IEC 61837-1:1999

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61837-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-05
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés
et connexions des sorties –
Partie 1:
Encombrements des enveloppes
en plastique moulées
Surface mounted piezoelectric devices
for frequency control and selection –
Standard outlines and terminal lead connections –
Part 1:
Plastic moulded enclosure outlines
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61837-1:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement (On-line catalogue)*
(Catalogue en ligne)*
• IEC Bulletin
• Bulletin de la CEI Available both at the IEC web site* and
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* as a printed periodical
et comme périodique imprimé
Terminology, graphical and letter
Terminologie, symboles graphiques
symbols
et littéraux
For general terminology, readers are referred to
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- (IEV).
technique International (VEI).
For graphical symbols, and letter symbols and signs
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux approved by the IEC for general use, readers are
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles symbols for use on equipment. Index, survey and
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et compilation of the single sheets and IEC 60617:
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: Graphical symbols for diagrams.
Symboles graphiques pour schémas.
* See web site address on title page.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61837-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-05
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés
et connexions des sorties –
Partie 1:
Encombrements des enveloppes
en plastique moulées
Surface mounted piezoelectric devices
for frequency control and selection –
Standard outlines and terminal lead connections –
Part 1:
Plastic moulded enclosure outlines
 IEC 1999 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photo-copie et les including photocopying and microfilm, without permission in
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
U
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61837-1 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
______________
DISPOSITIFS PIÉZOÉLECTRIQUES À MONTAGE EN SURFACE
POUR LA COMMANDE ET LE CHOIX DE LA FRÉQUENCE –
ENCOMBREMENTS NORMALISÉS ET CONNEXIONS DES SORTIES –
Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61837-1 a été établie par le comité d'études 49 de la CEI:
Dispositifs piézoélectriques et diélectriques pour la commande et le choix de la fréquence.
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 61240.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
49/431/FDIS 49/438/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.

61837-1 © IEC:1999 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICES
FOR FREQUENCY CONTROL AND SELECTION –
STANDARD OUTLINES AND TERMINAL LEAD CONNECTIONS –
Part 1: Plastic moulded enclosure outlines
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61837-1 has been prepared by IEC technical committee 49:
Piezoelectric and dielectric devices for frequency control and selection.
This International Standard shall be read in conjunction with IEC 61240.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
49/431/FDIS 49/438/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annex A is for information only.

– 4 – 61837-1 © CEI:1999
La CEI 61837 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général: Dispositifs
piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions des sorties:
Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées;
1)
Partie 2: Encombrements des enveloppes en céramique ;
1)
Partie 3: Encombrements des enveloppes métalliques .
___________
1)
A publier.
61837-1 © IEC:1999 – 5 –
IEC 61837 consists of the following parts under the general title: Surface mounted piezoelectric
devices for frequency control and selection – Standard outlines and terminal lead connections:
Part 1 Plastic moulded enclosure outlines;
1)
Part 2 Ceramic enclosure outlines ;
1)
Part 3 Metal enclosure outlines .
___________
1)
To be published.
– 6 – 61837-1 © CEI:1999
INTRODUCTION
La demande de dispositifs à montage en surface (DMS) pour la commande et le choix de la
fréquence augmente chaque année et la CEI 61240 a été préparée pour répondre à ces
besoins. Actuellement, la préparation de plusieures normes couvrant les encombrements et
connexions des sorties des dispositifs à montage en surface, basées sur les règles générales
données dans la CEI 61240 s'est révélée nécessaire.
Après de nombreuses discussions à ce sujet, au sein du CE 49, une proposition, incorporant
61 conceptions d'enveloppes a été préparée, qui a été acceptée et diffusée comme projet de
comité. Cependant, le danger existe que ces enveloppes ne soient pas largement utilisées, du
fait du trop grand nombre de types de résonateurs à quartz avec des types reformés de sorties
qui ont été créés.
Après une importante discussion pendant la réunion tenue à Rotterdam, le CE 49 a décidé
d'étudier séparément les encombrements des dispositifs à montage en surface disponibles,
selon le matériau utilisé pour l'enveloppe. Une distinction est faite entre:
– les enveloppes en plastique moulées, qui font l'objet de la présente norme;
– les enveloppes en céramique qui feront l'objet de la CEI 61837-2, et
– les enveloppes métalliques qui feront l'objet de la CEI 61837-3.

