IEC 61014:2003

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2003-07
Programmes de croissance de fiabilité
Programmes for reliability growth
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61014:2003
Numérotation des publications Publication numbering
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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2003-07
Programmes de croissance de fiabilité
Programmes for reliability growth
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Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
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– 2 – 61014  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6
INTRODUCTION .10
1 Domaine d'application.12
2 Références normatives .12
3 Termes et définitions .14
4 Concepts de base.26
4.1 Généralités.26
4.2 Origine des fragilités et des défaillances.26
4.2.1 Généralités .26
4.2.2 Fragilités systématiques .28
4.2.3 Fragilités résiduelles.28
4.3 Concepts de base de la croissance de fiabilité dans le processus de
développement de produit; concept de l'ingénierie de fiabilité intégrée .30
4.4 Concepts de base de la croissance de fiabilité en phase d'essai.30
4.5 Planification de la croissance de fiabilité et estimation de la fiabilité atteinte
pendant la phase de conception .34
4.5.1 Généralités .34
4.5.2 Croissance de fiabilité dans la phase de développement/conception
de produit .34
4.5.3 Croissance de fiabilité avec les programmes d'essai.36
5 Organisation .40
5.1 Généralités.40
5.2 Méthodes comprenant les processus de la phase de conception .42
5.3 Relations .42
5.4 Main-d'œuvre et coûts de la phase de conception.46
5.5 Economies.46
6 Préparation et exécution des programmes de croissance de fiabilité.48
6.1 Concepts intégrés et aperçu de la croissance de fiabilité.48
6.2 Activités de croissance de fiabilité en phase de conception .50
6.2.1 Activités en phase de concept ou de spécifications du produit .50
6.2.2 Définition et conception préliminaire du produit.52
6.2.3 Phase de conception du projet.52
6.2.4 Outillage, premiers lots de production (pré-production), phase de
production.56
6.2.5 Phase produit en exploitation.56
6.3 Activités de croissance de fiabilité en phase d'essai de validation .56
6.4 Considérations pour les essais de croissance de fiabilité.58
6.4.1 Généralités .58
6.4.2 Préparation d'essai .58
6.4.3 Considérations particulières pour les entités non réparables ou à
utilisation unique (consommables) et les composants .62
6.4.4 Classification des défaillances .64
6.4.5 Classes de défaillances à ne pas prendre en compte.64
6.4.6 Classes de défaillances à prendre en compte .66
6.4.7 Catégories de défaillances, se produisant pendant l’essai et à
prendre en compte.66
6.4.8 Processus d'amélioration de la fiabilité dans les essais de croissance
de fiabilité.68

61014  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7
INTRODUCTION .11
1 Scope .13
2 Normative references.13
3 Terms and definitions .15
4 Basic concepts .27
4.1 General .27
4.2 Origins of weaknesses and failures.27
4.2.1 General.27
4.2.2 Systematic weaknesses .29
4.2.3 Residual weaknesses .29
4.3 Basic concepts for reliability growth in product development process;
integrated reliability engineering concept .31
4.4 Basic concepts for reliability growth in the test phase .31
4.5 Planning of the reliability growth and estimation of achieved reliability during
the design phase .35
4.5.1 General.35
4.5.2 Reliability growth in the product development/design phase.35
4.5.3 Reliability growth with the test programmes .37
5 Management aspects.41
5.1 General .41
5.2 Procedures including processes in the design phase .43
5.3 Liaison.43
5.4 Manpower and costs for design phase .47
5.5 Cost benefit .47
6 Planning and execution of reliability growth programmes .49
6.1 Integrated reliability growth concepts and overview .49
6.2 Reliability growth activities in the design phase .51
6.2.1 Activities in concept and product requirements phase .51
6.2.2 Product definition and preliminary design.53
6.2.3 Project design phase .53
6.2.4 Tooling, first production runs (preproduction), production phase .57
6.2.5 Product fielded phase .57
6.3 Reliability growth activities in the validation test phase .57
6.4 Considerations for reliability growth testing.59
6.4.1 General.59
6.4.2 Test planning .59
6.4.3 Special considerations for non-repaired or one-shot (expendable)
items and components .63
6.4.4 Classification of failures.65
6.4.5 Classes of non-relevant failures.65
6.4.6 Classes of relevant failures.67
6.4.7 Categories of relevant failures that occur in test .67
6.4.8 Process of reliability improvement in reliability growth tests .69

