Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance

Is applicable to solderless press-in connections for use in telecommunication equipment and in electronic devices employing similar techniques. Determines the suitability of press-in connections under specified mechanical, electrical and atmospheric conditions.

Connexions sans soudure - Partie 5: Connexions insérées à force - Règles générales, méthodes d'essai et guide pratique

Est applicable aux connexions insérées à force (CIF) sans soudure utilisées dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques employant des techniques similaires. Détermine la conformité des CIF dans des conditions mécaniques, électriques et atmosphériques spécifiées.

General Information

Status
Published
Publication Date
18-Dec-2003
Technical Committee
Drafting Committee
Current Stage
DELPUB - Deleted Publication
Start Date
10-Jan-2008
Completion Date
26-Oct-2025
Ref Project

Relations

Standard
IEC 60352-5:2001 - Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance Released:3/9/2001 Isbn:2831856442
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IEC 60352-5:2001+AMD1:2003 CSV - Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance Released:12/19/2003 Isbn:283187288X
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Standards Content (Sample)


NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60352-5
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2001-03
Connexions sans soudure –
Partie 5:
Connexions insérées à force –
Règles générales, méthodes d'essai
et guide pratique
Solderless connections –
Part 5:
Press-in connections –
General requirements, test methods
and practical guidance
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60352-5:2001
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,

respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and

base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
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(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
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comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60352-5
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2001-03
Connexions sans soudure –
Partie 5:
Connexions insérées à force –
Règles générales, méthodes d'essai
et guide pratique
Solderless connections –
Part 5:
Press-in connections –
General requirements, test methods
and practical guidance
 IEC 2001 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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Commission Electrotechnique Internationale
V
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
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– 2 – 60352-5  CEI:2001
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS .4

INTRODUCTION.8

Articles
1 Domaine d'application et objet .10

2 Références normatives .10

3 Définitions .14
4 Exigences.16
4.1 Généralités.16
4.2 Outils .16
4.3 Bornes pour connexion insérée à force .16
4.4 Cartes imprimées .18
4.5 Connexions insérées à force.20
4.6 Spécification du fabricant.22
5 Essais .22
5.1 Généralités.22
5.2 Méthode de mesure et d’essai .26
5.3 Programmes d’essais .36
5.4 Rapport d’essai .48
6 Guide pratique .50
6.1 Courant limite .50
6.2 Informations sur les outils .50
6.3 Informations sur les bornes.52
6.4 Informations sur les cartes imprimées.56
6.5 Informations sur les connexions.58
Annexe A (normative) Bornes massives pour connexions insérées à force (CIF).64
Figure 1 – Montage d'essai de pliage.26
Figure 2 – Montage d'essai pour l'essai d'extraction .28
Figure 3 – Coupe transversale de la connexion CIF .32
Figure 4 – Coupe longitudinale de la connexion CIF .32
Figure 5 – Montage d'essai pour la résistance de contact .34
Figure 6 – Exemple de gammes de trou .38

Figure 7 – Programme d’essais de qualification .46
Figure 8 – Connexion CIF faite avec une borne CIF de condition d’utilisation a) .58
Figure 9 – Connexion CIF réalisée avec une borne CIF de conditions d'utilisation b) .60
Figure 10 – Exemple d'outil d'extraction de borne CIF.62
Tableau 1 – Trous métallisés finis .20
Tableau 2 – Vibrations, sévérités préférentielles.30
Tableau 3 – Force d’extraction pour des conditions d’utilisation b) .58

60352-5  IEC:2001 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD.5

INTRODUCTION.9

Clause
1 Scope and object .11

2 Normative references.11

3 Definitions .15
4 Requirements .17
4.1 General .17
4.2 Tools .17
4.3 Press-in terminations.17
4.4 Printed boards .19
4.5 Press-in connections .21
4.6 Manufacturer´s specification .23
5 Tests .23
5.1 General .23
5.2 Test and measuring methods.27
5.3 Test schedules .37
5.4 Test report.49
6 Practical guidance .51
6.1 Current-carrying capacity.51
6.2 Tool information.51
6.3 Termination information .53
6.4 Printed board information.57
6.5 Connection information .59
Annex A (normative) Solid press-in terminations.65
Figure 1 – Test arrangement, bending .27
Figure 2 – Test arrangement – push-out force .29
Figure 3 – Transverse section of a press-in connection .33
Figure 4 – Longitudinal section of a press-in connection .33

Figure 5 – Test arrangement for contact resistance .35
Figure 6 – Example of hole ranges .39
Figure 7 – Qualification test schedule .47
Figure 8 – Press-in connection made with a press-in termination, application level a).59
Figure 9 – Press-in connection made with a press-in termination, application level b).61
Figure 10 – Example of a termination removal tool .63
Table 1 – Finished plated-through holes .21
Table 2 – Vibration, preferred test severities.31
Table 3 – Push-out force for application level b) .59

– 4 – 60352-5  CEI:2001
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
CONNEXIONS SANS SOUDURE –
Partie 5: Connexions insérées à force –

Règles générales, méthodes d’essai et guide pratique

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l’ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l’électricité et de l’électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des Comités d’études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l’organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI en ce qui concerne les questions techniques représentent, dans la
mesure du possible, un accord international sur les sujet étudiés étant donné que les Comités nationaux
intéressés sont représentés dans chaque comité d’étude.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
Nationaux.
4) Dans le but d’encourager l’unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s’engagent à appliquer
de façon transparente, dans toute la mesure du possible, les Normes Internationales de la CEI dans leurs
normes nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ces normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certain des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droit de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60352-5 a été établie par le sous-comité 48B: Connecteurs, du
comité d’études 48 de la CEI: Composants électromécaniques et structures mécaniques pour
équipements électroniques.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition publiée en 1995, dont elle
constitue une révision technique.

Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
48B/978/FDIS 48B/1003/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
Cette publication a été établie selon les directives ISO/CEI, Partie 3.
L’annexe A fait partie intégrante de la présente norme.

60352-5  IEC:2001 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
SOLDERLESS CONNECTIONS –
Part 5: Press-in connections –

General requirements, test methods and practical guidance

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standards and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of this standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all patent rights.
International Standard IEC 60352-5 has been prepared by subcommittee 48B: Connectors, of
IEC technical committee 48: Electromechanical components and mechanical structures for
electronic equipment.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1995, of which it
constitutes a technical revision
The text of this standard is based on the following documents:

FDIS Report on voting
48B/978/FDIS 48B/1003/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A forms an integral part of this standard.

– 6 – 60352-5  CEI:2001
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2002. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
60352-5  IEC:2001 – 7 –
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until

2002. At this date, the publication will be

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or

• amended.
– 8 – 60352-5  CEI:2001
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 60352 contient des exigences, des essais et un guide pratique.

Deux programmes d'essais sont proposés.

a) Le programme d’essais de qualification est destiné à être utilisé pour les connexions

insérées à force seules (zone d’insertion à force).

Elles sont essayées en accord avec la spécification fournie par le fabricant de la zone

d’insertion à force (voir 4.6) en tenant compte des exigences de l’article 4.

La qualification est indépendante de l’application de la zone d’insertion à force sur le
composant.
b) Le programme d’essais d’application est destiné aux connexions insérées à force faisant
partie d’un composant et qui sont déjà qualifiées selon le programme d’essais de
qualification.
Les séquences d’essai se focalisent sur les performances de la connexion insérée à force
qui est affectée par son implantation dans un composant.
Comme le fabricant de la zone d’insertion à force doit fournir la plus grande partie de
l’information nécessaire à la qualification, le mot «le fabricant» est repris tout au long de cette
norme pour simplifier.
Le guide 109 de la CEI met en évidence le besoin de réduire l’incidence d’un produit sur
l’environnement naturel tout au long du cycle de vie du produit.
Il doit être entendu que quelques unes des matières autorisées dans cette norme sont
reconnues comme pouvant avoir un effet négatif sur l’environnement
Dès que les progrès technologiques conduiront à des alternatives acceptables pour ces
matières, celles-ci seront éliminées de cette norme.

60352-5  IEC:2001 – 9 –
INTRODUCTION
This part of IEC 60352 includes requirements, tests and practical guidance information.

Two test schedules are provided.

a) The qualification test schedule applies to individual press-in connections (press-in zone).

They are tested to the specification provided by the manufacturer of the press-in zone (see
4.6) taking into account the requirements of clause 4.

The qualification is independent of the application of the press-in zone in a component.

b) The application test schedule applies to press-in connections which are part of a
component and are already qualified to the qualification test schedule.
Test sequences focus on the performance of the press-in connection which is affected by
the implementation in a component.
As the manufacturer of the press-in zone has to provide the main part of the information
needed for qualification, the use of the words "the manufacturer" is implemented throughout
this standard for simplicity.
IEC Guide 109 advocates the need to minimise the impact of a product on the natural
environment throughout the product life cycle.
It is understood that some of the materials permitted in this standard may have a negative
environmental impact.
As technological advances lead to acceptable alternatives for these materials, they will be
eliminated from the standard.
– 10 – 60352-5  CEI:2001
CONNEXIONS SANS SOUDURE –
Partie 5: Connexions insérées à force –

Règles générales, méthodes d’essai et guide pratique

1 Domaine d'application et objet

La présente partie de la CEI 60352 est applicable aux connexions insérées à force (CIF) sans
soudure utilisées dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques
employant des techniques similaires.
La CIF comprend une borne ayant une zone d’insertion à force adaptée qui est insérée dans un
trou métallisé d’une carte imprimée double face ou multicouche.
Des informations sur les matières et des résultats en retour de l'expérience industrielle y sont
inclus en supplément des méthodes d'essais, pour assurer des connexions électriquement
stables dans les conditions d'environnement prescrites.
L'objet de la présente partie de la CEI 60352 est de déterminer la conformité des CIF dans des
conditions mécaniques, électriques et atmosphériques spécifiées.
Seules les zones élastiques d’insertion à force peuvent être qualifiées suivant cette
spécification.
Des zones massives d’insertion à force sont utilisées. Des informations les concernant sont
données à l'annexe A.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 60352.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de
la CEI 60352 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.

CEI 60050(581):1978, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 581:
Composants électromécaniques pour équipements électroniques
Amendement 1 (1998)
CEI 60068-1:1988, Essais d’environnement – Partie 1: Généralités et guide
Amendement 1 (1992)
60352-5  IEC:2001 – 11 –
SOLDERLESS CONNECTIONS –
Part 5: Press-in connections –

General requirements, test methods and practical guidance

1 Scope and object
This part of IEC 60352 is applicable to solderless press-in connections for use in tele-
communication equipment and in electronic devices employing similar techniques.
The press-in connection consists of a termination having a suitable press-in zone which is
inserted into a plated-through hole of a double-sided or multilayer printed board.
Information on materials and data from industrial experience is included in addition to the test
procedures to provide electrically stable connections under prescribed environmental
conditions.
The object of this part of IEC 60352 is to determine the suitability of press-in connections under
specified mechanical, electrical and atmospheric conditions.
Only compliant press-in zones can be qualified according to this specification.
Solid press-in zones are in use. Information about these is given in annex A.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 60352. For dated references, subsequent amendments
to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements
based on this part of IEC 60352 are encouraged to investigate the possibility of applying the
most recent editions of the normative documents indicated below. For undated references, the
latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 60050(581):1978, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 581:
Electromechanical components for electronic equipment

