IEC 61190-1-1:2002

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour les
assemblages électroniques –
Partie 1-1:
Exigences relatives aux flux de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants
électroniques
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-1:
Requirements for soldering fluxes for high-quality
interconnections in electronics assembly
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61190-1-1:2002
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour les
assemblages électroniques –
Partie 1-1:
Exigences relatives aux flux de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants
électroniques
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-1:
Requirements for soldering fluxes for high-quality
interconnections in electronics assembly
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S
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International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 61190-1-1  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.6
INTRODUCTION.8
1 Domaine d'application et objet.10
2 Références normatives.10
3 Termes et définitions .10
4 Exigences.12
4.1 Contradiction.12
4.2 Classification et essais des flux.12
4.2.1 Classification classique des produits .12
4.2.2 Composition .12
4.2.3 Activité .14
4.2.4 Méthodes d'essai pour la caractérisation du flux.16
4.2.5 Qualification .20
4.2.6 Assurance qualité.20
4.2.7 Comportement.20
4.2.8 Etiquetage .24
5 Dispositions relatives à l'assurance qualité.24
5.1 Responsabilité du contrôle .24
5.1.1 Responsabilité de la conformité.24
5.1.2 Matériel d'essai et installations de contrôle.24
5.1.3 Conditions de contrôle.24
5.2 Classification des contrôles .26
5.3 Contrôle des matériaux .26
5.4 Contrôle de qualification.26
5.4.1 Taille d’échantillon.26
5.4.2 Programme de contrôle .26
5.5 Contrôle de performance .28
5.6 Assurance qualité.28
5.6.1 Plan d'échantillonnage.28
5.6.2 Lots refusés.30
5.7 Préparation des flux pour essai .30
5.7.1 Forme des flux pour essai.30
5.7.2 Flux liquides .30
5.7.3 Flux solides .30
5.7.4 Flux de crème.30
5.7.5 Crème à braser .32
5.7.6 Autres matériaux .32
6 Préparation pour livraison.34
6.1 Boîtier de conservation et emballage.34
7 Informations supplémentaires.34
7.1 Activité de flux.34
7.2 Relation entre flux et nettoyage.36
7.3 Données de commande.36

61190-1-1  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7
INTRODUCTION.9
1 Scope and object.11
2 Normative references .11
3 Terms and definitions .11
4 Requirements .13
4.1 Conflict.13
4.2 Flux classification and testing.13
4.2.1 Standard classification for products .13
4.2.2 Composition .13
4.2.3 Activity .15
4.2.4 Flux characterization test methods .17
4.2.5 Qualification .21
4.2.6 Quality conformance.21
4.2.7 Performance.21
4.2.8 Labelling.25
5 Quality assurance provisions.25
5.1 Responsibility for inspection .25
5.1.1 Responsibility for compliance .25
5.1.2 Test equipment and inspection facilities .25
5.1.3 Inspection conditions .25
5.2 Classification of inspections .27
5.3 Materials inspection .27
5.4 Qualification inspection .27
5.4.1 Sample size.27
5.4.2 Inspection routine .27
5.5 Performance inspection.29
5.6 Quality conformance.29
5.6.1 Sampling plan.29
5.6.2 Rejected lots .31
5.7 Preparation of fluxes for testing.31
5.7.1 Flux form for test .31
5.7.2 Liquid fluxes .31
5.7.3 Solid fluxes.31
5.7.4 Paste flux .31
5.7.5 Solder paste .33
5.7.6 Other materials.33
6 Preparation for delivery .35
6.1 Preservation-packing and packaging .35
7 Additional information.35
7.1 Flux activity.35
7.2 Flux and cleaning relationship .37
7.3 Ordering data .37

– 4 – 61190-1-1  CEI:2002
Annexe A (normative) .38
Bibliographie.40
Figure 1 – Courbe de la balance de mouillabilité.22
Tableau 1 – Identification du flux, matériaux de composition, niveaux d'activités .14
Tableau 2 – Exigences d'essai relatives à la classification de l'activité de flux .16
Tableau 3 – Zones d'étalement types.22
Tableau 4 – Classification des méthodes d'essai des flux à braser .28
Tableau 5 – Forme du flux pour essai .30
Tableau A.1 – Rapport d'essai de qualification.38

