IEC 60191-4:1999

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-4
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 4:
Système de codification et classification en formes
des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 4:
Coding system and classification into forms
of package outlines for semiconductor device
packages
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60191-4:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement (On-line catalogue)*
(Catalogue en ligne)*
• IEC Bulletin
• Bulletin de la CEI Available both at the IEC web site* and
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* as a printed periodical
et comme périodique imprimé
Terminology, graphical and letter
Terminologie, symboles graphiques
symbols
et littéraux
For general terminology, readers are referred to
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- (IEV).
technique International (VEI).
For graphical symbols, and letter symbols and signs
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux approved by the IEC for general use, readers are
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles symbols for use on equipment. Index, survey and
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et compilation of the single sheets and IEC 60617:
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: Graphical symbols for diagrams.
Symboles graphiques pour schémas.
* See web site address on title page.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-4
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 4:
Système de codification et classification en formes
des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 4:
Coding system and classification into forms
of package outlines for semiconductor device
packages
 IEC 1999 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photo-copie et les including photocopying and microfilm, without permission in
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http://www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
R
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60191-4  CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Domaine d'application . 8
2 Système de codification des dessins des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs. 8
3 Classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs . 8
4 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs. 10
5 Système de codification des types de boîtiers. 22
Annexe A (informative) Exemples d'application du système de codification descriptive. 26

60191-4  IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 Scope . 9
2 Coding system of package outlines for semiconductor devices. 9
3 Classification into forms of package outlines for semiconductor devices . 9
4 Coding system for semiconductor-device packages . 11
5 Coding system of package-outline styles . 23
Annex A (informative) Examples of descriptive coding system applications . 27

– 4 – 60191-4  CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers
pour dispositifs à semiconducteurs
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60191-4 a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation
mécanique des dispositifs à semiconducteurs, du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1987 et constitue une
révision technique.
Cette norme annule et remplace la section cinq – Règles de codification de la CEI 60191-1,
concernant la désignation des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs, et l’annexe B de la
CEI 60191-3, concernant la description des formes de ces boîtiers.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/298/FDIS 47D/321/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

60191-4  IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines
for semiconductor device packages
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60191-4 has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical
standardization of semiconductor devices, of IEC technical committee 47: Semiconductor
devices.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1987 and constitutes a
technical revision.
This standard supersedes Section Five – Rules for Coding of IEC 60191-1, as regards the
designation of the package outlines for semiconductor devices, and annex B of IEC 60191-3,
as regards the form description of these packages.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/298/FDIS 47D/321/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.

– 6 – 60191-4  CEI:1999
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2004.
A cette date, la publication sera
reconduite;
supprimée;
remplacée par une édition révisée, ou
amendée.
60191-4  IEC:1999 – 7 –
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2004.
At this date, the publication will be
reconfirmed;
withdrawn;
replaced by a revised edition, or
amended.
– 8 – 60191-4  CEI:1999
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers
pour dispositifs à semiconducteurs
1 Domaine d'application
La présente Norme internationale décrit une méthode pour la désignation des boîtiers et pour
la classification des formes de boîtiers de dispositifs à semiconducteurs, ain
...