IEC 60749-14:2003

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-14
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 14:
Robustesse des sorties
(intégrité des connexions)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 14:
Robustness of terminations
(lead integrity)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-14:2003
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
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(www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a
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comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations en line information is also available on recently
ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
publications, les publications remplacées ou retirées, publications, as well as corrigenda.
ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
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nible par courrier électronique. Veuillez prendre by email. Please contact the Customer Service
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-14
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 14:
Robustesse des sorties
(intégrité des connexions)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 14:
Robustness of terminations
(lead integrity)
 IEC 2003 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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N
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Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 60749-14  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 14: Robustesse des sorties
(intégrité des connexions)
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques et des Guides (ci-après dénommés
"Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout
Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI
collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par
accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente, les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-14 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
La présente norme annule et remplace l’IEC/PAS 62184 publiée en 2000, Cette première
édition constitue une révision technique.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1701/FDIS 47/1707/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

60749-14  IEC:2003 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 14: Robustness of terminations
(lead integrity)
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to
technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this
preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also
participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization
(ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60749-14 has been prepared by IEC technical committee 47:
Semiconductor devices.
This standard cancels and replaces IEC/PAS 62184 published in 2000. This first edition
constitutes a technical revision.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47/1701/FDIS 47/1707/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report
on voting indicated in the above table.

– 4 – 60749-14  CEI:2003
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
60749-14  IEC:2003 – 5 –
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2007.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 6 – 60749-14  CEI:2003
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 14: Robustesse des sorties
(intégrité des connexions)
1 Domaine d’application
La présente partie de la CEI 60749 fournit plusieurs essais pour la détermination de l’intégrité
entre l’interface connexion/boîtier et la connexion elle-même lorsque la ou les connexions
sont pliées en raison d’un assemblage incorrect de carte suivi d’une retouche de la partie
concernée pour un nouvel assemblage. Pour les boîtiers hermétiques, il est recommandé
que cet essai soit suivi d’essais d’herméticité selon la CEI 60749-8 afin de déterminer les
éventuels effets néfastes provoqués par les contraintes appliquées aux joints d’étanchéité
ainsi qu’aux connexions.
Cet essai, avec chacune des conditions d’essai, est considéré comme destructif et il n’est
recommandé que pour les essais de qualification.
Cette norme est applicable à tous les dispositifs à montage par trous traversants et à
montage en surface exigeant que l’utilisateur forme la connexion.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60749-8, Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques –
Partie 8: Etanchéité
3 Généralités
3.1 Appareillage
L’appareillage approprié est décrit dans chaque condition d’essai spécifique.
3.2 Procédure générale applicable à toutes les conditions d’essai
Le dispositif doit être soumis à la contrainte décrite dans la condition d’essai spécifiée et les
mesures et contrôles spécifiés au point d’extrémité doivent être réalisés à l’exception du
conditionnement initial, sauf spécification contraire. Lorsque cela est possible, la contrainte
doit être appliquée à des connexions choisies de manière aléatoire sur chaque dispositif.
Les mêmes connexions ne doivent pas être utilisées pour plus d’une condition d’essai.
3.3 Résumé général
Les détails suivants et ceux exigés par la condition d’essai spécifique doivent être spécifiés
dans la spécification applicable:
a) Lettre de la condition d’essai.
b) Taille de l’échantillon (combinaisons de nombre de connexions par dispositif et de nombre
de dispositifs) et niveau de qualité.

