IEC 61192-1:2003

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-02
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 1:
Généralités
Workmanship requirements
for soldered electronic assemblies –
Part 1:
General
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61192-1:2003
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

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Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

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exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
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cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61192-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-02
Exigences relatives à la qualité d'exécution
des assemblages électroniques brasés –
Partie 1:
Généralités
Workmanship requirements
for soldered electronic assemblies –
Part 1:
General
 IEC 2003 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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– 2 – 61192-1  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT PROPOS.8

INTRODUCTION .12

1 Domaine d'application .14

2 Références normatives .14

3 Termes et définitions.16

4 Exigences générales .16

4.1 Ordre de priorité .16

4.2 Gestion de processus .22
4.3 Installations .24
4.4 Identification des processus .26
5 Activités avant processus.30
5.1 Contrôles de conception.30
5.2 Spécification et fourniture des composants.34
5.3 Spécification et fourniture des cartes imprimées.34
5.4 Spécification et fourniture de matériaux de traitement .36
5.5 Plan de contrôle, installations de contrôle et manipulation .38
5.6 Stockage et assemblage des composants, des cartes et des matériaux.40
5.7 Manipulation lors du montage, de l'emballage et de l'expédition.42
5.8 Essais électriques.42
6 Préparation des composants .44
6.1 Brasabilité des sorties et des terminaisons.44
6.2 Formation des sorties .48
6.3 Aplatissement des sorties .50
6.4 Eboutage des sorties .50
6.5 Coplanéarité des sorties .52
6.6 Choc thermique lors du nouvel étamage.52
6.7 Pièges de gaz et d'humidité.52
7 Structure du montage et préparation de la carte imprimée .52
7.1 Préparation de la surface .52
7.2 Exigences relatives au masquage temporaire.52
7.3 Dorures sur une plage d'accueil de montage en surface de la carte imprimée.54
7.4 Etat de la carte imprimée .54

8 Dépôt de crème à braser pour montage en surface .54
8.1 Description du processus .54
8.2 Stockage et manipulation de la crème à braser .56
8.3 Impression (hors contact) à l'écran.58
8.4 Impression (en contact) au pochoir .60
8.5 Diffusion à la seringue .62
8.6 Dépôt par transfert des préformes de brasage.62
9 Dépôt d'adhésif isolant et traitement.64
9.1 Impression au pochoir.64
9.2 Diffusion à la seringue .64
9.3 Impression par transfert par aiguille .66
9.4 Traitement de l'adhésif.66

61192-1  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 9

INTRODUCTION .13

1 Scope and object .15

2 Normative references.15

3 Terms and definitions.17

4 General requirements.17

4.1 Order of precedence .17
4.2 Process control.23
4.3 Facilities .25
4.4 Process identification .27
5 Pre-process activities.31
5.1 Design checks .31
5.2 Specification and procurement of components.35
5.3 Specification and procurement of printed boards .35
5.4 Specification and procurement of process materials .37
5.5 Inspection plan, inspection facilities and handling.39
5.6 Storage and kitting of components, boards and materials .41
5.7 Handling during assembly, packaging and shipping .43
5.8 Electrical testing .43
6 Component preparation.45
6.1 Lead and termination solderability .45
6.2 Lead forming.49
6.3 Lead flattening .51
6.4 Lead cropping .51
6.5 Lead coplanarity.53
6.6 Thermal shock during re-tinning .53
6.7 Moisture and gas traps.53
7 Mounting structure and printed board preparation .53
7.1 Surface preparation .53
7.2 Temporary masking requirements .53
7.3 Gold on printed board surface-mount lands .55

7.4 Printed board condition .55
8 Surface-mount solder paste deposition.55
8.1 Description of process .55
8.2 Storage and handling of solder paste .57
8.3 Screen (off-contact) printing.59
8.4 Stencil (in-contact) printing.61
8.5 Syringe dispensing.63
8.6 Transfer deposition of solder preforms .63
9 Non-conductive adhesive deposition and curing.65
9.1 Stencil printing .65
9.2 Syringe dispensing.65
9.3 Pin transfer printing.67
9.4 Adhesive curing .67

