IEC 61192-3:2002

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-12
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 3:
Assemblage au moyen de trous traversants
Workmanship requirements for
soldered electronic assemblies –
Part 3:
Through-hole mount assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61192-3:2002
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and

base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1

base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permet (http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enables
de faire des recherches en utilisant de nombreux you to search by a variety of criteria including text
critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
(http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) (http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)
est aussi disponible par courrier électronique. is also available by email. Please contact the
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(voir ci-dessous) pour plus d’informations. information.
• Service clients • Customer Service Centre
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-12
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 3:
Assemblage au moyen de trous traversants
Workmanship requirements for
soldered electronic assemblies –
Part 3:
Through-hole mount assemblies
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Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
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Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 61192-3  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 8

INTRODUCTION .12

1 Domaine d'application .14

2 Références normatives .14

3 Termes et définitions.16

4 Exigences générales .16

4.1 Classification .16
4.2 Contradiction .16
4.3 Techniques de contrôle.16
4.4 Interprétation des exigences .16
5 Processus de préparation des composants.18
5.1 Formation des sorties .18
5.2 Avancée et rivetage des sorties.20
5.3 Découpage / éboutage des sorties .24
5.4 Préétamage .26
6 Attributs de masquage .26
6.1 Désalignement.26
6.2 Mauvaise adhérence .26
6.3 Capacité thermique.30
7 Insertion des composants à trous traversants.32
7.1 Exigences d'ordre général.32
7.2 Critères d'orientation et de montage.34
7.3 Composant manquant .54
7.4 Mauvais composant .54
7.5 Composant endommagé .54
8 Attributs du processus de brasage .62
8.1 Exigences d'ordre général.62
8.2 Désalignement.68
8.3 Composants endommagés.68
8.4 Caractéristiques des joints brasés.68
9 Attributs de nettoyage .80

9.1 Résidus de flux .82
9.2 Autres résidus.84
10 Attributs de retouche/remplacement .92
Figure 1 – Formation des sorties, extension des sorties .18
Figure 2 – Formation des sorties, rayon de courbure.18
Figure 3 – Sorties droites et rivées partiellement.20
Figure 4 – Avancée des sorties.20
Figure 5 – Avancée de sortie rivée.22
Figure 6 – Avancée de sortie rivée partiellement.22
Figure 7 – Sortie rivée – Non conforme.24
Figure 8 – Découpage des sorties, cible .24

61192-3  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 9

INTRODUCTION .13

1 Scope .15

2 Normative references.15

3 Terms and definitions.17

4 General requirements.17
4.1 Classification .17
4.2 Conflict .17
4.3 Inspection techniques .17
4.4 Interpretation of requirements .17
5 Component preparation processes .19
5.1 Lead forming.19
5.2 Lead protrusion and clinching.21
5.3 Lead cutting/cropping.25
5.4 Pre-tinning .27
6 Masking attributes.27
6.1 Misalignment .27
6.2 Improper adhesion .27
6.3 Thermal capability.31
7 Insertion of through-hole components.33
7.1 General requirements .33
7.2 Orientation and mounting criteria.35
7.3 Missing component .55
7.4 Wrong component.55
7.5 Damaged component .55
8 Soldering process attributes .63
8.1 General requirements .63
8.2 Misalignment .69
8.3 Damaged components .69
8.4 Solder joint characteristics .69

9 Cleaning attributes .
...