IEC 61943:1999

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
INTERNATIONAL
QC 211001
STANDARD
Première édition
First edition
1999-03
Circuits intégrés –
Guide d'application pour l'agrément
des lignes de fabrication
Integrated circuits –
Manufacturing line approval
application guideline
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61943:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60 000. issued with a designation in the 60 000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et porating amendment 1 and the base publication
la publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de re- Information relating to the date of the reconfirmation
confirmation de la publication sont disponibles dans of the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical com-
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des mittee which has prepared this publication, as well as
publications établies, se trouvent dans les documents the list of publications issued, is to be found at the
ci-dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI*
• IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI
• Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour
Published yearly with regular updates
régulièrement
(On-line catalogue)*
(Catalogue en ligne)*
• IEC Bulletin
• Bulletin de la CEI
Available both at the IEC web site* and
Disponible à la fois au «site web» de la CEI*
as a printed periodical
et comme périodique imprimé
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60 050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation of the single sheets and IEC 60617:
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
INTERNATIONAL
QC 211001
STANDARD
Première édition
First edition
1999-03
Circuits intégrés –
Guide d'application pour l'agrément
des lignes de fabrication
Integrated circuits –
Manufacturing line approval
application guideline
 IEC 1999 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photo-copie et les including photocopying and microfilm, without permission in
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
T
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61943  CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Généralités . 6
1.1 Domaine d'application et objet. 6
1.2 Référence normative. 6
2 Définitions. 6
3 Principes de l'agrément pour la liste de fabricants qualifiés (QML) . 8
3.1 Identification et définition des métiers. 8
3.2 Spécifications de produits . 10
4 Conception de filière (métier 1). 10
4.1 Domaine de compétence. 10
4.2 Description des activités. 10
4.3 Interfaces et procédures de sous-traitance . 10
4.4 Procédures de conception et vérification des modèles . 12
4.5 Procédures d'intégration et de validation . 12
5 Conception de circuits intégrés (métier 2). 14
5.1 Domaine de compétence. 14
5.2 Description des activités. 14
5.3 Interfaces. 16
5.4 Procédures de conception et vérification . 20
5.5 Procédure de validation. 20
6 Fabrication de plaquettes (métier 3) . 22
6.1 Domaine de compétence. 22
6.2 Description des activités. 22
6.3 Interfaces. 26
6.4 Procédure de validation. 28
7 Caractérisation de procédé (métier 4). 30
7.1 Domaine de compétence. 30
7.2 Description des activités. 30
7.3 Interfaces. 32
7.4 Procédures de caractérisation . 32
8 Assemblage et encapsulation (métier 5) . 34
8.1 Domaine de compétence. 34
8.2 Description des activités. 34
8.3 Interfaces. 38
8.4 Procédures de validation . 40
9 Tests (métier 6). 42
9.1 Domaine de compétence. 42
9.2 Description des activités. 42
9.3 Interfaces – Validation des informations fournies par le client ou le sous-traitant. 42
9.4 Procédures . 42
9.5 Procédures de validation . 46

61943  IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 General. 7
1.1 Scope and object . 7
1.2 Normative reference. 7
2 Definitions. 7
3 Principles for qualified manufacturer list (QML) approval. 9
3.1 Identification and definition of tasks. 9
3.2 Product specifications . 11
4 Process design (task 1). 11
4.1 Field of application . 11
4.2 Description of activities . 11
4.3 Interfaces and subcontracting procedures . 11
4.4 Procedures for design and verification of models. 13
4.5 Procedures for integration and validation. 13
5 Integrated circuits design (task 2). 15
5.1 Field of application . 15
5.2 Description of activities . 15
5.3 Interfaces. 17
5.4 Procedures for design and verification. 21
5.5 Validation procedure . 21
6 Wafer fabrication (task 3) . 23
6.1 Field of application . 23
6.2 Description of activities . 23
6.3 Interfaces. 27
6.4 Validation procedure . 29
7 Process characterization (task 4). 31
7.1 Field of application . 31
7.2 Description of activities . 31
7.3 Interfaces. 33
7.4 Characterization procedures. 33
8 Assembly and packaging (task 5) . 35
8.1 Field of application . 35
8.2 Description of activities . 35
8.3 Interfaces. 39
8.4 Validation procedures. 41
9 Tests (task 6).43
9.1 Field of application . 43
9.2 Description of activities . 43
9.3 Interfaces – Validation of information provided by the customer or subcontractor . 43
9.4 Procedures . 43
9.5 Validation procedures. 47

– 4 – 61943  CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
CIRCUITS INTÉGRÉS – GUIDE D'APPLICATION POUR L'AGRÉMENT
DES LIGNES DE FABRICATION
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61943 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés, du
comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/533/FDIS 47A/546/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Le numéro QC qui figure sur la page de couverture de la présente publication est le numéro de
spécification dans le Système CEI d'assurance de la qualité des composants électroniques
(IECQ).