– 4 – 61192-1  CEI:2003
10 Placement des composants montés en surface .68

10.1 Composants discrets sans sorties avec terminaisons métallisées .68

10.2 Composants cylindriques circulaires sans sorties, par exemple faces sans
sorties à électrodes métalliques (MELF).68

10.3 Boîtiers de petits composants discrets avec sorties .68

10.4 Boîtiers de circuits intégrés à sorties.72

10.5 Boîtiers de circuits intégrés «à pas réduits» à sorties .74

10.6 Boîtiers à trous traversants et à sorties modifiées .74

10.7 Boîtiers pour porte-puces sans sorties .74

10.8 Matériel de placement.74

11 Insertion de composants à trous traversants.78
11.1 Généralités .78
11.2 Composants à sorties axiales (deux sorties).80
11.3 Composants à sorties radiales (deux sorties) .80
11.4 Composants à sorties radiales (au minimum trois sorties) .82
11.5 Boîtiers de circuits intégrés à plusieurs sorties .82
11.6 Composants de boîtiers matriciels (PGA) .84
11.7 Boîtiers à montage en surface, modifiés pour l'insertion .84
11.8 Grands composants .84
11.9 Matériel et méthodes d'insertion.84
11.10 Découpage et rivetage des sorties .86
12 Placement des bornes et des broches insérées en force.88
12.1 Fixation des bornes aux cartes imprimées.88
12.2 Fils de brasage et sorties des composants aux bornes .88
13 Brasage par refusion.90
13.1 Brasage par refusion à infrarouge avec matériel de passage .92
13.2 Brasage par refusion à convection avec matériel de passage .94
13.3 Brasage par refusion à infrarouge et à convection combinées avec matériel
de passage .94
13.4 Brasage par refusion en phase vapeur .94
13.5 Brasage par refusion par balayage laser .96
13.6 Brasage par refusion par thermode (barre chaude).98
13.7 Brasage par refusion multi-jets de gaz chaud .98
13.8 Brasage par refusion multipoints à infrarouge focalisé .100
14 Brasage par immersion .100

14.1 Exigences d'ordre général.102
14.2 Brasage à la vague .104
14.3 Brasage tendre à la traîne.106
14.4 Brasage par immersion à chaud .106
15 Brasage par point.106
15.1 Brasage manuel au fer.106
15.2 Brasage par refusion par crayon à gaz chaud .110
16 Propreté/nettoyage.112
16.1 Utilisation de flux «sans nettoyage» .114
16.2 Matériaux de nettoyage.114
16.3 Processus de nettoyage .114
16.4 Evaluation de la propreté .116

61192-1  IEC:2003 – 5 –
10 Surface-mounted component placement.69

10.1 Leadless discrete components with metallized terminations.69

10.2 Leadless circular cylinder components, for example, metal electrode leadless
faces (MELFs) .69

10.3 Leaded discrete small component packages.69

10.4 Leaded integrated circuit packages .73

10.5 Leaded 'fine-pitch' integrated circuit packages.75

10.6 Modified leaded through-hole packages.75

10.7 Leadless chip carrier packages .75

10.8 Placement equipment.75

11 Through-hole component insertion .79
11.1 General .79
11.2 Axial lead components (two leads) .81
11.3 Radial lead components (two leads) .81
11.4 Radial lead components (three or more leads).83
11.5 Multilead integrated circuit packages.83
11.6 Pin grid array (PGA) components .85
11.7 Surface-mount packages modified for insertion .85
11.8 Large components .85
11.9 Insertion methods and equipment.85
11.10 Cutting and clinching leads .87
12 Placement of terminals and press-fit pins .89
12.1 Attachment of terminals to printed boards .89
12.2 Soldering wires and component leads to terminals.89
13 Reflow soldering .91
13.1 Infrared reflow soldering in pass-through equipment.93
13.2 Convection reflow soldering in pass-through equipment.95
13.3 Mixed infrared and convection reflow soldering in pass-through equipment.95
13.4 Vapour phase reflow soldering .95
13.5 Laser scan reflow soldering.97
13.6 Thermode (hot bar) reflow soldering.99
13.7 Hot gas multijet reflow soldering.99
13.8 Focused infrared multi-point reflow soldering.101
14 Immersion soldering.101
14.1 General requirements .103

14.2 Wave soldering.105
14.3 Drag soldering .107
14.4 Hot dip soldering.107
15 Individual point soldering.107
15.1 Manual soldering with an iron .107
15.2 Hot gas pencil reflow soldering.111
16 Cleanliness/cleaning .113
16.1 Use of 'no clean' fluxes .115
16.2 Cleaning materials .115
16.3 Cleaning processes.115
16.4 Cleanliness assessment.117

