IEC 61967-6:2002
(Main)Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method
Specifies a method for evaluating RF currents on the pins of an integrated circuit (IC) by means of non-contact current measurement using a miniature magnetic probe. This method is capable of measuring the RF currents generated by the IC over a frequency range of 0,15 MHz to 1 000 MHz. The contents of the corrigendum of August 2010 have been included in this copy.
Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz - Partie 6: Mesure des émissions conduites - Méthode de la sonde magnétique
Spécifie une méthode pour l'évaluation des courants RF sur les broches d'un circuit intégré par la mesure du courant sans contact en utilisant une sonde magnétique miniature. Cette méthode permet de mesurer les courants RF générés par le circuit intégré (CI) dans une plage de fréquences allant de 0,15 MHz à 1 000 MHz. Le contenu du corrigendum d'août 2010 a été pris en considération dans cet exemplaire.
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-6
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-06
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 6:
Mesure des émissions conduites –
Méthode de la sonde magnétique
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions,
150 kHz to 1 GHz –
Part 6:
Measurement of conducted emissions –
Magnetic probe method
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61967-6:2002
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-6
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-06
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 6:
Mesure des émissions conduites –
Méthode de la sonde magnétique
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions,
150 kHz to 1 GHz –
Part 6:
Measurement of conducted emissions –
Magnetic probe method
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– 2 – 61967-6 CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6
1 Domaine d’application.10
2 Références normatives .10
3 Définitions .10
4 Généralités.10
4.1 Philosophie de la mesure.10
4.2 Principe de mesure.12
5 Conditions d'essai.12
5.1 Généralités.12
5.2 Gamme de fréquences .12
6 Equipement d’essai.12
6.1 Généralités.12
6.2 Sonde magnétique.12
6.3 Fixation et placement de la sonde.12
7 Montage d’essai.18
7.1 Généralités.18
7.2 Etalonnage de la sonde .18
7.3 Modifications de la carte d’essai CI normalisée .18
7.3.1 Disposition des couches .18
7.3.2 Epaisseur de couche.18
7.3.3 Condensateurs de découplage .18
7.3.4 Charge de broche d’E/S .20
8 Procédure d’essai .28
8.1 Généralités.28
8.2 Technique d’essai.28
9 Rapport d'essai.28
9.1 Généralités.28
9.2 Documentation .28
Annexe A (normative) Procédure d’étalonnage de la sonde –
Méthode de la ligne microruban.32
Annexe B (informative) Principe de mesure et facteur d’étalonnage .38
Annexe C (informative) Résolution spatiale de la sonde magnétique.46
Annexe D (informative) Structure d’angle pour placement de la sonde .48
Bibliographie .50
Figure 1 – Sonde magnétique.14
Figure 2 – Première et troisième couches de la sonde magnétique .14
Figure 3 – Deuxième couche de la sonde magnétique .16
Figure 4 – Sonde magnétique – Construction des couches .16
Figure 5 – Carte d’essai CI normalisée (vue en coupe 1) .20
Figure 6 – Carte d’essai CI normalisée (vue en coupe 2 – ligne de mesure).20
61967-6 IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7
1 Scope.11
2 Normative references .11
3 Definitions .11
4 General .11
4.1 Measurement philosophy.11
4.2 Measurement principle .13
5 Test conditions .13
5.1 General .13
5.2 Frequency range .13
6 Test equipment.13
6.1 General .13
6.2 Magnetic probe .13
6.3 Probe spacing fixture and placement.13
7 Test set-up .19
7.1 General .19
7.2 Probe calibration .19
7.3 Modifications to standardized IC test board .19
7.3.1 Layer arrangement .19
7.3.2 Layer thickness .19
7.3.3 Decoupling capacitors .19
7.3.4 I/O pin loading .21
8 Test procedure .29
8.1 General .29
8.2 Test technique.29
9 Test report.29
9.1 General .29
9.2 Documentation .29
Annex A (normative) Probe calibration procedure – Microstrip line method .33
Annex B (informative) Measurement principle and calibration factor.39
Annex C (informative) Spatial resolution of magnetic probe .47
Annex D (informative) Angle pattern of probe placement.49
Bibliography.51
Figure 1 – Magnetic probe .15
Figure 2 – Magnetic probe 1st and 3rd layers .
