Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) and establishes provisions common to all the other parts of the series. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés)et établit des dispositions communes à toutes les autres parties de la série. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

General Information

Status
Published
Publication Date
29-Aug-2002
Technical Committee
Drafting Committee
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
15-Oct-2002
Completion Date
30-Aug-2002
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IEC 60749-1:2002 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
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Standards Content (Sample)


NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 1:
Généralités
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 1:
General
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-1:2002
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permet (http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enables
de faire des recherches en utilisant de nombreux you to search by a variety of criteria including text
critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
(http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) (http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)
est aussi disponible par courrier électronique. is also available by email. Please contact the
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(voir ci-dessous) pour plus d’informations. information.
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supplémentaires, prenez contact avec le Service contact the Customer Service Centre:
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 1:
Généralités
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 1:
General
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CODE PRIX
H
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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For price, see current catalogue

– 2 – 60749-1 © CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION .8
1 Domaine d'application .10
2 Références normatives .10
3 Termes, définitions et symboles littéraux .10
4 Conditions atmosphériques normales .10
5 Mesures électriques .12
6 Utilisation de dispositifs défectueux électriquement .12

60749-1 © IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION .9
1 Scope .11
2 Normative references.11
3 Terms, definitions and letter symbols.11
4 Standard atmospheric conditions .11
5 Electrical measurements.13
6 Use of electrically defective devices .13

– 4 – 60749-1 © CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 1: Généralités
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-1 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Cette première édition de la CEI 60749-1, ainsi que les autres parties de cette série, remplace-
ront l'édition antérieure de la CEI 60749 dans laquelle les méthodes d'essais constituaient
une seule norme subdivisée en chapitres relatifs aux méthodes d'essais mécaniques,
climatiques et diverses.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1638/FDIS 47/1653/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les directives ISO/CEI, Partie 3.
Chaque méthode d'essai régie par la présente norme et faisant partie de la série est une
norme indépendante, numérotée CEI 60749-2, CEI 60749-3, etc. La numérotation de ces
méthodes d'essai est séquentielle et il n'y a pas de relation entre le numéro et la méthode
d'essai (c'est-à-dire pas de regroupement de méthodes d'essais). La liste de ces essais sera
disponible sur le site Internet de la CEI et dans le catalogue.

60749-1 © IEC:2002 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 1: General
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60749-1 has been prepared by IEC technical committee 47:
Semiconductor devices.
This first edition of IEC 60749-1, as well as the other parts of this series, will replace the pre-
vious edition of IEC 60749 in which the test methods were contained in one standard which
was subdivided into chapters relating to mechanical test methods, climatic test methods and
miscellaneous test methods.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47/1638/FDIS 47/1653/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Each test method governed by this standard and which is part of the series is a stand-alone
document, numbered IEC 60749-2, IEC 60749-3, etc. The numbering of these test methods
is sequential, and there is no relationship between the number and the test method (i.e. no
grouping of test methods). The list of these tests will be available in the IEC Internet
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.