61190-1-1  IEC:2002 – 5 –
Annex A (normative) .39
Bibliography.41
Figure 1 – Wetting balance curve.23
Table 1 – Flux identification, materials of composition, activity levels.15
Table 2 – Test requirements for flux activity classification.17
Table 3 – Typical spread areas .23
Table 4 – Solder flux test method classification.29
Table 5 – Flux form for test .31
Table A.1 – Qualification test report.39

– 6 – 61190-1-1  CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
MATÉRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES –
Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants électroniques
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61190-1-1 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/277/FDIS 91/287/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A fait partie intégrante de cette norme.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61190-1-1  IEC:2002 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY –
Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality
interconnections in electronics assembly
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61190-1-1 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/277/FDIS 91/287/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A forms an integral part of this standard.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2007. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 61190-1-1  CEI:2002
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 61190 définit la classification des matériaux de brasage au
travers de spécifications de méthodes d'essais et de critères de contrôle. Ces matériaux
comprennent le flux liquide, le flux de crème, le flux de crème à braser, le flux de préforme
à braser et la brasure à flux incorporé. La présente norme n'exclut pas tout flux ou matériau
de brasage acceptable; cependant, il convient que ces matériaux produisent l'interconnexion
électrique et métallurgique désirée.
Les exigences relatives aux flux de brasage sont définies en termes généraux pour la
classification normalisée. En pratique, lorsque des exigences plus rigoureuses sont
nécessaires ou lorsque d'autres procédés de fabrication sont utilisés, il convient qu'ils soient
définis comme des exigences supplémentaires par l'utilisateur. L'acide formique n'est pas
considéré comme un flux pour les besoins de la présente norme. Les spécifications
génériques relatives aux flux de brasage sont données par l'ISO.
La présente norme s'applique à tous les types de flux utilisés pour le brasage en général et
pour le brasage en électronique en particulier. Les flux concernés s'appliquent à tous les
aspects de l'application tels que le brasage à la vague, la fabrication des cartes imprimées,
l'étamage des sorties et la refusion de la brasure. Les matériaux comprennent les crèmes à
braser, le fil à flux incorporé et les préformes enrobées. Les flux de brasage couverts par
la présente norme sont conçus pour être utilisés dans diverses applications de brasage de
composants électroniques d'ordre privé, industriel et commercial d’applications industrielles.

61190-1-1  IEC:2002 – 9 –
INTRODUCTION
This part of IEC 61190 defines the classification of soldering materials through specifications
of test methods and inspection criteria. These materials include liquid flux, paste flux, solder-
paste flux, solder-preform flux, and flux cored solder. It is not the intent of this standard to
exclude any acceptable flux or soldering aid material; however, these materials must produce
the desired electrical and metallurgical interconnection.
Requirements for soldering fluxes are defined in general terms for standardized classification.
In practice, where more stringent requirements are necessary or other manufacturing
processes are used, these should be defined as additional requirements by the user. Formic
acid is not considered a flux for the purpose of this document. The generic specifications for
soldering fluxes are given by ISO.
This standard is intended to be applicable to all types of flux as used for soldering in general
and to soldering in electronics in particular. The fluxes involved relate to all aspects of
application, such as in wave soldering, printed wiring board (PWB) fabrication, lead tinning,
and solder reflow. Materials include solder pastes, flux-cored wire, and flux-coated preforms.
Soldering fluxes covered by this standard are intended for use in various consumer, industrial
and commercial electronics soldering applications of industry applications.