60749-14  IEC:2003 – 7 –
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 14: Robustness of terminations
(lead integrity)
1 Scope
This part of IEC 60749 provides various tests for determining the integrity between the
lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board
assembly followed by rework of the part for re-assembly. For hermetic packages, it is
recommended that this test be followed by hermeticity tests in accordance with IEC 60749-8
to determine if there are any adverse effects from the stresses applied to the seals as well
as to the leads.
This test, including each of the test conditions, is considered destructive and is only
recommended for qualification testing.
This standard is applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring
lead forming by the user.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60749-8, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8:
Sealing
3 General
3.1 Apparatus
The appropriate apparatus is described under each particular test condition.
3.2 General procedure applicable to all test conditions
The device shall be subjected to the stress described in the specified test condition and the
specified end point measurements and inspections shall be made except for initial condition-
ing unless otherwise specified. When possible, the stress shall be applied to randomly
selected leads from each device. The same leads shall not be used for more than one test
condition.
3.3 General summary
The following details, and those required by the specific test condition, shall be specified
in the relevant specification:
a) Test condition letter.
b) Sample size (combinations of number of leads per device and number of devices) and
quality level.
– 8 – 60749-14  CEI:2003
4 Condition d’essai A – Traction
4.1 But
Cette condition d’essai nécessite l’application d’une traction droite conçue pour vérifier les
capacités du dispositif, des connexions, des soudures et des joints d’étanchéité à résister à
une traction droite.
4.2 Appareillage
L’essai de traction nécessite des pinces et des fixations adaptées pour tenir le dispositif et
pour attacher le poids spécifié sans restriction de connexion. Il est admis d’utiliser un
équipement d’essai de traction linéaire équivalent.
4.3 Procédure
Une traction de 2,2 N ± 0,1 N (220 g ± 10 g) doit être appliquée sans choc à chaque
connexion soumise à l’essai dans une direction parallèle à l’axe de la connexion ou de la
borne et la traction doit être maintenue pendant 30 s au minimum. Pour les connexions
d’un diamètre inférieur à 0,25 mm (ou d’une section inférieure à 0,05 mm ) une traction de
1 N ± 0,1 N (100 g ± 10 g) doit être appliquée. La traction doit être appliquée aussi près que
possible en pratique de l’extrémité de la connexion.
4.3.1 Mesures
Des essais d'herméticité sur les boîtiers hermétiques, un examen visuel et des mesures
électriques, comprenant des essais paramétriques et fonctionnels doivent être effectués
comme spécifié dans la spécification applicable.
4.3.2 Critères de défaillance
Après la levée de la contrainte, examiner le dispositif en utilisant un agrandissement compris
entre 10× et 20×. Tout signe de rupture, de desserrement ou de déplacement relatif entre la
connexion et le corps du dispositif doit être considéré comme un défaut du dispositif. Lorsque
des essais d’herméticité sont réalisés (selon la CEI 60749-8) comme post-mesure, des
fissures de ménisque ne doivent pas être la cause d’un rejet des dispositifs ayant passé
les essais avec succès. Le défaut de toute mesure post-électrique spécifiée doit être
considéré comme une cause de défaillance.
4.4 Résumé
Les détails suivants doivent être stipulés dans la spécification applicable:
a) Poids destiné à être attaché à la connexion, s’il diffère de 2,2 N ± 0,1 N (220 g ± 10 g).
b) Durée pendant laquelle le poids doit être attaché, si elle diffère de 30 s.
c) Critères de défaillance, s’ils diffèrent de ceux spécifiés en 4.3.2.
5 Condition d’essai B – Contrainte de pliage
5.1 But
Cette condition d’essai nécessite l’application de contraintes de pliage pour déterminer
l’intégrité des connexions, des joints d’étanchéité et du revêtement des connexions. Elle est
conçue pour vérifier la capacité des connexions, des finitions, des soudures et des joints
d’étanchéité des dispositifs à résister aux contraintes affectant les connexions et les
joints d’étanchéité auxquelles on peut raisonnablement s’attendre dans les conditions réelles
de manipulation et d’assemblage des dispositifs dans l’application.

60749-14  IEC:2003 – 9 –
4 Test condition A – Tension
4.1 Purpose
This test condition provides for the application of straight tensile loading. It is designed to
check the capabilities of the device, leads, welds, and seals to withstand a straight pull.
4.2 Apparatus
The tension test requires suitable clamps and fixtures for securing the device and attaching the
specified weight without lead restriction. Equivalent linear pull test equipment may be used.
4.3 Procedure
A tension of 2,2 N ± 0,1 N (220 g ± 10 g) shall be applied without shock to each lead to be
tested in a direction parallel to the axis of the lead or terminal and the tension shall be
maintained for 30 s minimum. For leads with a diameter of less than 0,25 mm (or cross
sectional area of less than 0,05 mm ) a tension of 1 N ± 0,1 N (100 g ± 10 g) shall be applied.
The tension shall be applied as close to the end of the lead as practicable.
4.3.1 Measurements
Hermeticity test on hermetically sealed packages, visual examination and electrical measure-
ments that consist of parametric and functional tests shall be taken, as specified in the
relevant specification.
4.3.2 Failure criteria
After the removal of the stress, examine the device using a magnification between 10×
and 20×. Any evidence of breakage, loosening, or relative motion between the lead and the
device body shall be considered a device failure. When hermeticity tests are conducted
(in accordance IEC 60749-8) as a post measurement, meniscus cracks shall not be a cause
for rejection of the devices which have passed the tests. Failure to meet the requirements of
any specified post electrical measurement shall be considered a cause for failure.
4.4 Summary
The following details shall be specified in the relevant specification:
a) Weight to be attached to lead, if other than 2,2 N ± 0,1 N (220 g ± 10 g).
b) Length of time weight is to be attached, if other than 30 s.
c) Failure criteria, if other than specified in 4.3.2.
5 Test condition B – Bending stress
5.1 Purpose
This test condition provides for the application of bending stresses to determine the integrity
of leads, seals and lead plating. It is designed to check the capability of the leads, lead finish,
lead welds and seals of the devices to withstand stresses to the leads and seals which
might reasonably be expected to occur from actual handling and assembly of the devices
in application.
– 10 – 60749-14  CEI:2003
5.2 Appareillage
L’essai de pliage exige des dispositifs de fixation, des pinces, des supports ou d’autres
matériels adaptés, nécessaires pour appliquer la contrainte de pliage selon l’angle spécifié.
5.3 Procédure
Chaque connexion de l’échantillon doit être soumise à une force suffisante pour plier la
connexion comme spécifié. Un nombre quelconque de connexions ou l’ensemble de celles-ci
peut être plié simultanément. Les rangées de connexions peuvent être pliées une à la fois.
Chaque connexion doit être pliée au cours d’un cycle comme suit:
Plier selon l’arc spécifié dans une direction et revenir à la position d’origine.
Tous les arcs doivent être réalisés dans le même plan, sans restriction de connexion.
5.3.1 Direction des pliages
Les connexions d’essai doivent être pliées dans la direction la moins rigide. En l’absence
d’une telle direction, les connexions peuvent être pliées dans n’importe quelle direction.
Aucune connexion ne doit être pliée d’une manière qui interfère avec une autre connexion.
Si on ne peut éviter l’interférence, la connexion d’essai doit être pliée dans la direction
opposée à l’angle spécifié et ramenée à sa position normale.
5.3.2 Procédure pour le conditionnement initial pour l’essai d’environnement
Lorsque des connexions normalement droites sont fournies formées (y compris selon la
configuration à connexion en quinconce enfichable), l’opération de formation de la connexion
doit être considérée comme un conditionnement initial acceptable à la place de celui qui est
spécifié, si la formation a été réalisée après la métallisation et qu’elle est au moins aussi
sévère dans la déformation permanente de connexion que le pliage spécifié.
5.3.3 Procédure pour les dispositifs à boîtiers plats, à boîtiers quad et connexion
métallique à sortie axiale (par exemple connexions souples
et semi-souples)
5.3.3.1 Connexions souples
Une connexion doit être considérée comme souple si son module de section (dans la direction
la moins rigide) est inférieur ou égal à celui d’une connexion rectangulaire d’une section de
0,15 mm × 0,5 mm. Les connexions circulaires ≤0,5 mm de diamètre doivent être considérées
comme souples. Les connexions souples doivent être pliées selon un arc d’au moins 45° (voir
Figure 1), mesuré à une distance de 3 mm ± 0,5 mm du joint d’étanchéité le long de la
connexion sauf spécification contraire.
45°
IEC  1932/03
Figure 1 – Pliage des connexions souples