Amendment 1 (1998)
IEC 60068-1:1988, Environmental testing – Part 1: General and guidance
Amendment 1 (1992)
– 12 – 60352-5  CEI:2001
CEI 60249-2-4:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:
Spécifications – Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de

qualité courante
Amendement 3 (1993)
CEI 60249-2-5:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:

Spécifications – Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre,

d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

Amendement 3 (1993)
Amendement 4 (1994)
CEI 60249-2-11:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:
Spécifications – Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde,
recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages
imprimés multicouches
Amendement 2 (1993)
Amendement 3 (1994)
CEI 60249-2-12:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:
Spécifications – Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde,
recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages
imprimés multicouches
Amendement 2 (1993)
Amendement 3 (1994)
CEI 60326-2:1990, Cartes imprimées – Deuxième partie: Méthodes d’essai
Amendement 1 (1992)
CEI 60326-3:1991, Cartes imprimées – Partie 3: Etudes et application des cartes imprimées
CEI 60326-5:1980, Cartes imprimées – Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées
à simple ou à double face avec trous métallisés
Amendement 1 (1989)
CEI 60352-1:1997, Connexions sans soudure – Partie 1: Connexions enroulées – Règles
générales, méthodes d'essai et guide pratique
CEI 60512-1:1994, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 1: Généralités
CEI 60512-2:1985, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;

procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Deuxième partie: Examen général,
essais de continuité électrique et de résistance de contact, essais d'isolement et essais de
contrainte diélectrique
Amendement 1 (1994)
CEI 60512-4:1976, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Quatrième partie: Essais de contraintes
dynamiques
CEI 60512-6:1984, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Sixième partie: Essais climatiques et
essais de soudure
60352-5  IEC:2001 – 13 –
IEC 60249-2-4:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications – Specification

No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade

Amendment 3 (1993)
IEC 60249-2-5:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications – Specification

No. 5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical

burning test)
Amendment 3 (1993)
Amendment 4 (1994)
IEC 60249-2-11:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications -Specification

No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade
for use in the fabrication of multilayer printed boards
Amendment 2 (1993)
Amendment 3 (1994)
IEC 60249-2-12:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications –
Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined
flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards
Amendment 2 (1993)
Amendment 3 (1994)
IEC 60326-2:1990, Printed boards – Part 2: Test methods
Amendment 1 (1992)
IEC 60326-3:1991, Printed boards – Part 3: Design and use of printed boards
IEC 60326-5:1980, Printed boards – Part 5: Specification for single and double sided printed
boards with plated-through holes
Amendment 1 (1989)
IEC 60352-1:1997, Solderless connections – Part 1: Wrapped connections – General require-
ments, test methods and practical guidance
IEC 60512-1:1994, Electromechanical components for electronic equipment – Basic testing
procedures and measuring methods – Part 1: General
IEC 60512-2:1985, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 2: General examination, electrical continuity and
contact resistance tests, insulation tests and voltage stress tests
Amendment 1 (1994)
IEC 60512-4:1976, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 4: Dynamic stress tests
IEC 60512-6:1984, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 6: Climatic tests and soldering tests

– 14 – 60352-5  CEI:2001
CEI 60512-11-1:1995, Composants électromécaniques pour équipements électroniques –
Procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 11: Essais climatiques –

Section 1: Essai 11a: Séquence climatique

CEI 60512-11-7:1996, Composants électromécaniques pour équipements électroniques –

Procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 11: Essais climatiques –

Section 7: Essai 11g: Essai de corrosion dans un flux de mélange de gaz

CEI 62326-4:1996, Cartes imprimées – Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec

connexions intercouches – Spécification intermédiaire

3 Définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 60352, les termes et définitions de la
CEI 60050(581) et de la CEI 60512-1 ainsi que les termes et définitions supplémentaires
suivants s'appliquent.
3.1
connexion insérée à force (CIF)
connexion sans soudure réalisée par l'insertion d’un contact inséré à force dans le trou
métallisé d'une carte imprimée
[VEI 581-03-46]
3.2
borne pour connexion insérée à force
borne ayant une zone de forme spéciale adaptée pour réaliser une connexion insérée à force
sans soudure
[VEI 581-03-39]
3.2.1
borne massive pour connexion insérée à force
borne pour connexion insérée à force ayant une zone massive d’insertion à force
[VEI 581-03-40]
3.2.2
borne élastique pour connexion insérée à force
borne pour connexion insérée à force ayant une zone élastique d’insertion à force
[VEI 581-03-41]
3.3
zone d’insertion à force
zone de forme spéciale d'une borne pour connexion insérée à force, adaptée à la réalisation
d'une connexion insérée à force
[VEI 581-03-52]
3.4
outil d'insertion de borne
dispositif utilisé pour insérer des bornes pour connexions insérées à force, ou des composants
ayant des bornes pour connexions insérées à force, dans une carte imprimée
[VEI 581-05-22]
60352-5  IEC:2001 – 15 –
IEC 60512-11-1:1995, Electromechanical components for electronic equipment – Basic testing

procedures and measuring methods – Part 11: Climatic tests – Section 1: Test 11a: Climatic

sequence
IEC 60512-11-7:1996, Electromechanical components for electronic equipment – Basic testing

procedures and measuring methods – Part 11: Climatic tests – Section 7: Test 11g: Flowing

mixed gas corrosion test
IEC 62326-4:1996, Printed boards – Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer

connections – Sectional specification

3 Definitions
For the purpose of this part of IEC 60352, the terms and definitions of IEC 60050(581) and
IEC 60512-1 and the following additional terms and definitions apply.
3.1
press-in connection:
solderless connection made by inserting a press-in termination into a plated-through hole of a
printed board
[IEV 581-03-46]
3.2
press-in termination (press-in post)
termination having a specially shaped zone suitable to provide for a solderless press-in
connection
[IEV 581-03-39]
3.2.1
solid press-in termination
press-in termination having a solid press-in zone
[IEV 581-03-40]
3.2.2
compliant press-in termination
press-in termination having a compliant press-in zone
[IEV 581-03-41]
3.3
press-in zone
specially shaped section of a press-in termination which is suitable to provide for the press-in
connection
[IEV 581-03-52]
3.4
termination insertion tool
device used to insert press-in terminations or components equipped with press-in terminations
into a printed board
[IEV 581-05-22]
– 16 – 60352-5  CEI:2001
3.5
outil d'extraction de borne
dispositif utilisé pour extraire d’une carte imprimée une connexion insérée à force