– 4 – 61014  CEI:2003
6.4.9 Modèles mathématiques d'essai de croissance de fiabilité .72
6.4.10 Nature et objectifs de la modélisation .72
6.4.11 Concepts des mesures de fiabilité en essai de croissance de fiabilité
utilisés dans la modélisation .74
6.4.12 Comptes rendus d'essai de croissance de fiabilité et documentation.80
7 Croissance de fiabilité en exploitation.84
Bibliographie .86
Figure 1 – Comparaison entre processus de croissance et de réparation en essais de
croissance de la fiabilité.32
Figure 2 – Amélioration (réduction) planifiée du taux de défaillance équivalente .36
Figure 3 – Amélioration de fiabilité planifiée exprimée en termes de probabilité de survie .36
Figure 4 – Diagrammes des défaillances en essai ou en laboratoire à prendre en
compte avec le temps .38
Figure 5 – Structure générale d'un programme de croissance de fiabilité .42
Figure 6 – Diagramme indiquant les relations et les fonctions .46
Figure 7 – Processus intégré d'ingénierie de fiabilité.50
Figure 8 – Processus de croissance de fiabilité en essai.70
Figure 9 – Courbe caractéristique représentant les intensités de défaillance
instantanée et extrapolée .76
Figure 10 – Intensité de défaillance projetée, estimée par modélisation .78
Figure 11 – Exemples de courbes de croissance et de «sauts».80

61014  IEC:2003 – 5 –
6.4.9 Mathematical modelling of test reliability growth .73
6.4.10 Nature and objectives of modelling .73
6.4.11 Concepts of reliability measures in reliability growth testing as used
in modelling .75
6.4.12 Reporting on reliability growth testing and documentation.81
7 Reliability growth in the field .85
Bibliography.87
Figure 1 – Comparison between growth and repair processes in reliability growth testing .33
Figure 2 – Planned improvement (reduction) of the equivalent failure rate.37
Figure 3 – Planned reliability improvement expressed in terms of probability of survival.37
Figure 4 – Patterns of relevant test or field failures with time .39
Figure 5 – Overall structure of a reliability growth programme.43
Figure 6 – Chart showing liaison links and functions .47
Figure 7 – Integrated reliability engineering process .51
Figure 8 – Process of reliability growth in testing.71
Figure 9 – Characteristic curve showing instantaneous and extrapolated failure intensities .77
Figure 10 – Projected failure intensity estimated by modelling.79
Figure 11 – Examples of growth curves and “jumps” .81

– 6 – 61014  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
PROGRAMMES DE CROISSANCE DE FIABILITÉ
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques et des Guides (ci-après dénommés
"Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout
Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI
collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par
accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente, les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61014 a été établie par le comité 56 de la CEI: Sûreté de
fonctionnement.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
56/859/FDIS 56/863/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
Cette deuxième édition de la CEI 61014 annule et remplace la première édition, parue en
1989, et constitue une révision technique.

61014  IEC:2003 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
PROGRAMMES FOR RELIABILITY GROWTH
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to
technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this
preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also
participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization
(ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61014 has been prepared by IEC technical committee 56:
Dependability.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
56/859/FDIS 56/863/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This second edition of IEC 61014 cancels and replaces the first edition, published in 1989,
and constitutes a technical revision.

