IEC 60749-1:2002
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) and establishes provisions common to all the other parts of the series. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés)et établit des dispositions communes à toutes les autres parties de la série. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
General Information
- Status
- Published
- Publication Date
- 29-Aug-2002
- Technical Committee
- TC 47 - Semiconductor devices
- Drafting Committee
- WG 2 - TC 47/WG 2
- Current Stage
- PPUB - Publication issued
- Start Date
- 15-Oct-2002
- Completion Date
- 30-Aug-2002
Relations
- Effective Date
- 05-Sep-2023
- Effective Date
- 05-Sep-2023
- Effective Date
- 05-Sep-2023
- Effective Date
- 05-Sep-2023
Overview
IEC 60749-1:2002 is an international standard published by the International Electrotechnical Commission (IEC) focusing on semiconductor devices. This standard provides the general provisions and common requirements for mechanical and climatic test methods applicable to semiconductor devices, including both discrete devices and integrated circuits. As Part 1 of the IEC 60749 series, it lays the foundational framework applicable across all individual test methods covered in subsequent parts of the series. The standard includes updates from the August 2003 corrigendum to maintain alignment with current industry practices.
This standard plays a critical role in establishing uniform test conditions and terminology to ensure the reliability, quality, and durability of semiconductor products in variable environments. It represents the international consensus on test procedures that support semiconductor design, manufacturing, and quality control.
Key Topics
Scope and Application
IEC 60749-1 applies to mechanical and climatic test methods for semiconductor devices and sets provisions common to all other parts of IEC 60749. It serves as a reference foundation when contradictions arise between this standard and specific procurement specifications.Normative References
The standard references essential documents such as IEC 60050 (International Electrotechnical Vocabulary), IEC 60747 (discrete semiconductor devices), and IEC 60748 (integrated circuits), ensuring consistency in terminology and definitions.Terms and Definitions
Terminology used aligns with established IEC vocabularies, facilitating clear communication among semiconductor professionals worldwide.Standard Atmospheric Conditions
The standard defines normal atmospheric conditions for tests:- Temperature: 15 °C to 35 °C for test execution; 25 °C ± 5 °C for electrical measurements
- Relative Humidity: 45% to 75% (where applicable)
- Atmospheric Pressure: 86 kPa to 106 kPa
These conditions ensure uniformity and reproducibility of climatic and mechanical tests.
Electrical Measurements and Defect Handling
Guidelines address electrical measurements during testing and the handling of electrically defective devices, which are critical for accurate quality and reliability assessments.Structure and Coordination
The standard clarifies that each individual test method in the IEC 60749 series is a standalone document (e.g., IEC 60749-2, IEC 60749-3) with sequential numbering. Updates to one part do not affect others, allowing flexible maintenance.
Applications
Semiconductor Manufacturing
Manufacturers use IEC 60749-1 as a reference to adopt consistent mechanical and climatic testing protocols ensuring device robustness under stress conditions.Quality Assurance & Product Reliability
The standard provides critical procedures for verifying semiconductor device quality, helping to predict field performance and failure rates through structured laboratory tests.Procurement and Compliance
Organizations and suppliers incorporate IEC 60749-1 requirements within procurement specifications, ensuring delivered devices meet internationally recognized reliability criteria.Research and Development
Engineers and designers reference these common test conditions early in the product lifecycle to enhance device designs for environmental durability and mechanical resilience.International Trade Facilitation
As an internationally accepted standard, IEC 60749-1 assists global alignment on semiconductor device testing, reducing technical barriers to trade.
Related Standards
IEC 60749 Series
Encompassing multiple parts that detail specific mechanical and climatic test methodologies for semiconductors, e.g., vibration tests, thermal shock, moisture resistance.IEC 60050
The International Electrotechnical Vocabulary which standardizes terms used in electrotechnology and semiconductor testing.IEC 60747
Standards related to discrete semiconductor devices, complementing mechanical and climatic test requirements.IEC 60748
Standards addressing integrated circuits, linked to testing guidelines established in IEC 60749.ISO/IEC Directives Part 3
Provides the framework and drafting principles under which IEC 60749-1 and related standards are developed.
Keywords: IEC 60749-1, semiconductor devices, mechanical test methods, climatic test methods, integrated circuits testing, discrete devices, semiconductor reliability, electrical measurements, standard atmospheric conditions, IEC standards, quality assurance, semiconductor manufacturing, international standardization
Frequently Asked Questions
IEC 60749-1:2002 is a standard published by the International Electrotechnical Commission (IEC). Its full title is "Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General". This standard covers: Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) and establishes provisions common to all the other parts of the series. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) and establishes provisions common to all the other parts of the series. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
IEC 60749-1:2002 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 31.080.01 - Semiconductor devices in general. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.
IEC 60749-1:2002 has the following relationships with other standards: It is inter standard links to IEC 60749:1996/AMD2:2001, IEC 60749:1996/AMD1:2000, IEC 60749:1996, IEC 60749-1:2002/COR1:2003. Understanding these relationships helps ensure you are using the most current and applicable version of the standard.
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Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 1:
Généralités
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 1:
General
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-1:2002
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permet (http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enables
de faire des recherches en utilisant de nombreux you to search by a variety of criteria including text
critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
(http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) (http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)
est aussi disponible par courrier électronique. is also available by email. Please contact the
Veuillez prendre contact avec le Service client Customer Service Centre (see below) for further
(voir ci-dessous) pour plus d’informations. information.
• Service clients • Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: custserv@iec.ch Email: custserv@iec.ch
Tél: +41 22 919 02 11 Tel: +41 22 919 02 11
Fax: +41 22 919 03 00 Fax: +41 22 919 03 00
.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 1:
Généralités
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 1:
General
IEC 2002 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
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CODE PRIX
H
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 60749-1 © CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION .8
1 Domaine d'application .10
2 Références normatives .10
3 Termes, définitions et symboles littéraux .10
4 Conditions atmosphériques normales .10
5 Mesures électriques .12
6 Utilisation de dispositifs défectueux électriquement .12
60749-1 © IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION .9
1 Scope .11
2 Normative references.11
3 Terms, definitions and letter symbols.11
4 Standard atmospheric conditions .11
5 Electrical measurements.13
6 Use of electrically defective devices .13
– 4 – 60749-1 © CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 1: Généralités
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-1 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Cette première édition de la CEI 60749-1, ainsi que les autres parties de cette série, remplace-
ront l'édition antérieure de la CEI 60749 dans laquelle les méthodes d'essais constituaient
une seule norme subdivisée en chapitres relatifs aux méthodes d'essais mécaniques,
climatiques et diverses.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1638/FDIS 47/1653/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les directives ISO/CEI, Partie 3.
Chaque méthode d'essai régie par la présente norme et faisant partie de la série est une
norme indépendante, numérotée CEI 60749-2, CEI 60749-3, etc. La numérotation de ces
méthodes d'essai est séquentielle et il n'y a pas de relation entre le numéro et la méthode
d'essai (c'est-à-dire pas de regroupement de méthodes d'essais). La liste de ces essais sera
disponible sur le site Internet de la CEI et dans le catalogue.
60749-1 © IEC:2002 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 1: General
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declare
...




Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.
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