IEC 61192-2:2003
(Main)Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies
Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting.
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface
Spécifie les exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés pour le montage en surface et des modules à multipuces montés sur substrats organiques, sur cartes imprimées et sur des stratifiés similaires fixés à la surface de substrats non organiques. S'applique aux assemblages qui sont totalement montés en surface et aux parties montées en surface des assemblages qui intègrent d'autres technologies connexes d'assemblage, par exemple montage au moyen de trous traversants.
General Information
- Status
- Withdrawn
- Publication Date
- 13-Mar-2003
- Withdrawal Date
- 29-Nov-2018
- Technical Committee
- TC 91 - Electronics assembly technology
- Drafting Committee
- WG 2 - TC 91/WG 2
- Current Stage
- WPUB - Publication withdrawn
- Start Date
- 30-Nov-2018
- Completion Date
- 30-Nov-2018
Frequently Asked Questions
IEC 61192-2:2003 is a standard published by the International Electrotechnical Commission (IEC). Its full title is "Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies". This standard covers: Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting.
Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting.
IEC 61192-2:2003 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 31.190 - Electronic component assemblies. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.
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Standards Content (Sample)
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Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 2:
Assemblage par montage en surface
Workmanship requirements
for soldered electronic assemblies –
Part 2:
Surface-mount assemblies
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Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 2:
Assemblage par montage en surface
Workmanship requirements
for soldered electronic assemblies –
Part 2:
Surface-mount assemblies
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .10
INTRODUCTION .14
1 Domaine d’application .16
2 Références normatives .16
3 Termes et définitions.18
4 Exigences générales .18
4.1 Classification .18
4.2 Contradiction .18
4.3 Interprétation des prescriptions .20
4.4 Précautions antistatiques .20
5 Processus de préparation des composants.20
6 Qualification du processus de dépôt de la pâte à braser .20
6.1 Caractéristiques de la pâte à braser .20
6.2 Evaluation du processus .20
6.3 Dépôt de pâte à braser – Méthodes d’impression à l’écran et au pochoir –
Limites de contrôle de processus .22
7 Processus de dépôt d’adhésif isolant.26
7.1 Durée d’enrobage de l’adhésif.26
7.2 Stockage et manipulation intermédiaires .26
7.3 Pouvoir adhésif .28
7.4 Evaluation du processus de fixation de l’adhésif .28
7.5 Dépôt d’adhésif – Méthode de dépôt avec la seringue – Petits composants –
Limites de contrôle de processus .28
8 Processus de masquage temporaire.34
9 Processus de placement des composants .34
9.1 Evaluation du processus .34
9.2 Composants discrets à sorties en aile de mouette .38
9.3 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en aile de mouette
sur deux côtés .44
9.4 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en aile de mouette
sur quatre côtés par exemple, boîtiers plats quadruples .50
9.5 Composants à sorties rondes ou aplaties (forgées) .56
9.6 Boîtiers de composants pour CI à sorties en J sur deux ou quatre côtés,
par exemple SOJ, PLCC .58
9.7 Composants rectangulaires sans sorties avec terminaisons métallisées .64
9.8 Composants à terminaisons cylindriques encapsulées.70
9.9 Terminaisons inférieures uniquement sur composants sans sorties .74
9.10 Porte-puces sans sorties à terminaisons crénelées .78
9.11 Composants à sorties en talon .82
