IEC 61837-3:2000

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61837-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2000-08
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions
des sorties –
Partie 3:
Enveloppes métalliques
Surface mounted piezoelectric devices
for frequency control and selection –
Standard outlines and terminal lead connections –
Part 3:
Metal enclosures
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61837-3:2000
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61837-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2000-08
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions
des sorties –
Partie 3:
Enveloppes métalliques
Surface mounted piezoelectric devices
for frequency control and selection –
Standard outlines and terminal lead connections –
Part 3:
Metal enclosures
 IEC 2000 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les including photocopying and microfilm, without permission in
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
S
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61837-3  CEI:2000
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION .8
Articles
1 Domaine d'application . 10
2 Références normatives. 10
3 Configuration des enveloppes. 10
4 Désignation des types . 10
5 Dimensions des enveloppes métalliques. 12
6 Connexions des sorties . 12
7 Désignation des enveloppes métalliques . 12
Feuilles de spécification 1 à 12 .16 à 38
Annexe A (informative) Bibliographie . 40

61837-3  IEC:2000 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION .9
Clause
1 Scope . 11
2 Normative references. 11
3 Configuration of enclosures . 11
4 Designation of types . 11
5 Metal enclosure dimensions. 13
6 Lead connections. 13
7 Designation of metal enclosures . 13
Specification sheets 1 to 12.17 to 39
Annex A (informative) Bibliography. 41

– 4 – 61837-3  CEI:2000
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
DISPOSITIFS PIÉZOÉLECTRIQUES À MONTAGE EN SURFACE
POUR LA COMMANDE ET LE CHOIX DE LA FRÉQUENCE –
ENCOMBREMENTS NORMALISÉS ET CONNEXIONS DES SORTIES –
Partie 3: Enveloppes métalliques
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61837-3 a été établie par le comité d'études 49 de la CEI:
Dispositifs piézoélectriques et diélectriques pour la commande et le choix de la fréquence.
Cette Norme internationale doit être utilisée avec la CEI 61240.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
49/462/FDIS 49/472/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.

61837-3  IEC:2000 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICES
FOR FREQUENCY CONTROL AND SELECTION –
STANDARD OUTLINES AND TERMINAL LEAD CONNECTIONS –
Part 3: Metal enclosures
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61837-3 has been prepared by IEC technical committee 49:
Piezoelectric and dielectric devices for frequency control and selection.
This International Standard shall be read in conjunction with IEC 61240.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
49/462/FDIS 49/472/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.

– 6 – 61837-3  CEI:2000
La CEI 61837 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général: Dispositifs
piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions des sorties:
– Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées;
– Partie 2: Enveloppes en céramique;
– Partie 3: Enveloppes métalliques.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61837-3  IEC:2000 – 7 –
IEC 61837 consists of the following parts under the general title: Surface mounted
piezoelectric devices for frequency control and selection – Standard outlines and terminal
lead connections:
– Part 1: Plastic moulded enclosure outlines;
– Part 2: Ceramic enclosures;
– Part 3: Metal enclosures.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2005. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 61837-3  CEI:2000
INTRODUCTION
La demande de dispositifs à montage en surface (DMS) pour la commande et le choix de la
fréquence augmente chaque année et la CEI 61240 a été établie pour répondre à ces besoins.
Actuellement, la préparation de plusieurs normes couvrant les encombrements et connexions
des sorties des dispositifs à montage en surface, reposant sur les règles générales données
dans la CEI 61240, s'est révélée nécessaire.
Après une importante discussion pendant la réunion tenue à Rotterdam, le CE 49 a décidé
d'étudier séparément les encombrements des dispositifs à montage en surface disponibles,
selon le matériau utilisé pour l'enveloppe. Une distinction est faite entre
– les enveloppes en plastique moulées, qui font l'objet de la CEI 61837-1;
– les enveloppes en céramique qui font l'objet de la CEI 61837-2, et
– les enveloppes métalliques qui font l'objet de la présente norme.

61837-3  IEC:2000 – 9 –
INTRODUCTION
The demand for surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection
increases every year and IEC 61240 has been prepared in response to this demand. It has
been necessary to prepare separate standards covering individual SMD outlines and terminal
lead connections based on the general rules in IEC 61240.
After considerable discussion on this matter at the TC 49 meeting in Rotterdam, it has been
decided that the individual SMDs available should be separated into three parts depending on
the material used to fabricate the enclosure. A distinction is made between
– plastic moulded enclosures which are dealt with in IEC 61837-1;
– ceramic enclosures which are dealt with in IEC 61837-2; and
– metal enclosures which are dealt with in this standard.