– 10 – 61190-1-1  CEI:2002
MATÉRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES –
Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants électroniques
1 Domaine d'application et objet
La présente partie de la CEI 61190 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la
classification et au contrôle des flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité
dans l'assemblage des composants électroniques. La présente norme représente une
caractérisation du flux, un contrôle de la qualité et un document de commande pour les flux à
braser et les flux constitués de matériaux au sein de la technologie d'assemblage des
composants électroniques.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60194, Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées – Termes et
définitions (disponible en anglais seulement)
CEI 61189-2, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion
et les ensembles – Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion
CEI 61189-3, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion
et les ensembles – Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes
imprimées)
ISO 9002:1994, Systèmes qualité – Modèle pour l'assurance de la qualité en production,
installation et prestations associées
ISO 9455-16, Flux de brasage tendre – Méthodes d’essai – Partie 16: Essais d’efficacité des
flux, méthode à la balance de mouillage
3 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61190, les termes et définitions donnés en
1)
anglais seulement dans la CEI 60194 et les suivants s'appliquent.
3.1
forme
flux classé en outre selon la forme qu'il prend – liquide (L), solide (S) ou crème (C)
3.2
flux inorganique
solution de flux aqueux d'acides et d'halogénures inorganiques
___________
1)
Certaines définitions de la CEI 60194 ont été traduites en français.

61190-1-1  IEC:2002 – 11 –
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY –
Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality
interconnections in electronics assembly
1 Scope and object
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the classification and testing of
soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a
flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux
containing material in electronics assembly technology.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of the document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
IEC 61189-2, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies –
Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies –
Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
ISO 9002:1994, Quality systems – Model for quality assurance in production, installation and
servicing
ISO 9455-16, Soft soldering fluxes – Test methods – Part 16: Flux efficacy tests, wetting
balance method
3 Terms and definitions
For the purposes of this part of IEC 61190, the terms and definitions given in English only in
1)
IEC 60194 and the following apply.
3.1
form
flux additionally classified according to the form that it takes – liquid (L), solid (S), or paste (P)
3.2
inorganic flux
aqueous flux solution of inorganic acids and halides
[IEC 60194]
___________
1)
Certain definitions of IEC 60194 have been translated into French.

– 12 – 61190-1-1  CEI:2002
3.3
flux organique
composé principalement de matériaux organiques autres que la colophane ou la résine
3.4
flux résineux
résine et petites quantités d'activateurs organiques dans un solvant organique
3.5
flux colophane
colophane dans un solvant organique ou en pâte avec des activateurs
(composé principalement de résine naturelle extraite de l'oléorésine de pins et raffinée. Composé
d'un ou de plusieurs des types de colophane suivants: gomme de colophane, colophane de bois,
colophane d'huile de pin, colophane modifiée ou naturelle. Le degré minimal d’acidité des
colophanes utilisées doit être de 130, tel que déterminé selon 6C07 de la future CEI 61189-6.)
4 Exigences
Sauf spécification contraire dans les dessins de conception ou d’assemblage ou les
instructions de l’utilisateur, les flux de brasage couverts par la présente partie de la
CEI 61190 doivent être conformes aux paragraphes suivants.
4.1 Contradiction
En cas de contradiction entre les exigences de la présente spécification et d'autres exigences
des documents d'acquisition applicables, les documents doivent s'appliquer dans l'ordre de
priorité décroissant suivant:
a) le document d'acquisition applicable;
b) la fiche/dessin de spécification applicable;
c) la présente spécification;
d) les références normatives.
4.2 Classification et essais des flux
4.2.1 Classification classique des produits
Les flux utilisés lors du brasage doivent être classés en fonction des propriétés corrosives ou
conductrices du flux ou des résidus de flux (voir tableau 1).
4.2.2 Composition
Les flux de brasage doivent également être classés selon la composition chimique générale
de la partie non volatile. Sur la base d'une portion non volatile de 51 % minimum, le flux doit
être considéré comme colophane, résine, organique ou inorganique (voir tableau 1).

