Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to internal heating caused by excessive overloads. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés), cet essai détermine si le dispositif prend feu par suite d'un échauffement interne dû à des surcharges excessives. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

General Information

Status
Published
Publication Date
29-Aug-2002
Technical Committee
Drafting Committee
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
31-Oct-2002
Completion Date
30-Aug-2002
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IEC 60749-31:2002 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-31
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 31:
Inflammabilité des dispositifs à encapsulation
plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 31:
Flammability of plastic-encapsulated devices
(internally induced)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-31:2002
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-31
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 31:
Inflammabilité des dispositifs à encapsulation
plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 31:
Flammability of plastic-encapsulated devices
(internally induced)
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E
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
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Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 60749-31 © CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique
(cas d’une cause interne d’inflammation)
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-31 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette méthode d'essai est reproduit de la CEI 60749 Ed.2, chapitre 4, article 1.1
sans modification. Il n’a, par conséquent, pas été soumis au vote une seconde fois et est
toujours issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1394/FDIS 47/1402/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le
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