IEC 60194-1:2021

IEC 60194-1 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Printed boards design, manufacture and assembly – Vocabulary –
Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées – Vocabulaire –
Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants
électroniques et des cartes imprimées

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Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées – Vocabulaire –

Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants

électroniques et des cartes imprimées

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180; 31.190 ISBN 978-2-8322-9353-9

– 2 – IEC 60194-1:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 8
3.1 A . 8
3.2 B . 20
3.3 C . 35
3.4 D . 59
3.5 E . 69
3.6 F . 78
3.7 G . 89
3.8 H . 92
3.9 I . 99
3.10 J . 104
3.11 K . 105
3.12 L . 106
3.13 M . 113
3.14 N . 121
3.15 O . 125
3.16 P . 130
3.17 Q . 146
3.18 R . 147
3.19 S . 157
3.20 T . 179
3.21 U . 190
3.22 V . 192
3.23 W . 196
3.24 X . 201
3.25 Y . 201
3.26 Z . 201

Figure 1 – Access hole . 9
Figure 2 – Alignment mark . 12
Figure 3 – Lands with anchoring spurs . 14
Figure 4 – Annular ring (annular width) . 15
Figure 5 – Area array . 16
Figure 6 – Simplified flow chart of printed board design/fabrication sequence . 17
Figure 7 – Aspect ratio (hole) . 18
Figure 8 – Asymmetric stripline . 19
Figure 9 – Axial lead . 20
Figure 10 – Back bonding . 20
Figure 11 – Back-bared land . 20
Figure 12 – Barrel crack . 22
Figure 13 – Example of feature location using baseline dimensions . 23

Figure 14 – Bathtub curve . 24
Figure 15 – Beam-lead device . 25
Figure 16 – Bifurcated solder terminal. 26
Figure 17 – Buried via and blind via . 27
Figure 18 – Bow . 30
Figure 19 – Breakaway . 31
Figure 20 – But plating joint (wrap plating) . 34
Figure 21 – Button plating . 35
Figure 22 – Castellation . 37
Figure 23 – Centre-to-centre spacing (pitch) . 38
Figure 24 – Typical characteristic curve . 39
Figure 25 – Clearance hole . 41
Figure 26 – Clinched-wire through connection. 42
Figure 27 – Comb pattern . 44
Figure 28 – Conductor Base Spacing . 47
Figure 29 – Conductor spacing . 48
Figure 30 – Contact angle (soldering) . 50
Figure 31 – Crosshatching . 57
Figure 32 – Cup solder terminal . 58
Figure 33 – Dewetting . 63
Figure 34 – Example of an embedded component . 72
Figure 35 – Embedded passive component (dev
...