IEC 61189-3:1997

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61189-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d’essai pour les matériaux
électriques, les structures d’interconnexion
et les ensembles –
Partie 3:
Méthodes d’essai des structures
d’interconnexion (cartes imprimées)
Test methods for electrical materials,
interconnection structures and assemblies –
Part 3:
Test methods for interconnection structures
(printed boards)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61189-3: 1997
Validité de la présente publication Validity of this publication

Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under

tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content

la technique. reflects current technology.

Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the

la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.

la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised

sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC

être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC

dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électrotechnique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;

et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61189-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d’essai pour les matériaux
électriques, les structures d’interconnexion
et les ensembles –
Partie 3:
Méthodes d’essai des structures
d’interconnexion (cartes imprimées)
Test methods for electrical materials,
interconnection structures and assemblies –
Part 3:
Test methods for interconnection structures
(printed boards)
 IEC 1997 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE XA
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61189-3 © CEI: 1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS. 4

INTRODUCTION. 6

Articles
1 Domaine d'application et objet . 8

2 Références normatives. 8

3 Exactitude, précision et résolution . 8

4 Recueil de méthodes d'essai approuvées . 16
5 P: Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement. 16
6 V: Méthodes d'essais visuels . 16
7 D: Méthodes d'essais dimensionnels . 16
8 C: Méthodes d'essais chimiques. 18
9 M: Méthodes d'essais mécaniques. 20
10 E: Méthodes d'essais électriques. 26
11 N: Méthodes d'essais relatifs à l'environnement . 28
12 X: Méthodes d'essais diverses. 52
Figures
1 Equipement pour le mesurage de la force d’adhérence des cartes imprimées souples. 24
2 Fixation des pinces pour essai de choc thermique, brasage au trempé. 36
3 Bain de sable fluidifié . 50
4 Spécimen proposé pour l’essai des caractéristiques de montage en surface . 56
5 Equipement d’essai de la brasabilité par trempage des bords . 62
6 Spécimen proposé pour l’essai des caractéristiques de montage en surface . 76
7 Spécimen proposé pour l’essai des trous métallisés . 76
8 Equipement de trempage rotatif pour l’essai de brasabilité. 82
9 Efficacité du mouillage de la brasure des trous métallisés. 88
Annexes
A Exemples réalisés . 92
B Tableau de conversion . 96

61189-3 © IEC: 1997 – 3 –
CONTENTS
Pages
FOREWORD . 5

INTRODUCTION. 7

Clause
1 Scope and object. 9

2 Normative references . 9

3 Accuracy, precision and resolution. 9
4 Catalogue of approved test methods. 17
5 P: Preparation/conditioning test methods . 17
6 V: Visual test methods. 17
7 D: Dimensional test methods . 17
8 C: Chemical test methods. 19
9 M: Mechanical test methods . 21
10 E: Electrical test methods . 27
11 N: Environmental test methods . 29
12 X: Miscellaneous test methods . 53
Figures
1 Measuring equipment for peel strength of flexible printed boards . 25
2 Plier fixture for thermal shock test, dip soldering. 37
3 Fluidized sand bath . 51
4 Suggested test specimen for surface mount features . 57
5 Edge dip solderability test equipment. 63
6 Suggested test specimen for surface mount features . 77
7 Suggested test specimen for plated through holes . 77
8 Rotary dip solderability test equipment. 83
9 Effectiveness of solder wetting of plated through holes . 89
Annexes
A Worked examples . 93
B Conversion table . 97

– 4 – 61189-3 © CEI: 1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

––––––––
MÉTHODES D'ESSAI POUR LES MATÉRIAUX ÉLECTRIQUES,

LES STRUCTURES D'INTERCONNEXION ET LES ENSEMBLES –

Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion

(cartes imprimées)
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61189-3 a été établie par le comité d'études 52 de la CEI: Circuits
imprimés, en collaboration avec les comités d’études 91: Technique du montage en surface,
et 50: Essais d’environnement.
Le texte de la présente norme est issu des do
...