9.12 Composants à sorties en ruban en forme de L vers l’intérieur .88
9.13 Sorties à cosse plate sur composant à dissipation de puissance.90
61192-2 © IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD .11
INTRODUCTION .15
1 Scope .17
2 Normative references.17
3 Terms and definitions.19
4 General requirements.19
4.1 Classification .19
4.2 Conflict .19
4.3 Interpretation of requirements .21
4.4 Antistatic precautions.21
5 Component preparation processes .21
6 Solder paste deposition process qualification .21
6.1 Solder paste characteristics .21
6.2 Assessment of the process .21
6.3 Solder paste deposition – Screen and stencil printing methods –
Process control limits.23
7 Non-conductive adhesive deposition process.27
7.1 Pot life .27
7.2 Inter-stage storage and handling .27
7.3 Adhesive tackiness .29
7.4 Assessment of the adhesive attachment process.29
7.5 Adhesive deposition – Syringe dispensing method – Small components –
Process control limits.29
8 Temporary masking processes.35
9 Component placement processes.35
9.1 Assessment of the process .35
9.2 Discrete components with gull-wing leads.39
9.3 IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on two sides .45
9.4 IC components with flat-ribbon, L- or gull-wing leads on four sides, for
example, quad flat packs .51
9.5 Components with round or flattened (coined) leads.57
9.6 IC component packages with J-leads on two and four sides, for example,
SOJ, PLCC .59
9.7 Leadless rectangular components with metallized terminations.65
9.8 Components with cylindrical endcap terminations .71
9.9 Bottom-only terminations on leadless components.75
9.10 Leadless chip carriers with castellated terminations.79
9.11 Components with butt leads .83
9.12 Components with inward L-shaped ribbon leads .89
9.13 Flat-lug leads on power dissipating components .91
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10 Retouche après placement.92
10.1 Retouche de composants placés sur de la pâte à braser .94
10.2 Retouche de composants placés sur un adhésif non conducteur.94
11 Traitement de l’adhésif.94
12 Processus de brasage.96
13 Processus de nettoyage .98
14 Placement manuel et brasage manuel, y compris retouche/réparation manuelle.98
15 Essai électrique .98
Annexe A (normative) .100
A.1 Introduction .100
A.2 Exemple de raccords de brasure et d’alignement:
sorties à ruban plat, en L et en aile de mouette.100
A.3 Exemple de raccords de brasure et d’alignement:
sorties rondes ou aplaties (forgées).104
A.4 Exemple de raccords de brasure et d’alignement:
sorties en J .106
A.5 Exemple de raccords de brasure et d’alignement:
composants sans sorties à extrémité rectangulaire ou carrée.108
A.6 Exemple de raccords de brasure et d'alignement:
terminaisons cylindriques encapsulées, par exemple, MELF .110
A.7 Exemple de raccords de brasure et d'alignement:
terminaisons inférieures seulement sur composants sans sorties.114
A.8 Exemple de raccords de brasure et d'alignement:
porte-puces sans sorties avec terminaisons crénelées.118
A.9 Exemple de raccords de brasure et d'alignement:
joints en talon.122
A.10 Exemple raccords de brasure et d'alignement:
sorties à ruban plat en forme de L vers l’intérieur.124
A.11 Exemple de raccords de brasure et d'alignement:
sorties à cosse plate sur composants à dissipation de puissance.126
Figure 1 – Contour de pâte à braser et section – Cible.22
Figure 2 – Contour de pâte à braser et section – Acceptable.24
Figure 3 – Contour de pâte à braser et section – Non conforme .24
Figure 4 – Quantité de pâte insuffisante – Non conforme .26
Figure 5 – Pâte ayant bavé – Non conforme.26
Figure 6 – Contour et quantité d’adhésif – Cible.30
Figure 7 – Placement de l’adhésif – Acceptable .32
Figure 8 – Placement de l’adhésif – Non conforme.34
Figure 9 – Placement de composant discret – Cible .38
Figure 10 – Placement de composant discret – Acceptable .40
Figure 11 – Placement de composant discret – Non conforme .42
