IEC 61192-2:2003
(Main)Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies
Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting.
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface
Spécifie les exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés pour le montage en surface et des modules à multipuces montés sur substrats organiques, sur cartes imprimées et sur des stratifiés similaires fixés à la surface de substrats non organiques. S'applique aux assemblages qui sont totalement montés en surface et aux parties montées en surface des assemblages qui intègrent d'autres technologies connexes d'assemblage, par exemple montage au moyen de trous traversants.
General Information
Standards Content (Sample)
����� CEI
�������������� IEC
61192-2
�������������
����������������
��������
�������������
�������
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 2:
Assemblage par montage en surface
Workmanship requirements
for soldered electronic assemblies –
Part 2:
Surface-mount assemblies
������������ ����!�
�� ����!�����"��
#��$��#�%&&’���(����
����������������������������� ��������������������
��)����*��&���+,�-����&’’./�*���)�"*�!,���������*,�#�� ��� ���� &� =,��,�9� &’’.� ,**� ��#� )�"*�!,������ ,��
����������������0�),��������%����1������/�*,�#����2�& ������� <��6� ,� ����8�,����� ��� �6�� %����� ������1� ���
��-�����*,�#���%���2�&1 �3,�)*�/���#��2�&������<��� ���������,����#�%���2�&1
�������������������� ���������������������
����-��������!����*���������!���,�����)�"*�!,���������*, �6����#������<�)�"*��6��8�!����*��,����-��������� ����
#�����!��)��,���*���,�������������������)���"*��1��,� )�"*�!,�����1� ���� �3,�)*�/� �������� ���"���� &1�/� &1&
�3��)*�/�*������������4��������&1�/�&1&����&1������5���� ,��� &1�� �� ��/� ���)�!��-�*9/� ��� �6�� ",��� )�"*�!,����/
���)�!��-������*,�)�"*�!,��������",��/�*,�)�"*�!,������� �6�� ",��� )�"*�!,����� ��!��)��,���8� ,��������� &� ,��
",��� ��!��)��,��� *4,���������� &/� ��� *,� )�"*�!,����� �� �6�� ",��� )�"*�!,����� ��!��)��,���8� ,���������� &
",�����!��)��,���*���,�����������&�����1 ,����1
���������������������������� "��������������������������������������
������������������������������
��� !������� ��!6��5��� ���� )�"*�!,������ ��� *,� #��� ��� �6�� ��!6��!,*� !������� � � ��#� )�"*�!,������ ��� B�)�
!����,������ ��-�� ),�� *,� #��� , ��� 5�7�*� �� *���� *7��,� ������ !����,��� ��-��<� "9� �6�� ��#/� �6��� �������8� �6,�
,!���*� ���*,���!6��5��1� ���� ������8�������� ��*,�� �� 0 �6�� !������� �� *�!��� !������� ��!6��*�891� �� ���,����
!����� )�"*�!,����/� 9� !��)���� �,� -,*�����/� ����� ���)�� ��*,���8� ��� �6��� )�"*�!,����/� ��!*����8� ���� -,*����9/� ��
��"*��� �,��� *�� #,�,*�8��� ���� )�"*�!,������ ��� *,� #�� ,-,�*,"*�� ��� �6�� ��#� #,�,*�8��� � � )�"*�!,�����
:-���� !���������;� ��� )*��� ���� ���-�**��� ��������/ :����"�*�<;� ��� ,�������� ��� ��<� ��������/� ,���������
,����������� ���!����8���,1� ������ ���,������ ���� *�� ,���!����8���,1� �� ���,����� ��� �6�� ��"+�!��� �����
��+����0�*4���������*4,-,�!������������,-,�3������)��� !�������,�����,���<��B����)��8�����������,B���"9��6�
),��*��!�������4�������5���,��*,"����!�����)�"*�!,����/ ��!6��!,*� !��������� <6�!6� 6,�� )��),���� �6��
,����� 5��� *,� *����� ���� )�"*�!,������ ),����/� ���� )�"*�!,����/� ,�� <�**� ,�� �6�� *���� � � )�"*�!,������ ������/
�8,*���������)���"*���),��*4���������,������( ���,*���,-,�*,"*�� �����6�� �**�<��8(
�� ������������������������������� �� ����#��������������������
�� ������������������������������������ �� �����������������������������
��� !,�,*�8��� ��� *�8��� ���� *�� ����� <�"� ��� *,� #�� �6�� ���*���� !,�,*�8��� ��� �6�� ��#� <�"� ����
:<<<1��!1!6$!,�*8� 16��;�-����)��������� ,������� :<<<1��!1!6$!,�*8��16��;� ��,"*��� 9��� ��� ��,�!6
��!6��!6��� ��� ���*��,��� ��� ���"���3� !�������/ "9� ,� -,����9� � � !������,� ��!*����8� ��3�� ��,�!6��/
!��)���,���������!6��!6�����3���**��/�),��!����� ��!6��!,*�!����������,����,���� �)�"*�!,����1����
�4�����������,������)�"*�!,����1������� ���,����� *���� �� ���,����� ��� ,*��� ,-,�*,"*�� ��� ��!���*9
��� *�8��� ����� �8,*������ ���)���"*��� ���� *�� ������� )�"*�!,�����/� <��6��,<�� ,��� ��)*,!��
���-�**��� )�"*�!,�����/� *��� )�"*�!,������ ���)*,� )�"*�!,�����/�,��<�**�,��!����8���,1
!���������������/�,�����5�������*���!����8���,1
�� ��������� ��������
�� ��������� ��������
#�� ������� ���� ���������� )�"*�!,������ ),����
�6��� ����,�9� � � ��!���*9� ������� )�"*�!,�����
:<<<1��!1!6$=�16��;� ���� ,����� ���)���"*�� ),�
:<<<1��!1!6$=�16��;� ��� ,*��� ,-,�*,"*�� "9� ��,�*1
!�������� �*�!�����5��1� >���**�?� )������� !���,!�
�*�,���!���,!���6��#�����������-�!��#������:���
,-�!� *�� ���-�!�� !*����� :-���� !���������;� )���� )*��
"�*�<;� ��� ���6����� ���,����1
�4�� ���,�����1
�� ���!�����������
�� ������������!����������
��� -���� ,-�?� ���� 5��������� ,�� ��+��� ��� !����
� � 9��� 6,-�� ,�9� 5��������� ��8,����8� �6��
)�"*�!,����� ��� ,-�?� "������ ��� ������8�������
)�"*�!,����� ��� ����� ���6��� ,�����,�!�/� )*�,��
��))*�����,����/� )����?� !���,!�� ,-�!� *�� ���-�!�
!���,!���6��#�����������-�!��#�����(
!*�����(
��,�*(� !������-@��!1!6
��,�*( !������-@��!1!6
��*(� A2&����’&’����&&
��*(� A2&����’&’����&&
�,3(� A2&����’&’������
�,3(� A2&����’&’������
����� CEI
�������������� IEC
61192-2
�������������
����������������
��������
�������������
�������
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 2:
Assemblage par montage en surface
Workmanship requirements
for soldered electronic assemblies –
Part 2:
Surface-mount assemblies
©���#�������������������)����!����������-���� ⎯��#�)9��86����,**���86��������-��
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
������,����,*� �*�!�����!6��!,*� #���������/� � �/� ���� ��� >, ���"�/� ��� C�3� &�&/� #D�&�&&� E���-,� ��/� �<��?��*,��
��*�)6���(�A2&����’&’����&&�� ��*� ,3(�A2&����’&’�������� ���,�*(����,�*@��!1!6��� F�"(�<<<1��!1!6
#�������G
GC
#�����������*�!�����!6��5���������,����,*� ���#��#���
������,����,*��*�!�����!6��!,*�#���������
�����������������������������������������
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 61192-2 © CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .10
INTRODUCTION .14
1 Domaine d’application .16
2 Références normatives .16
3 Termes et définitions.18
4 Exigences générales .18
4.1 Classification .18
4.2 Contradiction .18
4.3 Interprétation des prescriptions .20
4.4 Précautions antistatiques .20
5 Processus de préparation des composants.20
6 Qualification du processus de dépôt de la pâte à braser .20
6.1 Caractéristiques de la pâte à braser .20
6.2 Evaluation du processus .20
6.3 Dépôt de pâte à braser – Méthodes d’impression à l’écran et au pochoir –
Limites de contrôle de processus .22
7 Processus de dépôt d’adhésif isolant.26
7.1 Durée d’enrobage de l’adhésif.26
7.2 Stockage et manipulation intermédiaires .26
7.3 Pouvoir adhésif .28
7.4 Evaluation du processus de fixation de l’adhésif .28
7.5 Dépôt d’adhésif – Méthode de dépôt avec la seringue – Petits composants –
Limites de contrôle de processus .28
8 Processus de masquage temporaire.34
9 Processus de placement des composants .34
9.1 Evaluation du processus .34
9.2 Composants discrets à sorties en aile de mouette .38
9.3 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en aile de mouette
sur deux côtés .44
9.4 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en aile de mouette
sur quatre côtés par exemple, boîtiers plats quadruples .50
9.5 Composants à sorties rondes ou aplaties (forgées) .56
9.6 Boîtiers de composants pour CI à sorties en J sur deux ou quatre côtés,
par exemple SOJ, PLCC .58
9.7 Composants rectangulaires sans sorties avec terminaisons métallisées .64
9.8 Composants à terminaisons cylindriques encapsulées.70
9.9 Terminaisons inférieures uniquement sur composants sans sorties .74
9.10 Porte-puces sans sorties à terminaisons crénelées .78
9.11 Composants à sorties en talon .82
9.12 Composants à sorties en ruban en forme de L vers l’intérieur .88
9.13 Sorties à cosse plate sur composant à dissipation de puissance.90
61192-2 © IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD .11
INTRODUCTION .15
1 Scope .17
2 Normative references.17
3 Terms and definitions.19
4 General requirements.19
4.1 Classification .19
4.2 Conflict .19
4.3 Interpretation of requirements .21
4.4 Antistatic precautions.21
5 Component preparation processes .21
6 Solder paste deposition process qualification .21
6.1 Solder paste characteristics .21
6.2 Assessment of the process .21
6.3 Solder paste deposition – Screen and stencil printing methods –
Process control limits.23
7 Non-conductive adhesive deposition process.27
7.1 Pot life .27
7.2 Inter-stage storage and handling .27
7.3 Adhesive tackiness .29
7.4 Assessment of the adhesive attachment process.29
7.5 Adhesive deposition – Syringe dispensing method – Small components –
Process control limits.29
8 Temporary masking processes.35
9 Component placement processes.35
9.1 Assessment of the process .35
9.2 Discrete components with gull-wing leads.39
9.3 IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on two sides .45
9.4 IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on four sides, for
example, quad flat packs .51
9.5 Components with round or flattened (coined) leads.57
9.6 IC component packages with J-leads on two and four sides, for example,
SOJ, PLCC .59
9.7 Leadless rectangular components with metallized terminations.65
9.8 Components with cylindrical endcap terminations .71
9.9 Bottom-only terminations on leadless components.75
9.10 Leadless chip carriers with castellated terminations.79
9.11 Components with butt leads .
...








Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.