[VEI 581-05-23]
3.6
pièce
bornes pour connexion insérée à force et une carte imprimée avec trous métallisés. Les bornes

pour connexion insérée à force ne sont pas insérées dans la carte imprimée

3.7
spécimen
carte imprimée, ou partie de carte imprimée, avec des bornes pour connexion insérée à force
montées avec ou sans le boîtier du composant
4 Exigences
4.1 Généralités
Le présente article n’est applicable qu’aux zones élastiques d’insertion à force. Pour les zones
massives d’insertion à force, voir l’annexe A.
Les connexions doivent être exécutées de façon soignée et dans les règle de l'art.
4.2 Outils
Les outils doivent être vérifiés et utilisés selon les instructions et les dimensions données par
le fabricant.
Les outils doivent être capables d'effectuer des connexions uniformément fiables pendant leur
durée de vie utile.
Les outils doivent être de conception telle que des dommages inacceptables à la CIF et/ou à la
carte imprimée soient évités.
Les outils sont évalués en essayant les connexions insérées à force réalisées avec ces outils.
4.3 Bornes pour connexion insérée à force
4.3.1 Matières
Les matières utilisées dans la zone d’insertion à force doivent être spécifiées par le fabricant.
Pour des information sur les matières, voir 6.3.3.
4.3.2 Dimensions de la zone CIF
La qualité d'une connexion insérée à force dépend des dimensions de la zone CIF
spécialement formée et des matières utilisées pour la borne CIF, ainsi que des dimensions et
matières du trou métallisé de la carte imprimée. Les dimensions et la forme ainsi que les
tolérances de la zone de CIF doivent être spécifiées par le fabricant.
NOTE Pour le diamètre des trous métallisés, voir 4.4.3.2.

60352-5  IEC:2001 – 17 –
3.5
termination removal tool
device for removing a press-in termination from a printed board

[IEV 581-05-23]
3.6
part
press-in terminations and a printed board with plated-through holes. The press-in terminations

are not inserted in the printed board.

3.7
specimen
printed board, or a part of a printed board, with an inserted press-in termination, with or without
a component housing
4 Requirements
4.1 General
This clause is applicable to compliant press-in zones only. For solid press-in zones, see
annex A.
The connections shall be processed in a careful and workmanlike manner, in accordance with
good current practice.
4.2 Tools
Tools shall be used and inspected according to the instructions and dimensions provided by
the manufacturer.
The tools shall be capable of making uniformly reliable connections during their useful life.
The tools shall be so designed that they do not damage the press-in termination or the printed
board when correctly operated.
Tools are evaluated by testing press-in connections made with these tools.
4.3 Press-in terminations
4.3.1 Materials
Material used in the press-in zone shall be specified by the manufacturer.
For information on materials, see 6.3.3.
4.3.2 Dimensions of the press-in zone
The performance of a press-in connection depends on the dimensions of the specially shaped
press-in zone and the materials used for the press-in termination together with the dimensions
and materials of the plated-through hole in the printed board. The dimensions and shape
including the tolerances of the press-in zone shall be specified by the manufacturer.
NOTE For dimensions of plated-through holes, see 4.4.3.2.

– 18 – 60352-5  CEI:2001
4.3.3 Traitements de surface
La zone de CIF doit être brute ou revêtue. Le traitement de surface doit être spécifié par le

fabricant.
La surface doit être exempte de contamination et de corrosion nuisibles. Pour des informations

sur les finitions, voir 6.3.3.

4.3.4 Caractéristiques de conception

Il existe une grande variété de formes pouvant être utilisées pour les zones de CIF.

La borne CIF doit être conçue de telle manière qu'une CIF soit réalisée par l'insertion d'une
zone CIF dans un trou métallisé déterminé d'une carte imprimée, à une profondeur
prédéterminée dans la carte.
Les bornes et les zones de CIF associées doivent être conçues et fabriquées de manière à
éviter les dommages au trou métallisé de la carte (voir aussi 4.5).
Les bornes CIF doivent avoir un dispositif d'insertion, par exemple un épaulement ou une
surface appropriée pour faciliter l'opération d'insertion.
4.4 Cartes imprimées
Des cartes imprimées à trous métallisés en accord avec la CEI 60326-3, la CEI 60326-5 et la
CEI 62326-4 ou d’autres spécifications données par le fabricant doivent être utilisées.
Le fabricant doit définir pour quel(s) type(s) de carte imprimée la zone de CIF est conçue
(voir 4.4.1).
4.4.1 Matières
Les cartes imprimées doivent être réalisées à partir de matières conformes aux normes
suivantes:
a) pour les cartes imprimées double-faces:
– CEI 60249-2-4 – Type 60249-2-4-IEC-EP-GC-Cu
– CEI 60249-2-5 – Type 60249-2-5-IEC-EP-GC-Cu
b) pour les cartes imprimées multicouches:
– CEI 60249-2-11 – Type 60249-2-11-IEC-EP-GC-Cu

– CEI 60249-2-12 – Type 60249-2-12-IEC-EP-GC-Cu
c) d’autres matières pour carte imprimée suivant spécification donnée par le fabricant.
4.4.2 Epaisseur des cartes imprimées
Le fabricant doit spécifier pour quelle gamme d’épaisseurs de carte la zone CIF est conçue.
4.4.3 Trou métallisé
4.4.3.1 Traitement de surface du trou métallisé
L’épaisseur de la métallisation du trou doit être: cuivre ≥ 25 μm.
Les exigences complémentaires du revêtement doivent être spécifiées par le fabricant.