– 8 – 61014  CEI:2003
Les changements majeurs par rapport à l’édition précédente sont les suivants:
• Les références aux normes sur la gestion de la sûreté de fonctionnement ont été
insérées.
• Les termes et définitions relatifs à la croissance de fiabilité durant la conception du
produit ont été ajoutés.
• Les diagrammes sur la croissance de fiabilité de 4.4 et 6.4.8 (voir Figures 1 et 8) ont été
corrigés.
• Un paragraphe sur la planification de croissance de fiabilité pendant la phase de
conception a été ajouté (voir 4.5).
• Un paragraphe sur l’organisation couvrant à la fois la croissance de fiabilité dans la
conception et la phase d’essai a été ajouté (voir Article 5).
• L’Article 6 inclut une partie supplémentaire sur la croissance de fiabilité dans la phase
de conception prenant en compte ses aspects d’analyse et d’essai.
• La figure montrant l'intensité de défaillance projetée, estimée par modélisation (voir
Figure 10) a été corrigée.
• Un article sur la croissance de fiabilité en exploitation (voir Article 7) a été ajouté.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2011.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61014  IEC:2003 – 9 –
The main changes with respect to the previous edition are listed below.
• References to dependability management standards have been inserted.
• Terms and definitions related to the reliability growth during the product design have been
added.
• Flow diagrams for reliability growth in 4.4 and 6.4.8 (see Figures 1 and 8) have been
corrected.
• A subclause on planning reliability growth in the design phase has been added (see 4.5).
• A subclause on management aspects covering both reliability growth in design and the
test phase has been added (see Clause 5).
• Clause 6 has been extended to include reliability growth in the design phase with its
analytical and test aspects.
• The figure showing projected failure intensity estimated by modelling (see Figure 10) has
been corrected.
• A clause on reliability growth in the field (see Clause 7) has been added.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2011.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 10 – 61014  CEI:2003
INTRODUCTION
Il convient que l'amélioration de la fiabilité par un programme de croissance fasse partie
d'une activité globale liée à la fiabilité dans le développement d'un produit. Cela est
particulièrement vrai pour une conception qui utilise des techniques, des composants
nouveaux ou non éprouvés, ou un contenu logiciel substantiel. Dans ce cas, il n'est pas exclu
que le programme révèle, sur une certaine période, de nombreux types de fragilités liées
à la conception. Il est indispensable de réduire le plus possible la probabilité de défaillances
dues à ces fragilités, pour éviter leur apparition ultérieure lors d’essais formels ou en
exploitation. A ce dernier stade, une correction de conception est souvent peu pratique,
onéreuse et prend beaucoup de temps.
Les coûts de possession peuvent être minimisés si les modifications de conception néces-
saires sont effectuées au stade le plus précoce.
L'Article 1 de la CEI 60300-3-5, renvoie à un «programme de croissance (ou d'amélioration)
de fiabilité» utilisant l'analyse de conception de fiabilité et les essais de fiabilité du matériel.
L'analyse de conception de la fiabilité applique les méthodes et techniques analytiques
décrites dans la CEI 60300-3-1. L'analyse de la fiabilité de la conception a une valeur
particulière, car elle permet d'identifier une fragilité potentielle dès le début et bien avant la fin
de la conception. Cela permet l'introduction de modifications peu coûteuses et relativement
faciles à mettre en œuvre sans conséquences telles que des changements majeurs de
conception, des retards de programme, des modifications de l'outillage et des processus de
fabrication. Les essais relatifs au développement de la fiabilité et les configurations
environnementales pour les essais faisant partie de ce programme sont essentiellement les
mêmes que ceux couverts par la CEI 60300-3-5, la CEI 60605-2 et la CEI 60605-3.
L'importance du programme de croissance de fiabilité, intégré au processus de dévelop-
pement ou de conception du produit, et connu sous le nom d'ingénierie de fiabilité intégrée,
est déterminée par le temps limité de mise sur le marché, les coûts de programme et les
efforts de réduction de coût du produit.
Bien qu'efficace pour révéler des problèmes potentiels en exploitation, un programme
d'essais de croissance de fiabilité isolé est le plus souvent coûteux. Il nécessite beaucoup de
temps et de moyens, et les actions correctives sont considérablement plus coûteuses que si
les problèmes étaient détectés et corrigés en début de conception. En outre, ces essais qui
durent quelquefois très longtemps, affecteraient gravement le planning de commercialisation
ou de déploiement du système.
Un programme de croissance de fiabilité entièrement intégré à la fois à la phase de
conception et d'évaluation et à la phase d'essai est la solution rentable à ces défis. Cet effort
est permis par une gestion de projet rigoureuse, l'ingénierie de conception et souvent la
participation et l'implication du client. Durant les dernières années, des organismes industriels
majeurs ont développé et appliqué des méthodes analytiques et d'essai entièrement intégrées
aux efforts de conception pour accroître la fiabilité dès la phase de conception du produit.
Cela réduit le besoin d'essais de croissance de fiabilité formels qui sont très longs. Cette
technologie est la base de la stratégie de croissance de fiabilité intégrée de cette norme et
sera discutée par la suite, à l'Article 6. Certaines définitions et notions sont d'abord données
pour établir la base de discussion des méthodologies de croissance de fiabilité intégrées.