61943  IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
INTEGRATED CIRCUITS – MANUFACTURING LINE APPROVAL
APPLICATION GUIDELINE
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61943 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated circuits,
of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/533/FDIS 47A/546/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
The QC number that appears on the front cover of this publication is the specification number
in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ).

– 6 – 61943  CEI:1999
CIRCUITS INTÉGRÉS – GUIDE D'APPLICATION POUR L'AGRÉMENT
DES LIGNES DE FABRICATION
1 Généralités
1.1 Domaine d'application et objet
La présente norme internationale définit de quelle façon les principes et les exigences de la
CEI 61739 sont appliqués aux circuits intégrés monolithiques. Elle est applicable aux
fabricants de circuits intégrés (CI) qui demandent l'agrément d'une ligne de fabrication.
L'objet de ce guide est d'établir la cohérence des exigences utilisées par les fabricants et les
auditeurs pour les technologies liées à la fabrication de circuits intégrés.
Chaque fabricant peut avoir ses propres méthodes pour satisfaire au contenu de la présente
norme, pourvu que le niveau requis de contrôle de la ligne de fabrication soit atteint.
1.2 Référence normative
Le document normatif suivant contient des dispositions qui, par suite de la référence qui y est
faite, constitue des dispositions valables pour la présente Norme internationale. Pour les
références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente Norme
internationale sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer l'édition la plus récente du
document normatif indiqué ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61739:1996, Circuits intégrés – Procédures pour l'agrément d'une ligne de fabrication et la
gestion de la qualité
2 Définitions
Pour les besoins de la présente norme, les définitions suivantes, tirées de la CEI 61739,
s'appliquent:
2.1
véhicule de démonstration
produit ordinaire ou produit spécialement conçu pour démontrer que tous les paramètres
critiques du process sont sous contrôle et reproductibles dans la technologie considérée
2.2
moniteur paramétrique (PM)
structure pour mesurer les paramètres électriques
2.3
liste de fabricants qualifiés (QML)
liste utilisée pour la procédure associée à l'Agrément de Ligne de Fabrication tel que défini
dans la CEI 61739
61943  IEC:1999 – 7 –
INTEGRATED CIRCUITS – MANUFACTURING LINE APPROVAL
APPLICATION GUIDELINE
1 General
1.1 Scope and object
This International Standard defines how to apply the principles and requirements given in
IEC 61739 to monolithic integrated circuits. The standard is applicable to those manufacturers
of integrated circuits (ICs) who apply for manufacturing line approval.
The objective of this applicators guideline is to establish consistency in the requirements used
by manufacturers and auditors for techniques related to integrated circuit manufacturing.
Each manufacturer may use his own methods for satisfying the requirements of this standard,
provided that the required level of control in the manufacturing line is reached.