61190-1-1  IEC:2002 – 13 –
3.3
organic flux
primarily composed of organic materials other than rosin or resin
3.4
resin flux
resin and small amounts of organic activators in an organic solvent
[IEC 60194]
3.5
rosin flux
rosin in an organic solvent or rosin as a paste with activators
[IEC 60194]
(primarily composed of natural resin, extracted from the oleoresin of pine trees and refined.
Consists of one or more of the following types of rosin: gum rosin, wood rosin, tall oil rosin,
modified or natural rosin. The rosins used must have a minimum acid value of 130, as deter-
mined by 6C07 of the future IEC 61189-6.)
4 Requirements
Except when otherwise specified on the design or assembly drawings or instructions by the
user, the soldering fluxes covered by this part of IEC 61190 shall conform with the following
subclauses.
4.1 Conflict
In the event of conflict between the requirements of this specification and other requirements
of the applicable acquisition documents, the precedence in which documents shall govern,
in descending order, is as follows:
a) the applicable acquisition document;
b) the applicable specification sheet/drawing;
c) this specification;
d) normative references.
4.2 Flux classification and testing
4.2.1 Standard classification for products
Fluxes used in the process of soldering shall be classified according to the corrosive or
conductive properties of the flux or flux residue (see table 1).
4.2.2 Composition
Soldering fluxes shall also be classified according to the general chemical composition of the
non-volatile portion. Based on a minimum 51 % composition of the non-volatile portion,
the flux shall be classified as either rosin, resin, organic or inorganic (see table 1).

– 14 – 61190-1-1  CEI:2002
a
Tableau 1 – Identification du flux, matériaux de composition, niveaux d'activités
Matériaux
Niveaux d'activité de flux
c d
de composition Indicatif CEI du flux Indicatif ISO du flux
b
(% en masse d'halogénures)
a
du flux
Faible (<0,01) L0 ROL0 1.1.1
Faible (<0,15) L1 ROL1 1.1.2.W, 1.1.2.X
Rosin Modéré (<0,01) M0 ROM0 1.1.3.W
(RO) Modéré (0,15-2,0) M1 ROM1 1.1.2.Y, 1.1.2.Z
Elevé (<0,01) H0 ROH0 1.1.3.X
Elevé (>2,0) H1 ROH1 1.1.2.Z
Faible (<0,01) L0 REL0 1.2.1
Faible (<0,15) L1 REL1 1.2.2.W, 1.2.2.X
Resin Modéré (<0,01) M0 REM0 1.2.3.W
(RE) Modéré (0,15-2,0) M1 REM1 1.2.2.Y, 1.2.2.Z
Elevé (<0,01) H0 REH0 1.2.3.X
Elevé (>2,0) H1 REH1 1.2.2.Z
Faible (<0,01) L0 ORL0 2.1, 2.2.3.E
Faible (<0,15) L1 ORL1 –
Organique Modéré (<0,01) M0 ORM0 –
(OR) Modéré (0,15-2,0) M1 ORM1 2.1.2, 2.2.2
Elevé (<0,01) H0 ORH0 2.2.3.0
Elevé (>2,0) H1 ORH1 2.2.2
Faible (<0,01) L0 INL0
Faible (<0,15) L1 INL1
Non applicable
Inorganique
Modéré (<0,01) M0 INM0
(le flux inorganique
(IN) Modéré (0,15-2,0) M1 INM1
ISO est différent)
Elevé (<0,01) H0 INH0
Elevé (>2,0) H1 INH1
a
Les flux sont disponibles sous forme S (solide), P (pâte/crème) ou L (liquide).
b
0 et 1 indiquent respectivement l'absence et la présence d'halogénures. Voir 4.2.3 pour une expli-
cation de la nomenclature de L, M et H.
c
Voir 7.2 et 7.3 pour comparer les classes de composition RO, RE, OR et IN et les niveaux d'activité
L, M et H avec les classes traditionnelles telles que R, RMA, RA, hydrosoluble et à faible teneur en
solides «pas nettoyés».
d
Les désignations ISO sont identiques aux indicatifs CEI avec de petites différences au niveau des
caractéristiques.
4.2.3 Activité
Les flux de brasage du tableau 1 doivent être ensuite classés selon les exigences d'essai
relatives à l'activité de flux et de ses résidus. Les flux de brasage doivent être caractérisés en
fonction de l'un des trois types suivants:
a) L activité faible ou inexistante du flux/résidu de flux;
b) M activité modérée du flux/résidu de flux;
c) H activité importante du flux/résidu de flux.

