Process management for avionics - Management plan - Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management plan

IEC 62239-1:2018 defines the requirements for developing an electronic components management plan (ECMP) to guarantee to customers that all of the electronic components in the equipment of the plan owner are selected and applied in controlled processes compatible with the end application and that the technical requirements detailed in Clause 4 are accomplished. In general, the plan owner of a complete electronic components management plan (ECMP) is the avionics original equipment manufacturer (OEM).
This first edition cancels and replaces IEC TS 62239-1 published in 2015. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) added references to SAE EIA-STD-4899, IECQ OD 3702, IECQ OD 3407-1, IEC TR 62240-2, IECQ component schemes, SAE AS6081, SAE AS6171. GEIA-STD-0005-1 GEIA STD 0008;
b) replaced Annex C (which was transferred into IEC TR 62240-2) with a cross-reference table to SAE EIASTD4899 rev C clauses/ subclauses for guidance purposes only;
c) added the analysis of component technical erratum
d) updated Bibliography and reference documents

Gestion des processus pour l'avionique - Plan de gestion - Partie 1: Préparation et maintenance d'un plan de gestion des composants électroniques

l’IEC 62239-1:2018 définit les exigences pour la mise au point d'un plan de gestion des composants électroniques (ECMP) permettant de garantir que tous les composants électroniques de l'équipement du propriétaire du plan sont choisis et appliqués dans le cadre de processus contrôlés, compatibles avec l'application finale, et que les exigences techniques détaillées à l'Article 4 sont satisfaites. En général, le propriétaire d’un plan de gestion des composants électroniques (ECMP) complet est le fabricant d'équipements avioniques d'origine (OEM).
Cette première édition annule et remplace la première édition de l’IEC TS 62239-1 parue en 2015. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) ajout de références aux spécifications SAE EIA-STD-4899, IECQ OD 3702, IECQ OD 3407-1, IEC TR 62240-2, schémas de composants IECQ, SAE AS6081, SAE AS6171. GEIA-STD-0005-1 GEIA STD 0008;
b) remplacement de l’Annexe C (transférée dans l'IEC TR 62240-2) par une table de références croisées avec les articles/paragraphes de la SAE EIASTD4899 rév. C, à titre de recommandation uniquement;
c) ajout d’un erratum technique relatif à l’analyse des composants
d) mise à jour de la Bibliographie et documents de référence

General Information

Status
Published
Publication Date
23-Sep-2018
Drafting Committee
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
24-Aug-2018
Completion Date
24-Sep-2018
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IEC 62239-1 ®
Edition 1.0 2018-09
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Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management
plan
Gestion des processus pour l'avionique – Plan de gestion –
Partie 1: Préparation et maintenance d'un plan de gestion des composants
électroniques
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Gestion des processus pour l'avionique – Plan de gestion –

Partie 1: Préparation et maintenance d'un plan de gestion des composants

électroniques
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 03.100.50; 31.020; 49.060 ISBN 978-2-8322-6033-3

– 2 – IEC 62239-1:2018 © IEC 2018
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms, definitions and abbreviated terms . 8
3.1 Terms and definitions . 8
3.2 Abbreviated terms . 12
4 Technical requirements . 14
4.1 General . 14
4.2 Component selection . 14
4.2.1 General. 14
4.2.2 Application conditions for use . 15
4.2.3 Availability and durability . 15
4.2.4 Additional performance . 15
4.2.5 Component identification . 15
4.3 Component application . 16
4.3.1 General. 16
4.3.2 Electromagnetic compatibility (EMC) . 16
4.3.3 Derating and stress analysis . 16
4.3.4 Thermal analysis . 18
4.3.5 Mechanical analysis . 18
4.3.6 Testing, testability, and maintainability . 19
4.3.7 Avionics radiation environment . 19
4.3.8 Management of lead-free termination finish and soldering . 19
4.3.9 Counterfeited, fraudulent and recycled component avoidance . 20
4.3.10 Moisture and corrosion . 20
4.3.11 Additional customer related application requirements . 20
4.4 Component qualification . 20
4.4.1 General. 20
4.4.2 Minimum component qualification requirements . 21
4.4.3 Original component manufacturer quality management . 21
4.4.4 Original component manufacturer process management approval . 21
4.4.5 Demonstration of component qualification . 22
4.4.6 Qualification of components from a supplier that is not qualified . 23
4.4.7 Distributor process management approval . 24
4.4.8 Subcontractor assembly facility quality and process management
approval . 24
4.5 Continuous component quality assurance . 25
4.5.1 General quality assurance requirements . 25
4.5.2 Ongoing component quality assurance . 25
4.5.3 Plan owner in-house continuous monitoring . 25
4.5.4 Component design and manufacturing process change monitoring . 26
4.6 Component dependability . 26
4.6.1 General. 26
4.6.2 Component availability and associated risk assessment . 26
4.6.3 Component obsolescence . 27
4.6.4 Proactive measures . 27

4.6.5 Component obsolescence awareness . 27
4.6.6 Reporting . 27
4.6.7 Semiconductor reliability, wear out and lifetime . 28
4.6.8 Reliability assessment . 28
4.7 Component compatibility with the equipment manufacturing process . 28
4.8 Component data . 29
4.8.1 General. 29
4.8.2 Minimum component data requirements . 30
4.9 Configuration control . 30
4.9.1 General. 30
4.9.2 Alternative components. 30
4.9.3 Alternative sources . 30
4.9.4 Equipment change documentation . 31
4.9.5 Customer notifications and approvals . 31
4.9.6 Focal organization . 31
5 Plan administration requirements . 31
5.1 Plan organization . 31
5.2 Plan terms and definitions . 31
5.3 Plan focal point . 31
5.3.1 Primary interface . 31
5.3.2 Plan focal point responsibilities . 32
5.4 Plan references. 32
5.5 Plan applicability .
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.