1.2 Normative reference
The following normative document contains provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this International Standard. For dated references, subsequent
amendments to, or revisions of, this publication do not apply. However, parties to agreements
based on this International Standard are encouraged to investigate the possibility of applying
the most recent editions of the normative document indicated below. For undated references,
the latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC and ISO
maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 61739:1996, Integrated circuits – Procedures for manufacturing line approval and quality
management
2 Definitions
For the purpose of this Guideline the following definitions apply (see 1.4 of IEC 61739):
2.1
demonstration vehicle
normal product or product specifically designed to demonstrate that all critical process
parameters are under control and repeatable within the defined technology
2.2
parametric monitor (PM)
structure for measuring electrical parameters
2.3
qualified manufacturer list QML
list used for the procedure associated with manufacturing line approval as defined in
IEC 61739
– 8 – 61943  CEI:1999
2.4
composant d'évaluation standard (SEC)
structure utilisée pour piloter le procédé de fabrication, et pour servir de produit de substitution
pour les essais de fiabilité et l'évaluation du taux de défaillance. Il peut être un produit normal
de la technologie considérée
2.5
tâche
activité ou suite d'activités qui forme une étape dans la fabrication du produit
2.6
véhicule technologique (TV)
structure hybride qui démontre la reproductibilité du procédé et des caractéristiques associées
2.7
véhicule de caractérisation technologique (TCV)
structure pour étudier les mécanismes de défaillance intrinsèque et leur répartition
2.8
bureau de révision technologique (TRB) ou organisation équivalente
organisation fondamentale pour la ligne de fabrication ou la tâche. Un TRB sera formé de
représentants de toutes les fonctions décrites dans le plan de gestion totale de la qualité (TQM, total
quality management) telles que le marketing, les ventes, la conception, le développement de
technologie, la fabrication, les essais et l'assurance de la qualité, quand elles s'appliquent
3 Principes de l'agrément pour la liste de fabricants qualifiés (QML)
Les fabricants figurant dans la liste de fabricants qualifiés (QML) doivent être capables de
produire des produits issus d'une ligne de fabrication agréée, sans qu'il soit nécessaire
d'effectuer des essais de qualification approfondis, et des inspections de conformité à la
qualité en fin de fabrication sur chaque produit.
L'organisation initiale de contrôle de la ligne de fabrication qualifiée doit être le bureau de
révision technologique (TRB) ou toute organisation équivalente.
Le fabricant en cours de qualification doit certifier et avoir les documents prouvant que tout
métier exécuté par un sous-traitant est conforme aux exigences de la CEI 61739.
Au fur et à mesure de l'évolution de la technologie et que les données de qualité et de fiabilité
sont accumulées, le fabricant, à travers le plan TQM et le TRB, peut modifier, substituer ou
supprimer des essais et/ou des sélections. L'organisme national de surveillance (ONS) doit
être prévenu de telles actions par le rapport statutaire.
3.1 Identification et définition des métiers
Ce guide identifie six métiers avec les interfaces qui détaillent les exigences spécifiques pour
les cycles de conception et de fabrication des circuits intégrés (CI).
3.1.1 Conception de filière (voir article 4)
Il s'agit de la conception d'une filière de semiconducteur comprenant les modifications et la
publication des paramètres de la filière, ainsi que des règles correspondantes de conception
de la filière, transcrits sous forme de textes écrits ou de fichiers informatiques.

61943  IEC:1999 – 9 –
2.4
standard evaluation component (SEC)
structure used to monitor the fabrication process and to serve as a surrogate product for
reliability testing and failure rate evaluation. It can be an actual device of the technology under
consideration
2.5
task
activity or sequence of activities that form a stage in manufacturing the product
2.6
technological vehicle (TV)
hybrid structure that demonstrates process repeatability and involved characteristics
2.7
technology characterization vehicle (TCV)
structure to study intrinsic failure mechanisms and their distribution
2.8
technology review board (TRB) or equivalent organization
primary organization for the manufacturing line or task. A TRB will consist of representatives of
all functions described in total quality management (TQM) Plan, such as marketing, sales,
design, technology development, fabrication, testing and quality assurance as applicable
3 Principles for qualified manufacturer list (QML) approval
QML listed manufacturers shall be able to produce products utilizing an approved manu-
facturing line without the need for extensive qualification testing and end-of-manufacturing
quality conformance inspections on each product.
The primary organization for control of the qualified manufacturing line shall be the TRB or
equivalent organization.
The qualifying manufacturer shall ensure and document that any tasks to be performed by a
subcontractor meet the requirements of IEC 61739.
As the technology matures and reliability and quality data are accumulated, the manufacturer,
through the total quality management (TQM) plan and technology review board (TRB) may
modify, substitute or delete tests and/or screens. The national supervising inspectorate (NSI)
shall be notified of such actions through the status report.
3.1 Identification and definition of tasks
This guideline identifies six tasks with interfaces which detail the specific requirements for the
design and manufacturing of ICs.
