IEC 61192-3:2002

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-12
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 3:
Assemblage au moyen de trous traversants
Workmanship requirements for
soldered electronic assemblies –
Part 3:
Through-hole mount assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61192-3:2002
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
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exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and

base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1

base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
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ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-12
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 3:
Assemblage au moyen de trous traversants
Workmanship requirements for
soldered electronic assemblies –
Part 3:
Through-hole mount assemblies
 IEC 2002 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
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– 2 – 61192-3  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 8

INTRODUCTION .12

1 Domaine d'application .14

2 Références normatives .14

3 Termes et définitions.16

4 Exigences générales .16

4.1 Classification .16
4.2 Contradiction .16
4.3 Techniques de contrôle.16
4.4 Interprétation des exigences .16
5 Processus de préparation des composants.18
5.1 Formation des sorties .18
5.2 Avancée et rivetage des sorties.20
5.3 Découpage / éboutage des sorties .24
5.4 Préétamage .26
6 Attributs de masquage .26
6.1 Désalignement.26
6.2 Mauvaise adhérence .26
6.3 Capacité thermique.30
7 Insertion des composants à trous traversants.32
7.1 Exigences d'ordre général.32
7.2 Critères d'orientation et de montage.34
7.3 Composant manquant .54
7.4 Mauvais composant .54
7.5 Composant endommagé .54
8 Attributs du processus de brasage .62
8.1 Exigences d'ordre général.62
8.2 Désalignement.68
8.3 Composants endommagés.68
8.4 Caractéristiques des joints brasés.68
9 Attributs de nettoyage .80

9.1 Résidus de flux .82
9.2 Autres résidus.84
10 Attributs de retouche/remplacement .92
Figure 1 – Formation des sorties, extension des sorties .18
Figure 2 – Formation des sorties, rayon de courbure.18
Figure 3 – Sorties droites et rivées partiellement.20
Figure 4 – Avancée des sorties.20
Figure 5 – Avancée de sortie rivée.22
Figure 6 – Avancée de sortie rivée partiellement.22
Figure 7 – Sortie rivée – Non conforme.24
Figure 8 – Découpage des sorties, cible .24

61192-3  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 9

INTRODUCTION .13

1 Scope .15

2 Normative references.15

3 Terms and definitions.17

4 General requirements.17
4.1 Classification .17
4.2 Conflict .17
4.3 Inspection techniques .17
4.4 Interpretation of requirements .17
5 Component preparation processes .19
5.1 Lead forming.19
5.2 Lead protrusion and clinching.21
5.3 Lead cutting/cropping.25
5.4 Pre-tinning .27
6 Masking attributes.27
6.1 Misalignment .27
6.2 Improper adhesion .27
6.3 Thermal capability.31
7 Insertion of through-hole components.33
7.1 General requirements .33
7.2 Orientation and mounting criteria.35
7.3 Missing component .55
7.4 Wrong component.55
7.5 Damaged component .55
8 Soldering process attributes .63
8.1 General requirements .63
8.2 Misalignment .69
8.3 Damaged components .69
8.4 Solder joint characteristics .69

9 Cleaning attributes .81
9.1 Flux residues .83
9.2 Other residues .85
10 Rework/replacement attributes .93
Figure 1 – Lead forming, lead extension .19
Figure 2 – Lead forming, bend radius.19
Figure 3 – Straight and partially clinched leads .21
Figure 4 – Lead protrusion.21
Figure 5 – Lead protrusion, clinched .23
Figure 6 – Lead protrusion, partially clinched .23
Figure 7 – Clinched lead – Nonconforming.25
Figure 8 – Lead cutting, target .25