61190-1-1  IEC:2002 – 15 –
a
Table 1 – Flux identification, materials of composition, activity levels
Flux materials Flux activity levels
c d
IEC flux designator ISO flux designator
a b
of composition (weight % halide)
Low (<0,01) L0 ROL0 1.1.1
Low (<0,15) L1 ROL1 1.1.2.W, 1.1.2.X
Moderate (<0,01) M0 ROM0 1.1.3.W
Rosin
(RO) Moderate (0,15-2,0) M1 ROM1 1.1.2.Y, 1.1.2.Z
High (<0,01) H0 ROH0 1.1.3.X
High (>2,0) H1 ROH1 1.1.2.Z
Low (<0,01) L0 REL0 1.2.1
Low (<0,15) L1 REL1 1.2.2.W, 1.2.2.X
Resin Moderate (<0,01) M0 REM0 1.2.3.W
(RE) Moderate (0,15-2,0) M1 REM1 1.2.2.Y, 1.2.2.Z
High (<0,01) H0 REH0 1.2.3.X
High (>2,0) H1 REH1 1.2.2.Z
Low (<0,01) L0 ORL0 2.1, 2.2.3.E
Low (<0,15) L1 ORL1 –
Organic Moderate (<0,01) M0 ORM0 –
(OR) Moderate (0,15-2,0) M1 ORM1 2.1.2, 2.2.2
High (<0,01) H0 ORH0 2.2.3.0
High (>2,0) H1 ORH1 2.2.2
Low (<0,01) L0 INL0
Low (<0,15) L1 INL1
Not applicable
Inorganic Moderate (<0,01) M0 INM0
(inorganic ISO flux
(IN) Moderate (0,15-2,0) M1 INM1
is different)
High (<0,01) H0 INH0
High (>2,0) H1 INH1
a
Fluxes are available in S (solid), P (paste/cream) or L (liquid) forms.
b
The 0 and 1 indicate absence and presence of halides, respectively. See 4.2.3 for an explanation of
L, M and H nomenclature.
c
See 7.2 and 7.3 for comparisons of RO, RE, OR and IN composition classes and L, M and H activity
levels with the traditional classes such as R, RMA, RA, water soluble and low solids "no-clean".
d
ISO designations are similar to IEC designators with minor differences in characteristics.
4.2.3 Activity
The soldering fluxes of table 1 shall be further classified by test requirements relating to the
activity of the flux and its residue. Soldering fluxes shall be characterized according to one of
the following three types:
a) L is low or no flux/flux residue activity;
b) M is moderate flux/flux residue activity;
c) H is high flux/flux residue activity.