3.1.1 Process design (see clause 4)
This is the design of the semiconductor process including modification and publication of the
process parameters and related process design rules in the form of written text and/or
computer files.
– 10 – 61943  CEI:1999
3.1.2 Conception de CI (voir article 5)
Il s'agit de la conception de circuits intégrés conformément aux exigences des clients, comme
défini par les spécifications de produit ou autres.
3.1.3 Fabrication des plaquettes (voir article 6)
Il s'agit de la réalisation physique de CI sur des substrats sous TQM.
3.1.4 Caractérisation de procédé (voir article 7)
La caractérisation de procédé est l'extraction de toutes les informations nécessaires pour
confirmer la conception de filière.
3.1.5 Assemblage et encapsulation (voir article 8)
Cela inclut les opérations depuis la réception des plaquettes (ou des puces) jusqu'à la livraison
de produits encapsulés.
3.1.6 Essais (voir article 9)
Ce sont les essais de conformité aux spécifications.
3.2 Spécifications de produits
Pour les produits standard ou catalogue, les fabricants doivent publier les spécifications
établissant les procédés de fabrication utilisés. Ils doivent également conserver un
enregistrement des produits avec leur ONS. De telles spécifications peuvent être des
spécifications particulières enregistrées par la CEI ou des feuilles de fabricant publiées.
La spécification CI du client ne peut être publiée que lorsqu'elle est approuvée conjointement
par le fournisseur et le client.
4 Conception de filière (métier 1)
4.1 Domaine de compétence
Le système de gestion de la qualité doit être totalement décrit. Le centre de conception de
filière doit être responsable de la gestion de la qualité, et doit avoir mis en place l'organisation
nécessaire, y compris la mise en place d'un TRB et des outils nécessaires. Le fabricant doit
être capable de prouver cela à la satisfaction de l'ONS avec des résultats objectifs.
4.2 Description des activités
Le fabricant doit définir et documenter les procédures et les activités du centre de conception
de filière, y compris les règles de conception et les sorties, l'archivage, la vérification et la
validation.
4.3 Interfaces et procédures de sous-traitance
4.3.1 Interfaces avec le client
Les exigences sur les interfaces avec le client et les procédures doivent être décrites.

61943  IEC:1999 – 11 –
3.1.2 IC design (see clause 5)
This is the design of integrated circuits in accordance with customer requests as defined by
product or other specifications.
3.1.3 Wafer fabrication (see clause 6)
This is the physical realization of ICs on substrates under TQM.
3.1.4 Process characterization (see clause 7)
Process characterization is the extraction of all the information required to confirm the process
design.
3.1.5 Assembly and packaging (see clause 8)
This includes a series of operations from receipt of wafers or chips to supply of packaged
products.
3.1.6 Test (see clause 9)
This is verification of conformance to specifications.
3.2 Product specifications
For standard or catalog products, manufacturers shall publish specifications stating what
processes are employed. They shall also maintain a register of products with their NSI. Such
specifications may be any registered IEC detail specification (DS) or any published
manufacturer’s data sheet.
A custom IC specification may be published only upon agreement between the supplier and
customer.
4 Process design (task 1)
4.1 Field of application
The system of process design quality management shall be fully documented. The process
design center shall be responsible for the management of quality and shall have established
the necessary organization, including a TRB and tools for this purpose. The supplier shall be
able to so demonstrate to the satisfaction of the NSI with objective results.
4.2 Description of activities
The manufacturer shall define and document procedures and activities of the process design
center, including design rules and outputs, archiving, verification and validation.
4.3 Interfaces and subcontracting procedures
4.3.1 Customer interfaces
Customer interface requirements and procedures shall be documented.

– 12 – 61943  CEI:1999
4.3.2 Sous-traitance
La sous-traitance d'une quelconque activité doit être conforme aux exigences de la QML.
4.3.3 Fabrication de masques ou activité équivalente (si applicable)
Tous les fabricants de masques approuvés par le centre de conception de filière doivent être
identifiés.
4.3.4 Laboratoires d'essai
Lorsque des laboratoires d'essai extérieurs sont employés, leur identification, le domaine
d'activité et les limites de capabilité, ainsi que les qualifications doivent être décrites.