60352-5  IEC:2001 – 19 –
4.3.3 Surface finishes
The press-in zone of the press-in termination shall be either unplated or plated. The surface

finish shall be specified by the manufacturer.

The surface shall be free of detrimental contamination or corrosion. For information on surface

finishes, see 6.3.3.
4.3.4 Design features
For the shape of the press-in zone, a wide variety of designs can be used.

The press-in termination shall be so designed that a press-in connection is achieved by
inserting the press-in zone to a predetermined depth in a specified plated-through hole in the
board.
The press-in terminations and their press-in zones shall be so designed and manufactured
such that damage to the plated-through hole in the printed board is avoided (see also 4.5).
Press-in terminations shall have insert features, for example a shoulder or suitable surface, to
facilitate the insertion operation.
4.4 Printed boards
Printed boards according to IEC 60326-3, IEC 60326-5 and IEC 62326-4 or to a specification
given by the manufacturer shall be used.
The manufacturer shall define the type(s) of printed board for which the press-in zone is
designed to (see 4.4.1).
4.4.1 Materials
Printed boards shall be made of base material according to the following relevant standards:
a) for double sided printed boards:
– IEC 60249-2-4 – Type 60249-2-4-IEC-EP-GC-Cu
– IEC 60249-2-5 – Type 60249-2-5-IEC-EP-GC-Cu
b) for multilayer printed boards:
– IEC 60249-2-11 – Type 60249-2
...


IEC 60352-5
Edition 2.1 2003-12
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Solderless connections –
Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical
guidance
Connexions sans soudure –
Partie 5: Connexions insérées à force – Règles générales, méthodes d'essai et
guide pratique
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IEC 60352-5
Edition 2.1 2003-12
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Solderless connections –
Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical
guidance
Connexions sans soudure –
Partie 5: Connexions insérées à force – Règles générales, méthodes d'essai et
guide pratique
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CL
CODE PRIX
ICS 31.220.10 ISBN 2-8318-7288-X

– 2 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .4

INTRODUCTION.8

1 Domaine d'application et objet .10

2 Références normatives .10

3 Définitions .14

4 Exigences.16

4.1 Généralités.16

4.2 Outils .16
4.3 Bornes pour connexion insérée à force .16
4.4 Cartes imprimées .18
4.5 Connexions insérées à force.20
4.6 Spécification du fabricant.22
5 Essais .24
5.1 Généralités.24
5.2 Méthodes de mesure et d’essai.26
5.3 Programmes d’essais .36
5.4 Rapport d’essai .48
6 Guide pratique .50
6.1 Courant limite .50
6.2 Informations sur les outils .50
6.3 Informations sur les bornes.52
6.4 Informations sur les cartes imprimées.56
6.5 Informations sur les connexions.58

Annexe A (normative) Bornes massives pour connexions insérées à force (CIF).64

Bibliographie .68

Figure 1 – Montage d'essai, pliage .26
Figure 2 – Montage d'essai – force d'extraction .28
Figure 3 – Coupe transversale de la connexion CIF .32
Figure 4 – Coupe longitudinale de la connexion CIF .32

Figure 5 – Montage d'essai pour la résistance de contact .34
Figure 6 – Exemple de gammes de trou .38
Figure 7 – Programme d’essais de qualification.46
Figure 8 – Connexion CIF faite avec une borne CIF de condition d’utilisation a) .58
Figure 9 – Connexion CIF réalisée avec une borne CIF de conditions d'utilisation b) .60
Figure 10 – Exemple d'outil d'extraction de borne CIF.62
Figure A.1 – Parallélisme d'une zone massive CIF.66

Tableau 1 – Trous métallisés finis .20
Tableau 2 – Vibrations, sévérités préférentielles.30
Tableau 3 – Force d’extraction pour des conditions d’utilisation b) .58
Tableau A.1 – Trous métallisés pour zones massives CIF.64

60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 3 –

CONTENTS
FOREWORD.5

INTRODUCTION.9

1 Scope and object .11

2 Normative references.11

3 Definitions .15

4 Requirements .17

4.1 General .17

4.2 Tools .17
4.3 Press-in terminations.17
4.4 Printed boards .19
4.5 Press-in connections .21
4.6 Manufacturer´s specification .23
5 Tests .25
5.1 General .25
5.2 Test and measuring methods.27
5.3 Test schedules .37
5.4 Test report.49
6 Practical guidance .51
6.1 Current-carrying capacity.51
6.2 Tool information.51
6.3 Termination information .53
6.4 Printed board information.57
6.5 Connection information .59

Annex A (normative) Solid press-in terminations.65

Bibliography .69

Figure 1 – Test arrangement, bending .27
Figure 2 – Test arrangement – push-out force .29
Figure 3 – Transverse section of a press-in connection .33
Figure 4 – Longitudinal section of a press-in connection .33

Figure 5 – Test arrangement for contact resistance .35
Figure 6 – Example of hole ranges .39
Figure 7 – Qualification test schedule .47
Figure 8 – Press-in connection made with a press-in termination, application level a).59
Figure 9 – Press-in connection made with a press-in termination, application level b).61
Figure 10 – Example of a termination removal tool .63
Figure A.1 – Parallelism of a solid press-in zone.67

Table 1 – Finished plated-through holes .21
Table 2 – Vibration, preferred test severities.31
Table 3 – Push-out force for application level b) .59
Table A.1 – Plated-through holes for solid press-in zones .65

– 4 – 60352-5 © CEI:2001+A1:2003

COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
CONNEXIONS SANS SOUDURE –
Partie 5: Connexions insérées à force –

Règles générales, méthodes d’essai et guide pratique

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études,
aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.