...
IEC 61967-6 ®
Edition 1.1 2008-06
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz
to 1 GHz –
Part 6: Measurement of conducted emissions – Magnetic probe method
Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 6: Mesure des émissions conduites – Méthode de la sonde magnétique
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Edition 1.1 2008-06
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
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Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz
to 1 GHz –
Part 6: Measurement of conducted emissions – Magnetic probe method
Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 6: Mesure des émissions conduites – Méthode de la sonde magnétique
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.200 ISBN 2-8318-9726-2
– 2 – 61967-6 © IEC:2002+A1:2008
CONTENTS
FOREWORD.5
1 Scope.7
2 Normative references.7
3 Definitions.7
4 General.7
4.1 Measurement philosophy.7
4.2 Measurement principle.8
5 Test conditions.8
5.1 General.8
5.2 Frequency range.8
6 Test equipment.8
6.1 General.8
6.2 Magnetic probe .8
6.3 Probe spacing fixture and placement.8
7 Test set-up.11
7.1 General.11
7.2 Probe calibration.11
7.3 Modifications to standardized IC test board .11
7.3.1 Layer arrangement.11
7.3.2 Layer thickness.11
7.3.3 Decoupling capacitors.11
7.3.4 I/O pin loading.12
8 Test procedure.16
8.1 General.16
8.2 Test technique.16
9 Test report.16
9.1 General.16
9.2 Documentation.16
Annex A (normative) Probe calibration procedure – Microstrip line method .18
Annex B (informative) Measurement principle and calibration factor.21
Annex C (informative) Spatial resolution of magnetic probe .25
Annex D (informative) Angle pattern of probe placement.26
Annex E (informative) Advanced magnetic probe .27
Bibliography.44
Figure 1 – Magnetic probe .9
Figure 2 – Magnetic probe 1st and 3rd layers .9
Figure 3 – Magnetic probe 2nd layer.10
Figure 4 – Magnetic probe – layer construction.10
Figure 5 – Standardized IC test board (sectional view 1).12
Figure 6 – Standardized IC test board (sectional view 2 – measurement line) .12
61967-6 © IEC:2002+A1:2008 – 3 –
Figure 7 – Power line pattern on the standardized IC test board – Bottom layer .13
Figure 8 – I/O signal line pattern on the standardized IC test board – Bottom layer .14
Figure 9 – Multi-power lines on the standardized IC test board – Bottom layer .14
Figure 10 – Measurement set-up .15
Figure 11 – Measurement circuit schematic .15
Figure 12 – Transfer constant for current calculation as a function of insulator
thickness of microstrip board. .17
Figure A.1 – Cross-sectional view of a microstrip line for calibration .18
Figure A.2 – Measurement set-up for probe calibration .20
Figure B.1 – Cross-sectional view of a microstrip line .21
Figure B.2 – Measurement of magnetic probe output .23
Figure B.3 – Example of calibration factor for the magnetic probe
specified in figures 1, 2, 3, and 4 .24
Figure C.1 – Diagram for measuring a magnetic field distribution.25
Figure C.2 – Magnetic field distribution across the microstrip line (800 MHz) .25
Figure D.1 – Diagram for measuring an angle pattern of probe placement .26
Figure D.2 – Probe output to angle ϕ .26
Figure 1 – Magnetic probe .9
Figure 2 – Magnetic probe – First and third layers .9
Figure 3 – Magnetic probe – Second layer .10
Figure 4 – Magnetic probe – Layer construction.10
Figure 5 – Standardized IC test board – Sectional view 1 .12
Figure 6 – Standardized IC test board – Sectional view 2 – Measurement line .12
Figure 7 – Power line pattern on the standardized IC test board – Bottom layer.13
Figure 8 – I/O signal line pattern on the standardized IC test board – Bottom layer.14
Figure 9 – Multi-power lines on the standardized IC test board – Bottom layer.14
Figure
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.