– 6 – 61192-1  CEI:2003
17 Essais électriques .118

17.1 Essai in situ .120

17.2 Essai de fonctionnement .120

17.3 Sondes d'essai et plages d'accueil de sonde .120

18 Retouche et réparation.120

18.1 Généralités .120

18.2 Composants non marqués.122

18.3 Préchauffage des cartes imprimées et des composants sensibles .122

18.4 Réutilisation des composants enlevés .122

18.5 Sélection des outils et du matériel de retouche.124
18.6 Réalignement des composants montés en surface .128
18.7 Ajout de brasure aux joints existants .128
18.8 Retrait de l'excédent de brasure.130
18.9 Retrait des composants .130
18.10 Remplacement des composants.130
18.11 Réparation des ensembles retournés du terrain.132
19 Revêtements enrobants, y compris épargne de brasure.132
19.1 Généralités .132
19.2 Revêtement enrobant protecteur .132
19.3 Revêtement du masque de brasage .138
20 Emballage et expédition .140
20.1 Matériaux.140
20.2 Protection mécanique .142
20.3 Marquage/étiquetage .142
20.4 Manipulation .142
21 Formation .142
21.1 Formation des concepteurs, des ingénieurs et des cadres .142
21.2 Formation du personnel des chaînes de fabrication .142
Figure 1 – Montage en surface mono face (SM), refusion uniquement.26
Figure 2 – Montage mono face (SM), immersion uniquement .26
Figure 3 – Montage par technique combinée, double face: refusion et immersion, fusion
ou soudure à la vague .28
Figure 4 – Montage par technique combinée, manuel et refusion double face.28
Figure 6 – Modèles de boîtiers pour composants passifs typiques montés en surface .70

Figure 7 – Modèles de boîtiers pour composants semi-conducteurs typiques montés en surface72
Figure 8 – Composants typiques à sortie axiale .78
Figure 9 – Composants typiques à sortie radiale double.78
Figure 10 – Composants à sortie radiale avec élévation de sortie formée.78
Figure 11 – Transistor typique à sortie radiale, avec écarteur.80
Figure 12 – Boîtiers typiques de circuits intégrés à plusieurs sorties .82
Figure 13 – Boîtier matriciel typique.84
Figure 14 – Exemples de bornes ancrées .88
Figure 15 – Types de fixation de fils.90
Tableau 1 – Matériel de retouche recommandé pour les types de composants courants .124
Tableau 2 – Limites des défauts du revêtement enrobant (pourcentage d'un côté de la
zone de la carte) .134

61192-1  IEC:2003 – 7 –
17 Electrical test .119

17.1 In-circuit test.121

17.2 Functional test .121

17.3 Test probes and probe lands.121

18 Rework and repair.121

18.1 General .121

18.2 Unmarked components .123

18.3 Pre-heating printed boards and sensitive components .123

18.4 Re-use of removed components.123

18.5 Selection of rework tools and equipment .125
18.6 Surface-mounted component realignment .129
18.7 Adding solder to existing joints .129
18.8 Removing excess solder .131
18.9 Component removal.131
18.10 Component replacement .131
18.11 Repair of assemblies returned from the field .133
19 Conformal coatings, including solder resist.133
19.1 General .133
19.2 Conformal protective coating.133
19.3 Solder mask coating .139
20 Packaging and shipping .141
20.1 Materials.141
20.2 Mechanical protection .143
20.3 Marking/labelling.143
20.4 Handling .143
21 Training .143
21.1 Training of designers, engineers and senior line management .143
21.2 Training production line personnel.143
Figure 1 – SM single-sided surface-mount assembly, reflow only .27
Figure 2 – SM single-sided assembly, immersion only.27
Figure 3 – Mixed technology assembly, double-sided: reflow and immersion,
flow or wave solder.29
Figure 4 – Mixed technology assembly, double-sided reflow and manual .29
Figure 5 – Mixed technology assembly, double-sided, immersion only.29

Figure 6 – Typical passive surface-mounted component package styles.71
Figure 7 – Typical semiconductor surface-mounted component package styles .73
Figure 8 – Typical axial-lead components .79
Figure 9 – Typical radial dual-lead components.79
Figure 10 – Radial lead component with shaped lead stand-off .79
Figure 11 – Typical radial lead transistor, with spacer .81
Figure 12 – Typical multilead integrated circuit package types.83
Figure 13 – Typical pin grid array package.85
Figure 14 – Examples of anchored terminals.89
Figure 15 – Types of wire attachment .91
Table 1 – Recommended rework equipment for common component types .125
Table 2 – Limits of conformal coating defects (percentage of one side of board area) .135

– 8 – 61192-1  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
EXIGENCES RELATIVES À LA QUALITÉ D'EXÉCUTION

DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES BRASÉS –

Partie 1: Généralités
AVANT PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d'études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n'a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d'approbation et sa responsabilité
n'est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l'une de ses normes.
6) L'attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l'objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61192-1 a été établie par le Comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/345/FDIS 91/367/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
Il convient d'utiliser la présente norme conjointement avec les parties suivantes de la CEI
61192, sous le titre général Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages
électroniques brasés:
Partie 2: Assemblage par montage en surface
Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants
Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

61192-1  IEC:2003 – 9 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
WORKMANSHIP REQUIREMENTS
FOR SOLDERED ELECTRONIC ASSEMBLIES –

Part 1: General
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61192-1 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/345/FDIS 91/367/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This standard should be used in conjunction with the following parts of IEC 61192, under the
general title Workmanship requirements for soldered electronic assemblies:
Part 2: Surface-mount assemblies
Part 3: Through-hole mount assemblies
Part 4: Terminal assemblies
– 10 – 61192-1  CEI:2003
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
61192-1  IEC:2003 – 11 –
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2007. At this date, the publication will be

• re
...