4.3.5 Fonderies de fabrication de plaquettes
Le centre de conception de filière doit établir la liste de toutes les fonderies pour lesquelles il
conçoit une filière, ainsi que l'identification des filières pour chacune d'entre elles.
Leurs qualifications doivent être détaillées, ainsi que les procédures, spécifications et
exigences d'interface, y compris l'identification des règles de conception correspondantes, les
véhicules de test, la caractérisation de filière et les méthodes de contrôle et les résultats, les
dimensions critiques ainsi que les spécifications de transfert de filière.
4.3.6 Assemblage/encapsulation
Toutes les exigences particulières pour l'assemblage et l'encapsulation doivent être détaillées
dans les règles de conception.
4.4 Procédures de conception et vérification des modèles
Les procédures pour la création, la vérification et la validation, aussi bien que l'intégration des
règles de conception et des éléments de librairie, doivent être établies pour chaque outil
qualifié.
4.4.1 Création
Les descriptions des filières pour la création et l'installation de nouveaux éléments de librairies
(et de blocs, cellules, réseaux, etc.) doivent être documentés dans les manuels de conception
applicables pour les librairies, la topologie et la conception de circuit.
4.4.2 Vérification
Les procédures utilisées pour la vérification et la validation des caractéristiques, ainsi que les
règles d'application pour les éléments de librairies doivent être spécifiées.
4.5 Procédures d'intégration et de validation
4.5.1 Intégration
La méthodologie mise en oeuvre pour vérifier, valider et intégrer un nouvel élément de librairie
doit être spécifiée. Elle précise les outils, le mode opératoire, et les procédures d'assurance de
la qualité associées au procédé décrit.

61943  IEC:1999 – 13 –
4.3.2 Subcontracting
Subcontracting of any work shall comply with the requirements of the QML.
4.3.3 Mask making or equivalent activity (if applicable)
All mask makers approved by the process design center shall be identified.
4.3.4 Test laboratories
Where external test laboratories are employed, their identification, scope and limits of
capability and qualifications shall be documented.
4.3.5 Wafer-fabricant
The process design center shall list all wafer-fabricants for which they design processes,
together with identification of the processes for each of these.
The qualifications of each wafer-fabricant shall be documented together with the procedures,
specifications and interface requirements. This shall include identification of the relevant
design rules, test vehicles, process characterization and control methods and results, critical
dimensions, and process transfer specifications.
4.3.6 Assembly/packaging
All requirements for assembly/packaging shall be detailed in the design rules.
4.4 Procedures for design and verification of models
The procedures for creation, verification and validation, as well as the integration of design
rules and library elements, shall be stated for each tool qualified.
4.4.1 Creation
Descriptions of the processes for creation and installation of new library elements (and blocks,
cells, arrays, etc.) shall be documented in the applicable design manuals for library, layout, and
circuit design.
4.4.2 Verification
The procedures employed for verification and validation of characteristics and application rules
for library elements shall be specified.
4.5 Procedures for integration and validation
4.5.1 Integration
The methodology used to verify, validate and integrate a new library element shall be specified.
It identifies the tools, the operating mode and the quality assurance procedures related to the
described process.
– 14 – 61943  CEI:1999
4.5.2 Validation
Le centre de conception doit spécifier la méthode et les outils qui permettent de comparer les
résultats de la simulation du schéma extrait du routage (simulation de transfert) à ceux de la
simulation logique de l'élément de librairie en réponse aux vecteurs de test.
Enfin, il doit être précisé comment et sur quels éléments est vérifiée l'exactitude des
caractéristiques temporelles, et comment sont recoupés les résultats de simulations analo-
giques sur chemins critiques, avec ceux des simulations logico-temporelles après routage.
5 Conception de circuits intégrés (métier 2)
5.1 Domaine de compétence
Le métier 2 inclut l'ensemble des informations qui définissent le savoir-faire revendiqué et
définit le type de circuits pour lesquels le centre de conception s'estime compétent, en
précisant:
– la classe de circuits réalisables (analogique, logique, mixte);
– le ou les matériaux semi-conducteurs: silicium, AsGa;
– les filières technologiques: MOS, MOS/SOS, bipolaire;
– les technologies: analogique, I2L, logique à émetteur couplé (ECL);
– les méthodes d'assemblage;
– les encapsulations.