Figure 12 – Composant pour CI à sorties en aile de mouette, 2 côtés – Cible.44
Figure 13 – Composant pour CI à sorties en aile de mouette, 2 côtés – Acceptable.46
Figure 14 – Composant pour CI à sorties en aile de mouette, 2 côtés – Non conforme .48
Figure 15 – Composant pour CI à sorties en aile de mouette, 4 côtés – Cible.50
Figure 16 – Composant pour CI à sorties en aile de mouette, 4 côtés – Acceptable.52
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10 Post-placement rework.93
10.1 Rework of components placed on solder paste .95
10.2 Rework of components placed on non-conductive adhesive.95
11 Adhesive curing .95
12 Soldering processes.97
13 Cleaning processes.99
14 Hand placement and hand soldering, including hand rework/repair .99
15 Electrical test .99
Annex A (normative).101
A.1 Introduction .101
A.2 Example solder fillets and alignment:
flat-ribbon, L- and gull-wing leads .101
A.3 Example solder fillets and alignment:
round or flattened (coined) leads .105
A.4 Example solder fillets and alignment:
J-leads .107
A.5 Example solder fillets and alignment:
rectangular or square end leadless components .109
A.6 Example solder fillets and alignment:
cylindrical end cap terminations, for example, MELFs .111
A.7 Example solder fillets and alignment:
bottom-only terminations on leadless components .115
A.8 Example solder fillets and alignment:
leadless chip carriers with castellated terminations .119
A.9 Example solder fillets and alignment:
butt joints .123
A.10 Example solder fillets and alignment:
inward L-shaped flat ribbon leads .125
A.11 Example solder fillets and alignment:
flat-lug leads on power dissipating components .127
Figure 1 – Solder paste contour and cross-section – Target .23
Figure 2 – Solder paste contour and cross-section – Acceptable .25
Figure 3 – Solder paste contour and cross-section – Nonconforming.25
Figure 4 – Insufficient paste quantity – Nonconforming .27
Figure 5 – Smudged paste – Nonconforming.27
Figure 6 – Adhesive contour and quantity – Target.31
Figure 7 – Adhesive placement – Acceptable .33
Figure 8 – Adhesive placement – Nonconforming.35
Figure 9 – Discrete component placement – Target .39
Figure 10 – Discrete component placement – Acceptable.41
Figure 11 – Discrete component placement – Nonconforming .43
Figure 12 – IC gull-wing component, 2 sides – Target .45
Figure 13 – IC gull-wing component, 2 sides – Acceptable .47
Figure 14 – IC gull-wing component, 2 sides – Nonconforming.49
Figure 15 – IC gull-wing component, 4 sides – Target .51
Figure 16 – IC gull-wing component, 4 sides – Acceptable .53
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Figure 17 – Composant pour CI à sorties en aile de mouette, 4 côtés – Non conforme .54
Figure 18 – Sortie aplatie, cible, centrée sur la pastille.56
Figure 19 – Sortie aplatie, décalage sur la pastille – Acceptable.56
Figure 20 – Sortie aplatie, décalage excessif sur la pastille – Non conforme .56
Figure 21 – Composant pour CI à sorties en J sur deux ou quatre côtés – Cible.58
Figure 22 – Composant pour CI à sorties en J sur deux ou quatre côtés – Acceptable.60
Figure 23 – Composant pour CI à sorties en J sur deux ou quatre côtés – Non conforme .62
Figure 24 – Composant rectangulaire à terminaisons métallisées – Cible .64
Figure 25 – Composant rectangulaire à terminaisons métallisées – Acceptable.66
Figure 26 – Composant rectangulaire à terminaisons métallisées – Non conforme .68
Figure 27 – Composant à sorties cylindriques encapsulées – Cible .70
Figure 28 – Composant à sorties cylindriques encapsulées – Acceptable .72
Figure 29 – Composant à sorties cylindriques encapsulées – Non conforme .74
Figure 30 – Composant sans sorties à terminaisons inférieures uniquement – Cible. 74
Figure 31 – Composant sans sorties à terminaisons inférieures uniquement – Acceptable. 76