La Norme internationale CEI 60352-5 a été établie par le sous-comité 48B: Connecteurs, du
comité d’études 48 de la CEI: Composants électromécaniques et structures mécaniques pour
équipements électroniques.
La présente version consolidée de la CEI 60352-5 comprend la deuxième édition (2001)
[documents 48B/978/FDIS et 48B/1003/RVD] et son amendement 1 (2003) [documents
48B/1367/FDIS et 48B/1395/RVD].
Le contenu technique de cette version consolidée est donc identique à celui de l'édition de
base et à son amendement; cette version a été préparée par commodité pour l'utilisateur.
Elle porte le numéro d'édition 2.1.
Une ligne verticale dans la marge indique où la publication de base a été modifiée par
l'amendement 1.
60352-5 © IEC:2001+A1:2003 – 5 –

INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
SOLDERLESS CONNECTIONS –
Part 5: Press-in connections –

General requirements, test methods and practical guidance

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60352-5 has been prepared by subcommittee 48B: Connectors, of

IEC technical committee 48: Electromechanical components and mechanical structures for
electronic equipment.
This consolidated version of IEC 60352-5 consists of the second edition (2001) [documents
48B/978/FDIS and 48B/1003/RVD] and its amendment 1 (2003) [documents 48B/1367/FDIS
and 48B/1395/RVD].
The technical content is therefore identical to the base edition and its amendment and has
been prepared for user convenience.
It bears the edition number 2.1.
A vertical line in the margin shows where the base publication has been modified by
amendment 1.
– 6 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

L’annexe A fait partie intégrante de la présente norme.

Le comité a décidé que le contenu de la publication de base et de son amendement 1 ne sera
pas modifié avant 2005. A cette date, la publication sera

• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 7 –

Annex A forms an integral part of this standard.

The committee has decided that the contents of the base publication and its amendment 1 will

remain unchanged until 2005. At this date, the publication will be

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or

• amended.
– 8 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 60352 contient des exigences, des essais et un guide pratique.

Deux programmes d'essais sont proposés.

a) Le programme d’essais de qualification est destiné à être utilisé pour les connexions

insérées à force seules (zone d’insertion à force).

Elles sont essayées en accord avec la spécification fournie par le fabricant de la zone

d’insertion à force (voir 4.6) en tenant compte des exigences de l’article 4.

La qualification est indépendante de l’application de la zone d’insertion à force sur le
composant.
b) Le programme d’essais d’application est destiné aux connexions insérées à force faisant
partie d’un composant et qui sont déjà qualifiées selon le programme d’essais de
qualification.
Les séquences d’essai se focalisent sur les performances de la connexion insérée à force
qui est affectée par son implantation dans un composant.
Comme le fabricant de la zone d’insertion à force doit fournir la plus grande partie de
l’information nécessaire à la qualification, le mot «le fabricant» est repris tout au long de cette
norme pour simplifier.
Le Guide 109 de la CEI met en évidence le besoin de réduire l’incidence d’un produit sur
l’environnement naturel tout au long du cycle de vie du produit.
Il doit être entendu que quelques unes des matières autorisées dans cette norme sont
reconnues comme pouvant avoir un effet négatif sur l’environnement
Dès que les progrès technologiques conduiront à des alternatives acceptables pour ces
matières, celles-ci seront éliminées de cette norme.

60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 9 –

INTRODUCTION
This part of IEC 60352 includes requirements, tests and practical guidance information.

Two test schedules are provided.

a) The qualification test schedule applies to individual press-in connections (press-in zone).

They are tested to the specification provided by the manufacturer of the press-in zone (see
4.6) taking into account the requirements of clause 4.

The qualification is independent of the application of the press-in zone in a component.

b) The application test schedule applies to press-in connections which are part of a
component and are already qualified to the qualification test schedule.
Test sequences focus on the performance of the press-in connection which is affected by
the implementation in a component.
As the manufacturer of the press-in zone has to provide the main part of the information
needed for qualification, the use of the words "the manufacturer" is implemented throughout
this standard for simplicity.
IEC Guide 109 advocates the need to minimise the impact of a product on the natural
environment throughout the product life cycle.
It is understood that some of the materials permitted in this standard may have a negative
environmental impact.
As technological advances lead to acceptable alternatives for these materials, they will be
eliminated from the standard.
– 10 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

CONNEXIONS SANS SOUDURE –
Partie 5: Connexions insérées à force –

Règles générales, méthodes d’essai et guide pratique

1 Domaine d'application et objet

La présente partie de la CEI 60352 est applicable aux connexions insérées à force (CIF) sans
soudure utilisées dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques
employant des techniques similaires.
La CIF comprend une borne ayant une zone d’insertion à force adaptée qui est insérée dans un
trou métallisé d’une carte imprimée double face ou multicouche.
Des informations sur les matières et des résultats en retour de l'expérience industrielle y sont
inclus en supplément des méthodes d'essais, pour assurer des connexions électriquement
stables dans les conditions d'environnement prescrites.
L'objet de la présente partie de la CEI 60352 est de déterminer la conformité des CIF dans des
conditions mécaniques, électriques et atmosphériques spécifiées.
Seules les zones élastiques d’insertion à force peuvent être qualifiées suivant cette
spécification.
Des zones massives d’insertion à force sont utilisées. Des informations les concernant sont
données à l'annexe A.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60050(581):1978, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 581:
Composants électromécaniques pour équipements électroniques