60749-14  IEC:2003 – 11 –
5.2 Apparatus
The bending test requires attaching devices, clamps, supports or other suitable hardware,
necessary to apply the bending stress through the specified bend angle.
5.3 Procedure
Each lead of the sample shall be subjected to a force sufficient to bend the lead as specified.
Any number, or all of the leads of the test device, may be bent simultaneously. Rows of leads
may be bent one row at a time. Each lead shall be bent through one cycle as follows:
Bend through the specified arc in one direction and return to the original position.
All arcs shall be made in the same plane, without lead restriction.
5.3.1 Direction of bends
Test leads shall be bent in the least rigid direction. If there is no least rigid direction, the leads
may be bent in any direction. No lead shall be bent so as to interfere with another lead.
If interference is unavoidable, the test lead shall be bent in the opposite direction to the angle
specified and returned to its normal position.
5.3.2 Procedure for initial conditioning for environmental test
When normally straight leads are supplied in a formed condition (including the staggered lead
dual-in-line configuration), the lead forming operation shall be considered acceptable initial
conditioning in place of that specified, providing the lead forming has been performed after
lead plating and the forming is at least as severe in permanent lead deformation as the
specified bending.
5.3.3 Procedure for flat packs, quad packages and axial lead metal can devices
(e.g. flexible and semi-flexible leads)
5.3.3.1 Flexible leads
A lead shall be considered flexible if its section modulus (in the least rigid direction) is less
than or equal to that of a rectangular lead with a cross section of 0,15 mm × 0,5 mm. Round
leads ≤0,5 mm in diameter shall be considered flexible. Flexible leads shall be bent through
an arc of at least 45° (see Figure 1), measured at a distance 3 mm ± 0,5 mm along the lead
from the seal unless otherwise specified.
45°
IEC  1932/03
Figure 1 – Flexible lead bend
– 12 – 60749-14  CEI:2003
5.3.3.2 Connexions semi-souples
Les connexions semi-souples sont celles qui ont un module de section (dans la direction la moins
rigide) supérieur à celui d’une connexion rectangulaire avec une section de 0,15 mm × 0,5 mm
qui sont destinées à être pliées pendant l’insertion ou une autre application. Les connexions
circulaires d’un diamètre supérieur à 0,5 mm doivent être considérées comme semi-souples.
Les connexions semi-souples doivent être pliées selon un arc d’au moins 30° (voir Figure 2),
mesuré aux extrémités de la connexion, sauf spécification contraire.
30°
IEC  1933/03
Figure 2 – Pliage des connexions semi-souples
5.3.4 Procédure pour les connexions de boîtier enfichable à trous métallisés
Les connexions de boîtier enfichable sont des connexions possédant plus d’un module de
section et dont les connexions sont normalement alignées en parallèle selon un angle de 90°
par rapport à la base du boîtier au cours de l’insertion. Les connexions de boîtier enfichable
doivent être pliées vers l’intérieur selon un angle suffisant pour que la connexion conserve un
pliage permane
...