30
Figure A.1 – Exemples d’immersion pour essais de brasabilité. 44
Figure A.2 – Composants à sorties en L. 48
Figure A.3 – Composants à sorties en J. 48
Figure A.4 – Composants parallélépipédiques ou cylindriques . 48
Figure A.5 – Composants à sorties rectangulaires. 48
Figure A.6 – Composants à sorties en bout. 48
Annexe A (normative) Méthodes d’essai de brasage . 40

61760-1 © IEC:1998 – 5 –
Table 1 – SMD classification related to tests and soldering processes. 33

Table 2 – Basic cleaning procedures. 33

Table 3 – Immersion conditions related to processes to be simulated. 37

Table 4 – Immersion conditions for solderability (wetting and dewetting) and dissolution

of metallization . 37

Figure 1 – Manufacturing steps. 21

Figure 2 – Vapour phase soldering, batch system with preheating –

Temperature/time profile (terminal temperature) . 29

Figure 3 – Vapour phase soldering, in-line system with preheating –
Temperature/time profile (terminal temperature) . 29
Figure 4 – Infrared soldering, forced gas convection soldering –
Temperature/time profile (terminal temperature) . 31
Figure 5 – Double wave soldering – Temperature/time profile (terminal temperature) . 31
Figure A.1 – Examples of immersion for solderability testing . 45
Figure A.2 – Components with gull-wing leads . 49
Figure A.3 – Components with J-leads . 49
Figure A.4 – Cubic or cylindrical components . 49
Figure A.5 – Components with rectangular leads. 49
Figure A.6 – Components with butt leads . 49
Annex A (normative) Test methods for soldering. 41

– 6 – 61760-1 © CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
TECHNIQUE DU MONTAGE EN SURFACE –

Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification

des composants montés en surface (CMS)

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61760-1 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Technique du montage en surface.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/134/FDIS 91/145/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
L'annexe A fait partie intégrante de cette norme.

61760-1 © IEC:1998 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY –
Part 1: Standard method for the specification

of surface mounting components (SMDs)

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61760-1 has been prepared by IEC technical committee 91: Surface
mounting technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/134/FDIS 91/145/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annex A forms an integral part of this standard.

– 8 – 61760-1 © CEI:1998
INTRODUCTION
Les spécifications relatives aux composants électroniques ont été traditionnellement

développées au sein de chaque famille de composants, en choisissant les essais d’environ-

nement à partir de la CEI 60068 ainsi que d'autres publications CEI et ISO, en reconnaissant
que tous les composants, une fois installés dans un équipement, doivent satisfaire à certains
critères.
L'introduction, ainsi que l'utilisation croissante des techniques de montage en surface, sont
telles qu'il est nécessaire aujourd'hui d'étendre les exigences traditionnelles à celles qui sont

induites par le processus d'assemblage.

Quelle que soit leur famille, tous les composants du même côté d'un substrat sont susceptibles
d'être soumis au même processus de soudage initial (voir le schéma en 5.1).
Le but de la présente norme est de fournir les exigences relatives au processus d’assemblage.
L’objectif est atteint en deux étapes.
La première étape consiste à définir les conditions du processus de référence comme étant
représentatives d'un groupe de processus d'assemblage.
La seconde étape fournit les exigences supplémentaires résultant de ces conditions de
processus de référence.
Il est nécessaire d'inclure dans le système d'assurance de la qualité de la CEI l'aptitude d'un
composant à supporter un processus d'assemblage particulier. Cet objectif ne peut être atteint
qu'en définissant des essais appropriés aux divers processus d'assemblage. Cela exige une
classification des composants selon leur aptitude à un processus d'assemblage particulier.
La classification des composants pour montage en surface est fondée sur des processus
d'assemblage selon les conditions du processus de référence définies dans la présente norme.
Pour chaque classe, les essais et exigences appropriés sont fournis.
Il incombe au fabricant de déclarer qu'un composant donné est un composant pour montage
en surface et d'en indiquer la classe, donnée dans la spécification particulière ainsi que les
procédures d'essai appropriées choisies à partir de la présente norme.
Les cartes à technologie mixte, c'est-à-dire les circuits imprimés comportant des composants à
connexions traversantes et les CMS, exigent une attention particulière afin de tenir compte de
ces composants à connexions traversantes. Il est admis que ces composants soient soumis
aux mêmes conditions de processus que les CMS et il convient que les rédacteurs de