61014  IEC:2003 – 11 –
INTRODUCTION
Reliability improvement by a growth programme should be part of an overall reliability activity
in the development of a product. This is especially true for a design that uses novel or
unproven techniques, components, or a substantial content of software. In such a case the
programme may expose, over a period of time, many types of weaknesses having design-
related causes. It is essential to reduce the probability of failure due to these weaknesses to
the greatest extent possible to prevent their later appearance in formal tests or in the field.
At that late stage, design correction is often highly inconvenient, costly and time-consuming.
Life-cycle costs can be minimized if the necessary design changes are made at the earliest
possible stage.
IEC 60300-3-5, Clause 1 refers to a “reliability growth (or improvement) programme” employ-
ing equipment reliability design analysis and reliability testing, with the principal objective to
realize reliability growth. Reliability design analysis applies analytical methods and techniques
described in IEC 60300-3-1. Reliability design analysis is of a particular value, as it allows
early identification of potential design weakness, well before design completion. This allows
introduction of design modifications that are inexpensive and relatively easy to implement
without consequences such as major design changes, programme delays, modification of
tooling and manufacturing processes. The reliability growth testing and environmental
arrangements for the test part of this programme are essentially the same as those covered
by IEC 60300-3-5, IEC 60605-2 and IEC 60605-3.
The importance of the reliability growth programme, integrated into the design or product
development process, and known as integrated reliability engineering, is driven by limited
time to market, programme costs and striving for product cost reduction.
Although effective for disclosure of potential field problems, a reliability growth testing pro-
gramme alone is typically expensive, requiring extensive test time and resources, and the
corrective actions are considerably more costly than if they were found and corrected in the
early stages of design. Additionally, the duration of these tests, sometimes lasting for a very
long time, would seriously affect the marketing or deployment schedule of the system.
The cost-effective solution to these challenges is a reliability growth programme fully
integrated in both the design and evaluation phase as well as the testing phase. This effort is
enabled by strong project management, by design engineering and often by customer
participation and involvement. Over the past few years, leading industry organizations have
developed and applied analytical and test methods fully integrated with the design efforts for
increasing the reliability during the product design phase. This reduces reliance on formal and
lengthy reliability growth testing. This technology is the basis for the integrated reliability
growth strategy in this standard and will be discussed further in Clause 6. Some definitions
and concepts are given first in order to lay the groundwork for discussing the integrated
reliability growth methodologies.

– 12 – 61014  CEI:2003
PROGRAMMES DE CROISSANCE DE FIABILITÉ
1 Domaine d'application
La présente Norme Internationale spécifie des exigences et fournit des directives de détection
et l'élimination des fragilités du matériel et du logiciel dans le but d'accroître la fiabilité.
Elle s'applique quand la spécification du produit demande un programme de croissance de
fiabilité de l'équipement (matériel électronique, électromécanique et mécanique, ainsi que
logiciel) ou quand on sait que la conception est peu susceptible de répondre aux exigences
sans amélioration préalable.
Un exposé des concepts de base est suivi de la description de la gestion, de la planification,
des essais (en laboratoire ou en exploitation), de l'analyse des défaillances et des techniques
correctives requises. La modélisation mathématique permettant d'estimer le niveau de fiabilité
atteint, est exposée brièvement.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60300-1, Gestion de la sûreté de fonctionnement – Partie 1: Gestion du programme de
sûreté de fonctionnement
CEI 60300-2, Gestion de la sûreté de fonctionnement – Partie 2: Eléments et tâches du
programme de sûreté de fonctionnement
CEI 60300-3-1, Gestion de la sûreté de fonctionnement – Partie 3-1: Guide d'application –
Techniques d'analyse de la sûreté de fonctionnement – Guide méthodologique
CEI 60300-3-5:2001, Gestion de la sûreté de fonctionnement – Partie 3-5: Guide d'application –
Conditions des essais de fiabilité et principes des essais statistiques
CEI 60605-2, Essais de fiabilité des équipements – Partie 2: Conception des cycles d'essai
CEI 60605-3 (toutes les parties), Essais de fiabilité des équipements – Partie 3: Conditions
d'essai préférentielles
CEI 60605-4, Essais de fiabilité des équipements – Partie 4: Méthodes statistiques de distri-
bution exponentielle – Estimateurs ponctuels, intervalles de confiance, intervalles de prédiction
et intervalles de tolérance
CEI 60812, Techniques d'analyse de fiabilité des systèmes – Procédure d'analyse des modes
de défaillance et de leurs effets (AMDE)
CEI 61025, Analyse par arbre de panne (AAP)
CEI 61160, Revue de conception formalisée
CEI 61164, Croissance de la fiabilité – Tests et méthodes d’estimation statistiques
———————
Deuxième édition à publier.
Deuxième édition à publier, en anglais seulement.