– 10 – 61837-3  CEI:2000
DISPOSITIFS PIÉZOÉLECTRIQUES À MONTAGE EN SURFACE
POUR LA COMMANDE ET LE CHOIX DE LA FRÉQUENCE –
ENCOMBREMENTS NORMALISÉS ET CONNEXIONS DES SORTIES –
Partie 3: Enveloppes métalliques
1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61837 est applicable aux enveloppes métalliques normalisées et
connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de
la fréquence et elle est basée sur la CEI 61240.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61837.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de
la CEI 61837 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61240:1994, Dispositifs piézoélectriques – Préparation des dessins d'encombrement des
dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence – Règles
générales
3 Configuration des enveloppes
Les enveloppes des dispositifs à montage en surface sont constituées de matériaux
métalliques munies de sorties formées, basées sur le système descriptif de désignation pour
semi-conducteurs – enveloppes des dispositifs.
Les symboles de configuration sont tels qu’indiqué ci-dessous:
– DCC (support de puce à deux rangées de sorties);
– QCC (support de puce à quatre rangées de sorties);
– SS (montage en surface spécial).
4 Désignation des types
La désignation des types est présentée sur les quatre parties suivantes:
A  –   B   C   /  D  D’
A: Symbole de configuration de l'enveloppe
– DCC (support de puce à deux rangées de sorties);
– QCC (support de puce à quatre rangées de sorties);
– SS (montage en surface spécial).

61837-3  IEC:2000 – 11 –
SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICES
FOR FREQUENCY CONTROL AND SELECTION –
STANDARD OUTLINES AND TERMINAL LEAD CONNECTIONS –
Part 3: Metal enclosures
1 Scope
This part of IEC 61837 deals with standard outlines and terminal lead connections as they
apply to SMDs for frequency control and selection in metal enclosures and is based on
IEC 61240.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61837. For dated references, subsequent
amendments to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to
agreements based on this part of IEC 61837 are encouraged to investigate the possibility of
applying the most recent editions of the normative documents indicated below. For undated
references, the latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC
and ISO maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 61240:1994, Piezoelectric devices – Preparation of outline drawings of surface mounted
devices (SMD) for frequency control and selection – General rules
3 Configuration of enclosures
The enclosures of the surface-mounted devices are made of metal with the formed lead
terminals based on the descriptive designation system for semiconductors – devices package.
The configuration symbols are shown as follows:
– DCC (dual chip carrier);
– QCC (quad chip carrier);
– SS (special surface-mounted).
4 Designation of types
The designation of types is shown on the four parts as follows:
A  –   B   C   /  D  D’
A: Configuration symbol of enclosures:
– DCC (dual chip carrier);
– QCC (quad chip carrier);
– SS (special surface-mounted).

– 12 – 61837-3  CEI:2000
B: Structure des sorties
– L: sorties en L avec contacts pliés;
– J: sorties en J avec contacts pliés;
– type avec plots qui n’a pas de marque.
C: Nombre des sorties
D: Numéro de série des deux figures
5 Dimensions des enveloppes métalliques
Les dimensions précisées dans la présente norme s'appliquent à tous les dispositifs à montage
en surface pour la commande et le choix de la fréquence qui sont terminés. Seules sont
données les dimensions qui répondent aux exigences de la CEI 61240.
6 Connexions des sorties
Les recommandations pour les connexions des sorties des dispositifs à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence, qui sont terminés, sont présentées dans les
pages suivantes chacune sur une feuille individuelle, à l’exception du type SS. Les connexions
des sorties doivent toujours être données dans la spécification particulière.
7 Désignation des enveloppes métalliques
Le tableau suivant indique la désignation des enveloppes métalliques, selon la configuration
des feuilles de spécification présentées ci-après.