spécifications désirant inclure dans les spécifications particulières une évaluation de l’aptitude
des composants non montés en surface à supporter des conditions de montage en surface,
utilisent les classifications et essais de la présente norme.

61760-1 © IEC:1998 – 9 –
INTRODUCTION
Traditionally, specifications for electronic components have been developed within each

component family, with environmental tests being selected from IEC 60068 and other IEC and

ISO publications in an acknowledgement that all components, once in an equipment, satisfy
certain criteria.
The introduction and increasing use of surface mounting techniques make it necessary to
extend the traditional requirements to those arising from the assembly processing.

Irrespective of component family, all components on the same side of a substrate are likely to
be submitted to the same initial soldering process (see flow chart in 5.1).
It is the purpose of this standard to give the requirements of the assembly processes. This is
achieved in two steps.
The first step is the definition of reference process conditions as representative of a group of
assembly processes.
In the second step, the additional requirements arising from these reference process conditions
are given.
There is a need to include the ability of a component to withstand a particular assembly
process in the IEC quality assessment system. Such a target can only be achieved by defining
appropriate tests relevant to the various assembly processes. This calls for a classification of
components according to their suitability for a particular assembly process.
The classification of surface mounting components is based on assembly processes according
to the reference process conditions defined in this standard. For each class the appropriate
tests and requirements are given.
It is the responsibility of the manufacturer to state whether a component is a surface mounting
component and to give its class, which is given in the detail specification together with the
appropriate test procedures selected from this standard.
Mixed technology boards, i.e. boards containing through-hole components and SMDs, require
additional consideration with respect to the trough-hole components. These may be submitted
to the same process conditions as the SMDs, and specifications writers wishing to include in
detail specifications an assessment of the ability of non-surface mounting components to
withstand surface mounting conditions should use the classifications and tests of this standard.

– 10 – 61760-1 © CEI:1998
TECHNIQUE DU MONTAGE EN SURFACE –

Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification

des composants montés en surface (CMS)

1 Domaine d'application
La présente Norme internationale fournit un ensemble de références indiquant les conditions
de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes qui doit être utilisé lors de
l'élaboration de spécifications de composants.
L'objectif est de pouvoir assembler et monter sur un substrat des CMC de différentes natures
(passif, actif), conformes à la présente norme et à la norme du composant appropriée, au
moyen d'un processus de brasage commun. A cette fin, il convient que les composants soient
classés en fonction des sévérités du processus pour lequel ils sont conçus.
La présente norme s'applique à tous les composants électroniques couverts par le Système
CEI qui nécessitent d’être évalués lorsqu'il est en termes d'application au montage en surface.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente Norme internationale. Au
moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif
est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente Norme
internationale sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le
registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 60062:1992, Codes pour le marquage des résistances et des condensateurs
CEI 60068 (toutes les parties), Essais d'environnement
CEI 60068-1:1988, Essais d'environnement – Partie 1: Généralités et guide
CEI 60068-2-20:1979, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai T: Soudure

CEI 60068-2-21:1983, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai U: Robustesse des
sorties et des dispositifs de fixation
Amendement 2 (1991)
CEI 60068-2-45:1980, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai XA et guide:
Immersion dans les solvants de nettoyage
Amendement 1 (1993)
CEI 60068-2-58:1989, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai Td: Soudabilité,
résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des
composants pour montage en surface (CMS)
CEI 60068-2-69:1995, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai Te: Essai de
brasabilité des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la
méthode de la balance de mouillage

