IEC 61760-2:1998

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61760-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-02
Technique du montage en surface –
Partie 2:
Transport et stockage des composants
pour montage en surface (CMS) –
Guide d’application
Surface mounting technology –
Part 2:
Transportation and storage conditions
of surface mounting devices (SMD) –
Application guide
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61760-2:1998
Numéros des publications Numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are issued

sont numérotées à partir de 60000. with a designation in the 60000 series.

Publications consolidées Consolidated publications

Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,

Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to

indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incorporating
publication de base incorporant l’amendement 1, et la amendment 1 and the base publication incorporating
publication de base incorporant les amendements 1 amendments 1 and 2.

et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation Information relating to the date of the reconfirmation of
de la publication sont disponibles dans le Catalogue de the publication is available in the IEC catalogue.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements editions and amendments may be obtained from
peuvent être obtenus auprès des Comités nationaux de la IEC National Committees and from the following
CEI et dans les documents ci-dessous: IEC sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Accès en ligne* On-line access*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Accès en ligne)* (On-line access)*
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et For graphical symbols, and letter symbols and signs
les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.

Publications de la CEI établies par IEC publications prepared by the same
le même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à The attention of readers is drawn to the end pages of
la fin de cette publication, qui énumèrent les this publication which list the IEC publications issued
publications de la CEI préparées par le comité d'études by the technical committee which has prepared the
qui a établi la présente publication. present publication.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61760-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-02
Technique du montage en surface –
Partie 2:
Transport et stockage des composants
pour montage en surface (CMS) –
Guide d’application
Surface mounting technology –
Part 2:
Transportation and storage conditions
of surface mounting devices (SMD) –
Application guide
 IEC 1998 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission in
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE E
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61760-2 © CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
TECHNIQUE DU MONTAGE EN SURFACE –

Partie 2: Transport et stockage des composants

pour montage en surface (CMS) –

Guide d'application
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61760-2 a été établie par le comité d’études 91 de la CEI:
Technique du montage en surface.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/124/FDIS 91/130/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

61760-2 © IEC:1998 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY –
Part 2: Transportation and storage conditions

of surface mounting devices (SMD) –

Application guide
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61760-2 has been prepared by IEC technical committee 91: Surface
mounting technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/124/FDIS 91/130/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.

– 4 – 61760-2 © CEI:1998
TECHNIQUE DU MONTAGE EN SURFACE –

Partie 2: Transport et stockage des composants

pour montage en surface (CMS) –

Guide d'application
1 Domaine d'application et objet

La présente Norme internationale décrit les conditions de transport et de stockage qui sont
prises en compte afin de permettre la mise en oeuvre sans problème des composants pour
montage en surface (CMS), tant actifs que passifs. (Les conditions pour les cartes à circuits
imprimés ne sont pas prises en compte.)
L'objet de la présente Norme internationale est de s'assurer que l'utilisateur de composants
pour montage en surface reçoit et emmagasine des produits qui pourront être utilisés (par
exemple placés, brasés) sans problème de qualité et de fiabilité. Les conditions de transport et
de stockage impropres peuvent provoquer une détérioration des CMS et il en résulte des
problèmes d'assemblage tels qu'une mauvaise brasabilité, la séparation des couches
métallisées des terminaisons et l'effet «pop-corn».
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente Norme internationale. Au
moment de sa publication, les éditions indiquées étaient en vigueur et les parties prenantes
aux accords fondés sur la présente Norme internationale sont invitées à rechercher la
possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes des documents normatifs indiqués ci-
après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le registre des Normes internationales en
vigueur.
CEI 60286-3:1991, Emballage de composants pour opérations automatisées – Partie 3:
Emballage des composants sans fils de sorties en bandes continues
CEI 60286-4:1991, Emballage de composants pour opérations automatisées – Partie 4:
Magasins chargeurs pour le conditionnement des boîtiers à double rangée de sorties
CEI 60286-5:1995, Emballage de composants pour opérations automatisées – Partie 5:

Supports matriciels
CEI 60721-3-1:1997, Classification des conditions d'environnement – Partie 3: Classification
des groupements des agents d'environnement et de leurs sévérités – Section 1: Stockage
CEI 60721-3-2:1997, Classifications des conditions d'environnement – Partie 3: Classification
des groupements des agents d'environnement et de leurs sévérités – Section 2: Transport
CEI 60749:1996, Dispositifs à semiconducteurs – Essais mécaniques et climatiques
EN 100015-1:1992, Protection des produits sensibles aux décharges électrostatiques –
Partie 1: Règles générales
EN 100015-2:1993, Protection des produits sensibles aux décharges électrostatiques –
Partie 2: Exigences relatives aux conditions de basse humidité

61760-2 © IEC:1998 – 5 –
SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY –
Part 2: Transportation and storage conditions

of surface mounting devices (SMD) –

Application guide
1 Scope and object
This International Standard describes the transportation and storage conditions for surface
mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble free processing of surface
mounting devices, both active and passive. (Conditions for printed boards are not taken into
consideration.)
The object of this International Standard is to ensure that users of SMDs receive and store
products that can be further processed (e.g. positioned, soldered) without prejudice to quality
and reliability. Improper transportation and storage of SMDs may cause deterioration, and
result in assembly problems such as poor solder
...