61837-1 © IEC:1999 – 7 –
INTRODUCTION
The demand for surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection increases
every year and IEC 61240, has been prepared in response to this demand. It has been
necessary to prepare separate standards covering individual SMD outlines and terminal lead
connections based on the general rules in IEC 61240.
After several discussions on the matter within TC 49, a proposal was prepared covering 61
types of enclosure designs, which has been accepted and issued as a committee draft. There
is, however, a risk that these will not be widely used, as too many kinds of reformed types of
leaded crystal units have been issued.
After considerable discussion on this matter at the TC 49 meeting in Rotterdam, it has been
decided that the individual SMDs available should be separated into three parts depending on
the material used to fabricate the enclosure. The three parts are:
– moulded plastic enclosures which are dealt with in this standard;
– ceramic enclosures which will be dealt with in IEC 61837-2; and
– metal enclosures which will be dealt with in IEC 61837-3.

– 8 – 61837-1 © CEI:1999
DISPOSITIFS PIÉZOÉLECTRIQUES À MONTAGE EN SURFACE
POUR LA COMMANDE ET LE CHOIX DE LA FRÉQUENCE –
ENCOMBREMENTS NORMALISÉS ET CONNEXIONS DES SORTIES –
Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées
1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61837 traite des encombrements normalisés et connexions des
sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence,
applicables aux enveloppes en plastique moulées, et elle est basée sur la CEI 61240.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61837.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de
la CEI 61837 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61240:1994, Dispositifs piézoélectriques – Préparation des dessins d'encombrement des
dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence – Règles
générales
3 Configuration des enveloppes
Ces enveloppes moulées de dispositifs à montage en surface sont fabriquées en matériau
plastique moulé et sont munies de sorties basées sur le système descriptif de désignation pour
semiconducteurs, enveloppes des dispositifs.
Les symboles de configuration sont indiqués de la façon suivante:
– DCC (support de puce à deux rangées de sorties);
– QCC (support de puce à quatre rangées de sorties);
– SIP (enveloppe simple en ligne).
4 Désignation de types
La désignation des types est présentée sur les quatre parties suivantes:
A B C D D′
A: Symbole de configuration de l'enveloppe:
– DCC (support de puce à deux rangées de sorties);
– QCC (support de puce à quatre rangées de sorties);
– SIP (enveloppe simple en ligne).

61837-1 © IEC:1999 – 9 –
SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICES
FOR FREQUENCY CONTROL AND SELECTION –
STANDARD OUTLINES AND TERMINAL LEAD CONNECTIONS –
Part 1: Plastic moulded enclosure outlines
1 Scope
This part of IEC 61837 deals with standard outlines and terminal lead connections as they
apply to SMDs for frequency control and selection in plastic moulded enclosures and is based
on IEC 61240.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61837. For dated references, subsequent amendments
to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements
based on this part of IEC 61837 are encouraged to investigate the possibility of applying the
most recent editions of the normative documents indicated below. For undated references, the
latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 61240:1994, Piezoelectric devices – Preparation of outline drawings of surface-mounted
devices (SMD) for frequency control and selection – General rules
3 Configuration of enclosures
These enclosures are made of plastic moulded materials with the terminal leads based on
Descriptive Designation System for Semiconductors – Devices Package.
The configuration symbols are shown as follows:
– DCC (dual chip carrier);
– QCC (quad chip carrier);
– SIP (single in-line package).
4 Designation of types
The designation of types is shown on the four parts as follows:
A BC DD′
A: Configuration symbol of enclosures:
– DCC (dual chip carrier);
– QCC (quad chip carrier);
– SIP (single in-line package).