Amendement 1 (1998)
CEI 60068-1:1988, Essais d’environnement – Partie 1: Généralités et guide
Amendement 1 (1992)
CEI 60249-2-4:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:
Spécifications – Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de
qualité courante
Amendement 3 (1993)
60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 11 –

SOLDERLESS CONNECTIONS –
Part 5: Press-in connections –

General requirements, test methods and practical guidance

1 Scope and object
This part of IEC 60352 is applicable to solderless press-in connections for use in tele-
communication equipment and in electronic devices employing similar techniques.
The press-in connection consists of a termination having a suitable press-in zone which is
inserted into a plated-through hole of a double-sided or multilayer printed board.
Information on materials and data from industrial experience is included in addition to the test
procedures to provide electrically stable connections under prescribed environmental
conditions.
The object of this part of IEC 60352 is to determine the suitability of press-in connections under
specified mechanical, electrical and atmospheric conditions.
Only compliant press-in zones can be qualified according to this specification.
Solid press-in zones are in use. Information about these is given in annex A.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For
dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of
the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60050(581):1978, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 581:
Electromechanical components for electronic equipment
Amendment 1 (1998)
IEC 60068-1:1988, Environmental testing – Part 1: General and guidance
Amendment 1 (1992)
IEC 60249-2-4:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications – Specification
No. 4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade
Amendment 3 (1993)
– 12 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

CEI 60249-2-5:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:
Spécifications – Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre,

d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

Amendement 3 (1993)
Amendement 4 (1994)
CEI 60249-2-11:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:

Spécifications – Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde,

recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages

imprimés multicouches
Amendement 2 (1993)
Amendement 3 (1994)
CEI 60249-2-12:1987, Matériaux de base pour circuits imprimés – Deuxième partie:
Spécifications – Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde,
recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages
imprimés multicouches
Amendement 2 (1993)
Amendement 3 (1994)
CEI 60326-2:1990, Cartes imprimées – Deuxième partie: Méthodes d’essai
Amendement 1 (1992)
CEI 60326-3:1991, Cartes imprimées – Partie 3: Etudes et application des cartes imprimées
CEI 60326-5:1980, Cartes imprimées – Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées
à simple ou à double face avec trous métallisés
Amendement 1 (1989)
CEI 60352-1:1997, Connexions sans soudure – Partie 1: Connexions enroulées – Règles
générales, méthodes d'essai et guide pratique
CEI 60512-1:1994, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 1: Généralités
CEI 60512-2:1985, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Deuxième partie: Examen général,
essais de continuité électrique et de résistance de contact, essais d'isolement et essais de
contrainte diélectrique
Amendement 1 (1994)
CEI 60512-4:1976, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Quatrième partie: Essais de contraintes
dynamiques
CEI 60512-6:1984, Composants électromécaniques pour équipements électroniques;
procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Sixième partie: Essais climatiques et
essais de soudure
60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 13 –

IEC 60249-2-5:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications – Specification

No. 5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical

burning test)
Amendment 3 (1993)
Amendment 4 (1994)
IEC 60249-2-11:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications -Specification

No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade

for use in the fabrication of multilayer printed boards

Amendment 2 (1993)
Amendment 3 (1994)
IEC 60249-2-12:1987, Base materials for printed circuits – Part 2: Specifications –
Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined
flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards
Amendment 2 (1993)
Amendment 3 (1994)
IEC 60326-2:1990, Printed boards – Part 2: Test methods
Amendment 1 (1992)
IEC 60326-3:1991, Printed boards – Part 3: Design and use of printed boards
IEC 60326-5:1980, Printed boards – Part 5: Specification for single and double sided printed
boards with plated-through holes
Amendment 1 (1989)
IEC 60352-1:1997, Solderless connections – Part 1: Wrapped connections – General require-
ments, test methods and practical guidance
IEC 60512-1:1994, Electromechanical components for electronic equipment – Basic testing
procedures and measuring methods – Part 1: General
IEC 60512-2:1985, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 2: General examination, electrical continuity and
contact resistance tests, insulation tests and voltage stress tests
Amendment 1 (1994)
IEC 60512-4:1976, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 4: Dynamic stress tests

IEC 60512-6:1984, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 6: Climatic tests and soldering tests

– 14 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

CEI 60512-11-1:1995, Composants électromécaniques pour équipements électroniques –
Procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 11: Essais climatiques –

Section 1: Essai 11a: Séquence climatique

CEI 60512-11-7:1996, Composants électromécaniques pour équipements électroniques –

Procédures d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 11: Essais climatiques –

Section 7: Essai 11g: Essai de corrosion dans un flux de mélange de gaz

CEI 62326-4:1996, Cartes imprimées – Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec

connexions intercouches – Spécification intermédiaire

3 Définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 60352, les termes et définitions de la
CEI 60050(581) et de la CEI 60512-1 ainsi que les termes et définitions supplémentaires
suivants s'appliquent.
3.1
connexion insérée à force (CIF)
connexion sans soudure réalisée par l'insertion d’un contact inséré à force dans le trou
métallisé d'une carte imprimée
[VEI 581-03-46]
3.2
borne pour connexion insérée à force
borne ayant une zone de forme spéciale adaptée pour réaliser une connexion insérée à force
sans soudure
[VEI 581-03-39]
3.2.1
borne massive pour connexion insérée à force
borne pour connexion insérée à force ayant une zone massive d’insertion à force
[VEI 581-03-40]
3.2.2
borne élastique pour connexion insérée à force
borne pour connexion insérée à force ayant une zone élastique d’insertion à force
[VEI 581-03-41]
3.3
zone d’insertion à force
zone de forme spéciale d'une borne pour connexion insérée à force, adaptée à la réalisation
d'une connexion insérée à force
[VEI 581-03-52]
3.4
outil d'insertion de borne
dispositif utilisé pour insérer des bornes pour connexions insérées à force, ou des composants
ayant des bornes pour connexions insérées à force, dans une carte imprimée
[VEI 581-05-22]
60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 15 –

