IEC 61249-2-37:2008

IEC 61249-2-37
Edition 1.0 2008-11
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad – Modified non-
halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability
(vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion –
Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles
stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées
cuivre, d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les
assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-37
Edition 1.0 2008-11
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad – Modified non-
halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability
(vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion –
Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles
stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées
cuivre, d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les
assemblages sans plomb
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
T
CODE PRIX
ICS 31.180 ISBN 978-2-88910-459-8
– 2 – 61249-2-37 © IEC:2008
CONTENTS
FOREWORD.4
1 Scope.6
2 Normative references.6
3 Materials and construction .6
3.1 Resin system.6
3.2 Metal foil .7
3.3 Reinforcement .7
4 Internal marking.7
5 Electrical properties .7
6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate .7
6.1 Appearance of the copper-clad sheet .7
6.1.1 Indentations (pits and dents) .8
6.1.2 Wrinkles .8
6.1.3 Scratches .8
6.1.4 Raised areas .8
6.1.5 Surface waviness.9
6.2 Appearance of the unclad face.9
6.3 Laminate thickness.9
6.4 Bow and twist .9
6.5 Properties related to the copper foil bond.10
6.6 Punching and machining.11
6.7 Dimensional stability.11
6.8 Sheet sizes.11
6.8.1 Typical sheet sizes .11
6.8.2 Tolerances for sheet sizes .12
6.9 Cut panels .12
6.9.1 Cut panel sizes .12
6.9.2 Size tolerances for cut panels .12
6.9.3 Rectangularity of cut panels .12
7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper
foil.12
7.1 Appearance of the dielectric base material.12
7.2 Flexural strength.13
7.3 Flammability .13
7.4 Water absorption .14
7.5 Measling.14
7.6 Glass transition temperature and cure factor.14
7.7 Decomposition temperature .14
7.8 Thermal resistance .15
7.9 Z-axis expansion .15
8 Quality assurance .15
8.1 Quality system .15
8.2 Responsibility for inspection.15
8.3 Qualification inspection.15
8.4 Quality conformance inspection .16
8.5 Certificate of conformance.16

61249-2-37 © IEC:2008 – 3 –
8.6 Safety data sheet.16
9 Packaging and marking.16
10 Ordering information .16
Annex A (informative) Engineering information .18
Annex B (informative) Common laminate constructions.20
Annex C (informative) Guideline for qualification and conformance inspection.21
Bibliography .22

Table 1 – Electrical properties .7
Table 2 – Nominal thickness and tolerance of metal-clad laminate.9
Table 3 – Bow and twist .10
Table 4 – Pull-off and peel strength .10
Table 5 – Dimensional stability .11
Table 6 – Size tolerances for cut panels .12
Table 7 – Rectangularity of cut panels .12
Table 8 – Flexural strength.13
Table 9 – Flammability .13
Table 10 – Water absorption .14
Table 11 – Measling.14
Table 12 – Glass transition temperature and cure factor .14
Table 13 – Decomposition temperature .15
Table 14 – Thermal resistance .15
Table 15 – Z-axis expansion.15

– 4 – 61249-2-37 © IEC:2008
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
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MATERIALS FOR PRINTED BOARDS
AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES
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