– 10 – 61837-1 © CEI:1999
B: Structure des sorties:
– L: sorties en L avec contacts pliés;
– J : sorties en J avec contacts pliés.
C: Nombre des sorties
D: Numéro de série des deux figures.
5 Dimensions des enveloppes en plastique moulées
Les dimensions précisées dans la présente norme s'appliquent aux dispositifs pour la
commande et le choix de la fréquence à montage en surface terminés. Seules sont données
les dimensions qui répondent aux exigences de la CEI 61240.
6 Connexions des sorties
Les recommandations pour les connexions des sorties des dispositifs à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence terminés sont présentées dans les pages
suivantes, chacune sur une feuille individuelle. Les connexions des sorties doivent toujours
être données dans la spécification particulière.
7 Désignation des enveloppes en plastique moulées
Le tableau suivant indique la désignation des enveloppes en plastique moulées, selon la
configuration des feuilles de spécification présentées ci-après.
Tableau 1 – Désignation des enveloppes en plastique moulées
o o
N Type Feuille n Description
1 DCC-J4/01 Feuille 1 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
2 DCC-J4/02 Feuille 2 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
3 DCC-J4/03 Feuille 3 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
4 DCC-J4/04 Feuille 4 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
5 DCC-J4/05 Feuille 5 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
6 DCC-J4/06 Feuille 6 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
7 DCC-J4/07 Feuille 7 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
8 DCC-J4/08 Feuille 8 Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage en
surface par quatre sorties pliées
9 SIP-L5/01 Feuille 9 Enveloppe en plastique, moulée, simple en ligne, destinée au
montage en surface par cinq sorties pliées

61837-1 © IEC:1999 – 11 –
B: Structure of terminal leads:
– L: leaded type;
– J: folded leads type.
C: Number of terminal leads
D: Serial number of two figures
5 Plastic moulded enclosure dimensions
The dimensions in this standard apply to all the completed SMD-devices for frequency control
and selection. Only those dimensions are given which meet the requirements of IEC 61240.
6 Lead connections
Recommendations for the lead connections of all completed SMD-devices for frequency control
and selection are given in the following individual sheets. Lead connections shall always be
given in the detail specification.
7 Plastic moulded enclosures
The following table sets out the designation of the plastic moulded enclosures as outlined in
the ensuing specification sheets.
Table 1 – Designation of plastic moulded enclosures
No. Type Sheet No. Description
1 DCC-J4/01 Sheet 1 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
2 DCC-J4/02 Sheet 2 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
3 DCC-J4/03 Sheet 3 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
4 DCC-J4/04 Sheet 4 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
5 DCC-J4/05 Sheet 5 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
6 DCC-J4/06 Sheet 6 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
7 DCC-J4/07 Sheet 7 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
8 DCC-J4/08 Sheet 8 Plastic, moulded, four folded leads SMD outline
9 SIP-L5/01 Sheet 9 Plastic, moulded, single in-line five leads SMD outline

– 12 – 61837-1 © CEI:1999
– Page blanche –
– Blank page –
61837-1 © CEI:1999 – 13 –
Dimensions (mm)
Echelle 1:1 Réf. Notes
Min. Nom. Max.
14,00
A
8,90
B
4,70
G
G 4,20
K 0,40 0,60
K 0,20 0,30
9,40 9,80
F
L 1,70 2,10
B
5,08
e
A
e 7,62
b 0,80
4 3
l 2,30
y 0,10
A 0,30
0,40 0,60
b
p
1,00 1,60
L
p
Surfaces de la zone de contact des sorties
b
S
y S
e
e
CCoonnffigigururaattioion den de la la so sorrttiiee
K
K
L
p
IEC  566/99
Echelle 2:1
Enveloppe en plastique, moulée, destinée au montage
Date:
en surface par quatre sorties pliées, type DCC-J4/01
Date: 1999-04
Feuille 1
G
L G
B 1
B
F
A
e
b
p
l
– 14 – 61837-1 © CEI:1999
Connexions des sorties
Si la présence d'une sortie quelconque est facultative, ou si l'enveloppe est fournie avec un
nombre de sorties inférieur au nombre maximal, cela doit être i
...