61760-1 © IEC:1998 – 11 –
SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY –
Part 1: Standard method for the specification

of surface mounting components (SMDs)

1 Scope
This International Standard gives a reference set of process conditions and related test
conditions to be used when compiling component specifications.
The objective is that SMDs of different natures (passive, active), conforming to this standard
and to the appropriate component standard, can be assembled and mounted on a substrate by
the use of a common soldering process. To this end, the components should be classified
according to the severities of the process for which they are designed.
This standard applies to all electronic components covered by the IEC system which require an
assessment with respect to their application to surface mounting.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this International Standard. At the time of publication, the editions
indicated were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to
agreements based on this International Standard are encouraged to investigate the possibility
of applying the most recent editions of the normative documents indicated below. Members of
IEC and ISO maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 60062:1992, Marking codes for resistors and capacitors
IEC 60068 (all parts), Environmental testing
IEC 60068-1:1988, Environmental testing – Part 1: General and guidance
IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing – Part 2: Tests – Test T: Soldering
IEC 60068-2-21:1983, Environmental testing – Part 2: Tests – Test U: Robustness of terminations
and integral mounting devices
Amendment 2 (1991)
IEC 60068-2-45:1980, Environmental testing – Part 2: Tests – Test XA and guidance:
Immersion in cleaning solvents
Amendment 1 (1993)
IEC 60068-2-58:1989, Environmental testing – Part 2: Tests – Test Td: Solderability, resistance
to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMDs)
IEC 60068-2-69:1995, Environmental testing – Part 2: Tests – Test Te: Solderability testing of
electronic components for surface mounting technology by the wetting balance method

– 12 – 61760-1 © CEI:1998
CEI 60191-6:1990, Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6:
Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à
semiconducteurs à montage en surface

CEI 60194:1988, Termes et définitions concernant les circuits imprimés

CEI 60249-2 (toutes les spécifications), Matériaux de base pour circuits imprimés – Partie 2:

Spécifications
CEI 60249-2-4:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Partie 2: Spécifications –

Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante

CEI 60249-2-5:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Partie 2: Spécifications –
Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité
définie (essai de combustion verticale)
CEI 60286 (toutes les parties), Emballage de composants pour opérations automatisées
CEI 60286-3:1991, Emballage de composants pour opérations automatisées – Partie 3:
Emballage des composants sans fils de sortie en bandes continues
CEI 60286-4:1997, Emballage de composants pour opérations automatisées – Partie 4:
Magasins chargeurs pour composants électroniques moulés de forme E et G
CEI 60286-5:1995, Emballage de composants pour opérations automatisées – Partie 5:
Supports matriciels
3 Définitions
Pour les besoins de la présente Norme internationale, les définitions suivantes ainsi que celles
de la cei 61194 s’appliquent.
NOTE – L’utilisation du terme «puce» est déconseillée en technique du montage en surface. Il convient que la CEI
utilise soit «CMS», soit «composant pour montage en surface».
3.1
adhésif
substance telle que colle ou ciment utilisée pour coller les objets les uns aux autres. Pour le
montage en surface, un adhésif époxyde est utilisé pour coller les CMS au substrat.
3.2
force de centrage
force dynamique exercée sur les faces latérales du corps du composant et/ou des
terminaisons d'un composant lors de son alignement mécanique dans un équipement de
placement. En général, il est tenu compte de la valeur maximale.