IEC 60512-11-1:1995, Electromechanical components for electronic equipment – Basic testing

procedures and measuring methods – Part 11: Climatic tests – Section 1: Test 11a: Climatic

sequence
IEC 60512-11-7:1996, Electromechanical components for electronic equipment – Basic testing

procedures and measuring methods – Part 11: Climatic tests – Section 7: Test 11g: Flowing

mixed gas corrosion test
IEC 62326-4:1996, Printed boards – Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer

connections – Sectional specification

3 Definitions
For the purpose of this part of IEC 60352, the terms and definitions of IEC 60050(581) and
IEC 60512-1 and the following additional terms and definitions apply.
3.1
press-in connection:
solderless connection made by inserting a press-in termination into a plated-through hole of a
printed board
[IEV 581-03-46]
3.2
press-in termination (press-in post)
termination having a specially shaped zone suitable to provide for a solderless press-in
connection
[IEV 581-03-39]
3.2.1
solid press-in termination
press-in termination having a solid press-in zone
[IEV 581-03-40]
3.2.2
compliant press-in termination
press-in termination having a compliant press-in zone
[IEV 581-03-41]
3.3
press-in zone
specially shaped section of a press-in termination which is suitable to provide for the press-in
connection
[IEV 581-03-52]
3.4
termination insertion tool
device used to insert press-in terminations or components equipped with press-in terminations
into a printed board
[IEV 581-05-22]
– 16 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

3.5
outil d'extraction de borne
dispositif utilisé pour extraire d’une carte imprimée une connexion insérée à force

[VEI 581-05-23]
3.6
pièce
bornes pour connexion insérée à force et une carte imprimée avec trous métallisés. Les bornes

pour connexion insérée à force ne sont pas insérées dans la carte imprimée

3.7
spécimen
carte imprimée, ou partie de carte imprimée, avec des bornes pour connexion insérée à force
montées avec ou sans le boîtier du composant
4 Exigences
4.1 Généralités
Le présente article n’est applicable qu’aux zones élastiques d’insertion à force. Pour les zones
massives d’insertion à force, voir l’annexe A.
Les connexions doivent être exécutées de façon soignée et dans les règle de l'art.
4.2 Outils
Les outils doivent être vérifiés et utilisés selon les instructions et les dimensions données par
le fabricant.
Les outils doivent être capables d'effectuer des connexions uniformément fiables pendant leur
durée de vie utile.
Les outils doivent être de conception telle que des dommages inacceptables à la CIF et/ou à la
carte imprimée soient évités.
Les outils sont évalués en essayant les connexions insérées à force réalisées avec ces outils.
4.3 Bornes pour connexion insérée à force
4.3.1 Matières
Les matières utilisées dans la zone d’insertion à force doivent être spécifiées par le fabricant.
Pour des information sur les matières, voir 6.3.3.
4.3.2 Dimensions de la zone CIF
La qualité d'une connexion insérée à force dépend des dimensions de la zone CIF
spécialement formée et des matières utilisées pour la borne CIF, ainsi que des dimensions et
matières du trou métallisé de la carte imprimée. Les dimensions et la forme ainsi que les
tolérances de la zone de CIF doivent être spécifiées par le fabricant.
NOTE Pour le diamètre des trous métallisés, voir 4.4.3.2.

60352-5  IEC:2001+A1:2003 – 17 –

3.5
termination removal tool
device for removing a press-in termination from a printed board

[IEV 581-05-23]
3.6
part
press-in terminations and a printed board with plated-through holes. The press-in terminations

are not inserted in the printed board.

3.7
specimen
printed board, or a part of a printed board, with an inserted press-in termination, with or without
a component housing
4 Requirements
4.1 General
This clause is applicable to compliant press-in zones only. For solid press-in zones, see
annex A.
The connections shall be processed in a careful and workmanlike manner, in accordance with
good current practice.
4.2 Tools
Tools shall be used and inspected according to the instructions and dimensions provided by
the manufacturer.
The tools shall be capable of making uniformly reliable connections during their useful life.
The tools shall be so designed that they do not damage the press-in termination or the printed
board when correctly operated.
Tools are evaluated by testing press-in connections made with these tools.
4.3 Press-in terminations
4.3.1 Materials
Material used in the press-in zone shall be specified by the manufacturer.
For information on materials, see 6.3.3.
4.3.2 Dimensions of the press-in zone
The performance of a press-in connection depends on the dimensions of the specially shaped
press-in zone and the materials used for the press-in termination together with the dimensions
and materials of the plated-through hole in the printed board. The dimensions and shape
including the tolerances of the press-in zone shall be specified by the manufacturer.
NOTE For dimensions of plated-through holes, see 4.4.3.2.

– 18 – 60352-5  CEI:2001+A1:2003

4.3.3 Traitements de surface
La zone de CIF doit être brute ou revêtue. Le traitement de surface doit être spécifié par le

fabricant.
La surface doit être exempte de contamination et de corrosion nuisibles. Pour des informations

sur les finitions, voir 6.3.3.

4.3.4 Caractéristiques de conception

Il existe une grande variété de formes pouvant être utilisées pour les zones de CIF.

La borne CIF doit être conçue de telle manière qu'une CIF soit réalisée par l'insertion d'une
zone CIF dans un trou métallisé déterminé d'une carte imprimée, à une profondeur
prédéterminée dans la carte.
Les bornes et les zones de CIF associées doivent être conçues et fabriquées de manière à
éviter les dommages au trou métallisé de l
...

Questions, Comments and Discussion

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