Le centre de conception définit les documents qui initialisent son activité et qui indiquent
comment les résultats sont décrits et documentés, ainsi que les métiers qui doivent être sous-
traîtés.
5.2 Description des activités
Le présent paragraphe comprend un ou plusieurs diagrammes de cheminement décrivant
toutes les étapes de l'activité du centre de conception, y compris:
– la spécification technique de besoin;
– le dossier de spécification des blocs;
– le dossier d'étude de blocs;
– le dossier d'intégration précisant les contraintes de placement et de routage;
– les simulations;
– les schémas et la liste de liens;
– le résultat des extractions des topologies;
– les simulations après routage;
– le dossier de justification;
– le dossier de conception comprenant les documents et outillages utiles à:
• la fabrication des masques pour le circuit intégré;
• l'assemblage et l'encapsulation;
• l'ingénierie et la réalisation des essais;
• l'évaluation des prototypes;

61943  IEC:1999 – 15 –
4.5.2 Validation
The design center shall specify the methods and tools used to compare the simulation results
of the schematic issued from layout (switch simulation) with the logic simulation results of the
library element, in response to the test vectors.
It shall also describe how and which elements are used to check the accuracy of the dynamic
characteristics, and how they are compared and correlated to the analog simulation results on
critical paths with the logical dynamic simulations after layout.
5 Integrated circuits design (task 2)
5.1 Field of application
Task 2 involves all information which defines the claimed capability and defines the type of
circuits for which the center claims competence. Details are given on:
– class of circuits covered (analog, digital, mixed function);
– semiconductor material(s): GaAs, Si;
– process: MOS, MOS/SOS, bipolar;
– technologies (analog, I2L, emitter coupled logic (ECL));
– assembly methods;
– packaging.
The design center defines the documents which initialize the activity and which show how the
results are described and documented as well as what tasks are to be subcontracted.
5.2 Description of activities
This subclause describes one or more flows covering all the steps of the design work
undertaken by the design center, including:
– the technical need specification;
– the blocks specification file;
– the blocks study file;
– the integration file describing the place and route constraints;
– simulations;
– schematics and netlist;
– layout extraction results;
– postrouting simulation;
– the justification file;
– the design file which includes documents and tools dedicated to:
• mask/reticle tooling for the IC;
• assembly and packaging;
• engineering and test production;
• prototype evaluation;
– 16 – 61943  CEI:1999
• la validation du programme d'essai;
• les enregistrements de résultats de test;
• les procédures d'analyse de défaillance;
• les procédures d'analyse de non-conformité;
• la spécification technique du produit;
• les procédures de mise à disposition;
• les procédures d'archivage et de suivi;
• les procès-verbaux de revues de spécification, de conception et de fin de conception.
5.3 Interfaces
5.3.1 Interface avec la conception CAO de filière
L'accent est mis sur les points suivants:
– gestion de la mise à jour de la configuration logicielle et des librairies;
– compatibilité ascendante;
– documentation;
– traçabilité;
– limites d'utilisation (précision des modèles);
– utilisation des outils de vérification: contrôle des règles de dessin (DRC), contrôle des
règles électriques (ERC), vérification de l'implantation par rapport au schéma (LVS).
5.3.2 Interface avec le client
Le centre de conception définit sa politique quant à la participation du client aux diverses
phases suivantes de l'activité de conception:
– rédaction de la spécification technique de besoin;
– conception;
– simulation fonctionnelle;
– simulation orientée test;
– placement et routage;
– caractérisation et évaluation des prototypes.
Il est de la responsabilité du centre de conception de s'assurer que les règles de conception et
de réalisation propres à la filière concernée sont bien respectées. Il est pareillement de la
responsabilité du centre de conception de vérifier que la méthodologie d'essai mise en oeuvre
permet de satisfaire à toutes les exigences de la spécification technique de besoin.
5.3.3 Masques/outillage
Le centre de conception établit la liste des fabricants de masques. Pour chacun des fabricants
de masques, le centre fournira les informations suivantes:
– le nom,
– l’adresse, et
– le type d'outillage fabriqué.

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• test program validation;
• test results records;
• failure analysis procedures;
• nonconformance analysis procedure;
• the technical specification of the product;
• release procedures;
• recording and f
...