– 4 – 61192-3  CEI:2002
Figure 9 – Découpage des sorties – Acceptable.24

Figure 10 – Découpage des sorties – Non conforme .26

Figure 11 – Masque de brasure acceptable.28

Figure 12 – Masque de brasure – Fissures ou cloques.28

Figure 13 – Masque de brasure – Particules libres .28

Figure 14 – Cloques ou rides sur le masque de brasure permanent.30

Figure 15 – Défaillance du masque de brasure permanent .30

Figure 16 – Dégradation du masque de brasure.32

Figure 17 – Orientation des composants – Cible .34

Figure 18 – Orientation des composants – Acceptable .34
Figure 19 – Orientation des composants – Non conforme .36
Figure 20 – Composant équipé de sorties radiales, installation horizontale – Cible .36
Figure 21 – Composant équipé de sorties radiales, installation horizontale – Acceptable .36
Figure 22 – Composant équipé de sorties radiales, installation horizontale – Non conforme .38
Figure 23 – Composant équipé de sorties axiales, installation verticale – Cible .38
Figure 24 – Composant équipé de sorties axiales, installation verticale – Acceptable .38
Figure 25 – Composant équipé de sorties axiales, installation verticale – Non conforme.40
Figure 26 – Composant équipé de sorties radiales, montage vertical – Cible .40
Figure 27 – Composant équipé de sorties radiales, montage vertical – Acceptable.40
Figure 28 – Composant équipé de sorties radiales, montage vertical – Non conforme .42
Figure 29 – Composant équipé de sorties axiales, montage horizontal – Cible/Acceptable .42
Figure 30 – Composant équipé de sorties axiales, montage horizontal – Non conforme.42
Figure 31 – Boîtiers à deux rangées de broches (DIP) – Cible.44
Figure 32 – Boîtiers à deux rangées de broches (DIP) – Acceptable.44
Figure 33 – Boîtiers à deux rangées de broches (DIP) – Non conforme .44
Figure 34 – Composant équipé de sorties axiales, montage vertical – Cible .46
Figure 35 – Composant équipé de sorties axiales, montage vertical – Acceptable .46
Figure 36 – Composant équipé de sorties axiales, montage vertical – Non conforme.48
Figure 37 – Ménisque de revêtement au niveau du trou – Cible.48
Figure 38 – Ménisque de revêtement au niveau du trou – Acceptable.50
Figure 39 – Ménisque de revêtement au niveau du trou – Non conforme .50
Figure 40 – Sorties traversant les conducteurs – Acceptable.50
Figure 41 – Sorties traversant les conducteurs – Non conforme .52

Figure 42 – Composants équipés de sorties axiales à relaxation de contrainte .52
Figure 43 – Composants équipés de sorties radiales à relaxation de contrainte.54
Figure 44 – Dégradation de la sortie d'un composant axial – Acceptable .54
Figure 45 – Dégradation de la sortie d'un composant axial – Non conforme .56
Figure 46 – Dégradation du corps du composant axial .56
Figure 47 – Dégradation du composant équipé de sorties axiales – Non conforme .56
Figure 48 – Dégradation du composant axial avec corps en verre .58
Figure 49 – Dégradation du corps du composant radial – Cible .58
Figure 50 – Dégradation du corps du composant radial – Acceptable .58
Figure 51 – Intégrité structurelle de la zone active – Non conforme .60
Figure 52 – Composant à deux rangées de broches – Cible .60
Figure 53 – Composant à deux rangées de broches – Acceptable.62
Figure 54 – Composant à deux rangées de broches – Non conforme .62
Figure 55 – Joints brasés à trous traversants – Acceptable.64

61192-3  IEC:2002 – 5 –
Figure 9 – Lead cutting – Acceptable .25

Figure 10 – Lead cutting – Nonconforming.27

Figure 11 – Acceptable solder mask .29

Figure 12 – Solder mask – Cracking or blistered .29

Figure 13 – Solder mask – Loose particles.29

Figure 14 – Permanent solder-mask blisters or wrinkling.31

Figure 15 – Permanent solder-mask failure.31

Figure 16 – Solder-mask degradation .33

Figure 17 – Component orientation – Target .35

Figure 18 – Component orientation – Acceptable .35
Figure 19 – Component orientation – Nonconforming.37
Figure 20 – Radial lead component, horizontal installation – Target.37
Figure 21 – Radial lead component, horizontal installation – Acceptable.37
Figure 22 – Radial lead component, horizontal installation – Nonconforming .39
Figure 23 – Axial lead component, vertical installation – Target.39
Figure 24 – Axial lead component, vertical installation – Acceptable.39
Figure 25 – Axial lead component, vertical installation – Nonconforming .41
Figure 26 – Radial lead component, vertical mounting – Target.41
Figure 27 – Radial lead component, vertical mounting – Acceptable.41
Figure 28 – Radial lead component, vertical mounting – Nonconforming .43
Figure 29 – Axial lead component, horizontal mounting – Target/Acceptable .43
Figure 30 – Axial leaded component, horizontal mounting – Nonconforming .43
Figure 31 – Dual in-line packs (DIPs) – Target.45
Figure 32 – Dual in-line packs (DIPs) – Acceptable.45
Figure 33 – Dual in-line packs (DIPs) – Nonconforming.45
Figure 34 – Axial lead component, vertical mounting – Target .47
Figure 35 – Axial lead component, vertical mounting – Acceptable .47
Figure 36 – Axial lead component, vertical mounting – Nonconforming.49
Figure 37 – Coating meniscus in hole – Target .49
Figure 38 – Coating meniscus in hole – Acceptable .51
Figure 39 – Coating meniscus in hole – Nonconforming .51
Figure 40 – Leads crossing conductors – Acceptable .51
Figure 41 – Leads crossing conductors – Nonconforming.53