61837-3  IEC:2000 – 13 –
B: Structure of terminal leads
– L: folded leads type;
– J: folded leads type;
– leadless type has no mark.
C: Number of terminal leads
D: Serial number of both figures
5 Metal enclosure dimensions
The dimensions given in this standard apply to all the completed SMD for frequency control
and selection. Only those dimensions are given which meet the requirements of IEC 61240.
6 Lead connections
Recommendations for the lead connections of all completed SMD for frequency control and
selection, except SS-types, are given in the following individual sheets. Lead connections
shall always be given in the detail specification.
7 Designation of metal enclosures
The following table sets out the designation of the metal enclosures as outlined in the ensuing
specification sheets.
– 14 – 61837-3  CEI:2000
Tableau 1 – Désignation des enveloppes métalliques
o o
N Type N de feuille Description
1 SS-L4/01
Enveloppe métallique à montage en surface par quatre
2 SS-L4/02 Feuille 1
sorties pliées, soudée par résistance
3 SS-L4/03
4 SS-L4/04
Enveloppe métallique à montage en surface par quatre
5 SS-L4/05 Feuille 2
sorties pliées, soudée par résistance
6 SS-L4/06
7 SS-L3/01
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
8 SS-L3/02 Feuille 3
sorties pliées, soudée par résistance
9 SS-L3/03
10 SS-L3/04
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
Feuille 4
sorties pliées, soudée par résistance
11 SS-L3/05
12 SS-L3/06
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
13 SS-L3/07 Feuille 5
sorties pliées, soudée par résistance
14 SS-L3/08
15 SS-L3/09
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
16 SS-L3/10 Feuille 6
sorties pliées, soudée par résistance
17 SS-L3/11
18 SS-L3/12
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
19 SS-L3/13 Feuille 7
sorties pliées, soudée par résistance
20 SS-L3/14
21 SS-L3/15
22 SS-L3/16
23 SS-L3/17
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
Feuille 8
sorties pliées, soudée par résistance
24 SS-L3/18
25 SS-L3/19
26 SS-L3/20
27 SS-L3/21
28 SS-L3/22
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
Feuille 9
sorties pliées, soudée par résistance
29 SS-L3/23
30 SS-L3/24
31 SS-L3/25
Enveloppe métallique à montage en surface par trois
32 SS-L3/26 Feuille 10
sorties pliées, soudée par résistance
33 SS-L3/27
34 SS-J4/01 Enveloppe métallique, carcasse en plastique, à montage
Feuille 11
en surface par quatre sorties pliées, soudée par résistance
35 SS-J2/01
Enveloppe métallique, carcasse en plastique, à montage
Feuille 12
en surface par deux sorties pliées, soudée par résistance
36 SS-J2/02
61837-3  IEC:2000 – 15 –
Table 1 – Designation of metal enclosures
No. Type Sheet No. Description
1 SS-L4/01
2 SS-L4/02 Sheet 1 Metal, resistance-welded, four-folded lead SMD outline
SS-L4/03
4 SS-L4/04
5 SS-L4/05 Sheet 2 Metal, resistance-welded, four-folded lead SMD outline
6 SS-L4/06
7 SS-L3/01
8 SS-L3/02 Sheet 3 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
9 SS-L3/03
10 SS-L3/04
Sheet 4 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
11 SS-L3/05
12 SS-L3/06
13 SS-L3/07 Sheet 5 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
14 SS-L3/08
15 SS-L3/09
Sheet 6 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
16 SS-L3/10
17 SS-L3/11
18 SS-L3/12
Sheet 7 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
19 SS-L3/13
20 SS-L3/14
21 SS-L3/15
22 SS-L3/16
23 SS-L3/17
Sheet 8 Metal, resistance welded, three-folded lead SMD outline
24 SS-L3/18
25 SS-L3/19
26 SS-L3/20
27 SS-L3/21
28 SS-L3/22
Sheet 9 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
29 SS-L3/23
30 SS-L3/24
31 SS-L3/25
32 SS-L3/26 Sheet 10 Metal, resistance-welded, three-folded lead SMD outline
33 SS-L3/27
34 SS-J4/01 Metal, resistance-welded, plastic frame, four-folded lead
Sheet 11
SMD outline
35 SS-J2/01
Metal, resistance-welded, plastic frame, two-folded lead
Sheet 12
SMD outline
36 SS-J2/02
– 16 – 61837-3  CEI:2000
Dimensions (mm)
Réf. Notes
Min. Nom. Max.
A - - 8,26
B
- - 5,10 / 01
B
- - 6,00 / 02
B - - 8,00 / 03
F
- - 9,50 / 01
F - - 10,80 / 02
Echelle 1:1
F
- - 12,75 / 03
G - - 4,00
G - - 3,70
K
1,75 - 2,25
K
0,15 - 0,30
K 0,30 - 0,50 Note 2
L
0,70 - 1,20
p1
L 1,30 - 1,60
p2
e 1,72 1,88 2,03
e
- 7,50 - / 01
1-1
e - 8,80 - / 02
1-2
e
- 10,80 - / 03
1-3
b
- - 2,40
b - - 0,80
l
- - 1,60
l - - 2,00
y - - 0,20
b
b
Zones de contact des sorties
K
Chemise métallique
(voir note 1)
K
Configuration de la sortie
IEC  1336/2000
NOTE 1 La configuration d’une chemise métallique est donnée à titre d’exemple.
NOTE 2 Cette position de la sortie peut être reformée sous pression.
Enveloppe métallique à montage en surface par
Echelle
quatre sorties pliées, soudée par résistance −
5:1
Type SS-L4/01~ 03
Feuille 1
Date: 2000-08
Lp2
Lp1
G
K
e1
I
I2
K
K
61837-3  IEC:2000 – 17 –
Dimensions (mm)
Ref. Notes
Min. Nom. Max.
A - - 8,26
B
- - 5,10 / 01
B - - 6,00 / 02
B
- - 8,00 / 03
F
- - 9,50 / 01
F
- - 10,80 / 02
F - - 12,75 / 03
G - - 4,00
G
- - 3,70
K
1,75 - 2,25
K 0,15 - 0,3
...