3.3
coplanarité
distance en hauteur entre le fil le plus bas et le fil le plus haut, lorsque le composant est sur
son plan de référence
3.4
retrait de mouillage
condition se produisant lorsque l'alliage fondu couvre une surface, puis se retire pour laisser
des monticules de formes irrégulières d'alliage qui sont séparés par des zones couvertes par
un film mince d'alliage
3.5
dissolution de la métallisation
perte ou enlèvement du métal ou du revêtement en alliage métallique pendant l'exposition à
l'alliage en fusion
61760-1 © IEC:1998 – 13 –
IEC 60191-6:1990, Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General
rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device
packages
IEC 60194:1988, Terms and definitions for printed circuits

IEC 60249-2 (all specifications), Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications

IEC 60249-2-4:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications – Specification
No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade

IEC 60249-2-5:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications – Specification

No. 5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability
(vertical burning test)
IEC 60286 (all parts), Packaging of components for automatic handling
IEC 60286-3:1991, Packaging of components for automatic handling – Part 3: Packaging of
leadless components on continuous tapes
IEC 60286-4:1997, Packaging of components for automatic handling – Part 4: Stick magazines
for electronic components encapsulated in packages of form E and G
IEC 60286-5:1995, Packaging of components for automatic handling – Part 5: Matrix trays
3 Definitions
For the purpose of this International Standard, the following definitions apply as do those of
IEC 61194.
NOTE – Use of the term "chip" is deprecated as a surface mounting term. The IEC should use either "SMD" or
"surface mounting component".
3.1
adhesive
a substance such as glue or cement used to stick objects together. In surface mounting an
epoxy adhesive is used to stick SMDs to the substrate.
3.2
centering force
dynamic force exerted on the side faces of the component body and/or the terminations of a
component during its mechanical alignment in a placement equipment. Normally, the maximum
value is considered.
3.3
coplanarity
the difference in height between the lowest and highest leads when the component is in its
seating plane
3.4
dewetting
a condition that results when molten solder coats a surface, then recedes, to leave irregularly
shaped mounds of solder that are separated by areas covered with a thin film of solder
3.5
dissolution of metallization
the loss or removal of metal or metal alloy coating during exposure to molten solder

– 14 – 61760-1 © CEI:1998
3.6
attitude d'immersion
positionnement géométrique d'un objet lorsqu'il est immergé dans un bain d'alliage en fusion

3.7
protocole de Montréal
accord signé par les gouvernements nationaux, lors d’une réunion à Montréal, au Canada, pour

minimiser l'utilisation des produits chimiques dangereux pour la couche d'ozone

3.8
force de préhension
force dynamique exercée sur la face supérieure et inférieure du corps du composant lorsqu'il
est retiré de son support de conditionnement (tel que bande ou plateau). En général, il est tenu
compte de la valeur maximale.
3.9
force de placement
force dynamique exercée sur la face supérieure et inférieure du corps du composant. Celle-ci
apparaît dans la période entre le premier contact du composant avec le substrat (ou la pâte ou
l'adhésif, etc.) et le moment où le composant est au repos. En général, il est tenu compte de la
valeur maximale.
3.10
plan de siège
surface sur laquelle un composant est posé
3.11
ménisque de brasure
contour d'une forme de brasure qui est le résultat des forces de tension superficielle se
produisant durant le mouillage
3.12
brasabilité
mesure quantitative de l’aptitude d’une surface à mouiller avec un alliage en fusion
3.13
résistance à la chaleur de brasage
aptitude d’un composant à résister à la chaleur produite par le procédé de brasage
3.14
substrat
matériau de base qui constitue la structure de support d’un circuit électronique
3.15
dispositif pour montage en surface
composant électronique conçu pour être monté sur des plots ou des pistes à la surface de
l’impression conductrice d’un substrat
3.16
mouillage
phénomène physique d’un liquide généralement en contact avec un solide à la surface duquel
la tension superficielle du liquide a été réduite de sorte que le liquide coule et établit un étroit
contact avec toute la surface du substrat par une couche très mince

61760-1 © IEC:1998 – 15 –
3.6
immersion attitude
the geometrical positioning of an object when immersed in a solder bath