Figure 42 – Stress-relief axial leaded components .53
Figure 43 – Stress-relief radial leaded components.55
Figure 44 – Axial component lead damage – Acceptable.55
Figure 45 – Axial component lead damage – Nonconforming.57
Figure 46 – Damage to axial component body.57
Figure 47 – Axial lead component damage – Nonconforming.57
Figure 48 – Damage to axial component with glass body.59
Figure 49 – Damage to radial component body – Target.59
Figure 50 – Damage to radial component body – Acceptable.59
Figure 51 – Active area structural integrity – Nonconforming .61
Figure 52 – Dual in-line component – Target.61
Figure 53 – Dual in-line component – Acceptable.63
Figure 54 – Dual in-line component – Nonconforming .63
Figure 55 – Through-hole solder joints – Acceptable .65

– 6 – 61192-3  CEI:2002
Figure 56 – Mauvais mouillage de brasure – Non conforme.64

Figure 57 – Excès de brasure, pont de soudure – Non conforme.64

Figure 58 – Excès de brasure – Trou de montage – Non conforme.66

Figure 59 – Billes et projections de brasure – Non conforme .66

Figure 60 – Voiles de brasage – Non conforme.66

Figure 61 – Mouillage de brasure – Cible .68

Figure 62 – Mouillage de brasure – Acceptable.68

Figure 63 – Remplissage du trou et configuration de la sortie – Acceptable.70

Figure 64 – Remplissage du trou par brasure – Plan thermique.70

Figure 65 – Raccord de brasure – Cible.72
Figure 66 – Raccord de brasure – Acceptable.72
Figure 67 – Raccord de brasure – Non conforme .72
Figure 68 – Piqûres et vides de brasure – Acceptable .74
Figure 69 – Joints brasés – Non conforme .74
Figure 70 – Sorties rivées – Trous traversants non métallisés – Acceptable .76
Figure 71 – Sorties rivées - Trous traversants métallisés – Acceptable.76
Figure 72 – Exposition de la partie métallique de base – Acceptable .78
Figure 73 – Exposition de la partie métallique de base – Non conforme .78
Figure 74 – Sorties ajustées – Acceptable .80
Figure 75 – Sorties cassées – Non conforme .80
Figure 76 – Nettoyage – Acceptable .82
Figure 77 – Résidus de flux – Non conforme.82
Figure 78 – Particules.84
Figure 79 – Résidus de particules.84
Figure 80 – Surface exempte de résidus.86
Figure 81 – Résidus blancs .86
Figure 82 – Surface exempte de résidus – Corrosion .88
Figure 83 – Résidus de corrosion – Acceptable.88
Figure 84 – Résidus non conformes.90
Figure 85 – Résidus de corrosion .90
Figure 86 – Résidus encastrés .92
Tableau 1 – Exigences relatives à la courbure de sortie .18

Tableau 2 – Exigences relatives à l'avancée des sorties .20
Tableau 3 – Espace entre le composant et la carte .42
Tableau 4 – Espacement entre le composant et la carte .46
Tableau 5 – Conditions d'acceptation minimales des sorties de composants .70