Figure 32 – Composant sans sorties à terminaisons inférieures uniquement – Non conforme. 76
Figure 33 – Porte-puces sans sorties – Cible .78
Figure 34 – Porte-puces sans sorties – Acceptable .80
Figure 35 – Porte-puces sans sorties – Non conforme .80
Figure 36 – Montage de composant à sorties en talon – Cible .82
Figure 37 – Montage de composant à sorties en talon – Acceptable.84
Figure 38 – Montage de composant à sorties en talon – Non conforme .86
Figure 39 – Composant à sorties en ruban en forme de L vers l’intérieur – Cible .88
Figure 40 – Composant à sorties en ruban en forme de L vers l’intérieur – Acceptable .88
Figure 41 – Composant à sorties en ruban en forme de L vers l’intérieur – Non conforme .90
Figure 42 – Composant à cosse plate – Cible .90
Figure 43 – Composant à cosse plate – Acceptable .92
Figure 44 – Composant à cosse plate – Non conforme.92
Figure A.1 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C .100
Figure A.2 – Alignement cible, niveaux A, B, C .100
Figure A.3 – Raccord de brasure, niveau B .102
Figure A.4 – Alignement, niveau B .102
Figure A.5 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C .104
Figure A.6 – Alignement cible, niveaux A, B, C .104
Figure A.7 – Raccord de brasure, niveau B .104
Figure A.8 – Alignement, niveau B .104
Figure A.9 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C .106
Figure A.10 – Alignement cible, niveaux A, B, C.106
Figure A.11 – Raccord de brasure, niveau B .106
Figure A.12 – Alignement, niveau B .106
Figure A.13 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.108
Figure A.14 – Alignement cible, niveaux A, B, C.108
61192-2 © IEC:2003 – 7 –
Figure 17 – IC gull-wing component, 4 sides – Nonconforming.55
Figure 18 – Flattened lead target centered on land.57
Figure 19 – Flattened lead offset on land – Acceptable .57
Figure 20 – Flattened lead excessively offset on land – Nonconforming.57
Figure 21 – IC component, J-leads on two or four sides – Target .59
Figure 22 – IC component, J-leads on two or four sides – Acceptable .61
Figure 23 – IC component, J-leads on two or four sides – Nonconforming .63
Figure 24 – Rectangular component with metallized terminations – Target .65
Figure 25 – Rectangular component with metallized terminations – Acceptable .67
Figure 26 – Rectangular component with metallized terminations – Nonconforming.69
Figure 27 – Cylindrical endcap component – Target .71
Figure 28 – Cylindrical endcap component – Acceptable .73
Figure 29 – Cylindrical endcap component – Nonconforming.75
Figure 30 – Bottom-only leadless component – Target .75
Figure 31 – Bottom-only leadless component – Acceptable .77
Figure 32 – Bottom-only leadless component – Nonconforming.77
Figure 33 – Leadless chip carrier – Target .79
Figure 34 – Leadless chip carrier – Acceptable .81
Figure 35 – Leadless chip carrier – Nonconforming.81
Figure 36 – Butt lead component mounting – Target .83
Figure 37 – Butt-lead component mounting – Acceptable .85
Figure 38 – Butt-lead component mounting – Nonconforming.87
Figure 39 – Inward L-shaped ribbon leaded component – Target.89
Figure 40 – Inward L-shaped ribbon leaded component – Acceptable.89
Figure 41 – Inward L-shaped ribbon leaded component – Nonconforming .91
Figure 42 – Flat-lug component – Target .91
Figure 43 – Flat-lug component – Acceptable .93
Figure 44 – Flat-lug component – Nonconforming .93
Figure A.1 – Target solder fillet, levels A, B, C .101
Figure A.2 – Target alignment, levels A, B, C.101
Figure A.3 – Solder fillet, level B.103
Figure A.4 – Alignment, level B.103
Figure A.5 – Target solder fillet, levels A, B, C .105
Figure A.6 – Target alignment, levels A, B, C.105
Figure A.7 – Solder fillet, level B.105
Figure A.8 – Alignment, level B.105
Figure A.9 – Target solder fillet, levels A, B, C .107
Figure A.10 – Target alignment, levels A, B, C .107
Figure A.11 – Solder fillet, level B .107
Figure A.12 – Alignment, level B .107