– 16 – 61190-1-1  CEI:2002
Ces classes doivent être ensuite caractérisées par 0 ou 1 pour indiquer l'absence ou la
présence d'halogénures dans le flux. Les deux classifications L, M, H et 0, 1 doivent être
déterminées selon les méthodes d'essai du tableau 2.
Les fournisseurs de matériaux sont chargés de la caractérisation de leurs flux selon les
exigences de classification de la présente norme.
4.2.3.1 Type de flux et classification des activités
Afin d'être classé selon un type spécifique, un flux doit satisfaire à l’ensemble des exigences
de caractérisation tel que présenté dans le tableau 2.
L'impact des résidus du flux utilisé pour le brasage d'ensembles électroniques sur le
fonctionnement de l'ensemble doit ensuite être évalué. Les propriétés conductrices des
résidus de flux doivent satisfaire aux exigences de résistance d’isolement surfacique (SIR)
contenues dans le tableau 2.
Certains flux corrosifs peuvent satisfaire à un ou plusieurs essais pour les flux de type L.
Lorsque le flux ne satisfait pas à l'ensemble des exigences d'essai, il doit être classé de type
M ou H.
Tableau 2 – Exigences d'essai relatives à la classification des activités de flux
Halogénure qualitatif Conditions
Halogénure
Type relatives à la
Miroir quantitatif Essai de
Chromate
de satisfaction des
Essai
de cuivre (Cl, Br, F) corrosion
a d, f
d'argent
flux exigences SIR
à la tache (F)
% en masse
b
(Cl, Br)
de 100 MΩΩΩΩ
c c
L0 Aucun signe Acceptation Acceptation <0,01 Aucun signe A la fois nettoyé
e, f
de miroir de corrosion et pas nettoyé
c c
L1 Acceptation Acceptation <0,15
Pénétration
c c d
M0 Pénétration Acceptation Acceptation <0,01 Corrosion Nettoyé ou
e, f
sur moins de mineure
pas nettoyé
50 % de la zone acceptable
g g
M1 Rejet Rejet 0,15 à 2,0
d'essai
c c
H0 Pénétration Acceptation Acceptation <0,01 Corrosion Nettoyé
sur plus de majeure
g g
H1 Rejet Rejet >2,0
50 % de la zone acceptable
d'essai
a
0 et 1 dans la colonne type de flux indiquent respectivement l'absence et la présence d'halogénures.
b
Lorsque l'absence totale d'halogènes liés par covalence est requise par l'utilisateur, il convient d'effectuer
1)
l'essai Beilstein [1] .
c
Les constituants non halogènes peuvent entraîner de fausses défaillances (voir 4.2.4.2).
d
Lorsque le flux M0 ou M1 satisfait à la résistance d’isolement surfacique lorsqu’il est nettoyé mais pas lorsqu'il
ne l’est pas, il doit toujours être nettoyé.
e
Les flux qui ne doivent pas être retirés doivent être soumis à essai uniquement lorsqu'ils ne sont pas nettoyés.
f
Lorsqu'un ensemble avec flux non nettoyé est nettoyé avant l'application du revêtement enrobant, il convient
alors que l'utilisateur vérifie les valeurs de SIR après le nettoyage.
g
En fonction du type d'halogénure, l'un des essais ou les deux ne seront pas satisfaits.
4.2.4 Méthodes d'essai pour la caractérisation du flux
4.2.4.1 Essai du miroir de cuivre
Les propriétés corrosives du flux doivent être déterminées conformément à la méthode
d'essai 6C10 de la future CEI 61189-6 [4].
___________
1)
Les chiffres entre crochets renvoient à la bibliographie.

61190-1-1  IEC:2002 – 17 –
These classes shall be further characterized using 0 or 1 to indicate the absence or the
presence of halide in the flux. Both the L, M, H and 0, 1 classifications shall be determined by
the test methods in table 2.
It is the responsibility of the material suppliers to characterize their fluxes in accordance with
the classification requirements in this standard.
4.2.3.1 Flux type and activity classification
In order to be classified as a specific type, a flux must meet all the characterization require-
ments as shown in table 2.
Flux used for the soldering of electronic assemblies shall be further assessed by the impact of
flux residue on the performance of the assembly. Conductive properties of the flux residue
shall meet the surface insulation resistance (SIR) requirements contained in table 2.
Certain corrosive fluxes can meet one or more tests for the L-type flux. Failure to meet all test
requirements shall cause the given flux to be classified as either type M or H.
Table 2 – Test requirements for flux activity classification
Qualitative halide Quantitative Conditions
Flux halide Corrosion for passing
Copper mirror
a
Silver chromate
type (Cl, Br, F) test
100 MΩΩΩΩ
Spot test (F)
b
(CI, Br) d, f
weight %
SIR requirements
c c
L0 No evidence Pass Pass <0,01 No evidence Both cleaned and
e, f
of mirror of corrosion uncleaned
c c
L1 Pass Pass <0,15
Breakthrough
c c d
M0 Breakthrough Pass Pass <0,01 Minor Cleaned or
e, f
in less than corrosion uncleaned
g g
M1 Fail Fail 0,15 to 2,0
50 % of te
...