61192-3  IEC:2002 – 7 –
Figure 56 – Poor solder wetting – Nonconforming .65

Figure 57 – Excess solder, bridging – Nonconforming .65

Figure 58 – Excess solder − Mounting hole – Nonconforming.67

Figure 59 – Solder balls and splashes – Nonconforming .67

Figure 60 – Solder webs – Nonconforming.67

Figure 61 – Solder wetting – Target .69

Figure 62 – Solder wetting – Acceptable .69

Figure 63 – Hole fill and lead configuration – Acceptable.71

Figure 64 – Hole solder fill – Thermal plane .71

Figure 65 – Solder fillet – Target.73
Figure 66 – Solder fillet – Acceptable.73
Figure 67 – Solder fillet – Nonconforming .73
Figure 68 – Solder pin holes and voids – Acceptable.75
Figure 69 – Solder joints – Nonconforming.75
Figure 70 – Clinched leads − Non-plated through holes – Acceptable .77
Figure 71 – Clinched leads − Plated through holes – Acceptable .77
Figure 72 – Exposed basis metal – Acceptable .79
Figure 73 – Exposed basis metal – Nonconforming.79
Figure 74 – Trimmed leads – Acceptable .81
Figure 75 – Fractured leads – Nonconforming.81
Figure 76 – Cleaning – Acceptable .83
Figure 77 – Flux residue – Nonconforming.83
Figure 78 – Particulate matter.85
Figure 79 – Particulate residues .85
Figure 80 – Residue-free surface.87
Figure 81 – White residue.87
Figure 82 – Residue-free surface – Corrosion.89
Figure 83 – Corrosion residues – Acceptable .89
Figure 84 – Nonconforming residues .91
Figure 85 – Corrosion residues.91
Figure 86 – Embedded residues .93
Table 1 – Lead bend requirements.19

Table 2 – Lead protrusion requirements.21
Table 3 – Component to board space .43
Table 4 – Component-to-board spacing .47
Table 5 – Minimum component lead acceptance conditions.71

– 8 – 61192-3  CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
EXIGENCES RELATIVES Ầ LA QUALITÉ D’EXÉCUTION DES

ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES BRASÉS –

Partie 3: Assemblage
au moyen de trous traversants
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61192-3 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/334/FDIS 91/351/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
Il convient d'utiliser la présente norme conjointement avec les parties suivantes de la
CEI 61192, sous le titre général, Exigences relatives à la qualité d’exécution des assemblages
électroniques brasés
Partie 1: Généralités
Partie 2: Assemblage par montage en surface
Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

61192-3  IEC:2002 – 9 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
WORKMANSHIP REQUIREMENTS FOR
SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES –

Part 3: Through-hole mount assemblies

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61192-3 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/334/FDIS 91/351/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This standard should be used in conjunction with the following parts of IEC 61192, under the
general title Workmanship requirements for soldered electronic assemblies:
Part 1: General
Part 2: Surface-mount assemblies
Part 4: Terminal assemblies
– 10 – 61192-3  CEI:2002
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2008. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
61192-3  IEC:2002 – 11 –
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2008. At this date, the publication will be

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or

• amended.
– 12 – 61192-3  CEI:2002
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 61192, combinée à la CEI 61192-1, est utilisée pour satisfaire aux

exigences relatives au produit fini définies dans la CEI 61191-1 et la CEI 61191-3.

Cette norme peut être utilisée pour permettre aux fournisseurs et aux utilisateurs des

montages électroniques au moyen de trous traversants de spécifier, dans le cadre d'un contrat,

de bonnes pratiques de fabrication.

Les exigences et lignes directrices respectives relatives au montage en surface et aux fixations

par bornes sont données dans des normes séparées mais apparentées.

61192-3  IEC:2002 – 13 –
INTRODUCTION
This part of IEC 61192, combined with IEC 61192-1, is used to meet the end-product

requirements defined in IEC 61191-1 and IEC 61191-3.

This standard may be used to enable the suppliers and users of through-hole electronic

assemblies to specify good manufacturing practices as part of a contract.

The respective requirements and guidelines for surface-mount and terminal assemblies are

included in separate but related standard.

– 14 – 61192-3  CEI:2002
EXIGENCES RELATIVES Ầ LA QUALITÉ D’EXÉCUTION DES

ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES BRASÉS –

Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61192 spécifie les exigences générales en matière de qualité
d'exécution des montages par brasage, au moyen de trous traversants, sur des substrats
organiques, sur des cartes imprimées et stratifiées similaires, fixés à la surface de substrats
inorganiques.
Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés au moyen de trous
traversants incluant des techniques par montage en surface ou d'autres techniques
d'assemblage associées, par exemple bornes, fils.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
daté
...