Figure A.13 – Target solder fillet, levels A, B, C .109
Figure A.14 – Target alignment, levels A, B, C .109
– 8 – 61192-2 © CEI:2003
Figure A.15 – Raccord de brasure, niveau B .108
Figure A.16 – Alignement, niveau B .108
Figure A.17 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.110
Figure A.18 – Alignement cible, niveaux A, B, C.110
Figure A.19 – Raccord de brasure, niveau B .112
Figure A.20 – Alignement, niveau B .112
Figure A.21 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.114
Figure A.22 – Alignement cible, niveaux A, B, C.114
Figure A.23 – Raccord de brasure, niveau B .116
Figure A.24 – Alignement, niveau B .116
Figure A.25 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.118
Figure A.26 – Alignement cible, niveaux A, B, C.118
Figure A.27 – Raccord de brasure, niveau B .120
Figure A.28 – Alignement, niveau B .120
Figure A.29 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.122
Figure A.30 – Alignement cible, niveaux A, B, C.122
Figure A.31 – Raccord de brasure, niveau B .122
Figure A.32 – Alignement, niveau B .122
Figure A.33 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.124
Figure A.34 – Alignement cible, niveaux A, B, C.124
Figure A.35 – Raccord de brasure, niveau B .124
Figure A.36 – Alignement, niveau B .124
Figure A.37 – Raccord de brasure cible, niveaux A, B, C.126
Figure A.38 – Alignement cible, niveaux A, B, C.126
Figure A.39 – Raccord de brasure, niveau B .126
Figure A.40 – Alignement, niveau B .126
61192-2 © IEC:2003 – 9 –
Figure A.15 – Solder fillet, level B .109
Figure A.16 – Alignment, level B .109
Figure A.17 – Target solder fillet, levels A, B, C .111
Figure A.18 – Target alignment, levels A, B, C .111
Figure A.19 – Solder fillet, level B .113
Figure A.20 – Alignment, level B .113
Figure A.21 – Target solder fillet, levels A, B, C .115
Figure A.22 – Target alignment, levels A, B, C .115
Figure A.23 – Solder fillet, level B .117
Figure A.24 – Alignment, level B .117
Figure A.25 – Target solder fillet, levels A, B, C .119
Figure A.26 – Target alignment, levels A, B, C .119
Figure A.27 – Solder fillet, level B .121
Figure A.28 – Alignment, level B .121
Figure A.29 – Target solder fillet, levels A, B, C .123
Figure A.30 – Target alignment, levels A, B, C .123
Figure A.31 – Solder fillet, level B .123
Figure A.32 – Alignment, level B .123
Figure A.33 – Target solder fillet, levels A, B, C .125
Figure A.34 – Target alignment, levels A, B, C .125
Figure A.35 – Solder fillet, level B .125
Figure A.36 – Alignment, level B .125
Figure A.37 – Target solder fillet, levels A, B, C .127
Figure A.38 – Target alignment, levels A, B, C .127
Figure A.39 – Solder fillet, level B .127
Figure A.40 – Alignment, level B .127
– 10 – 61192-2 © CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
EXIGENCES RELATIVES À LA QUALITÉ D'EXÉCUTION
DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES BRASÉS –
Partie 2: Assemblage par montage en surface
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61192-2 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d’assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/357/FDIS 91/371/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
Il convient d'utiliser la présente norme conjointement avec les parties suivantes de la
CEI 61192, sous le titre général Exigences relatives à la qualité d'exécution des
assemblages électroniques brasés:
Partie 1: Généralités
Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants
Partie 4: Assemblage au moyen de bornes
61192-2 © IEC:2003 – 11 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
WORKMANSHIP REQUIREMENTS
FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES –
Part 2: Surface-mount assemblies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their
...




Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.
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