61014  IEC:2003 – 13 –
PROGRAMMES FOR RELIABILITY GROWTH
1 Scope
This International Standard specifies requirements and gives guidelines for the exposure and
removal of weaknesses in hardware and software items for the purpose of reliability growth.
It applies when the product specification calls for a reliability growth programme of equipment
(electronic, electromechanical and mechanical hardware as well as software) or when it is
known that the design is unlikely to meet the requirements without improvement.
A statement of the basic concepts is followed by descriptions of the management, planning,
testing (laboratory or field), failure analysis and corrective techniques required. Mathematical
modelling, to estimate the level of reliability achieved, is outlined briefly.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60300-1, Dependability management – Part 1: Dependability management systems
IEC 60300-2, Dependability management – Part 2: Guidance for dependability programme
management
IEC 60300-3-1, Dependability management – Part 3-1: Application guide – Analysis tech-
niques for dependability – Guide on methodology
IEC 60300-3-5:2001, Dependability management – Part 3-5: Application guide – Reliability
test conditions and statistical test principles
IEC 60605-2, Equipment reliability testing – Part 2: Design of test cycles
IEC 60605-3 (all parts), Equipment reliability testing – Part 3: Preferred test conditions
IEC 60605-4, Equipment reliability testing – Part 4: Statistical procedures for exponential
distribution – Point estimates, confidence intervals, prediction intervals and tolerance intervals
IEC 60812, Analysis techniques for system reliability – Procedure for failure mode and effects
analysis (FMEA)
IEC 61025, Fault tree analysis (FTA)
IEC 61160, Formal design review
IEC 61164, Reliability growth – Statistical test and estimation methods
___________
Second edition to be published.
Second edition to be published.

– 14 – 61014  CEI:2003
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les termes et définitions suivants s'appliquent.
NOTE 1 Certains termes proviennent de la CEI 60050(191), et dans ce cas, la référence de la définition concer-
née est indiquée, entre crochets, après la définition. La norme ISO 9000:2000 est utilisée comme référence pour
le vocabulaire relatif à la qualité.
NOTE 2 Pour l'analyse des données d'essai de croissance de fiabilité, il est important de faire la distinction entre
les termes «intensité de défaillance» (pour les entités réparées) et «taux de défaillance» ou «taux de défaillance
instantané» (pour les entités non réparées ou à utilisation unique) définis dans la CEI 60050(191).
3.1
entité
tout élément, composant, dispositif, sous-système, unité fonctionnelle, équipement ou système
que l’on peut considérer individuellement
NOTE Une entité peut être constituée de matériels, de logiciels ou des deux à la fois et peut aussi dans certains
cas comprendre du personnel.
[CEI 60050, 191-01-01]
3.2
amélioration de la fiabilité
action destinée à améliorer la fiabilité par élimination des causes de défaillances systéma-
tiques et par réduction de la probabilité d'apparition d'autres défaillances
[CEI 60050, 191-17-05]
NOTE 1 La méthode décrite dans cette norme est destinée à apporter des corrections visant à réduire les
fragilités systématiques ou à réduire leur probabilité d'apparition.
NOTE 2 Pour toute entité, il existe des limites d'amélioration pratiques et économiques, et de croissance
réalisables.
3.3
croissance de fiabilité
amélioration progressive d'une caractéristique de fiabilité d'une entité au cours du temps
[CEI 60050, 191-17-04]
NOTE La modélisation (projection) et analyse d'amélioration de fiabilité pendant la phase de conception est
basée sur l'estimation normale de la fiabilité envisagée d'un produit, sur une période donnée.
3.4
ingénierie de fiabilité intégrée
outil d'ingénierie composé d'une multitude de méthodes de fiabilité/maintenabilité intégrées
à tous les stades et les activités techniques concernant un produit, de la phase conceptuelle
à son utilisation en exploitation, par une combinaison de contributions de la part de tous
les intéressés compétents
3.5
objectif de fiabilité de produit
objectif de fiabilité d'un produit, basé sur certaines cibles communes, exigences du marché
ou probabilité visée de succès de mission, qui est raisonnablement réalisable compte tenu de
l’expérience passée et de l'évolution technique
NOTE Pour certains projets, l’objectif de fiabilité est fixé par le client.
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