3.7
Montreal protocol
an agreement signed by governments of nations, at a meeting held in Montreal, Canada, to

minimize the use of ozone-depleting chemicals

3.8
pick-up force
dynamic force exerted on the component body – generally the top face – and seating plane of
the component body during the pick-up of the component from its packaging medium (such as
tape or tray). Normally, the maximum value is considered.
3.9
placement force
dynamic force exerted on the component body – generally the top face – and seating plane of
the component body. This occurs in the period between the moment of first contact of the
component with the substrate (or paste or adhesive, etc.) and the moment at which the
component has come to rest. Normally, the maximum value is considered.
3.10
seating plane
the surface on which a component rests
3.11
solder meniscus
the contour of a solder shape that is the result of the surface tension forces that take place
during wetting
3.12
solderability
a quantitative measure of the ability of a surface to wet with a solder alloy
3.13
soldering heat, resistance to
the ability of a component to withstand the heat transferred to it by the soldering process
3.14
substrate
the basic material which forms the support structure of an electronic circuit
3.15
surface mounting device
an electronic component designed for mounting onto pads or tracks on the surface of a
conductive pattern of a substrate
3.16
wetting
a physical phenomenon of liquids, usually in contact with solids, wherein the surface tension of
the liquid has been reduced so that the liquid flows and makes intimate contact in a very thin
layer over the entire substrate surface

– 16 – 61760-1 © CEI:1998
4 Exigences générales
4.1 Contenu des spécifications

Lorsqu’une spécification générique ou une spécification intermédiaire couvre des types de

CMC, il convient qu’elle comporte les exigences données en 4.2 à 4.8 ci-dessous, ainsi que les

essais et exigences correspondants choisis parmi ceux de l’article 7.

4.2 Déclaration de l’aptitude au processus de brasage

Une spécification particulière ou une spécification intermédiaire relative aux composants
destinés à l’application pour montage en surface doit indiquer la classification du composant
selon 6.2.
4.3 Emballage et marquage de l’emballage
Lorsque les composants destinés à des applications CMS sont fournis sur bandes en bobines,
en magasins chargeurs, sur supports ou en vrac, les spécifications doivent exiger que les
emballages soient conformes à la série de la CEI 60286.
Lorsqu’on utilise un marquage par code à barres pour l’emballage externe des CMS, le code
doit être le code à barres 39 (MIL-STD-1189A) qui doit décrire le composant sans aucune
ambiguïté (en cours d’étude). Le codage doit comprendre les informations suivantes:
a) fabricant;
b) identification du composant (y compris le type d’emballage);
c) date codée (voir la CEI 60062) ou numéro de lot;
d) quantité.
Outre les exigences de la spécification du composant correspondante, le marquage doit
comprendre la classification du montage en surface.
Les spécifications du composant doivent indiquer les exigences relatives aux informations
alphanumériques ou codées et doivent indiquer les exigences de marquage qui ne concernent
pas spécifiquement la technique du montage en surface.
4.4 Marquage des composants
Les spécifications doivent prescrire que le marquage du composant spécifié doit rester lisible
après l’essai spécifié en 7.4.2. Cet essai doit être effectué après l’essai de résistance à la
chaleur de brasage applicable à la catégorie choisie.

4.5 Stockage
Les composants stockés en l’état de réception et d’emballage doivent rester aptes au brasage
et au processus de montage pendant au moins 12 mois après livraison, dans des conditions
atmosphériques normales (voir 5.3.1 de la CEI 60068-1).
Les composants doivent satisfaire aux exigences de brasabilité fournies en 7.2.
4.6 Encombrement des composants
Le composant doit avoir une surface supérieure appropriée facilitant la préhension au moyen
d’une tête d’aspiration.
La zone prévue pour la préhension ne doit pas présenter d’obstacles aux outils de préhension.

61760-1 © IEC:1998 – 17 –
4 General requirements
4.1 Contents of specifications

When a generic or sectional specification covers SMD types, it should contain requirements as

given in 4.2 to 4.8 below, together with the appropriate tests and requirements selected from

clause 7.
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