IEC 60749-20-1:2009

IEC 60749-20-1 ®
Edition 1.0 2009-04
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices
sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants
pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la
chaleur de brasage
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Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
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sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants
pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la
chaleur de brasage
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
V
CODE PRIX
ICS 31.080.01 ISBN 978-2-88910-285-3
– 2 – 60749-20-1 © IEC:2009
CONTENTS
FOREWORD.4

INTRODUCTION.6

1 Scope.7

2 Normative references .7

3 Terms and definitions .7

4 General applicability and reliability considerations.9

4.1 Assembly processes.9

4.1.1 Mass reflow .9
4.1.2 Localized heating .9
4.1.3 Socketed components .9
4.1.4 Point-to-point soldering .9
4.2 Reliability .9
5 Dry packing .10
5.1 Requirements.10
5.2 Drying of SMDs and carrier materials before being sealed in MBBs.10
5.2.1 Drying requirements - level A2.10
5.2.2 Drying requirements - levels B2a to B5a.10
5.2.3 Drying requirements - carrier materials .10
5.2.4 Drying requirements - other .11
5.2.5 Excess time between bake and bag.11
5.3 Dry pack.11
5.3.1 Description .11
5.3.2 Materials .11
5.3.3 Labels .13
5.3.4 Shelf life .14
6 Drying .14
6.1 Drying options .14
6.2 Post exposure to factory ambient .16
6.2.1 Floor life clock .16
6.2.2 Any duration exposure.16
6.2.3 Short duration exposure .16
6.3 General considerations for baking .17

6.3.1 High-temperature carriers.17
6.3.2 Low-temperature carriers.17
6.3.3 Paper and plastic container items .17
6.3.4 Bakeout times.17
6.3.5 ESD protection .17
6.3.6 Reuse of carriers .17
6.3.7 Solderability limitations.17
7 Use .18
7.1 Floor life clock start .18
7.2 Incoming bag inspection.18
7.2.1 Upon receipt.18
7.2.2 Component inspection .18
7.3 Floor life.18
7.4 Safe storage.19

60749-20-1 © IEC:2009 – 3 –
7.4.1 Safe storage categories.19

7.4.2 Dry pack.19

7.4.3 Dry atmosphere cabinet.19

7.5 Reflow.19

7.5.1 Reflow categories .19

7.5.2 Opened MBB .19

7.5.3 Reflow temperature extremes .19

7.5.4 Additional thermal profile parameters .20

7.5.5 Multiple reflow passes .20

7.5.6 Maximum reflow passes .20

7.6 Drying indicators .20
7.6.1 Drying requirements .20
7.6.2 Excess humidity in the dry pack.20
7.6.3 Floor life or ambient temperature/humidity exceeded.21
7.6.4 Level B6 SMDs.21
Annex A (normative) Symbol and labels for moisture-sensitive devices.22
Annex B (informative) Board rework.27
Annex C (informative) Derating due to factory environmental conditions .28
Bibliography.31

Figure 1 – Typical dry pack configuration for moisture-sensitive SMDs in shipping
tubes .11
Figure 2a – Example humidity indicator card for level A2 .13
Figure 2b – Example humidity indicator card for levels B2a to B5a .13
Figure 2 – Example humidity indicator cards .13
Figure A.1 – Moisture-sensitive symbol (example) .22
Figure A.2 – MSID label (example) .22
Figure A.3 – Information label for level A1 or B1 (example).23
Figure A.4 – Moisture-sensitive caution label for level A2 (example) .24
Figure A.5 – Moisture-sensitive caution label for levels B2-B5a (
...